手机版
-
1N240000AB0J,DSX321G晶振,日本KDS晶振,车载应用晶振,陶瓷晶振
1N240000AB0J,DSX321G晶振,日本KDS晶振,车载应用晶振,陶瓷晶振,DSX321G系列则展现出更宽的频率覆盖范围,支持从7.9MHz到64MHz的多档位频率选择,其中8.000MHz型号在车载GPS定位系统中应用最为广泛.温度特性是衡量车载晶振性能的核心指标.1N240000AB0J虽未直接标注宽温性能,但作为同系列车载级产品,其设计标准与DSX321G保持一致,可满足汽车电子对温度稳定性的严苛要求.更多 +
-
1AJ17408AAGA,SMD-49晶振,抗震性晶振,宽温晶振,表面贴装型晶振
1AJ17408AAGA,SMD-49晶振,抗震性晶振,宽温晶振,表面贴装型晶振,采用高温耐受型石英材料与特殊封装工艺,内部填充物选用耐-40℃至125℃极端温度的环氧树脂,外壳采用镍合金材质,在-40℃低温下仍能保持良好的导电性,125℃高温下无变形开裂风险.通过优化的晶体切割角度与温度补偿算法,该晶振在全温度范围内频率稳定度可达到±10ppm,部分高端型号甚至能实现±5ppm的超高精度,远超工业级标准.更多 +
-
1TJF080DP1AI00P,DST310S晶振,KDS晶振,32.768kHz晶振
1TJF080DP1AI00P,DST310S晶振,KDS晶振,32.768kHz晶振,拥有出色的技术参数,能灵活适配不同通信芯片的需求.该晶振的相位噪声极低,在1kHz偏移频率下相位噪声值可低至-120dBc/Hz,这一特性使其在高速数据传输场景中优势显著,可有效减少信号干扰,保障数据传输的完整性.基于此,它不仅适用于5G基站,还广泛应用于光纤通信设备(如光猫,路由器)的信号同步单元,以及卫星通信终端的时序控制模块,为通信系统的高效运行奠定基础.更多 +
-
FC8AQCCMC3.6864-T1,汽车级晶体,FC8AQ贴片晶振,FOX晶振
FC8AQCCMC3.6864-T1,汽车级晶体,FC8AQ贴片晶振,FOX晶振,完美适配汽车电子中空间受限的模块(如车载雷达传感器,自动驾驶域控制器).该晶振采用无铅陶瓷封装与自动化贴片焊接工艺,不仅适配汽车电子的大规模量产需求,还具备优异的散热性能,在汽车毫米波雷达模块中,可通过高效散热避免晶振因局部高温(雷达工作时模块温度可达80℃以上)导致的性能衰减,同时,其电磁兼容(EMC)性能符合ISO11452汽车电磁辐射标准,能抵御车载高压线束,电机产生的电磁干扰,确保时序信号稳定.更多 +
-
C7S-8.000-18-1030-X-R,台湾进口晶振,智能手机晶振,C7S无源进口晶振
C7S-8.000-18-1030-X-R,台湾进口晶振,智能手机晶振,C7S无源进口晶振,实现全方位精准适配.在通信功能中,8.000MHz频率可作为手机基带芯片的基准时钟,通过内部PLL倍频至5G通信所需的高频载波信号,低相位噪声特性确保通话音质清晰,5G网络下载速率稳定,避免因时钟干扰导致的信号断连或网速波动；在传感器模块中,该晶振可为陀螺仪,加速度传感器提供数据采样时钟,保障手机计步,屏幕自动旋转等功能的准确性,温漂稳定性则避免了低温环境下传感器数据失真,在多媒体功能中,其稳定的频率输出能驱动音频解码芯片,屏幕显示控制器,确保高清视频播放无卡顿,音频输出无杂音.更多 +
-
C5S-12.000-18-1020-R,AKER石英晶振,6G无线通信晶振,5032贴片谐振器
C5S-12.000-18-1020-R,AKER石英晶振,6G无线通信晶振,5032贴片谐振器,针对6G无线通信的技术特性与场景需求,进行了全方位性能优化,实现深度适配.在6G基站场景中,其12.000MHz频率可作为射频transceiver的基准时钟,通过内部PLL倍频至6G通信所需的高频载波信号,低相位噪声特性能保障射频信号的调制精度,减少信号失真,提升基站的覆盖范围与通信质量；在6G终端设备(如未来6G手机,物联网网关)中,其低功耗设计(静态电流≤10mA)可有效降低设备能耗,延长电池续航,适配终端设备的便携化需求；在6G边缘计算节点中,宽温特性(-40℃~+85℃)能应对户外高温,低温等恶劣环境,保障边缘节点与核心网的稳定数据交互.更多 +
-
C3E-8.000-18-1020-X-R,微处理器晶振,AKER晶振,C3E数码产品晶振
