金洛鑫电子

X1A0000610006,FC-12M小型通信设备晶振,32.768KHz音叉晶振,工作温度范围覆盖-40℃~+85℃,可从容应对户外应急通信,车载通信等极端环境下的温度波动,同时年老化率低至±5ppm,保障长期使用中的频率稳定性.无论是智能穿戴通信模块还是物联网终端,该晶振都能凭借优异的抗冲击,耐振动特性,维持稳定的起振性能.205,"end":254},"recordId":"CWUWfnDYydbqjscjgpgcVMWYn11"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>

XXHBELNAOF-25MHZ,3225无源贴片晶振,TAITIEN泰艺晶振,凭借25MHz固定频率与±10ppm高精度特性,成为无线通信,智能控制等领域的理想时钟元件.无需外部供电即可稳定起振,配合优良的频率一致性,能有效保障蓝牙模块,WiFi模组等设备的信号传输稳定性.其工业级宽温适应性与高兼容性,让产品可无缝集成于消费电子,工业控制等各类终端设备的高密度PCB布局中.208},"recordId":"U9YBfVQwZdLRTic72bBc18zanug"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>

ASGTX-P-280.000MHZ-2,LVPECL输出晶振,Abracon高频晶振,完美适配射频通信,高速存储等高频应用场景.依托Abracon严苛的工业级品质管控体系,器件可在-40℃至+85℃极端温度范围内稳定工作,兼具抗潮湿,抗振动等环境适应性,为工业控制,高端测试仪器提供持续时钟保障.

ASTX-13-C-19.200MHZ-I05-T,VC-TCXO晶振,欧美进口晶振,19.200MHz标准通信频段频率,完美匹配4G/5G基站同步,Wi-Fi6E模块等高频通信场景的时序需求.产品采用无铅SMD封装,支持自动化回流焊,适配大批量生产流程,极大提升生产效率.兼具宽温适应,低功耗,小型化等多重优势,为高端电子系统提供稳定精准的时钟支撑.

ATX-13-F-38.400MHz-F05-T,Abracon温补晶振,2016小型贴片晶振,38.400MHz固定输出频率,支持削波正弦波信号输出,适配多种电路驱动需求.核心优势在于其卓越的温度补偿能力,可将频率漂移控制在±0.5ppm以内,即使在极端温湿度环境下仍能稳定运行.产品兼具低功耗与高抗干扰性,适用于汽车电子ADAS系统,卫星导航接收机,光纤通信设备等对时频精度要求严苛的场景.

LV7745DEV-125.0MHZ,Pletronics普锐特晶振,7050差分晶振,承载125.0MHz高频输出,融合品牌四十余年频率控制元件研发经验,性能表现兼具稳定性与可靠性.产品支持-40℃至+85℃工业级宽温工作范围,在高低温极端环境下仍能维持±20×10??的频率稳定度,同时具备低功耗,低抖动特性,可有效降低系统能耗与信号传输误码率.

OCETGLJANF-25MHZ,3.3V有源晶振,7050表面贴装型晶振,尺寸小巧适配高密度PCB布局,工作频率精准锁定25MHz,为电路提供稳定的时钟基准信号.供电电压采用3.3V主流规格,功耗控制优异,兼容多数嵌入式系统,物联网模块等低电压供电场景,有源设计无需额外匹配电路,上电即可稳定输出,大幅简化电路设计流程.

Q-SC32S0322070AAAF,Seiko日产精工晶振,3215小型晶振,依托精工在石英晶振领域的深厚技术积累,产品具备频率精度高,相位噪声低的核心优势,为设备的精准计时与数据传输提供坚实保障.3215封装的紧凑设计大幅节省PCB板空间,便于工程师进行产品小型化方案设计,同时日产原装品质确保了产品的一致性与长使用寿命,是电子设备厂商提升产品可靠性的优选频率器件.

X1G0055910055,SG-8018CE有源晶振,EPSON车规晶振,能够完美匹配车载ECU,车身控制系统等关键部件的时钟需求.具备完善的车规认证资质,符合AEC-Q200等行业标准,在-40℃至105℃的宽温工作范围内性能稳定,同时拥有优异的抗电磁兼容性,可有效规避车载环境中各类电磁干扰,保障整个电子系统的稳定运行.

TTETKLJANF-19.200000,Taitien台湾进口晶振,7050金属封装晶振,19.200000MHz固定频率输出,频率稳定性佳,响应速度快,能满足各类精密电子设备的时钟信号需求.金属封装具备出色的耐磨损,抗腐蚀特性,适应复杂工况环境,进口品质溯源可查,质量可靠有保障,是电子设备频率控制模块的核心优选元件.

