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: SMAN-020000-5DL4T00,AKER安碁晶振,5032mm晶振

SMAN-020000-5DL4T00,AKER安碁晶振,5032mm晶振,20MHz低频规格适配智能家居中控,有线传感模组,小家电主控时钟设计.5.0×3.2mm表贴封装兼容性强,适配各类中大型PCB板设计,优良的低温启振特性,低温环境下可快速起振,避免设备上电失灵.多用于智能开关,燃气报警器,小型家电控制板等IoT产品,供货稳定,性价比突出,是民用电子低频时钟主流选型.
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: Q-16.0-JXS32-12-10/20-T1,Jauch无源晶振,3225表面贴装晶振

Q-16.0-JXS32-12-10/20-T1,Jauch无源晶振,3225表面贴装晶振,16MHz精准基准频率,12pF负载,±10ppm出厂精度,宽温特性适配工控设备温差波动环境.3225贴片规格节省PCB布板空间,兼容回流焊量产工艺,全温漂移控制在20ppm以内,杜绝长时间运行时钟偏移问题.广泛用于工控主板,智能采集终端,伺服控制模块,进口晶源保障批量产品一致性,长期供货稳定性强.
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: 1C212000AB0AB,DSX321G陶瓷晶振,KDS日产无源晶振

1C212000AB0AB,DSX321G陶瓷晶振,KDS日产无源晶振,标准3225贴片尺寸兼容行业设计,可直接替换同规格竞品,简化供应链管理.频率覆盖7.9~64MHz,适配主流MCU,蓝牙模块及USB接口时钟需求.工作温度-40℃~+85℃,耐高温耐老化,适合工业PLC,车载多媒体等严苛环境应用.
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: SiT1602BI-13-33E-50.000000G,SiTime陶瓷晶振,3.3V晶振

SiT1602BI-13-33E-50.000000G,SiTime陶瓷晶振,3.3V晶振,专为高频场景研发,精准输出50.000000MHz频率,默认3.3V工作电压,通用性极强.相比传统石英晶振,该款MEMS晶振拥有更优的长期稳定性,频率漂移量极小,年老化率低,全生命周期性能稳定.陶瓷封装工艺防护性出色,有效抵御电磁干扰,机械震动与温湿度变化,环境适应能力突出.
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: CM7V-T1A-32.768KHZ-12.5PF-20PPM-TA-QC,MICRO微晶晶振,音叉晶振

CM7V-T1A-32.768KHZ-12.5PF-20PPM-TA-QC,MICRO微晶晶振,音叉晶振,核心参数配置齐全,32.768KHz音叉晶振标准计时频率,12.5PF适配负载,±20PPM高精度满足民用多数设备使用需求.超薄小巧的贴片结构极大节省电路板布局空间,适配轻薄化电子产品设计.
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: 1XXD32000PBA,DSB211SDN日产晶振,5G通信应用晶振

1XXD32000PBA,DSB211SDN日产晶振,5G通信应用晶振,尺寸2.0×1.6×0.7mm,4脚SMD贴片,兼容自动化生产,适配5G高密度PCB布局.内置高精度温度补偿机制,输出CMOS电平,相位噪声低,信号完整性好,抗温变,抗老化,抗EMI能力突出,符合RoHS与AEC-Q200,适用于5G网关,北斗/GPS模块,工业无线通信终端等场景.
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: 1XXB38400MEA大真空晶振,DSB221SDN晶振,2520温度补偿晶振

1XXB38400MEA大真空晶振,DSB221SDN晶振,2520温度补偿晶振,采用2.5×2.0mm小型化封装,厚度0.8mm,节省设备内部空间,适配轻薄化与小型化产品设计.核心性能优异:频率公差±1.5ppm,工作温度-30℃至+85℃,1.8V供电,低电流消耗,延长电池设备续航.金属屏蔽外壳抗EMI,密封结构防潮防振,通过无铅认证,适用于卫星导航,车载T-Box,蓝牙/Wi-Fi高端模块,保障时序精准稳定.
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: O-12.80-JT75V-A-A-5.0,7050压控温补晶振,JAUCH低功耗晶振

O-12.80-JT75V-A-A-5.0,7050压控温补晶振,JAUCH低功耗晶振,12.8MHz频率,兼顾高精度,低功耗与电压可调特性.7.0×5.0mm标准封装,厚度1.65mm,兼容自动化生产,节省设备内部空间.全温区稳定度±2.5ppm,5.0V工作电压,采用接缝密封工艺,气密性佳,抗振动耐冲击,输出信号纯净,抖动小,适配蓝牙,ZigBee等低功耗物联网场景.
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: Q-25.0-JXS21-20-10/15-T1-FU-WA-LF,Jauch无源晶振,2016智能手表晶振

Q-25.0-JXS21-20-10/15-T1-FU-WA-LF,Jauch无源晶振,2016智能手表晶振,核心频率25.0MHz,原厂精控,频率精度±10ppm,负载电容10pF,适配主流MCU与蓝牙芯片,时序精准.采用密封金属外壳,屏蔽性能优异,抗电磁干扰,适合无线射频场景.工作温度覆盖-40℃至+85℃,广泛用于智能手表,健康监测设备及IoT终端,性能稳定可靠.
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: CM7V-T1A-32.768KHZ-7PF-20PPM-TB-QA,Micro晶振,车规晶振

