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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: CSX-750FBF8000000T,CSX-750F石英晶振,3.3V晶振,通信设备晶振

CSX-750FBF8000000T,CSX-750F石英晶振,3.3V晶振,通信设备晶振,针对工业场景中低电压供电与恶劣环境并存的需求,工业级3.3V晶振在通用型产品基础上,强化了环境耐受性与抗干扰能力,可适应工业控制,户外监测,轨道交通等复杂应用场景.该类晶振采用抗辐射石英晶体材料与耐高温封装工艺,在极端高低温环境下,频率稳定度仍能保持±10ppm,避免温度骤变导致的时基偏差,同时,通过特殊的减震结构设计,在50Hz~2kHz频段加速度敏感性低至0.05ppb/g,可抵御工业设备运行中的机械振动与冲击,确保频率输出稳定.
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: CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西铁城有源晶振,小型携带器晶振

CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西铁城有源晶振,小型携带器晶振,采用行业主流的2520贴片晶振封装,相比传统3225,5032封装,体积缩小近40%,高度仅0.8mm左右,完美契合"小型携带器"类设备的集成需求.无论是智能手环,便携式监测仪器,还是小型无线传感器节点,其紧凑的尺寸能大幅节省PCB板空间,帮助终端产品实现更轻薄的外观设计,同时兼容自动化贴片工艺,提升量产效率.
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: CSX325FJC12.500M-UT,CSX-325F晶振,手机应用晶振,GPS定位系统晶振

CSX325FJC12.500M-UT,CSX-325F晶振,手机应用晶振,GPS定位系统晶振,依托CSX-325F系列的封装优势,该晶振采用符合智能手机晶振PCB板紧凑布局的贴片设计(典型封装尺寸适配手机内部空间),相比传统同功能晶振体积缩小约25%,高度控制在1.0mm以内.在手机内部"寸土寸金"的空间中,可灵活嵌入主板边缘或元器件间隙,不占用核心功能模块空间,同时兼容手机量产的高速贴片工艺,保障生产效率与良率.
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: CSX750VCB20.000M-UT,CSX-750V系列晶振,VCXO晶振,日本进口西铁城晶振

CSX750VCB20.000M-UT,CSX-750V系列晶振,VCXO晶振,日本进口西铁城晶振,20.000MHz的中心频率与VCXO晶振可调特性,让该晶振能广泛适配高频精密设备:在通信领域,可用于5G基站的时钟同步模块,通过电压微调补偿信号传输延迟;在工业控制领域,能为PLC(可编程逻辑控制器)提供动态调频时钟,提升设备响应精度;在测试测量仪器中,可作为基准频率源,配合外部电压实现多档位频率输出,满足不同测试场景需求.
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: T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,无线通信晶振,Greenray格林雷晶振

T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,无线通信晶振,Greenray格林雷晶振作为专业晶振厂商的技术积淀与品质管控体系,T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E从原材料筛选到成品出厂均经过多轮严苛测试:包括高低温循环测试(-40℃至85℃工业级温区),振动冲击测试,电磁兼容测试等,确保在无线通信设备的长期运行中保持稳定性能.格林雷的进口制造工艺与标准化生产流程,可追溯每一颗晶振的生产环节,使其符合工业级电子元件可靠性标准,能抵御无线通信环境中复杂的电磁辐射与温度波动,大幅降低因晶振故障导致的通信设备停机风险,为无线通信系统的持续运行提供品质保障.
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: EMK43G2J-24.000M,24MHz晶振,2520晶振,5G通信设备晶振

