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OCCTGLJANF-11.0592MHZ,光纤通道设备晶振,泰艺晶振
OCCTGLJANF-11.0592MHZ,光纤通道设备晶振,泰艺晶振,-40℃~+85℃宽温稳定工作,年老化率仅±3ppm.有源设计即插即用,无需外围匹配电路,上电快速起振.CMOS方波输出,信号边沿陡峭,适配光纤通道芯片,光模块与时序系统.低功耗,低相位噪声,强化电磁兼容(EMC),在基站,光纤路由器,工业光通信设备中,长期运行稳定可靠,台产品质保障一致性.更多 +
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OCCTGLJANF-3.579545MHZ,TAITIEN台产晶振,7050振荡器
OCCTGLJANF-3.579545MHZ,TAITIEN台产晶振,7050振荡器,凭借专属3.579545MHz标准频率,成为模拟电路,解码芯片与嵌入式设备的核心时钟配件.7050大体积封装散热性能良好,长时间连续工作不易发热老化,适配全天候运行设备.贴片式安装设计简化PCB布局,适配高密度电路板设计.广泛适配智能家居,工业自动化,车载辅助电子及有线通讯终端等多元领域.更多 +
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ABM3-13.52313MHZ-10-B4Y-T,ABRACON晶振,5032mm晶振
ABM3-13.52313MHZ-10-B4Y-T,ABRACON晶振,5032mm晶振,13.52313MHz专属频点匹配蓝牙,RFID,射频收发器时序需求,10pF标准负载,±30ppm稳定度,保障信号同步与传输质量.5.0×3.2mm贴片封装节省PCB空间,陶瓷外壳抗干扰,低相位噪声.工作温宽-20℃~+70℃,适应室内外通信设备环境.低功耗,高一致性,适配蓝牙模块,无线键鼠,射频标签,智能家居网关,提供可靠射频时钟基准.更多 +
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1XXD32000MBA,2016温补晶振,KDS日产大真空晶振
1XXD32000MBA,2016温补晶振,KDS日产大真空晶振,32MHz频率,±1.5ppm稳定度,通过严苛可靠性验证,适配汽车电子复杂工况.采用日产军工级制造标准,耐-40℃至+85℃极端温差,抗振动,抗冲击性能优异,满足车载传感器,ADAS辅助系统,车载导航,车载通信模块的高可靠时钟需求.2.0×1.6mm小体积适配车载中控,T-BOX等紧凑空间,3.3V压电晶振,2mA低功耗设计契合车载电源规范.具备优良的ESD防护与长期稳定性,无铅环保符合AEC-Q200标准,为汽车电子系统提供精准,稳定,持久的时钟信号支撑.更多 +
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636L3I048M00000,高性能网络通信晶振,CTS有源晶振
636L3I048M00000,高性能卫星通信晶振,CTS有源晶振,48MHz有源晶振专为高速光通信,数据中心架构打造,为100G/400G光模块,DSP芯片提供稳定时钟基准.内置振荡电路,频率响应快,抖动极低,确保光信号收发时序对齐,降低误码率.工业级宽温-40℃~+85℃运行,抵御机房冷热气流温差干扰,50ppm稳定度满足长距离传输需求.3.3V低电压设计,功耗优化适配高密度服务器节点,减少散热压力.气密封装防潮抗干扰,通过严苛可靠性测试,支撑7×24小时不间断通信系统稳定运行.更多 +
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636L3I024M57600,CTS西迪斯晶振,低功耗微控制器晶振
636L3I024M57600,CTS西迪斯晶振,低功耗微控制器晶振,以24.576MHz精准频率为蓝牙模块,可穿戴设备,无线传感节点提供稳定时序.5.0×3.2mm小尺寸适配PCB高密度布局,1.3mm超薄厚度契合便携产品轻薄化设计.工业级温度范围-40℃~+85℃,频率稳定性±50ppm,抵御极端环境干扰,保障数据采集与传输可靠.低电压低功耗特性,配合微控制器省电模式,实现μA级待机功耗,满足智能手环,远程监测设备长续航需求.符合RoHS标准,卷带包装适配自动化生产,为IoT终端提供高性价比时钟方案.更多 +
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O-25.0-J075-B-3,3-1-T1-LF,Jauch高精度晶振,低抖动时钟振荡器
