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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: 530BB67M5000DG,Skyworks欧美思佳讯晶振,7050有源差分晶振

530BB67M5000DG,Skyworks欧美思佳讯晶振,7050有源差分晶振,融合了Skyworks独有的精密石英晶片工艺与密封金属封装技术,核心优势集中在差分传输与高频稳定输出.内置高性能振荡驱动电路,无需外部谐振元件,简化电路设计;7050金属封装晶振优化散热性能,降低频率温漂,配合差分信号传输(LVPECL标准输出),抗干扰能力较单端输出提升30%以上;引脚遵循工业标准规范,可直接替换同规格高端晶振,是高端设备性能升级的优选方案.
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: 1N226000AA0G,DSX321G贴片晶振,26MHZ晶振

1N226000AA0G,DSX321G贴片晶振,26MHZ晶振,专为消费电子,物联网终端,通信模块,工业控制,智能穿戴设备等领域定制.其26MHz主频完美契合MCU,蓝牙/Wi-Fi模块,传感器应用晶振等核心部件的时钟需求,超小型贴片封装适配设备轻薄化,集成化设计,兼容无铅回流焊工艺,可大幅提升生产线自动化效率,是智能手机,智能网关,便携式医疗设备等产品的优选频率器件.
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: KXO-97T-40.0MHz,12.94295晶振,Geyer有源晶振

KXO-97T-40.0MHz,12.94295晶振,Geyer有源晶振,严格遵循国际品质标准,经过多轮老化测试与性能校验,符合RoHS,REACH环保规范,焊接兼容性与耐温性优异,使用寿命长达10万小时以上.采用高精度晶体切割与真空封装工艺,结合40.0MHz参数的精准校准,确保批量生产的一致性与稳定性,彰显工业级元器件的严苛品质管控.
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: SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON医疗设备晶振,LVDS差分振荡器

SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON医疗设备晶振,100MHz高频输出适配医疗设备高速数据处理需求,LVDS差分晶振技术解决了医疗环境的电磁干扰痛点,3225微型封装助力设备小型化升级.产品依托EPSON在石英晶体领域的深厚技术积累,实现了高精度,低功耗,高可靠性的完美平衡,同时通过医疗行业合规认证,缩短客户产品认证周期.
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: MX575ABC25M0000,Microchip微芯晶振,7050陶瓷贴片晶振

MX575ABC25M0000,Microchip微芯晶振,7050陶瓷贴片晶振,产品内置高精度谐振结构,抗电磁干扰(EMI)能力突出,振动与温度冲击下的频率漂移量极低,确保设备长期运行的可靠性.25MHz固定频率输出适配多数MCU,通信模块的时钟需求,其无铅环保设计符合RoHS标准,兼具电气性能与环境兼容性,适用于智能家居,工业控制等核心场景.
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: ABS07-32.768KHZ-1-T,ABRACON艾博康晶振,3215无源谐振器

ABS07-32.768KHZ-1-T,ABRACON艾博康晶振,3215无源谐振器,面向智能家电,数码相框,电子温湿度计等消费电子,ABS07-32.768KHZ-1-T3215无源谐振器是ABRACON艾博康为其定制的高性价比计时器件.32.768KHz的标准频点完美适配设备时钟显示与定时功能,3215封装的紧凑尺寸契合消费电子小型化,集成化的设计趋势,同时具备出色的频率精度,确保设备时间显示无偏差,为消费电子的日常使用提供稳定可靠的计时保障.
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: CB3LV-3I-133M3300,7050金属封装晶振,CTS西迪斯有源晶振

CB3LV-3I-133M3300,7050金属封装晶振,CTS西迪斯有源晶振,133.33MHz的高频输出可提升设备数据处理速率,金属封装有效隔绝设备内部电磁干扰,保障信号纯净度,同时小巧的7050封装契合消费电子小型化的设计趋势,为高端消费电子的卓越性能提供稳定时基支持.
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: SXO75L3A481-156.250M,SUNTSU松图晶振,7050差分晶振

SXO75L3A481-156.250M,SUNTSU松图晶振,7050差分晶振,156.250MHz的高频输出完美匹配以太网,光纤通信的时钟同步模块,7050封装的标准化尺寸可高效适配通信基站,工业控制器的紧凑板卡,其差分输出的独特架构,能在车载ADAS系统,工业PLC的复杂电磁环境中抵御信号干扰,SUNTSU松图的原厂调校工艺更保障了设备高频工作下的时序精准度,为各类高速,高可靠电子系统提供稳定频率支撑.
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: FX532B-40.000MHZ,FOX福克斯晶振,5032石英晶振

FX532B-40.000MHZ,FOX福克斯晶振,5032石英晶振,是福克斯品牌为中高频信号处理场景定制的高性能频率元件.其标称频率精准定格在40.000MHz,采用行业通用的5032封装,5.0mm×3.2mm的小巧尺寸可轻松适配高密度PCB板布局.该晶振依托优质石英晶片实现稳定谐振,具备出色的频率精度与低频率漂移特性,引脚兼容主流5032规格晶振设计,能直接满足消费电子,工业控制模块的核心频率源需求,是兼顾稳定性与适配性的中高频石英晶振优选.
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: AK2APAF1-156.25000T,Abracon高频晶振,LVPECL差分输出晶振

