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KT3225K26000DEU33T,智能穿戴设备晶振,3225无线通信模块晶振
KT3225K26000DEU33T,智能穿戴设备晶振,3225无线通信模块晶振是一款专为智能穿戴设备和3225无线通信模块打造的优质晶振.其3.2mm×2.5mm的3225振荡器封装尺寸,完美适配设备内部紧凑空间.26MHz的标称频率,京瓷晶振为无线通信模块的信号处理和数据传输提供稳定时钟基准,在智能穿戴设备中,低功耗设计延长电池续航,出色的温度稳定性确保设备在日常温度变化下精准运行.具备良好的环境适应能力,可应对一定振动和温度波动,为智能穿戴设备的健康监测等功能和无线通信模块的稳定运行保驾护航.更多 +

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KT2016K26000AEU28T,日本进口京瓷晶振,KT2016K小型表面贴装晶振
KT2016K26000AEU28T,日本进口京瓷晶振,KT2016K小型表面贴装晶振,从型号参数上可直观体现其核心特性:"2016"代表着该晶振的封装尺寸为2.0mm×1.6mm,属于典型的小型表面贴装规格,这种紧凑的设计使其能够轻松嵌入到智能手机,智能手表,无线传感器等对空间要求极高的电子设备中.相比传统较大尺寸的晶振,KT2016K26000AEU28T在安装时无需占用过多PCB板空间,为设备的轻薄化设计和多功能集成提供了更大的可能性,尤其适合当前消费电子设备追求极致便携性与外观精致度的发展方向.更多 +

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CC85Z-A2B245-32.0TS,无线通信设备晶振,CC85欧美晶振,7050晶振
CC85Z-A2B245-32.0TS,无线通信设备晶振,CC85欧美晶振,7050晶振,CC85Z-A2B245-32.0TS隶属于CC85系列,作为一款经典的欧美晶振,其采用7050标准封装(7.0mm×5.0mm×1.6mm),是专为无线通信设备量身定制的核心时钟组件.32.0MHz的输出频率经过精密校准,搭配±50ppm的频率稳定性(典型值),能为设备的信号调制,解调过程提供毫厘不差的时钟基准.在4G/5G模块,无线网关等设备中,这种稳定性能直接转化为数据收发的高效性,减少因时钟漂移导致的帧同步错误,让每一次信号交互都保持连贯与精准.更多 +

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T-53A2070JXH-20.000MHz,KVG晶振,5032贴片振荡器,T-53温补晶振
更多 +T-53A2070JXH-20.000MHz,KVG晶振,5032贴片振荡器,T-53温补晶振T-53A2070JXH-20.000MHz晶振,20.000MHz的频率输出如同精准的节拍器,稳定可靠,在电子设备的数据传输和信号处理过程中,始终保持高效运转,为设备的稳定运行筑牢根基,KVG晶振凭借品牌深厚的专业底蕴,5032贴片振荡器以5.0mm×3.2mm的精巧身形,轻松适配高密度电路板,T-53温补晶振则依靠温度补偿技术,在温度大幅波动时仍能坚守频率稳定,在频率精准度和稳定性上表现卓越,抗干扰能力突出,成为通信,工业控制等领域电子设备的信赖之选.

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XR25H1I026.000080Q,汽车电子晶振,XRQ无源晶振,2520谐振器,百利通亚陶晶振
XR25H1I026.000080Q,汽车电子晶振,XRQ无源晶振,2520谐振器,百利通亚陶晶振 这是一款XRQ无源晶振,无需外部电源激励,依靠自身高品质的晶体结构就能产生稳定的振荡,极大简化了汽车电子电路设计,降低了功耗。采用2520谐振器封装,尺寸为2.5mm×2.0mm,这种小巧的封装形式不仅节省电路板空间,便于在汽车电子设备紧凑的内部空间中集成,还适合自动化生产,提高生产效率。它能精准输出26.0000MHz的频率,利用先进的制造工艺和优质的晶体材料,有效降低信号抖动和相位噪声,为汽车电子系统提供高精度的时钟信号。更多 +

