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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: TXETBLSANF-40.000000,Taitien温补晶振,3225便携式设备晶振

TXETBLSANF-40.000000,Taitien温补晶振,3225便携式设备晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225贴片封装,TXETBLSANF-40.000000在微型化设计上表现突出,仅占用极小的PCB空间,完美适配蓝牙耳机,便携式医疗监测设备等对体积敏感的便携式产品.同时,轻量化的封装结构可降低设备整体重量,搭配兼容自动化SMT的贴片工艺,既能满足便携式设备的轻薄需求,又能提升批量生产效率.
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: NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK无源晶振,2520微型贴片晶振

NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK无源晶振,2520微型贴片晶振,采用2.5mm×2.0mm×0.5mm的2520超小贴片封装,NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2在有限PCB空间内实现高效集成,完美适配智能手机,TWS耳机,小型传感器等微型化电子设备.其无铅环保材质符合RoHS标准,贴片式设计支持自动化SMT生产,既降低人工焊接成本,又提升批量生产的一致性,助力终端产品实现轻薄化与高可靠性的双重需求.
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: NX2016SA-40M-STD-CZS-3,NDK汽车电子晶振,2016贴片晶振

NX2016SA-40M-STD-CZS-3,NDK汽车电子晶振,2016贴片晶振,该产品完全符合AEC-Q200汽车电子元器件可靠性标准,经过高低温循环(-40℃~125℃),湿度老化,振动冲击等多轮严苛测试,产品失效率(FIT)低于100,能承受汽车行驶过程中的复杂工况环境.从石英晶片选材到封装测试均实现全流程质量管控,可确保每一颗晶振的性能一致性,为汽车电子设备的长期稳定运行提供坚实保障.
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: ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康电子晶振

ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康电子晶振,采用行业主流的2520贴片晶振封装(尺寸仅2.5mm×2.0mm),是目前小型化电子设备的优选封装规格:相比传统3225封装,体积缩小约30%,可大幅节省PCB板布局空间,完美适配智能穿戴设备(如智能手环,手表),微型传感器,蓝牙耳机等高度集成化产品,此外,贴片式设计兼容高速SMT自动化生产线,焊接效率比插件式提升50%以上,且焊点平整度高,能降低因振动,冲击导致的脱落风险,提升设备整体结构稳定性.
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: SG-8002CA48.000000MHzPCM,日本进口晶振,7050晶振

SG-8002CA48.000000MHzPCM,日本进口晶振,7050晶振,SG-8002CA遵循日本严苛的生产标准与质量管控体系,从原材料甄选(如高纯度石英晶片)到生产工艺(如精密镀膜,自动化封装)均经过多轮检测.其产品良率高达99.5%以上,且在长期使用中表现出优异的一致性,能有效减少设备因晶振故障导致的停机风险,尤其适合汽车电子,工业控制等对可靠性要求苛刻的领域.
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: ABM8AIG-16.000MHZ-12-2Z-T,Abracon宽温晶振,16MHZ晶振

ABM8AIG-16.000MHZ-12-2Z-T,Abracon宽温晶振,16MHZ晶振为核心输出,频率精度控制达到行业严苛标准,常温下频率偏差可稳定在±20ppm以内,ABM8AIG作为消费电子,工业控制,物联网等领域的常用频率规格,可直接适配多数MCU,传感器,通信模块的时钟需求,无需额外进行频率转换,减少信号传输损耗与电路设计复杂度,为设备的数据处理,信号收发提供精准的时序基准,保障音频解码,数据同步,通信传输等功能的高效运行.
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: ECS-2520MV-250-CN-TR,ECS有源晶振,2520小型封装晶振

ECS-2520MV-250-CN-TR,ECS有源晶振,2520小型封装晶振,适配25MHz等常用高频规格,频率稳定度在全温域(-40℃至+85℃工业级温度范围)内保持优异表现,能抵御电压波动,电磁干扰(EMI)及环境温度变化带来的信号偏差,为高速数据传输(如USB3.0,PCIe接口),工业自动化控制中的时序同步提供可靠频率基准,保障设备运行的稳定性与响应速度.
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: DSX320GE-16.000M-8pF-50-50,KDS晶振,DSX320GE车规晶振

