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Jauch晶振,石英晶振,MMTF32晶振,KHZ晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +

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CTS晶振,贴片晶振,TFA16晶振,音叉晶振
小体积贴片1610mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +

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CTS晶振,贴片晶振,TF20晶振,KHZ晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

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Abracon晶振,石英晶振,AB38T晶振,无源音叉晶振
引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.49/U石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.更多 +

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Golledge晶振,石英晶振,GSWX-26晶振,圆柱音叉晶振
插件表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +

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Golledge晶振,贴片晶振,GRX-315晶振,石英无源晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

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ECS晶体,石英晶振,ECS-1X5X晶振,欧美晶振
引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.49/u石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.更多 +

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TXC晶振,贴片晶振,9HT10晶振,石英晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +

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精工晶振,石英晶振,VT-120-F晶振,引脚音叉晶振
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +

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西铁城晶振,石英晶振,CMR309T-48.000MABJ-UT晶振
引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.更多 +

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西铁城晶振,贴片晶振,CM2012H晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +

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ECLIPTEK晶振,音叉晶振,E1WSDA12-32.768K晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +

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爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-AC
智能手机晶振,"FC-135 32.7680KA-AC"产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性.更多 +

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爱普生晶振,进口晶振,FC-13A晶体,FC-13A 32.7680KA-A3
型贴片石英晶振,"FC-13A 32.7680KA-A3"外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化.更多 +

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爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶振,MC-146 32.768KA-AC3
爱普生32.768K时钟晶体具有小型,"MC-146 32.768KA-AC3",薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
- [晶振产品优势]泰艺的32.768kHz晶体小身材大能量从可穿戴到工业的神奇跨越2025年12月22日 16:37
泰艺的32.768kHz晶体小身材大能量从可穿戴到工业的神奇跨越
泰艺32.768kHz晶体凭借其卓越的性能,在可穿戴设备和工业系统等多个领域展现出了强大的应用价值.在可穿戴设备中,它以精准计时,低功耗和超小尺寸,为人们的健康生活和便捷体验提供了坚实保障;在工业系统里,又凭借高稳定性和可靠性,成为工业自动化,智能电网以及物联网边缘设备等关键领域不可或缺的核心部件.- 阅读(160)
- [常见问题]探秘Statek斯塔克CX18V音叉晶体高可靠性应用的不二之选2025年08月25日 09:41
探秘Statek斯塔克CX18V音叉晶体高可靠性应用的不二之选
Statek斯塔克CX18V音叉晶体在电气性能上有着卓越的表现,能充分满足高可靠性应用的需求,它具有极高的频率稳定性,频率偏差极小,这一特性确保了时钟信号的准确性和稳定性,在对时间精度要求极高的通信系统中,稳定的频率输出可以保证信号的精确传输,避免因频率漂移而导致的信号失真,数据传输错误等问题,使得通信过程更加顺畅可靠,其动态电阻也较低,这使得音叉晶体在工作时能够减少能量的损耗,提高工作效率,同时也降低了自身发热的风险,进一步保障了其在长时间工作过程中的稳定性- 阅读(300)
- [新闻动态]SIWARD在音叉晶振方面具有极强的竞争力2024年01月05日 10:02
- 希华晶振提供一系列 32.768 kHz 音叉晶体,採用最先进光刻制程技术,来实现卓越的稳定性和信赖性。音叉型晶体具备低功耗特性 0.1 µW 及微型设计,最小尺寸至1.6 x 1.0mm,适合应用在穿戴式装置、物联网装置、无线通讯、消费性电子产品、笔记型电脑、智慧电錶、安全系统和个人医疗设备。32.768 kHz 音叉型晶体系列包括 XTL72 (3.2 x 1.5 mm)、微型 XTL74 (2.0 x 1.2 mm) 和超微型 XTL75 (1.6 x 1.0 mm),支援 ±20ppm 的标准频率容差,并提供多种负载电容选项,包括 12.5pF、9pF、7pF 等,一般工作温度范围为 -40°C 至 85°C, AEC-Q200 标准的汽车和工业应用可扩展至 -40°C 至 125°C。整合上下游,开发到生产,自给自足.希华在光蚀刻制程技术上的创新与突破,结合台湾唯一拥有上游长晶技术,整合上下游资源的能力,使音叉型晶体从开发到生产自己自足,不需外求,更加提升希华音叉晶体的竞争优势。主要生产尺寸,从 3.2 x 1.5 mm到小型化 2.0 x 1.2 mm & 1.6 x 1.0 mm 皆可量产。
- 阅读(104)
- [新闻动态]CORE关于晶振不起振的原因及案例讲解2023年10月14日 13:34
- CORE关于晶振不起振的原因及案例讲解,晶振在电子设备中扮演着关键的角色,用于产生稳定的时钟信号。然而,有时晶振可能会遇到不起振的问题,这可能导致设备无法正常工作。CORE晶振将详细介绍导致晶振不起振的各种原因,并提供示例来说明每种情况,同时提供相应的解决方法。晶振不起振问题可能由多种原因引起,但通过仔细的排查和解决,可以有效地解决这些问题,确保设备的稳定性和可靠性。在解决问题时,需要根据实际情况逐一检查相关因素,并采取适当的措施来修复或更换受影响的组件,以确保晶振正常振荡,使设备正常工作。
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- [行业资讯]来自欧美的ECS-.327-9-12-TR晶振代码资料请注意查收!2019年03月02日 10:46
- ECS-.327-12.5-12-TR时钟晶振ECS-.327-7-12R-C-TR石英晶体ECS-.327-12.5-12-C-TR音叉表晶ECS-.327-6-12R-TR时钟晶振ECS-.327-9-12-TR32.768K晶振ECS-.327-6-12R-C-TR音叉表晶ECS-.327-9-12-C-TR千赫兹晶体ECS-.327-CDX-108232.771K晶振ECS-.327-7-12-TR晶振ECS-.327-12.5-34B-TR千赫兹晶体ECS-.327-7-12-C-TR美国晶振ECX-.327-CDX-1293晶振ECS-.327-6-12-TR进口晶振ECS-.327-CDX-1128美国晶振ECS-.327-6-12-C-TR贴片晶振ECS-.327-12.5-34B-C-TR进口晶振ECS-.327-12.5-1210-TR美国进口晶振ECS-.327-9-34B-TR贴片晶振ECS-.327-12.5-1210-C-TR欧美晶振ECS-.327-9-34B-C-TR美国进口晶振ECS-.327-9-1210-TR石英晶振ECS-.327-7-34B-TR欧美晶振ECS-.327-9-1210-C-TR压电石英晶体谐振器ECS-.327-7-34B-C-TR石英晶振ECS-.327-7-1210-TR小体积晶振ECS-.327-12.5-34G-TR压电石英晶体谐振器ECS-.327-7-1210-C-TR音叉晶振
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