EMK43G2J-24.000M,24MHz晶振,2520晶振,5G通信设备晶振深度适配5G全场景应用需求.在5G宏基站领域,可作为基站主控单元的时钟核心,确保多扇区信号同步,避免因时钟偏差导致的信号切换卡顿,保障大范围网络覆盖的稳定性,在5G微基站与室内分布系统中,其小巧的2520封装与低功耗特性,完美适配小型化基站的设计需求,支持密集组网部署,缓解城市热点区域网络拥堵,在5G终端设备(如5G工业路由器,车载晶振5G模块)中,能为射频前端,数据传输模块提供稳定时钟,确保终端与基站间的高速数据交互,满足工业物联网,车联网等场景对通信实时性的要求,同时,也可用于5G测试仪器(如信号分析仪),为设备校准与性能测试提供精准时钟参考.
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: EMK41H2H-106.250M,医用设备晶振,EMK41晶振,1.8V贴片晶振

EMK41H2H-106.250M,医用设备晶振,EMK41晶振,1.8V贴片晶振深度契合各类医用设备的功能需求.在生命体征监测领域,可作为心电监护仪,血氧仪的时钟核心,确保心率,血氧等数据实时采集与传输的同步性,避免因时钟偏差导致的监测误差,在医用影像领域,适配超声诊断仪,便携式X光机,为影像信号处理与成像提供稳定时钟,保障图像清晰度与诊断准确性,在体外诊断领域,用于生化分析仪,免疫检测仪,控制试剂反应计时与检测数据运算节奏,提升检测结果的重复性与可靠性,同时,其1.8V低功耗晶振特性与小巧贴片封装,也能满足可穿戴医用设备(如动态心电记录仪)的便携性与长续航要求,为医疗场景提供全方位时钟支持.
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: 353LB3A021T,低抖动性能晶振,5032表面贴装晶振,CTS西迪斯晶振

353LB3A021T,低抖动性能晶振,5032表面贴装晶振,CTS西迪斯晶振,在频率控制领域的技术积累,通过优化晶体结构与电路设计,CTS晶振实现了卓越的低抖动特性,适用于对时钟信号精度敏感的工业自动化控制,医疗诊断设备等场景,有效避免因频率波动导致的设备运行误差.其5032表面贴装封装不仅简化了装配流程,还具备良好的机械稳定性,能抵御振动,冲击等外部环境影响,在保障高精度晶振性能的同时,提升了产品的实际应用适配性.
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: 347LB3C1562T,347石英贴片晶振,高性能压控晶振,差分晶振,CTS晶振

347LB3C1562T,347石英贴片晶振,高性能压控晶振,差分晶振,CTS晶振,采用高品质石英晶振贴片式设计,不仅简化了PCB板装配流程,提升生产效率,还能有效节省布局空间,适配小型贴片晶振化电子设备需求.其兼具高性能压控特性,可通过外部电压精准调节输出频率,满足通信设备,测试仪器等对频率灵活性的要求,同时差分输出设计大幅降低信号干扰,保障数据传输稳定性,是兼顾便捷装配与卓越性能的理想选择.
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: 334L1000B4C2T,低相位抖动性能晶振,LVDS差分晶振,网络设备晶振

334L1000B4C2T,低相位抖动性能晶振,LVDS差分晶振,网络设备晶振,可在潮湿的户外基站环境中稳定工作.在网络设备的具体应用中,家用路由器采用该晶振后,可减少因时钟漂移导致的WiFi信号断连,提升视频通话的流畅度,企业级交换机通过多颗该晶振组成时钟同步系统,实现不同楼层交换机间的精准时序对齐,避免大数据传输时的网络拥堵,在5GCPE终端中,其低功耗特性(静态电流≤8mA)可延长设备续航,满足用户户外使用需求.
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: C1E-80.000-10-1015-X-M,安基晶振,石英晶体谐振器,2016mm晶振

C1E-80.000-10-1015-X-M,安基晶振,石英晶体谐振器,2016mm晶振,作为安基品牌的无源晶振,依托石英晶体的优异物理特性,展现出卓越的信号性能.石英晶体的压电效应具备高稳定性,相较于陶瓷谐振器,其频率精度提升4~6倍,长期运行中频率偏差始终控制在±15ppm以内,能为高速设备提供持续稳定的时序基准；精密的晶体切割工艺与真空密封封装,进一步降低了晶体震荡时的能量损耗,使谐振器的品质因数(Q值)高达5000以上,提升高频信号的抗干扰能力,在工业车间,通信基站等电磁复杂环境中,仍能保持80MHz时钟信号的稳定输出.
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: C2E-12.000-8-2050-X1-R,AKER无源晶振,车载晶振,2520台产晶振