DSX320GE-16.000M-8pF-50-50,KDS晶振,DSX320GE车规晶振,体积小巧且引脚布局适配主流车载PCB板设计,无需额外调整电路结构即可实现快速集成.8pF的负载电容参数与多数车载MCU,通信芯片的输入电容需求高度匹配,有效降低信号传输损耗,减少电路调试成本.同时优化了高频信号传输效率,避免因阻抗不匹配导致的信号反射问题,为车载电子系统的高速数据处理(如ADAS辅助驾驶数据传输)提供稳定支撑.
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: 1XXA26000MAA,DSA221SDN晶振,KDS压控温补晶振

1XXA26000MAA,DSA221SDN晶振,KDS压控温补晶振,采用2520超小贴装封装(2.5mm×2.0mm),是工业微传感器,微型边缘计算模块的理想选型.默认输出频率覆盖8MHz~30MHz(可定制26MHz频段),宽压供电设计(1.8V~3.3V)适配工业设备低功耗需求.在-40℃~+85℃温度范围内保持长期时钟精度.
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: 12.88727无源晶体谐振器,KX-7T晶振,3225小型贴装晶振

12.88727无源晶体谐振器,KX-7T晶振,3225小型贴装晶振,以24MHz晶振为固定工作频率,兼具无源晶体的低功耗优势,可降低工业设备的整体能耗.产品已通过抗振动测试及抗冲击测试,能在自动化生产线,工业传感器节点等复杂工况下保持长期频率稳定性,有效降低设备因时钟源故障导致的停机风险.
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: ABM11AIG-40.000MHZ-4-1Z-T3,ABRACO品牌晶振,2016mm宽温晶振

ABM11AIG-40.000MHZ-4-1Z-T3,ABRACON品牌晶振,2016mm宽温晶振,凭借高可靠性与环境耐受性,成为多行业核心设备的优选时钟器件:在工业自动化领域,可作为PLC,变频器的时钟源,抵御车间高低温与电磁干扰;在汽车电子晶振领域,适配车载导航,ADAS系统,满足-40℃至+85℃的车内温度波动需求;在户外通信设备中,为5G基站,卫星接收器提供稳定时钟信号,应对野外极端气候.
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: TX32ED-12015S-19.200-X-R,AKER安碁晶振,削峰正弦波晶振

TX32ED-12015S-19.200-X-R,AKER安碁晶振,削峰正弦波晶振技术为核心亮点,相比普通正弦波晶振,其输出信号的幅值一致性更强,可减少电路中因波形波动导致的干扰问题.产品内置高稳定性石英晶片,结合先进的封装工艺,不仅具备优异的抗振动,抗冲击性能,还能有效抵御电磁干扰(EMI),满足医疗电子,汽车电子等对环境适应性要求严苛的领域.此外,低功耗设计使其在便携式设备中也能长时间稳定运行,兼顾性能与能效.
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: X1E0003410031,FA-238A时钟晶振,EPSON无源谐振器

X1E0003410031,FA-238A时钟晶振,EPSON无源晶体谐振器,其核心频率参数经过精准校准,能为电子设备提供稳定的时钟基准信号.该晶振适配主流电子系统的工作电压范围,负载电容可根据电路设计需求灵活匹配(常见适配值覆盖12pF,20pF等常规规格),同时具备出色的宽温工作能力,可在-40℃~+85℃的温度区间内保持稳定输出,充分满足消费电子,工业控制等多领域对时钟信号的基础需求.
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: 1TJF080DP1AA00S,日产KDS大真空晶振,32.768K音叉晶振