AK2APAF1-156.25000T,Abracon高频晶振,LVPECL差分晶振,采用有源设计,无需外部谐振电路,可直接输出精准高频信号,简化电路设计流程;同时,该型号具备严苛的频率稳定度指标(典型值在-40℃至+85℃范围内可达±25ppm),即便在温度波动环境下,也能保持高频信号的精准性,为设备高速运行奠定坚实的时钟基础.
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: Q18.432-JXS53-12-50/50-T1(LF),jauch汽车应用设备晶振,JXS53型号晶振

Q18.432-JXS53-12-50/50-T1(LF),jauch汽车应用设备晶振,JXS53型号晶振,核心参数深度契合汽车电子晶振设备需求:输出频率精准锁定18.432MHz,该频率为汽车电子中常用的时钟基准,能为车载控制系统,信息娱乐模块等提供稳定的时序信号,精度注"50/50",即50ppm标准规格,可与汽车主流芯片的输入电容特性无缝匹配,无需额外调整电容参数,简化车载电路设计.
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: Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032无源贴片晶振,传感器应用晶振

Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032无源贴片晶振,传感器应用晶振,采用行业通用的5032贴片谐振器封装,不仅尺寸小巧(5.0mm×3.2mm×0.9mm典型厚度),还具备出色的机械稳定性:贴片式焊接方式可实现自动化生产,提升传感器批量制造效率,同时减少人工焊接带来的接触不良风险;封装外壳采用耐高温,抗腐蚀的陶瓷材质,能承受传感器生产过程中的回流焊高温,且在湿度较高的工业或户外传感器应用场景中,可有效隔绝水汽侵蚀,保障晶振长期稳定工作,完美契合传感器小型化,高可靠性的设计趋势.
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: O10.0-JT53L-A-K-3.3,Jauch温补晶振,3.3V有源晶振

O10.0-JT53L-A-K-3.3,Jauch温补晶振,3.3V有源晶振与主流电子设备的电源系统高度兼容,无需额外电压转换模块,简化电路设计流程的同时降低整体功耗,尤其适合物联网终端,便携式检测设备等对功耗敏感的产品.此外,晶振采用标准化引脚布局与封装规格,可直接替换同类型号,兼容性覆盖通信模块,智能家居控制器,医疗监护设备等多个领域,为工程师提供灵活的选型方案.
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: CM13032768DZFT,日产进口西铁城晶振,CM130无源谐振器

CM13032768DZFT,日本进口西铁城晶振,CM130无源谐振器,以32.768kHz标准频率为核心,拥有出色的温度稳定性,可在-40℃~85℃宽温范围内保持频率稳定,从容应对高低温极端环境.产品采用高纯度石英晶体材料与精密切割工艺,振动阻抗(ESR)低至60kΩ以下,能有效降低信号衰减,提升谐振效率.
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: NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本晶振,1612贴片晶振

NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本晶振,1612贴片晶振,以50MHz高频输出为核心优势,拥有出色的温度稳定性,可在-30℃~85℃宽温范围内保持频率稳定,从容应对不同环境温度变化.产品采用先进的贴片工艺封装,机械强度高,抗振动,抗冲击性能优于行业平均水平,能有效避免外力对晶振性能的影响.
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: X3S008000FA1H-X,HELE晶振,HSX321S晶振

X3S008000FA1H-X,HELE晶振,HSX321S晶振,针对智能穿戴,智能家居等消费电子产品,X3S008000FA1H-X提供精准时钟信号,保障设备数据传输准确性,HELE高品质晶振采用低功耗设计,静态电流低至5μA以下,延长设备续航,HSX321S晶振的抗干扰能力强,可抵御消费电子复杂电路中的电磁干扰,确保设备持续稳定运行.
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: QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高频晶振

QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高频晶振,在技术细节上兼顾功能性与实用性:7050封装内部采用密封陶瓷结构,能有效隔绝外界湿度,粉尘等环境干扰,同时提升器件抗振动,抗冲击能力;差分输出接口支持100Ω标准差分阻抗匹配,可通过外部电阻微调,适配不同传输距离的应用场景.
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: TXETBLSANF-40.000000,Taitien温补晶振,3225便携式设备晶振

TXETBLSANF-40.000000,Taitien温补晶振,3225便携式设备晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225贴片封装,TXETBLSANF-40.000000在微型化设计上表现突出,仅占用极小的PCB空间,完美适配蓝牙耳机,便携式医疗监测设备等对体积敏感的便携式产品.同时,轻量化的封装结构可降低设备整体重量,搭配兼容自动化SMT的贴片工艺,既能满足便携式设备的轻薄需求,又能提升批量生产效率.
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: ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康电子晶振

ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康电子晶振,采用行业主流的2520贴片晶振封装(尺寸仅2.5mm×2.0mm),是目前小型化电子设备的优选封装规格:相比传统3225封装,体积缩小约30%,可大幅节省PCB板布局空间,完美适配智能穿戴设备(如智能手环,手表),微型传感器,蓝牙耳机等高度集成化产品,此外,贴片式设计兼容高速SMT自动化生产线,焊接效率比插件式提升50%以上,且焊点平整度高,能降低因振动,冲击导致的脱落风险,提升设备整体结构稳定性.
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: SG-8002CA48.000000MHzPCM,日本进口晶振,7050晶振

SG-8002CA48.000000MHzPCM,日本进口晶振,7050晶振,SG-8002CA遵循日本严苛的生产标准与质量管控体系,从原材料甄选(如高纯度石英晶片)到生产工艺(如精密镀膜,自动化封装)均经过多轮检测.其产品良率高达99.5%以上,且在长期使用中表现出优异的一致性,能有效减少设备因晶振故障导致的停机风险,尤其适合汽车电子,工业控制等对可靠性要求苛刻的领域.
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