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: Q24FA20H0068700,EPSON日产晶振,智能手机晶振

Q24FA20H0068700,EPSON日产晶振,智能手机晶振,属于FA-20H系列SMD石英晶体谐振器,标称频率12MHz.2520超薄4pin封装节省手机内部布局空间,温度波动下维持优异频率稳定特性,年老化率低至±1ppm.电气参数:±10ppm频率公差,10pF负载电容,工作温度-40℃~+85℃,严苛品控保证大批量来料参数离散度低.适配轻薄智能手机结构设计,标准编带包装,完美适配产线高速贴片机.参数一致性高,回流焊耐受性良好,除智能手机外,也兼容蓝牙模块,便携智能终端,稳定供给基带与无线通信基准时钟,减少信号时序偏差.

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: 1XSR033333AB,3.3V低功耗晶振,DSO751SRAB工业控制器晶振

1XSR033333AB,3.3V低功耗晶振,DSO751SRAB工业控制器晶振

深圳市金洛鑫电子主营原厂KDS时序元器件,工业自动化控制器优选1XSR033333AB低功耗晶体搭配DSO751SRAB贴片振荡器,欢迎致电0755-27837162询价试样.工业车间温差,电机电磁干扰极易造成普通晶振频偏,引发控制指令延迟,通讯掉线,KDS这套组合针对性强化稳定性.1XSR033333AB匹配3.3V工业标准供电,静态功耗大幅降低,适合电池供电型便携工控采集终端,DSO751SRAB有源振荡波形对称度高,时钟信号干净无杂波,保障Modbus,工业千兆以太网晶振时序同步.符合RoHS无铅标准,适配自动化SMT贴片,广泛用于运动控制器,温控仪表,数据采集单元.我司原厂直供现货充足,承接小批量试产与长期大单,配套完整COC出厂认证,缩短工控设备研发周期.

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: ABM10-24.000MHZ-D30-T3,Abracon无源贴片晶振,智能家居设备晶振

ABM10-24.000MHZ-D30-T3,Abracon无源贴片晶振,智能家居设备晶振,24MHz晶振可为全屋智能设备射频与主控系统提供纯净时钟信号.精密晶体加工工艺控制频偏误差极小,温漂数值低,居家复杂温湿度环境下持续维持精准时序,保障远程控制,数据上报实时不延迟.小型化封装精简PCB布线空间,助力厂商打造迷你智能传感配件,陶瓷气密外壳隔绝水汽粉尘,防潮耐用,适配厨卫,阳台等潮湿区域智能设备.广泛落地智能门锁,无线温控面板,家居安防摄像头,小型物联网中继模块.

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: NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8,NDK音叉型晶振,3215晶振

NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8,NDK音叉型晶振,3215晶振,32.768kHz,12.5pF负载,±20ppm精度,-40~+85℃宽温,标准卷带稳定批量供货.NDK成熟音叉晶体产品线,真空气密陶瓷金属封装,低功耗,低老化,抗震防潮,市面同规格RTC电路可直接替换,适配性极强.产品通过RoHS,REACH环保认证,满足穿戴,IoT,工控,家电内外销产品认证标准,SMT回流焊适配度高,量产计时不良率极低.

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: X1E0000210139,TSX-3225晶振,智能手表晶振

X1E0000210139,TSX-3225晶振,智能手表晶振,3225适中尺寸平衡空间占用与电气性能.晶体激励电流小,适配小型纽扣电池供电方案,有效缓解腕表续航短板,频率稳定度出色,长期佩戴计时误差极小.可为主控提供稳定RTC基准时钟,支撑定时唤醒,数据记录,时钟显示等功能,原厂成熟量产型号,品质稳定可靠,批量采购成本可控,适配智能手表,手环,便携健康检测配件等轻量化终端.

