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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: X1E000021012900,日产无源贴片晶振,爱普生工业应用晶振

X1E000021012900,日产无源贴片晶振,爱普生工业应用晶振,作为无源贴片晶振,X1E000021012900在工业应用晶振中具备三大技术优势:其一,超低功耗与高安全性,无需内置驱动电路,静态功耗趋近于零,适配工业设备中电池供电的传感器模块,同时无内置电子元件,避免有源晶振因电路故障导致的设备停机风险,提升工业系统运行安全性,其二,抗干扰能力强,无电源噪声干扰,能减少工业环境中强电磁辐射,其三,成本与维护优势,结构简单,故障率低,相比工业级有源晶振,采购成本降低30%以上,同时减少设备后期维护频次与成本,适配工业设备长生命周期使用需求.
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: TSX-3225晶振,无源晶体谐振器,小型化贴片晶振

TSX-3225晶振,无源晶体谐振器,小型化贴片晶振,TSX-3225作为典型的无源晶体谐振器,相比有源晶振具备三大核心技术优势:其一,超低功耗特性,无需内置驱动电路,仅依赖外部振荡电路工作,静态功耗趋近于零,在电池供电设备(如智能穿戴,无线传感器)中,可将时序模块功耗降低至微安级,大幅延长设备续航,其二,成本与兼容性优势,结构相对简单,生产制造成本低于有源晶振,同时无需额外供电引脚,电路设计更简洁,可兼容各类MCU,RTC芯片的振荡接口,减少元件选型复杂度,其三,环境适应性强,无内置电子元件,抗高温,抗干扰能力更突出,适配工业车间,汽车电子等复杂环境.
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: TX0283D晶振,TST嘉硕晶振,3225有源晶振

TX0283D晶振,TST嘉硕晶振,3225有源晶振,作为典型无源晶振,TX0283D无需内置电源模块与温度补偿电路,仅依赖外部电路驱动即可工作,凭借极简结构实现超低功耗(静态功耗趋近于0),能显著延长智能手环,无线温湿度传感器等便携式设备的续航时长.同时,无源架构具备天然抗电磁干扰优势,可抵御±10%电压波动与30V/m电磁辐射影响,在蓝牙5.0模块,WiFi6路由器等无线通信设备晶振中,能持续输出稳定时钟信号,避免因频率漂移导致的数据传输丢包或延迟问题,保障通信连贯性与数据准确性.
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: LFSPXO083320RL3K,蓝牙耳机晶振,智能手环晶振

LFSPXO083320RL3K,蓝牙耳机晶振,智能手环晶振,针对蓝牙耳机与智能手环的使用特性,该晶振具备多重适配能力:在蓝牙耳机场景中,其低抖动石英振荡器信号可减少音频传输延迟,配合蓝牙芯片实现高清语音通话与流畅音乐播放,在智能手环场景中,支持心率监测,运动计步等功能的时钟同步,确保传感器数据采集的时效性.同时,晶振抗电磁干扰(EMI)性能优异,可避免与穿戴设备内部蓝牙模块,射频电路产生信号干扰,保障设备稳定运行.
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: LFTVXO079051,VCTCXO压控温补晶振,削峰正弦波晶振

LFTVXO079051,VCTCXO压控温补晶振,削峰正弦波晶振,产品采用紧凑型SMD封装(具体封装尺寸可根据需求定制),体积小巧且安装便捷,适配高密度PCB板布局.内部采用高稳定性石英晶体谐振器,搭配进口温补芯片与压控元件,经过严格的老化测试与可靠性验证,平均无故障工作时间(MTBF)超过100000小时.此外,晶振具备良好的抗振动,抗冲击性能,在工业恶劣环境下仍能稳定运行.
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: SG-210STF54.0000ML,爱普生有源晶振,2520封装晶振

SG-210STF54.0000ML,爱普生有源晶振,2520封装晶振,该晶振采用行业主流的2520贴片封装(2.5mm×2.0mm),相比同性能大尺寸晶振,PCB板空间占用减少约25%,完美契合智能手机,平板电脑,小型物联网网关等对小型化,高密度集成的设计需求.其贴片式结构支持全自动SMT贴片工艺,可与其他元器件同步完成高速组装,大幅提升生产效率,降低人工干预带来的误差；且封装材质符合无铅焊接标准(Pb-Free),通过RoHS,REACH等国际环保认证,满足全球主流市场的环保合规要求,适配消费电子与工业产品的量产场景.
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: XRCGB40M000F1S1JR0,村田muRata晶振,2016贴片晶振

XRCGB40M000F1S1JR0,村田muRata晶振,2016贴片晶振,作为典型的2016超小型贴片晶振,XRCGB40M000F1S1JR0在尺寸上大幅节省PCB板空间,完美适配消费电子,工业控制,物联网终端等对小型化设计要求较高的场景,如智能穿戴设备,微型传感器模块,便携式医疗仪器等.其贴片式结构支持自动化SMT贴片工艺,可提升生产效率并降低人工组装误差,同时兼容无铅焊接标准,符合RoHS环保要求,满足全球主流市场的环保法规,适配多领域产品的量产需求.
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: RTV-104EF13P-S-26.000-TR,Raltron高精度晶振,削峰正弦波输出晶振

