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更多 +SXP-PH50CQ33R- 32.000M,6G宽带接入晶振,特兰斯科进口晶振,target="_blank">特兰斯科晶振,欧美进口晶振,SXP正方形钟振,SXP-PH50CQ33R- 32.000M晶振,target="_blank">有源晶振,石英晶体振荡器,频率32MHz,电压3.3V,尺寸12.7 x 12.7 x 5.1mm,工作温度-40~85°C,6G宽带接入晶振,计算机及外围设备晶振,存储区域组网晶振,微控制器/ FPGAs晶振,组网设备晶振,以太网/千兆以太网晶振,光纤通道晶振.

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SXS-SF25CT33T- 20.000M,Transko长方形钟振,6G移动无线网晶振
更多 +SXS-SF25CT33T- 20.000M,Transko长方形钟振,6G移动无线网晶振,target="_blank">欧美Transko进口晶振,SXStarget="_blank">有源晶振,SXS-SF25CT33T- 20.000M晶振,长方形钟振,石英晶体振荡器,频率20MHz,电压3.3V,工作温度-40~105°C,尺寸大小为20.7 x 13.1 x 7.5mm,高稳定性晶振,耐高温晶振,低成本晶振,6G移动无线网基站晶振,光纤通道晶振,数字视频晶振,移动无线电晶振.

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更多 +SSTFSC33R48VE-48.000M,松图长方形钟振,6G模块晶振,松图长方形钟振,欧美进口晶振,SSTFSCtarget="_blank">石英振荡器,SSTFSC33R48VE-48.000M有源晶振,压控温补晶体振荡器,频率48MHz,尺寸18.3mm x 11.7mm,电压3.3V,工作温度-40~85°C,耐高温晶振,环保晶振,6G模块晶振,医疗设备晶振,数字视频晶振,以太网晶振,计算机外围设备晶振.

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更多 +SST20C33R48VE-38.000M,Suntsu进口钟振,6GWIFI应用晶振,VC-TCXO晶振,欧美target="_blank">石英晶振,SST20C33R48VE-38.000M晶振,Suntsu进口钟振,石英晶体振荡器,频率38MHz,负载15pF,电压3.3V,工作温度-40~85°C,测试与测量设备晶振,6GWIFI应用晶振,光纤通道晶振,以太网晶振,医疗设备晶振.

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更多 +XRCJK12M000F1QB4P0|muRata无源晶振|3225mm|12MHz,TSS-3225J石英贴片晶振,XRCJK12M000F1QB4P0晶振,日本muRata无源晶振,高精度晶振,3225mm晶振,频率12MHz,负载8pf,工作温度-30~85°C,低老化晶振,数字通信设备晶振,无线网络晶振,手持设备晶振.

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Q 24.0-JXS32-12-10/10-FU-WA-LF|3225四脚贴片晶振|-20~70°C
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E3FB16.0000F18E33-16MHz-3225mm-台湾鸿星晶振
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X3AEEJNANF-26.000000-台湾Taitien晶振-1612mm-26MHz
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NX1610SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00658,32.768KHz,1610mm
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XRCLH10M000F1QA4P0-TAS-5032F石英晶振-10MHz-10ppm
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更多 +7B-13.560MAAJ-T|-20°C~70°C|13.56MHz|30ppm,target="_blank">台湾晶技晶振,7B-13.560MAAJ-T晶振,工作温度-20°C~70°C,频率13.56MHz,精度30ppm,环保晶振,蓝牙耳机晶振,无线通讯晶振,智能手机晶振,便携式设备晶振.

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CM7V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TA-QAtarget="_blank" style="word-spacing:-1.5px">贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.微晶32.768K晶振CC7V-T1A,CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC贴片晶体

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CC4V-T1A-32.768kHz-9pF-10PPM-TC-QCtarget="_blank">音叉晶体的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA无源晶体,美国晶振品牌微晶CC4V-T1A

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福克斯晶振C5BQ,FQ5032B-24.576音叉晶体
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tahoma,="" verdana,="" helvetica;font-size:12px"="">FQ5032B-20.000石英晶振真空退火技术:target="_blank">晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.福克斯晶振C5BQ,FQ5032B-24.576音叉晶体
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