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ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶体振荡器,VCXO晶振,7050压控晶振
ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶体振荡器,VCXO晶振,7050压控晶振,工业PLC需实时接收传感器数据并输出控制指令,时钟信号的稳定性直接影响控制精度.ASG-D-V-B-80.000MHz晶振为PLC的中央处理单元提供可调时钟,通过外部电压微调功能,可补偿工业环境中温度,振动导致的频率漂移,使时钟稳定度保持在±10ppm以内.80.000MHz频率能满足PLC对高频数据采集与快速指令响应的需求,7050贴片晶振封装的抗振动性能(10g加速度,10-2000Hz)可抵御车间设备振动干扰,配合Abracon的严苛品控,晶振在-40℃~105℃工业宽温环境下持续稳定工作,确保PLC对生产线的精准控制,避免因时钟偏差导致的设备误动作.更多 +
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CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美国进口晶振
CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美国进口晶振,作为一款通用性极强的SMD封装晶振系列,以其标准化的3225振荡器封装尺寸成为消费电子,工业控制等领域的主流选择,工作电压涵盖1.8V,2.5V,3.3V等常见规格,适配低功耗与标准电压设计场景,在性能方面,CL3225系列晶振采用高纯度石英晶体作为谐振核心,结合先进的光刻镀膜工艺与精密封装技术,确保产品具备优异的频率一致性.更多 +
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RTV-104BD3CP-S-24.000-TR,RTV-104石英晶振,VCTCXO晶振,拉隆晶振
RTV-104BD3CP-S-24.000-TR,RTV-104石英晶振,VCTCXO晶振,拉隆晶振,融合温补与压控双重技术,频率调节范围可达±100ppm,通过外部电压信号可实现实时频率微调,满足通信设备频率同步需求.产品内置高精度温度补偿电路,在-40℃~85℃范围内频率稳定度≤±0.1ppm,输出信号支持LVPECL,LVCMOS等多种电平标准,适配5G基站,卫星通信终端等高端领域,能快速响应环境温度变化与信号波动,保障数据传输的时序准确性.更多 +
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1D44818GQ1,DSF753SBF贴片晶振,KDS无源晶振,移动设备晶振
1D44818GQ1,DSF753SBF贴片晶振,KDS无源晶振,移动设备晶振,在智能手机,平板电脑,可穿戴设备等移动产品领域,时钟元件的小型化,低功耗与高稳定性直接影响设备的续航能力,信号传输效率及用户体验.日本KDS(大真空)作为全球频率元件领域的领军企业,针对移动设备的严苛需求,推出了1D44818GQ1型号无源晶振,DSF753SBF系列贴片晶振.凭借超小封装,超低功耗及优异的环境适应性,成为移动电子设备的核心时钟组件.更多 +
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1N240000AB0J,DSX321G晶振,日本KDS晶振,车载应用晶振,陶瓷晶振
1N240000AB0J,DSX321G晶振,日本KDS晶振,车载应用晶振,陶瓷晶振,DSX321G系列则展现出更宽的频率覆盖范围,支持从7.9MHz到64MHz的多档位频率选择,其中8.000MHz型号在车载GPS定位系统中应用最为广泛.温度特性是衡量车载晶振性能的核心指标.1N240000AB0J虽未直接标注宽温性能,但作为同系列车载级产品,其设计标准与DSX321G保持一致,可满足汽车电子对温度稳定性的严苛要求.更多 +
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1AJ17408AAGA,SMD-49晶振,抗震性晶振,宽温晶振,表面贴装型晶振
1AJ17408AAGA,SMD-49晶振,抗震性晶振,宽温晶振,表面贴装型晶振,采用高温耐受型石英材料与特殊封装工艺,内部填充物选用耐-40℃至125℃极端温度的环氧树脂,外壳采用镍合金材质,在-40℃低温下仍能保持良好的导电性,125℃高温下无变形开裂风险.通过优化的晶体切割角度与温度补偿算法,该晶振在全温度范围内频率稳定度可达到±10ppm,部分高端型号甚至能实现±5ppm的超高精度,远超工业级标准.更多 +
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1TD125DGNS003,DT-26石英晶振,音叉型水晶振动子,圆柱插件晶振
1TD125DGNS003,DT-26石英晶振,音叉型水晶振动子,圆柱插件晶振,采用圆柱形金属封装晶振,引脚从外壳两端引出,插件式设计使其适配多种安装方式,不仅可直接焊接在PCB板上,还能通过支架固定在设备内部,适配复杂的设备结构布局.该晶振的金属外壳具备良好的密封性与抗腐蚀性,能有效隔绝外界灰尘,湿气及化学物质的侵蚀,同时外壳还能起到屏蔽电磁干扰的作用,确保频率输出稳定.更多 +