C2E-12.000-8-2050-X1-R,AKER无源晶振,车载晶振,2520台产晶振,依托品牌在频率控制领域的技术积累与车规级品质管控,展现出卓越的可靠性.AKER采用高纯度石英晶体作为核心震荡材料,经过精密的晶体切割,抛光及车规级密封封装工艺处理,有效隔绝车载环境中的灰尘,油污,湿度(耐高温晶振)对元件的影响,延长晶振使用寿命.生产过程中,该晶振需通过车规行业严苛测试:包括AEC-Q200车规认证测试(涵盖高温老化,温度循环,振动冲击等11项测试),频率精度校准(每颗单独校准至±10ppm内),长期稳定性测试(125℃持续运行2000小时),全面符合ISO9001质量管理体系标准及RoHS环保认证要求,不含铅,镉等有害物质,适配全球车载环保法规.
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: C5S-12.000-18-1020-R,AKER石英晶振,6G无线通信晶振,5032贴片谐振器

C5S-12.000-18-1020-R,AKER石英晶振,6G无线通信晶振,5032贴片谐振器,针对6G无线通信的技术特性与场景需求,进行了全方位性能优化,实现深度适配.在6G基站场景中,其12.000MHz频率可作为射频transceiver的基准时钟,通过内部PLL倍频至6G通信所需的高频载波信号,低相位噪声特性能保障射频信号的调制精度,减少信号失真,提升基站的覆盖范围与通信质量；在6G终端设备(如未来6G手机,物联网网关)中,其低功耗设计(静态电流≤10mA)可有效降低设备能耗,延长电池续航,适配终端设备的便携化需求；在6G边缘计算节点中,宽温特性(-40℃~+85℃)能应对户外高温,低温等恶劣环境,保障边缘节点与核心网的稳定数据交互.
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: BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,数据通信领域晶振,1610贴片晶振

BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,数据通信领域晶振,1610贴片晶振,Bliley晶振BQCSQ系进口晶振不仅覆盖32.768kHz低频段,还延伸至10MHz~50MHz高频范围,专为数据通信设备的高速信号处理场景设计.以BQCSQ-32K76F–YCBHT为基础衍生的高频型号,采用与1610封装一致的小型化设计,可灵活集成于光模块,5G基带单元等紧凑设备中.该系列晶振具备低相位噪声特性(@1kHz偏移:-115dBc/Hz),能减少数据传输中的信号干扰,降低误码率,提升通信链路稳定性.同时,支持12pF,20pF等多规格负载电容,与主流通信芯片(如高通,华为海思基带芯片)高度兼容,无需调整电路即可快速适配,缩短数据通信设备研发周期.
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: BQCSV-80MF-BCDFT,Bliley无源晶振,5032石英晶体,BQCSV晶振

BQCSV-80MF-BCDFT,Bliley无源晶振,5032石英晶体,BQCSV晶振,这款Bliley无源晶振针对汽车电子严苛的温度控制需求研发,采用低激励功率设计(典型100μW),大幅减少晶体工作时的发热量,避免因晶振温升影响周边汽车电子元件性能.其支持-40℃~+125℃汽车级温度范围,即便在引擎舱高温环境下,频率稳定性仍保持出色,频率老化率≤±3PPM/年,可满足汽车全生命周期的时序精度需求.搭配3225/5032晶振等多规格封装,能灵活适配车载信息娱乐系统、车身控制模块等不同汽车电子部件,且符合AEC-Q200标准,通过严苛的汽车电子可靠性测试.
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: BXFMSA-137M-SCCT,Bliley百利晶振,卫星通信晶振,航空电子晶振