FA-12838.400000MHz10.0+10.0-10.0,FA-128爱普生晶振,2016贴片晶振,核心频率精准达38.400000MHz,频率公差控制在±10.0ppm,稳定性优异,能为各类电子设备提供可靠的时钟基准.产品具备低功耗,抗干扰性强的优势,兼容自动化贴片工艺,广泛适用于物联网模块,智能穿戴设备,通信终端等场景.

Q38.40-JXS21-10-10/15-T1-FU-WA-LF,Jauch石英晶振,38.4MHz晶振,完美匹配串口通信,数据传输,微控制器计时等核心应用场景.产品采用JXS21晶振系列成熟封装,适配多种PCB布局需求,T1规格与LF低噪设计确保信号纯净,可稳定应用于智能终端,工业控制模块,汽车电子等关键领域.

SIT5001AI-3C-33NO-38.4000,SiTime可编程晶振,TCXO温补晶振,输出频率精准锁定38.4000MHz,凭借先进的MEMS技术与温补调控方案,有效抵消温度波动对频率稳定性的影响,频率稳定度可达高精度级别.支持可编程配置特性,能灵活适配不同终端设备的参数需求,封装形式兼容主流应用场景,广泛适用于通信终端,工业控制等对时钟精度要求严苛的领域,为设备提供稳定可靠的时钟基准.206},"recordId":"AEVKfInkGd3vC5cKcy5cjsbinvd"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>

TG5032CMN50.000000MHZCAGNNA,3.3V压电晶振,射频发射模块晶振,核心参数搭载50.000000MHz固定频率,具备快速起振,抗干扰能力强的特点,能在复杂电磁环境下稳定工作,为射频发射模块的高效信号发射提供核心时钟保障,是射频通信设备中的关键元器件.

TF322T32K7680R,3215工业应用晶振,CTS西迪斯无源晶振,32.768kHz标准频率精准适配工业级时序控制需求,3215贴片晶振封装尺寸紧凑,可灵活嵌入各类小型工业设备.产品经过严格的工业级可靠性测试,包括高低温循环,湿热老化,振动冲击等,能有效抵御工业现场的复杂电磁环境与恶劣工况,为工业自动化生产线,工业机器人,智能电表等设备提供持续稳定的时钟支撑.20b2440719","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":30,"type":"text","selection":{"start":71,"end":215},"recordId":"BAm1fBSgsdJXpUcySPLcpn9Enkg"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>

1C208000CE0Q无源晶振,KDS大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振,频率8MHz为当下主流通讯,控制类芯片的优选时钟频率,±20ppm的精度误差可有效保障数据传输的同步性与准确性.产品采用密封陶瓷封装技术,具备良好的防潮,防尘性能,能有效抵御恶劣环境对晶振性能的影响.等效串联电阻低至几十欧姆,启动响应速度快,无需复杂调试即可稳定工作,适配路由器,交换机,工业控制终端等多种电子设备,是提升系统整体性能的关键元器件.

RT3215-32.768-12.5-TR,Raltron拉隆晶振,32.768KHz晶振,产品采用RT3215封装规格,体积小巧,能有效节省PCB板空间,适配小型化,轻薄化的电子设备设计需求.12.5pF负载适配性强,TR编带包装方便批量仓储与自动化装配.其具备良好的电气性能,静态功耗低,可显著延长电池供电设备的续航时间,广泛应用于智能穿戴,蓝牙设备,GPS定位器等低功耗电子产品中.

AWSZT-4.00CP-T4,ABRACON遥控器晶振,AWSZT微处理器时钟晶振,凭借4.00MHz标准时钟频率,完美匹配主流遥控芯片与微处理器晶振的时序要求.产品具备低功耗,低相位噪声的技术优势,可有效降低设备能耗,提升信号传输的纯净度,减少指令误码率.其紧凑的封装设计便于嵌入式安装,适配小型化遥控器,便携式智能设备的微处理器时钟模块,是兼顾性能与实用性的高性价比晶振解决方案.

ABM8G-16.000MHZ-18-D2Y-T,ABRACON晶振,3225陶瓷晶振,核心频率精准锁定16.000MHz,为电子设备提供稳定可靠的时钟信号源.采用3225标准封装(3.2mm×2.5mm),体积小巧适配高密度PCB布局,宽工作温度范围适配多环境应用,18pF负载电容设计满足多数主流芯片的时钟驱动需求.产品经过严格的性能测试,具备低功耗,高稳定性特点,是消费电子,工业控制等领域时钟模块的优选元器件.

AY24070002石英晶振,TXC传感器模块晶振,2016车规晶振,产品严格遵循车规认证标准,具备卓越的抗高低温性能,可在-40℃至125℃的极端车载环境中稳定运行,为传感器信号的精准采集与传输提供高频时钟基准.其低功耗,低抖动的核心特性,能有效降低传感器模块的能耗负担,提升信号处理的准确性,广泛应用于汽车车身控制系统,自动驾驶感知模块等关键车载场景.