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SXO75L3A481-156.250M,SUNTSU松图晶振,7050差分晶振
SXO75L3A481-156.250M,SUNTSU松图晶振,7050差分晶振,156.250MHz的高频输出完美匹配以太网,光纤通信的时钟同步模块,7050封装的标准化尺寸可高效适配通信基站,工业控制器的紧凑板卡,其差分输出的独特架构,能在车载ADAS系统,工业PLC的复杂电磁环境中抵御信号干扰,SUNTSU松图的原厂调校工艺更保障了设备高频工作下的时序精准度,为各类高速,高可靠电子系统提供稳定频率支撑.更多 +
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X1E000021068016,TSX-3225晶振,EPSON无源谐振器
X1E000021068016,TSX-3225晶振,EPSON无源谐振器,3.2mm×2.5mm的微型尺寸可适配高密度电路板布局,其核心频率输出精准稳定,能为各类电子设备提供可靠的频率基准.作为无源谐振器,它具备低启动功耗,高谐振效率的核心特性,引脚兼容主流3225规格无源晶振设计,无需额外驱动电路即可快速起振,可直接满足消费电子,物联网模组的基础频率源需求,是无源频率元件的高适配性之选.更多 +
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SG-3030JC32.7680KB:ROHS,爱普生有源晶振,32.768kHz晶振
SG-3030JC32.7680KB:ROHS,爱普生有源晶振,32.768kHz晶振,针对智能硬件,消费电子及工业自动化领域对时钟器件的需求,爱普生有源晶振以32.768kHz频率为基础,提供精准的秒级计时功能,广泛适用于智能手表,电子价签,温湿度传感器等设备的实时时钟(RTC)模块.产品不仅通过ROHS环保认证,还具备低启动电流的优势,可延长电池供电设备的续航时间,同时兼容SMT贴片工艺,满足大批量生产的效率需求.更多 +
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7X54070001,TXC有源晶体振荡器,3.3V压电晶振
7X54070001,TXC有源晶体振荡器,3.3V压电晶振的工作电压与消费电子主流供电电压匹配,无需额外电压转换模块,降低电路复杂度,同时具备优异的频率稳定度,保障蓝牙,WiFi信号传输的稳定性,减少数据丢包现象.更多 +
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QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高频晶振
QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高频晶振,在技术细节上兼顾功能性与实用性:7050封装内部采用密封陶瓷结构,能有效隔绝外界湿度,粉尘等环境干扰,同时提升器件抗振动,抗冲击能力;差分输出接口支持100Ω标准差分阻抗匹配,可通过外部电阻微调,适配不同传输距离的应用场景.更多 +
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ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康电子晶振
ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康电子晶振,采用行业主流的2520贴片晶振封装(尺寸仅2.5mm×2.0mm),是目前小型化电子设备的优选封装规格:相比传统3225封装,体积缩小约30%,可大幅节省PCB板布局空间,完美适配智能穿戴设备(如智能手环,手表),微型传感器,蓝牙耳机等高度集成化产品,此外,贴片式设计兼容高速SMT自动化生产线,焊接效率比插件式提升50%以上,且焊点平整度高,能降低因振动,冲击导致的脱落风险,提升设备整体结构稳定性.更多 +
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SG-8002CA48.000000MHzPCM,日本进口晶振,7050晶振
SG-8002CA48.000000MHzPCM,日本进口晶振,7050晶振,SG-8002CA遵循日本严苛的生产标准与质量管控体系,从原材料甄选(如高纯度石英晶片)到生产工艺(如精密镀膜,自动化封装)均经过多轮检测.其产品良率高达99.5%以上,且在长期使用中表现出优异的一致性,能有效减少设备因晶振故障导致的停机风险,尤其适合汽车电子,工业控制等对可靠性要求苛刻的领域.更多 +