O-25.0-J075-B-3,3-1-T1-LF,Jauch高精度晶振,低抖动时钟振荡器,25MHz标准频率,3.3V压电晶振,HCMOS输出.采用低噪声晶体+优化电路,相位噪声优异,周期抖动极小,频谱纯净.频率精度高,温漂小,长期稳定性强,保障测量与信号处理精准度.宽温,高绝缘,抗干扰,长寿命,适配医疗影像,光谱分析,示波器,信号源等严苛设备.低功耗,小体积,助力精密仪器小型化,低噪声,高稳定设计.更多 +
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Q25.0-JXS22-12-10/30-T1,2520小尺寸晶振,5G卫星通信设备晶振
Q25.0-JXS22-12-10/30-T1,2520小尺寸晶振,5G卫星通信设备晶振,以25MHz晶振标准频率提供精准时序支持.小尺寸封装兼顾性能与空间利用率,适合集成度极高的通信射频电路.产品具备优良的短期与长期稳定性,降低信号误码率,保障通信链路流畅.抗震,防潮,耐高温特性全面,满足地面基站与卫星载荷双重应用场景.无铅环保制程,可靠性通过严苛测试,可用于卫星通信模组,5G基带芯片,射频功放模块等,提升系统整体稳定性.更多 +
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Q-25.0-JXS53-12-30/50-T1-LF,5032mm晶振,25M频率控制晶振
Q-25.0-JXS53-12-30/50-T1-LF,5032mm晶振,25M频率控制晶振,产品具备优良的宽温特性,在高低温变化下仍能维持精准频率输出,抗震抗冲击性能突出,适配车载复杂工况.5.0×3.2mm标准化封装易于布局,支持车载电子常用焊接工艺,可靠性与耐用性出众.低功耗设计降低系统能耗,高绝缘特性提升电路安全性.适用于车载中控,车联网模块,传感器单元,车载导航等系统,为汽车电子提供稳定精准的频率控制与时序保障.更多 +
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SIT9102AI-131N33E100.000000,SITIME陶瓷晶振,100MHz高频晶振
SIT9102AI-131N33E100.000000,SITIME陶瓷晶振,100MHz高频晶振,采用先进硅基MEMS谐振技术与陶瓷密封封装,彻底突破传统石英晶振局限.输出频率精准100MHz,频率稳定度±20ppm,3.3V供电,差分LVPECL输出晶振.-40℃至+85℃宽温稳定工作,专为高速通信,数据中心,FPGA核心时钟设计,提供超稳,超低噪声时序信号.更多 +
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ABM3B-8.000MHZ-B2-T,5032无源晶振,欧美进口晶振
ABM3B-8.000MHZ-B2-T,5032无源晶振,欧美进口晶振,8MHz频率覆盖消费电子与工控设备主流需求.标准化5032封装兼容性强,无需修改PCB即可直接替换,降低开发成本.进口品质管控确保批次一致性优良,良率高,适合大批量规模化生产.低功耗特性适配电池供电设备,延长续航时间.无铅环保设计符合全球市场准入标准,广泛用于路由器,机顶盒,小家电,安防摄像头,是平衡品质与成本的理想时钟方案.更多 +
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Q10.0-MQ1-30-30/50-T2-SMC-LF,Jauch车规晶振,插件晶振
Q10.0-MQ1-30-30/50-T2-SMC-LF,Jauch车规晶振,石英插件晶振,10MHz基频AT切设计,频率稳定性优异,30/50ppm温漂系数适配车载严苛标准.全流程严苛测试,通过温度循环,机械冲击,振动老化等验证,MTBF远超行业水平.插件式SMC封装,机械强度高,适配汽车级PCB组装,无铅环保工艺符合全球法规.专为车载动力系统,车身控制,车载通信设计,长期稳定输出精准时钟,降低系统故障率,提升行车安全与可靠性.更多 +
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Q-8.0-JXG53P4-12-30/50-T1,5032陶瓷晶振,温度传感器晶振
Q-8.0-JXG53P4-12-30/50-T1,5032陶瓷晶振,温度传感器晶振,8.0MHz主频搭配12pF负载,频稳±30/50ppm,-40℃~+85℃宽温下频率漂移可控,保障测温芯片AD采样与数据传输时序精准.5.0×3.2mm标准贴片封装适配高密度PCB,陶瓷密封结构抗湿热,抗振动,适配工业现场复杂工况.广泛用于工业热电偶,热电阻采集模块,温湿度变送器,冷链监测终端,为高精度温度感知提供可靠时钟基准.更多 +
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X1E0000210502,EPSON日产晶振,TSX-3225贴片晶振