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: TG2520SMN30.0000M-MCGNNM3,EPSON日产进口晶振,TCXO温补晶振

TG2520SMN30.0000M-MCGNNM3,EPSON日产进口晶振,TCXO温补晶振,频率30MHz,采用行业通用2520贴片封装,安装便捷,适配各类小型化智能设备.区别于常规晶体元件,它搭载一体化温度补偿系统,自动修正温度变化引发的频率偏移,大幅提升时钟系统整体精度与稳定性.产品采用日本原厂核心工艺制造,晶体切割,封装,调校流程标准严苛,具备低相位噪声,高频率稳定度,低老化率等特性,长时间连续工作性能始终如一.
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: SMAN-066000-5BL4T01,高精度时钟晶振,3.3V有源晶体振荡器

SMAN-066000-5BL4T01,高精度时钟晶振,3.3V有源晶体振荡器,高精度66MHz输出,适配车载影音主机,高清摄像头晶振,NVR存储设备时钟电路.宽温工作区间适配户外昼夜温差与车载颠簸环境,密封结构耐潮湿,抗震动,杜绝恶劣环境下时钟偏移故障.有源产品无需外围配套元器件,精简布线空间,提升PCB集成度.
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: SMAN-050000-5CL4T02,高频控制晶振,AKER贴片晶振

SMAN-050000-5CL4T02,高频控制晶振,AKER贴片晶振,50MHz规格经过品牌多年工艺优化,自动化晶片研磨与封装产线保障批量品质.5032市面通用封装无需修改PCB即可直接代换其他品牌物料,大幅缩短产品改板周期.产品通过湿热,冷热冲击等多项可靠性测试,高低温长期工作参数波动小,满足多行业严苛使用需求.
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: KXO-V97T-80.0MHz,Geyer格耶晶振,7050高频控制晶振

KXO-V97T-80.0MHz,Geyer格耶晶振,7050高频控制晶振,80.0MHz标准输出频率,波形规整,噪声低,能够为高频控制系统提供纯净稳定的时钟信号,有效规避时序偏差,信号失真等问题.产品经过严格老化筛选,长期使用频率漂移小,电气性能持久稳定.支持常规供电电压,工作功耗控制合理,兼顾性能与节能需求.坚固的密封结构大幅提升环境耐受能力,适配工控主板,无线通信模块,自动化设备等场景,原装正品,适配各类项目研发与量产.
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: X1A000061002100,32.768kHz爱普生晶振,2012小型晶振

X1A000061002100,32.768kHz爱普生晶振,2012小型晶振,专为高集成低功耗设备设计.采用精密音叉晶体技术,频率精准,抖动小,保障RTC实时时钟稳定同步.负载电容适配常见电路,外围元件少,简化设计.金属外壳气密性佳,防尘防潮,通过工业级可靠性测试,抗振动冲击.
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: ECS-3963-010-BU-TR,3.3V压电控制晶振,航空电子系统晶振

ECS-3963-010-BU-TR,3.3V压电控制晶振,航空电子系统晶振,1MHz基频,±50ppm稳定度.核心采用压电驱动石英晶体,起振快,相位噪声低,满足航空系统对时序严苛要求.工作温度覆盖-55℃~+125℃,存储温度更宽,适配航空设备全生命周期环境.符合航空工业质量认证,批量供货稳定,适配机载控制,航空传感器等场景.
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: ECS-3963-080-BU-TR,ECS耐高温晶振,HCMOS输出晶振

ECS-3963-080-BU-TR,ECS耐高温晶振,HCMOS输出晶振,8MHz基频,3.3V供电,5×3.2mm贴片封装.核心采用高稳定石英晶体,经精密频率校准,全温区频率漂移小,年老化率低,长期精度可靠.工作温度覆盖-55℃至+125℃,可承受高温烘烤与极端温差,适配汽车电子,工业PLC等高温场景.HCMOS输出具备三态使能功能,灵活适配多系统时钟架构.
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: ECS-250-9-37B2-CKM-TR,内置温度传感器,ECS无源晶体谐振器

ECS-250-9-37B2-CKM-TR,内置温度传感器,ECS无源晶体谐振器,2016小型封装晶振(2.0×1.6×0.5mm),适配空间受限的IoT与便携设备.频率公差±10ppm,负载电容9pF,ESR典型50Ω,工作温度-40℃~+85℃,全温区性能稳定.内置热敏电阻实时监测晶体温度,配合芯片实现精准补偿,大幅提升温度稳定性.原装品质保障长期可靠,适配智能家居,工业控制,无线通信等多元场景.
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: NX3215SA-32.768K-STD-MUS-2,NDK车载通信晶振,GPS导航晶振