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ABM3-8.000MHZ-D2Y-T,5032黑色面陶瓷晶振,ABRACON谐振器
ABM3-8.000MHZ-D2Y-T,5032黑色面陶瓷晶振,ABRACON谐振器,以高精度频率输出为核心优势.其依托ABRACON陶瓷晶振成熟的晶体加工与校准技术,将频率偏差控制在严苛范围内,确保8.000MHz频率信号的精准性与一致性,满足设备对时钟信号精度的严格要求.更多 +
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AV25070011,3225黑色面陶瓷晶振,TXC宽温晶振
AV25070011,3225黑色面陶瓷晶振,TXC宽温晶振,以黑色面陶瓷外壳为核心优势,除了具备良好的电磁屏蔽效果,还能抵御潮湿,粉尘等恶劣环境侵蚀,延长产品使用寿命.同时,该晶振采用3225小型化封装,可灵活适配PCB板紧凑布局需求,在空间受限的设备中依然能发挥稳定性能.结合宽温特性,使其成为户外监测设备,智能家居控制单元等场景的理想选择,兼顾小型化,防护性与宽温适配能力.更多 +
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SIT3808AI-D2-33EE80.00000M,7050压控晶振,SITIME晶振
SIT3808AI-D2-33EE80.00000M,7050压控晶振,SITIME晶振,其80.00000MHz固定基准频率精度极高,搭配压控功能后,可实现±ppm级的精细频率微调,有效补偿电路中温度漂移,电压波动或负载变化导致的频率偏差,为通信设备(如5G基站,路由器)的信号同步,工业自动化系统的时序校准提供关键支持,保障数据传输的准确性与系统运行的稳定性.更多 +
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SG-8002CA-25.1658M-SHM,EPSON有源晶振,SG-8002CA金属封装晶振
SG-8002CA-25.1658M-SHM,EPSON有源晶振,SG-8002CA金属封装晶振,采用高密封性金属外壳,具备三重防护优势:一是有效隔绝外界粉尘,湿气(防护等级达IP54),避免环境因素导致的性能衰减;二是抵御电磁干扰,减少复杂电路中信号干扰对晶振输出的影响;三是增强机械抗压与抗振动能力,适配车载,工业设备等易受外力冲击的场景.紧凑的封装尺寸还能灵活适配PCB板布局,平衡防护性能与空间需求.更多 +
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O16-VX3JS-T1,7050黑色面陶瓷晶振,Jauch晶振
O16-VX3JS-T1,7050黑色面陶瓷晶振,Jauch晶振,陶瓷材质具备优异绝缘性能(绝缘电阻≥100MΩ),有效隔绝电路漏电风险;黑色表面涂层可减少光线反射,避免强光环境下反射光对精密电路信号的干扰,同时能抵御轻微湿气侵蚀与机械磨损,延长产品使用寿命.紧凑的7050封装尺寸适配高密度PCB板布局,尤其适合便携式设备(如智能手环,无线传感器),贴片式结构兼容自动化SMT焊接,大幅提升批量生产效率,降低人工成本.更多 +
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GXO-U108H/AI-16.000MHz,Golledge贴片晶振,7050mm晶振
GXO-U108H/AI-16.000MHz,Golledge贴片晶振,7050mm晶振,16.000MHz标准频率可直接适配智能手机,平板电脑等消费电子的主控芯片时钟模块,同时也适用于工业自动化PLC,智能传感器,汽车电子中控系统等场景.其贴片封装形式便于自动化SMT生产,提升组装效率,且与各类MCU,FPGA及射频芯片兼容性强,能确保数据传输的准确性和设备运行的稳定性,是跨领域电子设备的理想时钟解决方案.更多 +
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ASV-50.000MHz-LJ(K),ABRACON艾博康晶振,50MHz晶振
ASV-50.000MHz-LJ(K),ABRACON艾博康晶振,50MHz晶振,通过在石英晶片表面镀制纳米级抗氧化涂层,将产品在高温高湿环境下的使用寿命延长,较封装环节采用气密性陶瓷外壳与真空封装技术,内部湿度控制,可抵御粉尘,腐蚀性气体对晶片的侵蚀,适配工业自动化,户外监测设备等恶劣工况场景.更多 +
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LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美国普锐特Pletronics晶振
LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美国普锐特Pletronics晶振,该晶振采用行业通用的7050贴片晶振封装,引脚布局符合标准化设计,可直接兼容多数高速电路PCB板的布局需求,无需额外调整电路板尺寸,大幅提升设备集成效率,封装材质选用耐高温陶瓷与金属屏蔽层,不仅具备良好的散热性能,还能进一步隔绝外部电磁干扰,保障晶振在-40℃~+85℃宽温范围内稳定工作,此外,贴片式结构相较于插件类型,更适合自动化贴片生产流程,降低批量生产时的人工成本与组装误差.更多 +
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LFSPXO022683BULK,英国IQD晶振,HCMOS输出晶振
LFSPXO022683BULK,英国IQD晶振,HCMOS输出晶振,在工业通信应用晶振设备领域,适配5G基站配套设备,光纤通信模块,卫星接收终端,HCMOS输出的高信号质量能满足高速信号传输需求,抗干扰设计可减少通信链路中的信号干扰,提升通信稳定性与传输速率;在医疗电子领域,可用于超声诊断设备,生命体征监测仪,医疗监护仪,高精度频率输出能保障医疗数据采集的准确性,符合医疗设备对可靠性与稳定性的严苛要求,同时宽电压设计适配医疗设备的低压供电系统,降低能耗.更多 +
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KX-7-16.0MHZ晶振,geyer格耶晶振,KX-7无源晶体谐振器
KX-7-16.0MHZ晶振,geyer格耶晶振,KX-7无源晶体谐振器,针对不同应用场景对频率稳定性的需求,KX-7-16.0MHZ具备超低频率偏差与宽温工作能力.在-20+70℃的工业级温度范围内,频率稳定度可控制在±30ppm,能有效规避温度波动导致的设备时钟漂移问题,同时,晶体采用高纯度石英材质与精密切割工艺,确保谐振频率的长期稳定性,减少设备长期运行中的频率误差累积.更多 +
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X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO温补晶振
X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO温补晶振,搭载了先进的温度补偿电路与高Q值石英晶体谐振器,通过内置热敏电阻实时监测环境温度变化,动态调整补偿电压,有效抵消温度波动对频率的影响,相较于普通晶振,其在宽温范围内的频率漂移控制,可轻松应对户外设备,工业控制等温差剧烈的场景.同时,该产品具备优异的相位噪声性能,能减少频率信号干扰,保障通信,测量等系统的信号传输质量.更多 +
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Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶体振荡器
Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶体振荡器,针对不同应用环境的需求,爱普生有源晶振Q33310F70024100与SG-310SCF具备出色的工况适应性.在温度范围上,能适应室内外温差变化及工业环境高温工况,在电压稳定性上,可在宽电压范围内保持稳定信号输出,适配不同设备的供电需求,避免因电压波动导致的信号失真或中断.同时,通过优化内部电路设计,降低等效串联电阻与相位噪声,减少信号传输损耗,确保高频信号在长距离传输或复杂电磁环境下仍能保持清晰,稳定,保障设备数据处理与通信的准确性.更多 +
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LFPTXO000295BULK,英国IQD晶振,5032温补贴片晶振
LFPTXO000295BULK,英国IQD晶振,5032温补贴片晶振,该型号晶振搭载IQD进口晶振自主研发的智能动态温度补偿技术,内置高灵敏度NTC温度传感器(测温精度±0.5°C),可实时监测环境温度变化,并通过内置MCU执行精密补偿算法,动态调整频率偏差,最大程度抵消温度波动对晶振性能的影响.相较于普通无温补晶振,其在-40°C低温或+85°C高温等极端环境下,频率偏移量仍控制在±2.5ppm内,尤其适用于户外气象监测设备,车载智能座舱系统,航空航天辅助导航设备等温差剧烈场景,保障设备在复杂环境中持续精准运行.更多 +
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