CM7V-T1A-32.768KHZ-7PF-20PPM-TB-QA,Micro晶振,车规晶振,32.768kHz无源晶振,3215两引脚SMD封装,适配自动化贴装.采用高纯度石英晶片,精密频率校准,年老化率低,长期计时精准.宽温-40℃~+125℃覆盖车载全工况,频率稳定度优异,耐受温差波动.低等效串联电阻起振快,功耗低,适配电池供电车载设备.
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: ECS-80-12-33B2Q-JES-TR3,车载电子晶振,智能家居应用晶振

ECS-80-12-33B2Q-JES-TR3,ECS车载电子晶振,智能家居应用晶振,8MHz基频,3225超薄封装.频率容差±20ppm,稳定度±50ppm,12pF负载电容,匹配主流MCU时序需求.通过AEC-Q200车载认证,抗振动冲击,适应颠簸路况.工作温度覆盖-40℃~+125℃,高温性能稳定.
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: NX3225SA-12.000MHZ-STD-CSR-1,NDK无源谐振器,通信晶振

NX3225SA-12.000MHZ-STD-CSR-1,NDK无源谐振器,6G无线通信晶振,12MHz标准频率,3225小型SMD封装.采用高纯度石英晶片,精密频率校准,相位噪声低,抖动小,保障通信时序精准.频率稳定度±15ppm,温度特性优异,全温区漂移小.超薄0.55mm厚度节省PCB空间,适配高密度布线.
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: X1A000061002100,32.768kHz爱普生晶振,2012小型晶振

X1A000061002100,32.768kHz爱普生晶振,2012小型晶振,专为高集成低功耗设备设计.采用精密音叉晶体技术,频率精准,抖动小,保障RTC实时时钟稳定同步.负载电容适配常见电路,外围元件少,简化设计.金属外壳气密性佳,防尘防潮,通过工业级可靠性测试,抗振动冲击.
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: E5SB10E00000QE,HOSONIC鸿星晶振,5032无源晶振

E5SB10E00000QE,HOSONIC鸿星晶振,5032无源晶振,采用优质石英晶片与精密封装工艺,频率公差±30ppm,负载电容可选8pF/12pF,适配多种电路设计.5032(5×3.2mm)标准封装兼顾空间效率与焊接便捷性,适合批量生产与手工调试.工作温度宽,抗振动能力强,可承受20G振动冲击,适配工业PLC,车载电子等严苛场景.
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: X1A0001210006,FC1610AN爱普生晶振,5G基站应用晶振

X1A0001210006,FC1610AN爱普生晶振,5G基站应用晶振,采用1.65×1.05×0.5mm超小1610贴片晶振封装,金属密封结构适配高密度PCB与自动化生产.频率公差±20ppm,负载电容9pF/12.5pF可选,ESR最大90kΩ,工作温度-40℃至+85℃.低功耗,高频率稳定性,年老化率≤±3ppm,保障5G基站长时间精准授时,适配基带单元,远程射频模块与同步时钟系统.
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: ECS-250-9-37B2-CKM-TR,内置温度传感器,ECS无源晶体谐振器

ECS-250-9-37B2-CKM-TR,内置温度传感器,ECS无源晶体谐振器,2016小型封装晶振(2.0×1.6×0.5mm),适配空间受限的IoT与便携设备.频率公差±10ppm,负载电容9pF,ESR典型50Ω,工作温度-40℃~+85℃,全温区性能稳定.内置热敏电阻实时监测晶体温度,配合芯片实现精准补偿,大幅提升温度稳定性.原装品质保障长期可靠,适配智能家居,工业控制,无线通信等多元场景.
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: ECS-250-10-37BQ-CTN-TR,ECS智能家居晶振,2016蓝牙耳机晶振

ECS-250-10-37BQ-CTN-TR,ECS智能家居晶振,2016蓝牙耳机晶振,2.0×1.6mm超薄SMD封装,体积小巧,适合空间受限的便携与智能设备.频率精度±10ppm,全温区稳定度±20ppm,10pF负载电容,低ESR设计降低功耗,延长电池续航.符合环保标准,抗振动,耐高温,适配蓝牙音频,智能家电,IoT模块,原装品质保障长期可靠运行.
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: X1A000171000118,FC2012AN车规晶振,32.768KHz日产进口晶振

X1A000171000118,FC2012AN车规晶振,32.768KHz日产进口晶振,2012贴片封装,尺寸紧凑易集成.全温区频率偏差控制优异,-40℃~+105℃稳定运行,抗振动,耐高温.低ESR设计降低功耗,适配车载ECU子时钟,智能座舱及工业控制设备,原装进口品质保障长效可靠.
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: OVETGLJANF-50.000000,Taitien台产进口晶振,5032贴片晶振

OVETGLJANF-50.000000,Taitien台产进口晶振,5032贴片晶振,50MHz标准频率,基频振荡模式,起振快,抖动低,EMI抑制佳.金属陶瓷密封结构,尺寸5.0×3.2×0.9mm,牢固可靠.全温范围稳定度±20ppm,适配严苛工业环境.广泛用于无线通信,工控主板,物联网网关,消费电子等,台产品质保障,供货稳定.
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: ABM10AIG-24.000MHZ-4Z-T3,ABRACON宽温晶振,车载电子设备晶振

ABM10AIG-24.000MHZ-4Z-T3,ABRACON宽温晶振,车载电子设备晶振,4-SMD无引线封装,尺寸紧凑,便于车载PCB高密度布局与自动化贴装.24MHz标准频率输出,在-40℃至+125℃宽温区间保持优异频率稳定性,抗振动,抗干扰能力强.通过AEC-Q200车规认证,适配车载网关,车身控制,智能座舱等设备,提供精准时钟基准.
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