C3E-8.000-18-1020-X-R,微处理器晶振,AKER晶振,C3E数码产品晶振,在性能稳定性与电路兼容性上具备显著优势.从电气性能来看,它的起振速度快,通电后可在毫秒级内稳定输出8.000MHz频率信号,避免微处理器与数码设备启动时因时钟信号延迟导致的功能异常.其频率稳定度高,在长期使用过程中,频率偏差始终控制在±20ppm以内,保障微处理器指令执行的准确性与数码产品功能的稳定性.无源设计与多数微处理器的时钟接口兼容,无需内置驱动电路,进一步简化了数码产品的硬件设计,适合大规模批量生产场景.更多 +
-
BQCSP–125MF–BCDAT,军事应用晶振,Bliley高品质晶振,6035晶振
BQCSP–125MF–BCDAT,军事应用晶振,Bliley高品质晶振,6035晶振封装尺寸,较传统军事晶振缩小30%PCB占用空间,可灵活集成于高密度嵌入式电路板中,适配导弹制导系统,单兵作战设备等小型化军事装备.晶振内置过压保护电路,能抵御军用供电系统中的瞬时高压冲击(最高耐受100V峰值电压),避免电路损坏.此外,产品采用无铅焊接工艺,符合RoHS军用环保标准,且引脚镀层为镀金材质(厚度≥5μm),提升导电性与抗氧化能力,确保军事嵌入式系统长期可靠运行.更多 +
-
BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,数据通信领域晶振,1610贴片晶振
BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,数据通信领域晶振,1610贴片晶振,Bliley晶振BQCSQ系进口晶振不仅覆盖32.768kHz低频段,还延伸至10MHz~50MHz高频范围,专为数据通信设备的高速信号处理场景设计.以BQCSQ-32K76F–YCBHT为基础衍生的高频型号,采用与1610封装一致的小型化设计,可灵活集成于光模块,5G基带单元等紧凑设备中.该系列晶振具备低相位噪声特性(@1kHz偏移:-115dBc/Hz),能减少数据传输中的信号干扰,降低误码率,提升通信链路稳定性.同时,支持12pF,20pF等多规格负载电容,与主流通信芯片(如高通,华为海思基带芯片)高度兼容,无需调整电路即可快速适配,缩短数据通信设备研发周期.更多 +
-
BQCST-32K76F–YBBKT,32.768kHz晶振,Bliley美国进口晶振,3215谐振器
BQCST-32K76F–YBBKT,32.768kHz晶振,Bliley美国进口晶振,3215谐振器,专为工业物联网低功耗节点设备量身打造.针对工业场景中设备多采用电池供电的特点,其静态功耗低至0.8μA,可支持设备数年无需更换电池,降低工业物联网部署后的维护成本.32.768k晶体频率能满足节点设备的定时唤醒,数据周期性采集需求,频率老化率≤±5PPM/年,长期使用仍能保持时间精度,避免因时间偏差导致的数据采集混乱.产品采用抗腐蚀金属外壳封装,能抵御工业环境中的粉尘,湿气侵蚀,且通过工业级可靠性测试,在-40℃~+85℃宽温环境下稳定工作,适配智能传感器,无线数据采集器等工业物联网节点设备.更多 +
-
BQCSV-80MF-BCDFT,Bliley无源晶振,5032石英晶体,BQCSV晶振
BQCSV-80MF-BCDFT,Bliley无源晶振,5032石英晶体,BQCSV晶振,这款Bliley无源晶振针对汽车电子严苛的温度控制需求研发,采用低激励功率设计(典型100μW),大幅减少晶体工作时的发热量,避免因晶振温升影响周边汽车电子元件性能.其支持-40℃~+125℃汽车级温度范围,即便在引擎舱高温环境下,频率稳定性仍保持出色,频率老化率≤±3PPM/年,可满足汽车全生命周期的时序精度需求.搭配3225/5032晶振等多规格封装,能灵活适配车载信息娱乐系统、车身控制模块等不同汽车电子部件,且符合AEC-Q200标准,通过严苛的汽车电子可靠性测试.更多 +
-
BXFMSA-137M-SCCT,Bliley百利晶振,卫星通信晶振,航空电子晶振
BXFMSA-137M-SCCT,Bliley百利晶振,卫星通信晶振,航空电子晶振,作为Bliley百利晶振旗下一款专为严苛环境应用打造的卓越产品,BXFMSA-137M-SCCT在卫星通信与航空电子领域表现非凡.它采用先进的制造工艺与高品质原材料,拥有出色的频率稳定性,即便面对复杂多变的太空环境温度以及强烈的电磁干扰,也能将频率偏差牢牢控制在极小范围,确保信号传输稳定精准.在尺寸设计上,它充分考虑到设备集成需求,采用7050晶振紧凑封装形式,在有限空间内完美发挥性能,为卫星通信系统的小型化,高性能化发展提供有力支撑,是保障卫星与地面站之间稳定通信链路的关键一环.更多 +