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1TJF080DP1AI00P,DST310S晶振,KDS晶振,32.768kHz晶振
1TJF080DP1AI00P,DST310S晶振,KDS晶振,32.768kHz晶振,拥有出色的技术参数,能灵活适配不同通信芯片的需求.该晶振的相位噪声极低,在1kHz偏移频率下相位噪声值可低至-120dBc/Hz,这一特性使其在高速数据传输场景中优势显著,可有效减少信号干扰,保障数据传输的完整性.基于此,它不仅适用于5G基站,还广泛应用于光纤通信设备(如光猫,路由器)的信号同步单元,以及卫星通信终端的时序控制模块,为通信系统的高效运行奠定基础.更多 +
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O26,0-JT21G-E-M-1,8-LF,TCXO振荡器,2016有源晶振,无线应用晶振
O26,0-JT21G-E-M-1,8-LF,TCXO振荡器,2016有源晶振,无线应用晶振,针对无线设备依赖电池供电,需极致低功耗的特性,其超薄设计(0.6mm厚度)能适配柔性PCB板弯曲场景,如可穿戴无线健康监测设备的弧形机身,避免因封装厚度导致的结构设计受限.同时,该封装兼容高速SMT自动化焊接工艺,焊接良率达99.8%以上,可满足无线设备大规模量产需求,降低生产环节的人工成本与不良率.更多 +
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O20,0-JO32-B-1V3-1-T1-LF,JO32石英晶振,20MHz晶振,3225小型晶振
O20,0-JO32-B-1V3-1-T1-LF,JO32石英晶振,20MHz晶振,3225小型晶振,依托高纯度石英晶体作为振荡核心,O20.0-JO32-B-1V3-1-T1-LF具备卓越的温度适应性,在-40℃~+85℃工业级宽温范围内,频率稳定度可控制在±15ppm以内,频率温度系数≤±3ppm/℃.即使在户外极端环境(如冬季-30℃的智能路灯控制器,夏季+75℃的汽车电子晶振模块)中,仍能保持20MHz频率的稳定输出,避免因温度波动导致的设备死机,数据丢失.同时,石英晶体的老化率低至±1ppm/年,确保设备在5年使用寿命内,时钟精度始终满足设计要求,无需频繁校准维护.更多 +
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SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可编程晶体振荡器,EPSON晶振,SG-8018贴片晶振
SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可编程晶体振荡器,EPSON晶振,SG-8018贴片晶振,凭借"可编程+贴片+高频"三重优势,成为多领域高端设备的时钟核心.在无线通信领域,97.2000MHz高频信号可直接适配Wi-Fi6E,5GCPE的射频芯片,可编程功能支持动态调整频率以匹配不同信道需求,在工业物联网晶振领域,其贴片设计与宽温特性(-40℃~85℃)可适配户外传感器,边缘计算网关,通过编程补偿环境干扰导致的频率漂移,在消费电子领域,轻薄封装与低功耗可满足高端平板电脑,AR设备的时钟需求,兼顾性能与续航.更多 +
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T1244-T16-100.0MHz-E,高冲击电子设备,移动无线电子晶振,TCXO振荡器
T1244-T16-100.0MHz-E,高冲击电子设备,移动无线电子晶振,TCXO振荡器采用T16封装形式,兼具小型化与结构稳定性,可灵活集成于空间受限的移动电子设备中.其适配主流电子系统供电需求,依托精密的晶体加工与振荡电路设计,初始频率偏差被严格控制在极低范围,能为移动无线设备的信号传输,数据处理模块提供稳定的时钟基准,同时具备应对高冲击环境的结构强度,是平衡“高频精度”与“环境耐受性”的理想频率控制元件.更多 +
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T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,微型卫星晶振,格林雷进口晶振,温补晶振
T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,微型卫星晶振,格林雷进口晶振,温补晶振可实时感知微型卫星在太空中面临的极端温度环境(-55℃至125℃宽温区),并通过智能补偿算法动态修正频率偏差,使频率温度漂移系数远优于普通晶振,达到工业级顶尖水平.这一特性确保卫星在轨道运行中,即便遭遇太阳辐照,阴影区切换等温度剧烈变化场景,仍能保持10.0MHz频率的超高稳定性,避免因频率偏移导致的卫星通信中断,数据传输误码等关键问题,保障微型卫星任务的精准执行.更多 +
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FC3BQBBMM25.0-T3,5G网络基础设施晶振,FC3BQ晶振,3225晶振
