无源SMD黑色壳晶振,7.0*5.0mm陶瓷面晶体,JXG75P4晶振

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Jauch晶振,贴片晶振,JXG75P4晶振,无源晶振

频率：5~70MHZ

尺寸：7.0*5.0*1.8mm

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从5MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

订购热线：0755-27837162

JAUCH晶振工厂、办公室节能、省资源、资源循环、化学物质的合理管理推动，地球温暖化防止及循环型社会的实现贡献。与采购单位、供应商等的客户合作，温室效应气体削减，资源的有效利用，努力对晶振,石英晶振的化学物质的管理强化等。地域社会环境保全活动及生物多样性保全活动的参加，环境関搭配等的信息积极的公开的事，与社会的交流的知识进一步加深协调进一步的协调。这个环境方针是根据文件等的全体职员以及共同工作的人们。按照这个环境方针，设定环境目的和目标，确实是落实，对其进行重新评估，努力持续改善。JAUCH晶振有限公司.进行协同集团全球环境保全措施作为全球业务支持一个可持续发展的社会发展.
JAUCH晶振公司严格遵守国家有关石英晶振工程建设法律、法规，不断提高员工的质量意识和能力，履行合约、信守承诺，坚持开拓创新，不断提升企业的施工技术素质和质量管理水平，以科学学严密的施工管理和真诚的服务让业主高度满意。严格遵守国家职业安全健康法律、法规，培养员工的安全意识和能力，持续改进职业安全健康管理绩效，预先采取安全措施，消除或降低危险，优先选用安全系数高的材料、设备及工艺，提高事故预防水平，创造良好的工作环境，保障员工的身心健康。

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Jauch晶振,贴片晶振,JXG75P4晶振,无源晶振,贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
超小型石英贴片晶振晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序，该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。

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Jauch晶振规格	单位	JXG75P4晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	5MHZ~70MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±30 × 10-6 (标准), (±30 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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耐焊性：将进口石英晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。Jauch晶振,贴片晶振,JXG75P4晶振,无源晶振
每个封装类型的注意事项:陶瓷包装SMD晶振与SON产品,在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英无源晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。（2）陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

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振荡补偿:除非在振荡电路中提供足够的负极电阻，否则会增加陶瓷面封装晶体振荡启动时间，或不发生振荡。为避免该情况发生，请在电路设计时提供足够的负极电阻。Jauch晶振,贴片晶振,JXG75P4晶振,无源晶振

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测试条件(1)电源电压:超过 150µs，直到电压级别从 0 %达到 90 % 。电源电压阻抗低于电阻 2Ω。(2)其他:输入电容低于 15 pF5倍频率范围或更多测量频率。铅探头应尽可能短。测量频率时，探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过贴片石英晶振振荡器的放大器时，可同时进行测量。(3)其他:CL包含探头电容。应使用带有小的内部阻抗的电表。使用微型插槽，以观察波形。（请勿使用该探头的长接地线）.

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振荡频率测量:必须尽可能地测量安装在5*7mm无源谐振器电路上的谐振器的振荡频率的真实值，使用正确的方法。在振荡频率的测量中，通常使用探头和频率计数器。然而,我们的目标是通过限制测量工具对振荡电路本身的影响来测量。有三种频率测量模式，如下面的图所示（图）。2, 3和4）。最精确的测量方法是通过使用任何能够精确测量的频谱分析仪来实现的。
接触振荡电路:探针不影响图2，因为缓冲器的输出是通过7050无源晶振输入振荡电路的输出来测量的。逆变器进入下一阶段。探针不影响图3，因为在IC上测量缓冲器输出（1/1、1/2等）。图4示出了来自ic的无缓冲器输出接收的情况，由此通过小尺寸测量来最小化探针的效果。输出点之间的电容（3 pF以下XTAL终端IC）和探针。然而，应该注意到，使用这种方法输出波形较小，测量不能依赖于即使示波器能检查振荡波形，频率计数器的灵敏度也可以。在这种情况下，使用放大器来测量。

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