RTV-104EF13P-S-26.000-TR,Raltron高精度晶振,削峰正弦波输出晶振,该晶振采用紧凑型封装设计,体积小巧,有效节省PCB板空间,特别适合可穿戴设备,便携式医疗仪器等对元器件尺寸和功耗有严格限制的产品.在实现微型化的同时,产品具备低功耗特性,工作电流低至几毫安,能显著降低设备整体能耗,延长续航时间,为便携式设备的持久运行提供有力支撑.
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: CO4305-27.000-EXT-T-TR,Raltron拉隆晶振,高密度封装晶振

CO4305-27.000-EXT-T-TR,Raltron拉隆晶振,高密度封装晶振,作为Raltron拉隆高密度封装晶振系列的代表型号,CO4305-27.000-EXT-T-TR具备卓越的工业级性能参数,工作温度范围覆盖-40℃至+85℃,可在高低温极端环境下保持±10ppm的频率精度,满足汽车电子,智能传感器等复杂工况下的长期稳定运行需求.同时,产品集成EXT-T-TR特殊工艺设计,增强了抗振动,抗冲击能力,大幅提升设备在恶劣环境中的使用寿命.
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: ACO-14.31818MHZ-EK,高输出驱动能力应用,ACO石英插件晶振

ACO-14.31818MHZ-EK,高输出驱动能力应用,ACO石英插件晶振,在需长距离传输时钟信号的数字电路中,普通晶振的信号易因传输损耗导致幅值衰减,相位偏移,而ACO-14.31818MHZ-EK晶振的高输出驱动能力可有效弥补传输损耗.其14.31818MHz的高频输出信号在采用50Ω阻抗的PCB走线传输时,即使经过2米距离,信号幅值衰减,相位偏移,远优于普通晶振30%以上的衰减率与10°以上的相位偏移.在智能仓储的分布式传感器网络中,该晶振可安装于中央控制单元,为10米范围内的多个工业传感器晶振节点提供时钟信号,确保各节点数据采集的时序一致性,避免因信号传输损耗导致的采集数据错位,提升整个系统的同步精度.

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: ACH-10.000MHZ-EK,数字电路晶振,Abracon微处理器晶振

ACH-10.000MHZ-EK,数字电路晶振,Abracon微处理器晶振,该晶振在设计上充分考虑数字电路中微处理器的多样性,具备出色的适配性能.无论是通用型微处理器(如ARM架构,X86架构芯片),还是专用微处理器(如工业控制微处理器,消费电子微处理器),ACH-10.000MHZ-EK晶振均能通过标准化接口与微处理器无缝对接,无需额外复杂的适配电路.这一特性大幅降低了数字电路设计难度,提升了系统开发效率,广泛适用于智能家居,工业自动化,消费电子等各类数字设备.
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: CPPC7L-A3B6-8.0TS,车规晶振,耐高温晶振,Cardinal晶振

CPPC7L-A3B6-8.0TS,车规晶振,耐高温晶振,Cardinal晶振,作为一款标准车规晶振,CPPC7L-A3B6-8.0TS通过了AEC-Q200等权威车规认证,可在-40℃~+125℃的极端宽温环境下稳定工作,完美适配汽车发动机舱,底盘等高温区域的使用需求.其耐高温性能源于特殊的材料选型与工艺设计:内部采用耐高温石英晶体谐振器,搭配耐高低温的封装胶体与电极材料,能有效抵御高温环境下的材料老化与性能衰减,同时,通过严格的温度循环测试,热冲击测试,确保晶振在长期高温工况下仍保持频率稳定,避免因温度波动导致的汽车电子统故障.
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: LFSPXO024589BULK,CFPS-9有源贴片晶振,CMOS输出晶振

LFSPXO024589BULK,CFPS-9有源贴片晶振,CMOS输出晶振,采用CMOS标准输出接口,可稳定提供宽范围频率输出(具体频率需结合实际型号选型,典型覆盖kHz至MHz级别),输出电平与主流数字电路兼容,无需额外电平转换电路即可直接接入MCU,FPGA等核心芯片.两款产品均支持宽工作电压范围(常见3.3V/5V可选),电压波动容忍度高,在10%电压偏差下仍能保持频率稳定度≤±50ppm(工业级标准),同时具备低静态电流特性(典型值＜10mA),可有效降低设备整体功耗,适配消费电子,工业控制等对功耗敏感的场景.
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: LFSPXO019170REEL,IQD进口晶振,CFPS-73可编程振荡器