1TJF080DP1AA00S,日产KDS大真空晶振,32.768K音叉晶振,其采用超小贴片封装(尺寸通常仅3.2mm×1.5mm×0.9mm),大幅减小PCB板占用空间,适配电子设备小型化,高密度布局的发展趋势,尤其适合智能手表晶振,无线耳机等空间极度受限的微型设备
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: XAT01431AFK1H-OV,HELE加高晶体谐振器,49S晶振

XAT01431AFK1H-OV,HELE加高晶体谐振器,49S晶振封装尺寸适配行业通用焊接工艺,可直接融入常规PCB板设计流程,无需额外调整布局,同时台湾HELE晶振结构在保证机械强度的前提下,为内部晶体单元提供了更优的防护空间,有效降低外部振动,冲击对谐振性能的干扰,是消费电子,工业控制等领域基础时钟模块的高适配性选择.
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: Q12.0-JXS32-12-30/30-T1-LF,JAUCH品牌晶振,JXS32型号晶振

Q12.0-JXS32-12-30/30-T1-LF,JAUCH品牌晶振,JXS32型号晶振,采用统一的封装与引脚布局设计,完美契合JXS32系列的技术规范,可直接兼容同系列其他型号的电路适配需求,大幅降低工程师的设计与替换成本.该型号晶振的封装尺寸经过优化,既能满足小型化电子设备的空间需求,又能适配SMT自动化贴片工艺,实现高效批量组装,减少人工操作误差,尤其适合智能手机,无线物联网应用模块,智能穿戴设备等规模化生产的产品,为设备集成提供便捷解决方案.
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: AV24000019无源谐振器,3225陶瓷晶振,TXC耐高温晶振

AV24000019无源谐振器,3225陶瓷晶振,TXC耐高温晶振经过特殊的陶瓷材料配方优化与生产工艺改良,能在-40℃~+125℃的超宽温度范围内保持稳定性能,即便在汽车电子(如车载导航,发动机控制系统),工业自动化设备(如高温环境传感器)等高温工况下,也能精准输出振荡信号,避免因温度波动导致的频率漂移.此外,该谐振器通过严格的高温老化测试与可靠性验证,确保在长期高温环境下仍具备出色的使用寿命与性能一致性.
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: DS1008JN有源晶振,KDS大真空晶振,车规晶振

DS1008JN有源晶振,KDS大真空晶振,车规晶振,DS1008JN针对汽车全生命周期的恶劣环境进行深度优化,具备行业领先的环境耐受能力.工作温度范围覆盖车规级-20℃至+125℃,可应对冬季严寒,夏季暴晒及发动机舱高温等极端温度场景,频率输出无明显漂移,可承受汽车行驶中的剧烈振动与冲击,适配颠簸路面,急加速/急刹车等机械应力场景,同时具备优异的耐温湿度循环性能,在温度循环与高湿环境下,仍能保持稳定性能,避免水汽,冷凝对晶振的侵蚀,适配车载电子长期使用需求.
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: GXO3201L/EI-50MHz,英国高利奇Golledge晶振,GXO3201L振荡器

GXO3201L/EI-50MHz,英国高利奇Golledge晶振,GXO3201L振荡器,作为有源振荡器,GXO3201L/EI-50MHz具备灵活的供电设计与稳定的高频输出特性,适配复杂电子系统需求.供电电压兼容工业级常用范围,可直接匹配主流微处理器,高速通信芯片的供电需求,无需额外电压转换电路,简化电源设计,降低电路复杂度,能有效减少高频信号传输过程中的干扰与失真,保障时钟信号在高速电路中的稳定传递.
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: TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,爱普生温补晶振,2016四脚贴片晶振

TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,爱普生温补晶振,2016四脚贴片晶振,适配设备轻薄化设计,不占用过多内部空间,16.3680MHz频率为医疗数据采集,检测周期提供精准计时,确保检测结果的时间关联性与准确性,温补晶振技术可在-40~85℃使用温度范围内维持±0.5PPM频率精度,不受环境温度变化影响,同时产品符合医疗电子环保标准与生物相容性要求,材质安全无毒,为医疗便携设备的可靠性提供关键支撑.
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