ACT英国晶振,3225GSMX-4贴片晶体,BGT2400GKLGOL-PF[24.000MHz]晶振

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ACT英国晶振,3225GSMX-4贴片晶体,BGT2400GKLGOL-PF[24.000MHz]晶振

频率：10~64MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

订购热线：0755-27837162

ACT与Esterline研究和设计（ERD）的合作使我们能够突破高精度振荡器技术的界限。这些突破性产品为石英晶振，TCXO和OCXO设立了新标准，创造了当今市场上性能最高，最精确的振荡器技术。
ACT英国晶振,3225GSMX-4贴片晶体,BGT2400GKLGOL-PF[24.000MHz]晶振，无论您需要新技术，如M-SAC增强型振荡器，还是简单的基本无源晶振，艾西迪晶振的工程团队都将帮助您为您的应用选择合适的解决方案，并在整个设计周期和生产过程中为您提供支持。凭借30多年的频率控制专业知识，我们很高兴能够应对您的设计挑战和产品需求。

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贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使SMD晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

Parameters		Specification	Remarks
Frequency range	F_nom	10.0MHz ~ 64.0MHz	Fundamental
Frequency tolerance	F_tol	±10.0ppm ~ ±50.0ppm
Frequency stability over operating temperature range	F_stb	±10.0ppm ~ ±50.0ppm	Table 2
Operating temperature range	T_use	‐20°C ~ +70°C, ‐30°C ~ +85°C, ‐40°C ~ +85°C	Table 2
Storage temperature	T_stg	‐55°C ~ +125°C
Load capacitance	CL	6.0pF ~ 20.0pF
Equivalent series resistance	ESR	Table 1
Shunt capacitance	C0	3.0pF max
Drive level	DL	200μW max	100μW typical
Frequency aging	F_age	±2.0ppm at 25°C, 1?? Year	For ±1.0ppm please enquire
Moisture sensitivity level	MSL	1 (unlimited)
Electrostatic discharge	ESD	Not applicable
Insulation resistance	IR	500MΩ min	At 100V DC

抗冲击
  晶振可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。ACT英国晶振,3225GSMX-4贴片晶体,BGT2400GKLGOL-PF[24.000MHz]晶振.
辐射
  暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害，因此应避免照射。
化学制剂/pH值环境
  请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
粘合剂
请勿使用可能导致SMD无源晶振所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）
卤化合物
  请勿在卤素气体环境下使用贴片石英晶振。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
静电
过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。