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: 514BCA000112AAG,Skyworks思佳讯晶振,通用型晶振,工业自动化晶振

514BCA000112AAG,Skyworks思佳讯晶振,通用型晶振,工业自动化晶振,该晶振具备通用型特性,可灵活适配多种电子设备场景.无论是消费电子领域的智能家居控制器,还是工业级晶振领域的小型检测仪器,亦或是通信领域的信号中继模块,514BCA000112AAG都能凭借稳定的性能满足不同设备的时钟需求.无需针对特定场景进行定制化调整,大幅降低了设备制造商的选型难度与适配成本,为多领域产品研发提供便利.
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: 531FC155M520DG,Skyworks进口晶振,时钟生成器晶振,LVDS输出晶振

531FC155M520DG,Skyworks进口晶振,时钟生成器晶振,LVDS输出晶振,该晶振搭载LVDS差分输出晶振技术,在信号传输过程中能有效抵消共模干扰,相比传统单端输出,信号抗干扰能力提升显著.在工业控制,高端电子设备等复杂电磁环境下,可减少外界干扰对时钟信号的影响,保证155.520MHz时钟信号以低抖动(典型值低至亚皮秒级)传输,为设备高精度数据处理,高速信号交互提供纯净的时钟源,避免因信号干扰导致的数据错误或运算延迟.

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: 530BB156M250DG,Skyworks思佳讯进口晶振,企业服务器晶振,电信应用晶振

530BB156M250DG,Skyworks思佳讯进口晶振,企业服务器晶振,电信应用晶振,针对电信应用对时钟精度的严苛要求,530BB156M250DG思佳讯进口晶振具备优异的抗干扰性能.在基站信号收发,光纤通信数据传输等环节,能有效抵御外界电磁干扰,确保时钟信号精准同步,减少信号传输误码率,提升电信网络通信质量.此外,其适应电信设备复杂工作环境的特性,可在不同温度与湿度条件下保持稳定性能,保障电信网络持续可靠运行.
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: 535BB156M250DG,思佳讯贴片晶振,LVDS差分晶振,7050石英晶振

535BB156M250DG,思佳讯贴片晶振,LVDS差分晶振,7050石英晶振,在高端路由器,智能电视盒子等消费电子设备中,535BB156M250DG晶振以156.250MHz高频输出,为设备的高速数据处理,车载多媒体晶振信号解码提供稳定时钟源.LVDS差分接口相比传统单端输出,能减少信号衰减与串扰,提升设备信号传输效率,7050封装的小巧尺寸,可灵活融入紧凑的产品内部结构,兼顾性能与设计便利性,助力消费电子产品实现轻薄化与高性能的平衡.
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: ECS-TXO-2016-33-250-TR,温补晶振,无线物联网应用,微型表面贴装晶振

ECS-TXO-2016-33-250-TR,温补晶振,无线物联网应用,微型表面贴装晶振,以"极致微型化+高精度温补"为核心亮点,2016(2.0mm×1.6mm)封装尺寸突破空间限制,适配高密度PCB板布局,尤其适合无线物联网领域中体积敏感的设备(如微型蓝牙模块,LoRaWAN传感器).内置的高精度晶振温补电路采用数字化温度补偿算法,能实时采集环境温度并动态修正晶体振荡频率,将全温区频率偏差压缩至±3ppm以下,远优于普通晶体振荡器的±20ppm指标.此外,该封装采用无铅回流焊兼容设计,支持自动化量产流程,可大幅提升物联网设备的生产效率,同时密封式结构能有效隔绝湿度,粉尘干扰,延长设备在户外场景的使用寿命.
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: ECS-3963-500-AU-TR,宽温晶振,3.3V晶振,ECS-3963晶体振荡器

ECS-3963-500-AU-TR,宽温晶振,3.3V晶振,ECS-3963晶体振荡器,作为ECS-3963系列的高性能代表型号,其输出频率精准锁定500MHz,能为高速通信设备,工业自动化控制模块等对时钟频率要求严苛的场景,提供稳定且低抖动的"时间基准".采用标准化封装设计,适配自动化贴片焊接工艺,可大幅提升生产效率.核心亮点在于兼顾宽温适应性与低功耗,即便在温度剧烈波动的户外设备或汽车电子场景中,仍能保持信号稳定,同时支持3.3V标准供电,工作电流低至2.5mA,有效降低设备整体能耗,是兼顾高性能与低功耗需求的理想选择.
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: ECS-3961-040-AU-TR,耐高温晶振,低电流晶振,5032石英晶振