LFSPXO019170REEL,IQD进口晶振,CFPS-73可编程振荡器,针对复杂工业环境与户外应用场景,LFSPXO019170REEL在环境适应性设计上表现突出,工作温度范围覆盖-40℃至+85℃的工业级宽温区间,即使在极寒的北方户外监测设备或高温的设备机箱内部,依托CFPS-73架构的温度补偿算法与高稳定性石英晶振核心,频率漂移可严格控制在±10ppm以内(全温域典型值).其采用密封式金属外壳封装,内部填充惰性气体,有效隔绝湿气,粉尘等杂质侵蚀,配合IQD特殊的抗振动结构设计,在10-2000Hz频率范围,2.0g加速度的持续振动环境下,频率波动幅度小于±1ppm,能为工业自动化控制单元,车载电子通信模块,户外气象雷达等设备提供全天候稳定的可编程频率支持.
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: DSC1001DI1-001.8432,2520mm晶振,Microchip有源晶振

DSC1001DI1-001.8432,2520mm晶振,Microchip有源晶振,核心输出频率固定为1.8432MHz,属于低频时钟信号范畴,专为对时钟精度要求高且需简化电路设计的场景打造.作为有源晶振,其内置完整振荡驱动电路,无需外部额外提供激励信号,可直接输出稳定时钟,支持单端输出接口(如LVCMOS),适配1.8V/2.5V/3.3V多规格供电系统,能为各类电子设备提供低抖动,高稳定的基准时钟,保障设备时序逻辑的精准同步.

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: DSC6101JI2A-024.0000,DSC6100小型贴片晶振,MEMS振荡器

DSC6101JI2A-024.0000,DSC6100小型贴片晶振,MEMS振荡器,延续DSC6100系列"小型化"核心设计,采用超微型表面贴装封装(如3225封装,即3.2mm×2.5mm),封装高度仅0.8mm左右,相较于同频率石英晶振,占位面积减少30%以上,能轻松嵌入PCB板空间紧张的设备,如智能穿戴设备,小型工业传感器晶振,物联网(IoT)模块等.同时,产品内置完整振荡电路与频率校准单元,无需外部匹配电容,电阻等元件,简化硬件设计流程,降低物料成本与PCB布局复杂度,缩短产品研发周期.
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: DSC1123CI1-156.2500,美国微芯Microchip晶振,差分输出振荡器

DSC1123CI1-156.2500,美国微芯Microchip晶振,差分输出振荡器,凭借156.2500MHz的高频输出特性,DSC1123CI1-156.2500广泛适配高速通信与数据处理领域,例如10G/25G以太网交换机,光纤传输模块,服务器系统晶振主板,工业自动化控制器等设备.其差分输出信号可直接匹配高速芯片的时钟输入接口,减少信号转换环节的损耗,助力设备实现更高的数据传输速率与更低的延迟,同时满足通信行业对时钟信号"低相位噪声,低抖动"的核心要求(典型相位噪声指标-120dBc/Hz@1kHz偏移).
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: 41MC020M000100,CTS西迪斯晶振,2016mm晶振

41MC020M000100,CTS西迪斯晶振,2016mm晶振,41MC020M000100是美国CTS(西迪斯)品牌推出的高性能晶振,依托CTS在频率控制领域近百年的技术沉淀与严格的品控体系,从石英晶体选材到生产封装均遵循国际顶尖标准,确保每一款产品都具备卓越的稳定性与可靠性.作为全球知名电子元器件供应商,CTS的技术实力赋予该晶振出色的抗干扰能力与环境适应性,能有效规避劣质晶振常见的频率漂移,寿命短等问题,广泛适配对元器件品质有高要求的工业控制,汽车电子及消费电子领域,为设备长期稳定运行提供品牌级保障.
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: CPPC7L-A7BR-25.1658TS,四脚贴片晶振,医用设备晶振

CPPC7L-A7BR-25.1658TS,四脚贴片晶振,医用设备晶振,针对医用设备的特殊工作环境与功能需求,CPPC7L-A7BR-25.1658TS具备精准的功能适配性.在实时监护设备中,25.1658MHz的稳定频率可保障心率,血压等生理数据的实时采集与同步传输,避免因时钟偏差导致的数据延迟或误判;在体外诊断设备(如生化分析仪)里,其精准时钟信号能控制试剂反应时序,检测模块运行节奏,提升诊断结果的准确性;同时,该晶振兼容医用设备的低压供电系统,可与设备电源模块高效匹配,确保在长时间连续工作(如24小时监护)中保持性能稳定.
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: CPPC7L-A7B6-75.0TS,Cardinal卡迪纳尔晶振,3.3V有源晶振

CPPC7L-A7B6-75.0TS,Cardinal卡迪纳尔晶振,3.3V有源晶振低压优势,广泛适配多种电子设备领域.在通信设备中,可作为数据传输模块的时钟源,保障信号同步与数据传输速率,在工业自动化设备里,能为PLC(可编程逻辑控制器),传感器采集模块提供精准时钟,提升控制指令响应速度与数据采集精度,此外,在智能家居控制器,医疗电子辅助设备等场景中,其低功耗,高可靠性的特点可满足设备长期稳定运行的需求.
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