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Cardinal晶振,贴片晶振,CPS晶振,音叉晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:3.2*1.5mm

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
订购热线:0755-27837162
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    Cardinal的定价和交付时间在时钟晶体元件行业中最具竞争力。销售代表,分销商和专门的内部销售部门专注于提供高水平的服务以满足您的需求。红衣主教的区别不仅仅是我们的产品范围或我们的技术能力。您可以信赖的稳定可靠的性能是我们公司与众不同之处。
    我们很高兴地宣布,泰艺美国子公司Isotemp(http://www.taitien.com/)已经收购了Cardinal Components(http://www.cardinalxtal.com/)的资产。此次收购于2016年4月8日完成。Taitien是全球领先的频率控制产品制造商,提供广泛的3.2*1.5晶振,振荡器,VCXO,TCXO,OCXO,精密晶体和厚度监视器晶体。该公司通过了ISO 9001和TS 16949认证,在台湾,中国和美国拥有制造,设计和应用工程资源。金属面音叉型晶振,进口贴片3215晶振,CPS晶振

    Cardinal晶振,贴片晶振,CPS晶振,音叉晶振,此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.     

    超小型、超低频石英晶振晶片的边缘处理技术:是超小型、超低频石英晶体谐振器元器件研发及生产必须解决的技术问题,为压电石英晶振行业的技术难题之一。具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使石英晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。金属面音叉型晶振,进口贴片3215晶振,CPS晶振

Cardinal晶振

单位

CPS晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C~+125°C

裸存

工作温度

T_use

-10°C~+85°C

标准温度

激励功率

DL

1μW Max.

推荐:1μW

频率公差

f_— l

±20,100× 10-6 

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/

频率温度特征

f_tem

±50× 10-6/-30°C~+85°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

7,9,12.5PF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C~+85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3× 10-6/year Max.

+25°C,第一年

金属面音叉型晶振,32.768K贴片3215晶振,CPS晶振

金属面音叉型晶振,32.768K贴片3215晶振,CPS晶振

    石英进口晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。Cardinal晶振,贴片晶振,CPS晶振,音叉晶振
    每个封装类型的注意事项:(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接金属封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
  (2)陶瓷包装石英晶振:在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装进口贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。金属面音叉型晶振,进口贴片3215晶振,CPS晶振

金属面音叉型晶振,32.768K贴片3215晶振,CPS晶振

    此外,振荡频率与测量点不同。1。测量3215千赫子时钟晶体缓冲输出2。振荡级输出测量三.通过电容器测量振荡级输出图5示出以上1-3个测量点和所测量的除缓冲器输出外,振荡频率较低。Cardinal晶振,贴片晶振,CPS晶振,音叉晶振

金属面音叉型晶振,32.768K贴片3215晶振,CPS晶振

    测试条件:(1)电源电压:超过 150µs,直到电压级别从 0 %达到 90 % 。电源电压阻抗低于电阻 2Ω。(2)其他:输入电容低于 15 pF5倍频率范围或更多测量频率。铅探头应尽可能短。测量32.768K贴片晶振频率时,探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过振荡器的放大器时,可同时进行测量。(3)其他:CL包含探头电容。应使用带有小的内部阻抗的电表。使用微型插槽,以观察波形。(请勿使用该探头的长接地线).

金属面音叉型晶振,32.768K贴片3215晶振,CPS晶振

    1.振荡电路:晶体谐振器是无源元件,因此受到小体积两脚贴片晶振电源电压、环境温度、电路的影响。配置、电路常数和衬底布线模式等操作大致分为正常运行和异常运行。因此,在振荡电路的设计中,先决条件之一是如何确定振荡电路。晶体谐振器的振动安全稳定。只有在做出了这个决定之后,后续的项目,例如讨论了频率精度、频率变化、调制度、振荡起始时间和振荡波形。
      2.角色的分量与参考值:在振荡电路的设计中,必须认识到32.768K音叉型晶体谐振器个体的作用。组件.在表1中,以例如振荡电路为例来描述角色。(图1)使用一个通用的C-MOS IC(74hcuo4ap东芝)。当反馈电阻(rf)未安装在振荡电路中时,如图所示表1,即使在振荡功率作用下,谐振器也不会启动振荡。电路。除非有适当值的电阻器连接,否则振荡不会启动。金属面音叉型晶振,进口贴片3215晶振,CPS晶振

金属面音叉型晶振,32.768K贴片3215晶振,CPS晶振

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RB-6

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联系人:茹红青

手机:13510569637

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