ECS-3961-040-AU-TR,耐高温晶振,低电流晶振,5032石英晶振,以极端环境适应性为核心亮点,通过特殊的晶体切割工艺与耐高温封装材料,实现-55℃~150℃的超宽工作温度范围,远超普通工业级晶振标准.5032(5.0mm×3.2mm)贴片封装兼顾小型化与散热效率,内部填充惰性气体的密封结构可防止高温氧化,延长使用寿命.选用高纯度石英晶体,确保在温度剧烈变化时频率漂移控制在最小范围,为航空航天,汽车动力系统等高温场景提供可靠的时间基准.
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: ECS-3518-500-B-TR,ECS-3518晶振,1.8V供电电压,5032石英晶振

ECS-3518-500-B-TR,ECS-3518晶振,1.8V供电电压,5032石英晶振,作为ECS3518系列的核心型号,其凭借灵活的频率配置(覆盖多档常用频率),广泛应用于消费电子,工业控制等领域.采用成熟的石英晶体振荡技术,频率偏差控制在严苛范围内,确保设备时序同步精准.兼容多种供电方案,搭配紧凑的5032石英晶体封装,能轻松集成到高密度PCB板中,满足小型化设备的设计需求,同时通过严格的环境可靠性测试,在温湿度变化较大的环境下仍保持稳定性能.
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: DSC1122CI1-156.2500,Microchip有源晶振,LVPECL晶振,DSC1122晶振

DSC1122CI1-156.2500,Microchip有源晶振,LVPECL晶振,DSC1122晶振,依托品牌成熟的研发体系与严苛的品控标准,从芯片设计到生产制造均经过层层把关.Microchip在晶振领域拥有多年技术积累,其生产流程符合国际质量管理体系,原材料采购严格筛选,确保每一颗晶振的性能一致性与可靠性.同时,品牌提供完善的技术支持服务,包括应用方案指导,样品测试协助及售后问题响应,能帮助客户快速解决设计与应用中的难题,降低开发风险,此外,Microchip全球化的供应链体系还能保障产品交付的及时性,满足客户批量生产需求.
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: DSC1101DL5-052.8000,工业级晶振,美国进口微芯晶振,MEMS晶振

DSC1101DL5-052.8000,工业级晶振,美国进口微芯晶振,MEMS晶振,作为工业级晶振产品,DSC1101DL5-052.8000在恶劣环境适应性上表现突出,工作温度范围覆盖-40℃至105℃,可轻松应对工业场景中高低温交替,湿度波动等复杂环境;频率稳定性极高,在全温工作范围内频率偏差可控制在±50ppm以内,满足工业自动化设备,工业控制终端等对时钟信号精度的严苛要求.此外,产品还具备优异的抗振动与抗冲击性能,能承受工业现场常见的机械振动与冲击干扰,确保设备长期稳定运行.
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: DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高稳定性晶振

DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高稳定性晶振,作为Microchip旗下高稳定性晶振代表,DSC1124CI2-156.2500依托微芯成熟的晶振制造工艺,在温度稳定性上表现卓越,宽温工作范围内(通常覆盖-40℃至85℃工业级温度)频率偏差极小,可低至±25ppm甚至更优水平;同时具备低功耗特性,静态电流控制在极低范围,能减少设备整体功耗,延长便携式或低功耗设备的续航时间,是兼顾稳定性与节能需求的理想选择.
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: ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L数字传输设备晶振,CMOS/TTL输出晶振,测试设备

ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L数字传输设备晶振,CMOS/TTL输出晶振,测试设备,作为模块基带芯片的核心时钟源,通过CMOS/TTL输出接口提供精准时钟信号,支持基带芯片完成信号调制解调时序控制.14.31818MHz频率与4GLTE信号处理的时序需求高度匹配,配合进口晶振优异的温度稳定性,即使在高原低温或沿海高温高湿环境下,仍能保证模块时钟漂移量小于5ppm/℃,确保无线数据传输的帧同步精度,避免因时钟偏差导致的数据丢包或传输延迟.
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: ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL输出晶振,Abracon差分晶振,石英晶体振荡器

ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL输出晶振,Abracon差分晶振,石英晶体振荡器,可有效抑制共模噪声,在基站复杂电磁环境中,信号传输信噪比提升30%以上.150.000MHz高频信号能满足5GNR(新空口)协议下10Gbps级数据处理的时序需求,配合Abracon石英晶体振荡器的±25ppm频率稳定度,确保基站在-40℃~85℃工作温度范围内,信号帧同步误差小于1ns,保障多用户接入时的数据传输稳定性,避免因时钟抖动导致的信号失真或掉线问题.
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: ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶体振荡器,VCXO晶振,7050压控晶振

ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶体振荡器,VCXO晶振,7050压控晶振,工业PLC需实时接收传感器数据并输出控制指令,时钟信号的稳定性直接影响控制精度.ASG-D-V-B-80.000MHz晶振为PLC的中央处理单元提供可调时钟,通过外部电压微调功能,可补偿工业环境中温度,振动导致的频率漂移,使时钟稳定度保持在±10ppm以内.80.000MHz频率能满足PLC对高频数据采集与快速指令响应的需求,7050贴片晶振封装的抗振动性能(10g加速度,10-2000Hz)可抵御车间设备振动干扰,配合Abracon的严苛品控,晶振在-40℃~105℃工业宽温环境下持续稳定工作,确保PLC对生产线的精准控制,避免因时钟偏差导致的设备误动作.
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: ASG2-D-V-A-100.000MHz-T,5G基站晶振,2520微型贴片晶振,网络应用晶振

ASG2-D-V-A-100.000MHz-T,5G基站晶振,2520微型贴片晶振,网络应用晶振,2520微型封装完美适配微基站基带模块的小型化设计,100.000MHz高频时钟可通过锁相环倍频至500MHz,为基带芯片提供高速运算时序支持,满足每小区100+用户同时接入的数据处理需求,用户下行时延控制在10ms以内.其贴片式结构具备优异的抗振动性能(15g加速度,10-2000Hz),可抵御城市交通振动,设备运行震动对时钟信号的影响,配合Abracon晶振严苛的品控标准,晶振年频率漂移量小于5ppm,确保微基站长期运行中基带数据处理的稳定性,避免因时钟偏差导致的用户掉线,数据卡顿问题.
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: CL5032-155.520-2.5-25-X-T-TR,Raltron有源晶振,时钟振荡器,LVDS表面贴装晶振

CL5032-155.520-2.5-25-X-T-TR,Raltron有源晶振,时钟振荡器,LVDS表面贴装晶振,除核心高频性能外,该晶振还具备出色的长期稳定性,常温下年老化率低至±3ppm,能长期维持频率精度,减少设备后期校准频率.其采用无铅环保封装材料,符合RoHS与REACH标准,可适配绿色电子设备生产需求,同时支持-55℃~125℃宽温扩展型号定制,能满足军工,航空航天等极端环境下的高频时钟需求.
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: O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,欧美Jauch晶振,3225晶振,无线WiFi应用晶振

O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,欧美Jauch晶振,3225晶振,无线WiFi应用晶振,作为欧美Jauch针对无线场景推出的经典晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225贴片封装,这一规格是WiFi路由器,无线AP,智能家电WiFi模块的主流适配尺寸,可直接替换传统同封装晶振,无需修改PCB板布局,大幅降低设备制造商的升级成本.其0.8mm超薄厚度能兼容高密度电路设计,例如在WiFi6路由器的多层PCB板中,可与射频芯片,功率放大器紧密布局,节省垂直空间,同时兼容SMT自动化焊接工艺,焊接良率达99.7%以上,满足WiFi设备大规模量产需求,避免手工焊接导致的虚焊,错焊问题.
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: TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,温度补偿振荡器,物联网晶振,无线通信设备晶振

TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,温度补偿振荡器,物联网晶振,无线通信设备晶振,凭借卓越的环境适应性,成为户外,工业恶劣场景的优选晶振.除-40℃~85℃宽温工作范围外,其还通过了1000g冲击,500Hz正弦振动测试,可抵御设备运输,户外安装过程中的机械应力,采用密封陶瓷封装设计,能有效隔绝粉尘,湿气对内部石英晶体的影响,在湿度95%RH(无凝露)环境下仍可稳定工作.无论是户外气象站,工业自动化产线,还是车载前装通信模块,该器件都能提供可靠的频率基准.
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: SG3225EEN156.250000M-DJGA3,网络设备晶振,爱普生晶振,低相位抖动晶体振荡器

SG3225EEN156.250000M-DJGA3,网络设备晶振,爱普生晶振,低相位抖动晶体振荡器,依托品牌在晶体器件领域数十年的技术积累,从石英晶体选材到封装工艺均经过严苛品控.该器件采用3225小型晶振标准封装(3.2mm×2.5mm),输出频率精准设定为156.250000MHz,完美匹配高端网络设备对高频时钟信号的需求.其内部集成了爱普生独有的低损耗振荡电路,在确保频率稳定性的同时,还能有效降低信号传输过程中的能量损耗,为路由器,交换机,服务器等核心网络设备提供长期可靠的时间基准,是企业级网络架构中"零故障"运行的关键器件之一.
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: EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日产爱普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振

EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日产爱普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振,继承了该系列"高频化,低损耗,小型化"的核心优势.系列专属的优化振荡电路设计,可在156.2500MHz高频输出下,将信号传输损耗控制在最低水平,同时支持3.3V标准供电电压,兼容主流电子设备的电源架构.此外,EG-2102CB系列特有的温度补偿优化技术,能在-40℃~85℃宽温范围内维持稳定的频率输出,配合系列统一的封装尺寸(5.0mm×3.2mm),为设备厂商提供"系列化选型,标准化设计"的便利,大幅降低多型号设备的研发与生产成本.
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