BXFMSA-137M-SCCT,Bliley百利晶振,卫星通信晶振,航空电子晶振,作为Bliley百利晶振旗下一款专为严苛环境应用打造的卓越产品,BXFMSA-137M-SCCT在卫星通信与航空电子领域表现非凡.它采用先进的制造工艺与高品质原材料,拥有出色的频率稳定性,即便面对复杂多变的太空环境温度以及强烈的电磁干扰,也能将频率偏差牢牢控制在极小范围,确保信号传输稳定精准.在尺寸设计上,它充分考虑到设备集成需求,采用7050晶振紧凑封装形式,在有限空间内完美发挥性能,为卫星通信系统的小型化,高性能化发展提供有力支撑,是保障卫星与地面站之间稳定通信链路的关键一环.
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: TX-T30-25JP05-19.44M-TR,5032石英振荡器,TX-T削峰正弦波输出晶振

TX-T30-25JP05-19.44M-TR,5032石英振荡器,TX-T削峰正弦波输出晶振,作为典型的5032石英振荡器,TX-T30-25JP05-19.44M-TR采用5.0mm×3.2mm的贴片封装设计,在尺寸上实现"性能与空间"的平衡:相较于更大尺寸的振荡器,其体积更小巧,可灵活嵌入PCB板密集布局中,为路由器,工业网关等设备的小型化设计节省空间;同时,贴片式结构完全兼容全自动SMT贴装工艺,焊盘布局符合行业通用标准,能减少人工干预带来的误差,提升批量生产效率.此外,封装外壳采用高强度陶瓷材质,具备良好的抗振动,抗冲击性能,有效降低外部机械干扰对振荡器性能的影响.

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: TXZ-K05OP05-12.800M,7050贴片晶振,智能手机晶振,TX-K低功耗晶振

TXZ-K05OP05-12.800M,7050贴片晶振,智能手机晶振,TX-K低功耗晶振,作为搭载专业技术的TX-K低功耗晶振系列代表,TXZ-K05OP05-12.800M凭借成熟的频率控制技术,在性能与功耗平衡上表现突出.其标称频率精准设定为12.800MHz,既能满足电子设备对时钟信号的稳定需求,又依托低功耗设计,有效降低设备能耗.同时,产品遵循严格的生产标准,从核心元件选型到成品检测均经过多轮严苛验证,为后续应用场景提供坚实的性能基础,是低功耗电子领域的优质频率控制选择.
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: TX3-J25KP05-25.000M-TR,Transko高性能晶振,TX3温补晶振,5032晶振

TX3-J25KP05-25.000M-TR,Transko高性能晶振,TX3温补晶振,5032晶振,作为Transko旗下TX3系列的高性能温补晶振,TX3-J25KP05-25.000M-TR承载了品牌30余年频率控制领域的技术沉淀.该晶振不仅通过ISO9001质量认证,更以25.000MHz标称频率为核心输出,搭配5032(5.0mm×3.2mm)贴片封装,在保证高精度频率信号的同时,满足小型化电子设备的空间需求,是Transko针对无线通讯,消费电子领域推出的标杆级温补晶振产品.
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: M60532GSN12.0000MHz,TCXO有源晶振,5032晶振,MtronPTl无线基站晶振

M60532GSN12.0000MHz,TCXO有源晶振,5032晶振,MtronPTl无线基站晶振,M60532GSN12.0000MHz依托MtronPTl温补晶振(麦特伦皮)在无线通信计时领域的技术积累,成为兼具12.0000MHz精准频率,TCXO温补晶振有源特性与5032封装的无线基站专用晶振.在基站的MassiveMIMO(大规模天线)系统中,其TCXO的高精度频率输出能确保多天线通道间的时序同步,减少通道间的相位差(控制在±1°以内),提升信号波束赋形的精准度,增强基站的覆盖能力与抗干扰性能.
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