-
M12536JMXX30.0000MHz,M1253手持电子设备晶振,GPS晶振,MtronPTl晶振
M12536JMXX30.0000MHz,M1253手持电子设备晶振,GPS晶振,MtronPTl晶振,在手持电子设备中,M12536JMXX30.0000MHz晶振起着不可或缺的作用.它为设备的各种芯片和电路模块提供稳定且精准的时钟信号,确保设备内不同组件间能够协调一致地工作.例如,在手机的通信模块中,稳定的时钟信号能够保障手机与基站之间的信号传输准确无误,避免出现信号丢包,通话中断等问题,提升通信质量,在蓝牙设备中,精准的频率输出有助于维持蓝牙连接的稳定性,防止数据传输过程中出现卡顿,延迟等现象,让无线数据传输更加流畅.此外,其超小型封装使得手持设备在设计上能够更灵活地布局电路,在有限的空间内集成更多功能,为用户带来更轻薄,功能更强大的使用体验.更多 +
-
QANTEK晶振,贴片晶振,QC5B晶振,石英晶体谐振器
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
-
GEYER晶振,贴片晶振,KX-6晶振,贴片无源晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.55mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
-
大河晶振,贴片晶振,FCX-07L晶振,日本无源晶振
更多 +低频晶振可从24MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
-
TXC晶振,贴片晶振,7V晶振,四角贴片晶振
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准。更多 +
-
TXC晶振,贴片晶振,7M晶振
产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
-
西铁城晶振,石英晶振,CS325S晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从12MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.更多 +
- [晶振产品优势]Murata村田低功耗可数字输出的SMD小型热电型红外线传感器2025年09月18日 14:23
Murata村田低功耗可数字输出的SMD小型热电型红外线传感器
作为全球电子元器件创新领导者,株式会社村田制作所(以下简称"村田")自1944年成立以来,始终专注于陶瓷材料研发,微型贴片晶振封装工艺及低功耗电路设计领域,经过数十年的技术沉淀与经验积累,正式推出一款低功耗可数字输出的SMD(表面贴装器件)小型热电型红外线传感器.该传感器精准洞察传统热电型红外传感器的行业痛点,突破"功耗高,输出信号模拟化,封装体积大"的局限,以"超小尺寸+超低功耗+数字直出"的核心优势,为各类便携式,嵌入式电子设备提供了高精度,高可靠性的红外线检测解决方案,有望推动非接触式传感技术在智能家居控制,工业设备监测,医疗健康管理,安防预警等更多细分场景的规模化应用,助力各行业实现智能化升级.
- 阅读（228）
相关搜索
金洛鑫热点聚焦
金洛鑫电子2019春节放假通知
- 1金洛鑫电子提供海内外各大品牌5G基站用石英晶振产品和方案
- 2Silicon晶振550CD74M2500DGR光学模块应用VCXO振荡器
- 3IQXO-406-25超小型时钟振荡器提供小型化和高速运行
- 4北斗定位专用晶振CO4305-25.000-EXT-T-TR时钟振荡器
- 5蓝牙SOC和模块专用晶振EFR32BG27C320F768GJ39-AR
- 6KDS压控温补晶振1XXC26000MMA低功耗蓝牙灯控制模块应用
- 7微型32.768K振荡器ECS-2012MV-327KE-TR是智能仪器仪表专用晶振
- 8ECS-2520SMV-250-FP-TR晶体振荡器非常适合物联网应用
- 9温补晶振ECS-TXO-25CSMV-AC-260-AY-TR为精密应用提供超高的稳定性
- 10ECS-520-8-36B-CTN-TR紧凑型SMD晶体非常适合无线应用