FC3BQBBMM25.0-T3,5G网络基础设施晶振,FC3BQ晶振,3225晶振,该晶振采用陶瓷封装工艺,具备良好的散热性能与机械强度,在5G终端设备(如5GCPE,工业物联网网关)中,可轻松集成到紧凑的电路板上,支持多电压供电(2.5V/3.3V),适配不同5G设备的电源架构.在5G工业物联网网关中,3225晶振为网关的通信模块提供时序基准,保障网关与5G基站,工业设备间的双向数据传输,在5G智能电表等终端设备中,其小型化与低功耗特性(动态电流≤5mA),可减少设备体积与能耗,适配终端设备长期稳定运行需求,同时稳定的频率输出确保电表数据采集与上传的时序精度,避免因频率偏差导致的计量误差.更多 +
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FC8AQCCMC3.6864-T1,汽车级晶体,FC8AQ贴片晶振,FOX晶振
FC8AQCCMC3.6864-T1,汽车级晶体,FC8AQ贴片晶振,FOX晶振,完美适配汽车电子中空间受限的模块(如车载雷达传感器,自动驾驶域控制器).该晶振采用无铅陶瓷封装与自动化贴片焊接工艺,不仅适配汽车电子的大规模量产需求,还具备优异的散热性能,在汽车毫米波雷达模块中,可通过高效散热避免晶振因局部高温(雷达工作时模块温度可达80℃以上)导致的性能衰减,同时,其电磁兼容(EMC)性能符合ISO11452汽车电磁辐射标准,能抵御车载高压线束,电机产生的电磁干扰,确保时序信号稳定.更多 +
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FC5BQCCMC12.0-T1,欧美进口晶振,C5BQ贴片晶振,雷达系统晶振
FC5BQCCMC12.0-T1,欧美进口晶振,C5BQ贴片晶振,雷达系统晶振,C5BQ贴片晶振是基于小型化贴片封装(通常尺寸为5.0mm×3.2mm或更小)设计的高频晶振,频率覆盖范围8MHz~25MHz,在-40℃~85℃温区内频率稳定度可达±12ppm,完美适配雷达系统中空间受限的模块(如雷达天线控制单元,微处理器晶振).该晶振采用无铅陶瓷封装工艺,具备良好的散热性能与抗电磁干扰能力,在雷达系统复杂的电磁环境(如高频发射信号,多设备电磁辐射)中,能保持频率输出稳定,避免时序信号受干扰失真.更多 +
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FKFSREIHM0.032768-T3,FOX福克斯晶振,FSRLF谐振器,8038晶振
FKFSREIHM0.032768-T3,FOX福克斯晶振,FSRLF谐振器,8038晶振,作为一款聚焦低功耗场景的专业晶振,其核心频率精准锁定32.768kHz标准值,能有效降低设备能耗,为物联网传感器,智能手环,便携式检测仪器等职场常用设备提供长效续航支持.同时,产品具备出色的频率稳定性,可在复杂工作环境中保持稳定运行,避免因频率波动导致的设备数据偏差或功能中断,是保障低功耗职场设备持续高效工作的关键元器件.更多 +
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FC4SDCBMF10.0-T1,FOX无源晶振,HC49SDLF石英晶振,耐用型晶振
FC4SDCBMF10.0-T1,FOX无源晶振,HC49SDLF石英晶振,耐用型晶振,能为通信设备,工业控制模块,消费电子终端等职场常用设备提供稳定的频率基准.产品具备优异的频率温度特性,在常规工作温度范围内(-20℃至70℃)频率偏差极小,可有效避免因温度波动导致的设备信号传输失真或控制精度下降问题.同时,其紧凑的封装设计适配各类小型化设备,安装便捷且占用空间小,是保障中高频场景下职场设备高效稳定运行的优质选择.更多 +
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EMK43G2J-24.000M,24MHz晶振,2520晶振,5G通信设备晶振
EMK43G2J-24.000M,24MHz晶振,2520晶振,5G通信设备晶振深度适配5G全场景应用需求.在5G宏基站领域,可作为基站主控单元的时钟核心,确保多扇区信号同步,避免因时钟偏差导致的信号切换卡顿,保障大范围网络覆盖的稳定性,在5G微基站与室内分布系统中,其小巧的2520封装与低功耗特性,完美适配小型化基站的设计需求,支持密集组网部署,缓解城市热点区域网络拥堵,在5G终端设备(如5G工业路由器,车载晶振5G模块)中,能为射频前端,数据传输模块提供稳定时钟,确保终端与基站间的高速数据交互,满足工业物联网,车联网等场景对通信实时性的要求,同时,也可用于5G测试仪器(如信号分析仪),为设备校准与性能测试提供精准时钟参考.更多 +
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345LB3C2000T,CTS低成本晶振,高频基频晶体,345美国进口晶振
345LB3C2000T,CTS低成本晶振,高频基频晶体,345美国进口晶振,聚焦高频应用需求,345LB3C2000T晶振以高频基频晶体为核心设计,无需依赖倍频技术即可实现稳定的高频信号输出,减少额外电路损耗,提升设备整体能效.作为美国345系列进口晶振,其采用CTS晶振(温度补偿)技术,在-40℃~85℃宽温环境下仍能保持频率偏差在可控范围,适用于汽车电子,智能仪表等温差较大的场景,同时低成本属性让其在批量生产项目中更具成本竞争力.更多 +
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