X1E0000210502,EPSON日产晶振,TSX-3225贴片晶振,采用高纯度石英晶片,频率稳定性与低噪声表现出色,保障生理信号采集,数据传输精准无误.宽温工作区间适配医疗设备不同使用环境,低老化率减少校准频次,提升设备长期可靠性.3225贴片封装易于集成,符合医疗电子安规与环保要求,抗干扰能力强,避免电磁环境对监测精度的影响,是医疗监测,便携诊断,精密传感设备的理想时钟选择.更多 +
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O-11.05920-SS4-30-30/100-T1,JAUCH插件晶振,传感器晶振
O-11.05920-SS4-30-30/100-T1,JAUCH插件晶振,传感器晶振,以11.0592MHz标准频率为IoT传感节点提供可靠时序.插件式结构适配传统与简易PCB设计,安装便捷,维护成本低.产品具备优异的频率稳定性与低功耗特性,延长电池供电传感设备续航.抗电磁干扰能力强,可抵御无线传感网络复杂电磁环境,确保环境监测,智能家居,农业物联网等设备数据准确回传.更多 +
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XUH735040.000000I,瑞萨电子晶振,车载设备晶振
XUH735040.000000I,瑞萨晶振,车载设备晶振,40MHz晶振,专为车载5G,C-V2X,Wi-Fi6等无线通信模块设计.产品具备低相位噪声与快速起振特性,提升车载网联设备信号收发质量与连接稳定性,保障车路协同,远程OTA升级流畅运行.适配车载T-BOX,网关,路测单元等设备.作为通信单元核心时钟元件,它强化车载数据传输实时性与可靠性,支撑智能网联汽车高速稳定互联.更多 +
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656L12505C3T,高频控制晶振,3.3V压电晶振
656L12505C3T,高频控制晶振,3.3V压电晶振,面向车载电子严苛环境开发,具备出色的抗振动,抗电磁干扰能力.产品依托压电效应实现稳定高频振荡,为车载网关,ADAS辅助系统,车联网模块提供精准时钟同步.宽温域设计适配车载高低温工况,频率稳定性达标车规级要求,低相位噪声保障数据传输可靠.3.3V标准电压简化电源设计,低功耗特性延长车载设备续航,SMD封装适配车载PCB高密度布局.符合车载可靠性规范,长期运行故障率低,是智能座舱,车载通信,自动驾驶感知单元的关键时钟元件.更多 +
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X5H008000DK1H,5032陶瓷晶振,HELE台湾加高晶振
X5H008000DK1H,5032黑色面陶瓷晶振,HELE台湾加高晶振,8.000MHz基础频率,采用四脚SMD表贴封装,尺寸紧凑适配高密度PCB布局.选用高稳定性陶瓷基座与精密石英晶片,频差可达±10~±20ppm,低温漂特性保障时序精准输出,等效串联电阻控制优异,起振可靠,抗干扰强,广泛用于MCU主控,物联网模块,工控板卡及消费电子时钟基准,原厂工艺成熟,供货稳定,兼顾性价比与长期可靠性.更多 +
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SG3225VAN106.25000MHZKJG,LVDS差分晶振,EPSON高频晶振
SG3225VAN106.25000MHZKJG,LVDS差分晶振,EPSON高频晶振,106.25MHz专为分频倍频与时序同步优化调校.振荡回路低相噪设计,近载频杂散抑制优异,保障ADC/DAC精密采样与数字调制解调精度.金属陶瓷气密封装防潮抗震,耐长期仓储与复杂车间制程,批量电气离散度小直通良率高.无铅环保符合RoHS,常备现货交期短,兼顾研发打样与大批量代工稳定备货需求.更多 +
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CB3LV-3I-50M000000,蓝牙设备晶振,CTS西迪斯有源晶振
CB3LV-3I-50M000000,蓝牙设备晶振,CTS西迪斯有源晶振,50MHz有源晶振,采用7×5mm标准贴片封装,专为蓝牙模块,蓝牙音箱,蓝牙耳机等无线通信设备设计.内置振荡电路,无需外围匹配元件,上电即可输出稳定时钟信号,大幅简化硬件设计.具备HCMOS/TTL兼容输出,低相位噪声与优异频率稳定性,-40℃~+85℃宽温工作,满足蓝牙设备在复杂环境下的传输需求.3.3V低电压供电,功耗表现优秀,可有效提升蓝牙设备续航与连接稳定性,是无线通信终端的理想时钟方案.更多 +
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