进口MHZ无源晶振,强防焊裂型谐振器,GSX-333晶振

当前位置：首页 » 贴片晶振 » 高利奇晶振 » Golledge晶振,贴片晶振,GSX-333晶振,车载石英晶振

prevnext

Golledge晶振,贴片晶振,GSX-333晶振,车载石英晶振

频率：12~54MHZ

尺寸：3.3*2.6mm

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

订购热线：0755-27837162

Golledge石英晶振环保环境与发展对策：实行可持续发展战略.采取有效措施,防治工业污染.提高能源利用效率,改善能源结构.运用经济手段保护环境.大力推进科技进步,加强环境科学研究,积极发展环境保护产业.健全环境法规,强化环境管理.加强环境教育,不断提高环境意识.我们的理念是以产品和服务的质量和一致性为基础的。我们致力于为业界提供最高的服务质量。我们的持续增长和极高的客户保留水平是这一承诺的证据。进口MHZ无源晶振,强防焊裂型谐振器,GSX-333晶振
Golledge晶振减少污染物排放,对不可再生的资源进行有效利用.减少废物的产生,对其排放的责任进行有效管理,有效地使用能源.通过石英晶振,贴片晶振,温补晶振,石英晶体振荡器设计工艺程序对员工进行培训保护环境以及人们的健康和安全.提供安全使用和废置我们的产品的信息,对环境有重大健康安全和环境的运营现状进行纠正.我们的产品广泛应用于电子工业，包括电信、卫星、微处理器、航空航天、汽车、仪器和医疗应用。

进口MHZ无源晶振,强防焊裂型谐振器,GSX-333晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GSX-333晶振,车载石英晶振,3326mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
晶振高精密点胶技术：石英晶振晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使石英晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。将被上银电极的晶片装在弹簧支架上，点上导电胶，并高温固化，通过弹簧即可引出电信号。注意：在石英晶振晶体测量中各个厂家的仪器会存在一定的差距（误差），所以应对晶振晶体测试仪器做特别管制。尤其是小公差产品。目前本公司的标准仪器在品管部。DIP 产品为 250A，SMD产品为 250B。进口MHZ无源晶振,强防焊裂型谐振器,GSX-333晶振

进口MHZ无源晶振,强防焊裂型谐振器,GSX-333晶振

Golledge晶振	单位	GSX-333晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	12~54MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	10μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±10,±15,±20× 10-6 (标准)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/
频率温度特征	f_tem	±10±15,±20,±30× 10-6/-20°C ～+70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8,9,12,16,18pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±1× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

进口MHZ无源晶振,强防焊裂型谐振器,GSX-333晶振

关于冲洗清洁音叉型晶振由于采用小型、薄型的贴片石英晶振芯片，以及相对而言频率与超音波清洁器相近，所以会由于共振而容易受到破坏，因此请不要用超音波清洁器来冲洗晶振。关于机械性冲击(1) 从设计角度而言，即使石英晶振从高度75cm处落到硬质木板上三次，按照设计不会发生什么问题，但因落下时的不同条件而异，有可能导致石英芯片的破损。Golledge晶振,贴片晶振,GSX-333晶振,车载石英晶振
在使之落下或对它施加冲击之时，在使用之前，建议确认一下振荡检查等的条件。(2) SMD石英晶振与电阻以及电容器的芯片产品不同，由于在内部对石英晶振晶片进行了密封保护，因此关于在自动安装时由于冲击而导致的影响，请在使用之前，恳请贵公司另外进行确认工作。(3) 请尽量避免将本公司的音叉型晶振与机械性振动源(包括超声波振动源)安装到同一块基板上，不得已要安装到同一块基板上时，请确保晶振能正常工作。
如果波形幅度甚至没有提高无源进口晶振的频率非常接近目标频率，我们可以通过以下三种方法改进：方法1：降低产品线路外部电容（Cd和CG）的值，并通过晶体具有较低负载电容（CL）。方法2：采用小电阻（RR）的晶体。方法3：使用镉和CG的不等价的设计。进口MHZ无源晶振,强防焊裂型谐振器,GSX-333晶振

此外，振荡频率与测量点不同。1。测量缓冲输出2。振荡级输出测量三.通过3225贴片谐振器电容器测量振荡级输出图5示出以上1-3个测量点和所测量的除缓冲器输出外，振荡频率较低。Golledge晶振,贴片晶振,GSX-333晶振,车载石英晶振

进口MHZ无源晶振,强防焊裂型谐振器,GSX-333晶振

驱动能力:驱动能力说明MHZ晶振振荡晶体单元所需电功率，其计算公式如下：驱动能力 (P) = i2?Re其中i表示经过晶体单元的电流，Re表示晶体单元的有效电阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）.

进口MHZ无源晶振,强防焊裂型谐振器,GSX-333晶振

晶体谐振腔的形式模式，但泛音振荡或基波。振荡开始代替。在智能手机晶振基本谐振的情况下（MHz频段）反馈电阻通常是1米?。在泛音谐振器（兆赫频带）的情况下，值取决于IC和频率特性，但在几个范围内。K?-?几十K。在音叉式谐振器的案例（kHz频段），需要连接一个电阻10米或更?。限制流入谐振器的电流，调节负电阻和励磁。电平，防止谐振腔的反常振荡，抑制频率波动。C1、C2电容器调节负电阻、励磁电平和振荡频率。还设置有给定负载能力。
适当的控制电阻值（RD）取决于小型无源谐振器的类型，频带和设备的价值。电容器（C1，C2）。精确值是通过测量振荡电路的特性来确定的（包括负电阻和驱动级）。AT切割谐振器（兆赫频带）的参考值在几个范围内。?几K?。音叉式谐振器（kHz频段）的参考值在100 K?几K?范围。安装电容器的适当值取决于谐振器的类型、频带、控制电阻器的值和振荡的顺序，在3 pF的范围内- 33 pF左右，仅供参考。

进口MHZ无源晶振,强防焊裂型谐振器,GSX-333晶振