NX3215SA-32.768K-STD-MUS-2,NDK车载通信晶振,GPS定位导航晶振,采用优质石英音叉晶体精密切割制程,初始频率误差小,相位噪声低,保障导航定位授时精准度.超小型3.2×1.5mm封装,节省车载设备内部空间,适配产品轻薄化设计.宽温耐受范围广,可承受户外暴晒,严寒等极端车载环境,电气性能始终稳定.兼容主流车规MCU与导航芯片外围电路,匹配简单,大幅缩短车载硬件开发周期.
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: KC2520C40.0000-C2LE00,紧凑型贴片晶振,Wi-Fi6应用设备晶振

KC2520C40.0000-C2LE00,紧凑型贴片晶振,Wi-Fi6应用设备晶振,40MHz标准频率,超小2520贴片晶振封装大幅节省板卡空间,适合轻薄化无线产品设计.工业级宽温工作范围,全温域频率偏差控制严苛,时序精度高,信号完整性强,有效降低无线传输误码率.兼容主流MCU与无线射频芯片电平逻辑,驱动能力强,电路匹配简单,是高端无线通信设备优选时钟源.
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: KC2520C38.4000-C2LE00,Kyocera晶振,低抖动时钟振荡器

KC2520C38.4000-C2LE00,Kyocera晶振,低抖动时钟振荡器,集成高频振荡电路与优质石英晶体,直接输出稳定38.4MHz时钟,无需外部起振元件.采用成熟CMOS工艺,输出负载15pF,上升时间短,信号完整性佳,适配高速数字电路.工作温度-40℃至85℃,耐受极端温差,适应户外及工业恶劣工况.卷带包装适配自动化贴装,批量生产效率高,广泛用于通信基站,数据采集系统及高端消费电子等领域.
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: KX-9A-8MHz,geyer格耶电子晶振,5032无源晶体谐振器

KX-9A-8MHz,geyer格耶电子晶振,5032无源晶体谐振器,尺寸5032mm晶振,适配高密度安装与自动化量产,提升生产效率.关键参数:频率公差±30ppm,负载16pF,工作温度-20℃~+70℃,低功耗,低老化,高抗振,符合环保标准,长期使用精度稳定.常用于路由器,传感器,游戏设备及消费电子,为数字电路提供精准时钟基准.
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: FC-13532.7680KA-AG0,EPSON日产晶振,3215贴片晶振

FC-13532.7680KA-AG0,EPSON日产晶振,3215贴片晶振,采用高Q值石英晶体,32.768kHz标准频率,温度系数优异,全温范围稳定度高.3.2×1.5mm超小贴片尺寸,厚度0.8mm,节省设备内部空间,适配手机,GPS模块及物联网终端.负载电容7pF,激励功率≤0.5μW,低功耗设计延长电池供电设备续航.两引脚SMD结构耐温,耐冲击,适配回流焊工艺,是消费电子与工业控制的通用时钟优选.
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: SG3225EEN200.000000M-CLGA0,LVPECL差分晶振,EPSON晶振

SG3225EEN200.000000M-CLGA0,LVPECL差分晶振,EPSON晶振,-40℃至+85℃全温区稳定运行,无惧极端温度波动.3.2×2.5mm小型化CLGA封装,六脚标准贴片,兼容主流SMT工艺,易焊接,抗振动.核心采用EPSON高纯度石英晶体,低相位抖动,低相噪,差分输出抑制共模干扰,提升系统抗干扰能力,2.5V/3.3V双电压适配,OE功能支持节能控制,适配车载ADAS,车载以太网,BMS,工业伺服,机器人控制等对时钟精度与可靠性要求严苛的场景.
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: DSC1001CI5-032.0000,MICROCHIP美国微芯晶振,3225有源振荡器

DSC1001CI5-032.0000,MICROCHIP美国微芯晶振,3225有源晶体振荡器,3.2×2.5mm行业标准尺寸,可直接替换同封装XO器件,无需改板.1.8-3.3V全电压覆盖,适配3.3V,2.5V,1.8V多系统设计.±10ppm频率精度,55%最大占空比,输出波形规整.无铅环保制程,通过AEC-Q100可靠性验证.性价比优异,广泛适配消费电子,安防监控,智能家居,嵌入式主板等主流应用场景.
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