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8038贴片晶振,G43270018,G4黑色面晶振,32.768K晶体,DIODES谐振器
8038贴片晶振,G43270018,G4黑色面晶振,32.768K晶体,DIODES谐振器 该晶振能够精准输出32.768KHz的频率,作为32.768K晶体,它利用高品质的晶体材料和先进的制造工艺,通过石英的压电效应产生稳定且精准的振荡,为对时间精度要求极高的电路提供可靠的时钟信号。其内部结构经过精心设计,有效降低了信号抖动和相位噪声,确保了频率输出的高度稳定性。更多 +

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DIODES晶振,进口石英晶体,US3200005Z,1612贴片晶振,百利通亚陶晶振,US谐振器
US3200005Z作为DIODES品牌下的石英晶体,展现出卓越的性能。它是一款1612进口晶振,采用1.6mm×1.2mm的超小封装,这种封装形式极为紧凑,极大地节省了电路板空间,便于在各类对空间要求苛刻的电子设备中集成。作为US贴片晶振,其贴片式设计便于在电路板上进行自动化安装,提高生产效率,同时适合现代电子产品小型化、轻薄化的发展趋势。该晶振以高品质的石英为核心材料,利用石英的压电效应产生稳定且精准的振荡,确保能输出特定且稳定的频率,为电子设备提供可靠的时钟信号。DIODES在制造过程中运用先进的工艺,对晶体的切割、打磨等环节严格把控,进一步提升了晶振的频率稳定性和可靠性。更多 +

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2520石英晶振,进口晶振,Macrobizes晶振,OS22-3-6-16M-B50-1-TR晶振
2520石英晶振,进口晶振,Macrobizes晶振,OS22-3-6-16M-B50-1-TR晶振,有源晶振,高品质石英晶振,贴片晶体振荡器,四脚贴片晶振,编码为:OS22-3-6-16M-B50-1-TR,频率:16 MHz,频率稳定性:±50ppm,电源电压为:3.3V,负载电容:15pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm,HCMOS输出晶体,石英晶体振荡器,SMD贴片晶振,该产品具备良好的耐环境特性,即使在恶劣环境下也能稳定持续的为产品工作,符合欧盟ROHS环保标准,时常被应用于智能穿戴,蓝牙耳机和无人机产品中。更多 +

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香港NKG晶体,S6GA40.0000F16M25-EXT,6035陶瓷晶振,6G无线应用晶振
更多 +香港NKG晶体,S6GA40.0000F16M25-EXT,6035陶瓷晶振,6G无线应用晶振,香港NKG晶体,S6GA陶瓷晶振,无源晶振,S6GA40.0000F16M25-EXT晶振,石英晶体谐振器,SMD晶体,6035贴片晶振,二脚封装晶振,频率40MHz,负载16pF,频率容差20ppm,工作温度-40~85°C,高稳定性晶振,低老化晶振,抗冲击晶振,6G无线应用晶振,家用电视机顶盒晶振,专业视频设备晶振,服务器和存储系统晶振.

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OC14C-32M768-B100DV,Fortiming晶振,OCXO振荡器,6G网络终端晶振
更多 +OC14C-32M768-B100DV,Fortiming晶振,OCXO振荡器,6G网络终端晶振,欧美进口晶振,Fortiming晶振,OC14C恒温晶振,OCXO振荡器,OC14C-32M768-B100DV晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,四脚插件晶振,20.8×13.2mm晶振,频率32.768MHz,电压3.3V,频率稳定性0.1ppm,工作温度-20~70°C,无铅环保晶振,高稳定性晶振,低老化晶振,6G网络终端晶振,无线电收发机晶振,机载设备晶振,电信传输晶振.

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Fortiming晶振,TCTS-24M576-BVI025B,TCXO晶振,6G低相噪晶振
更多 +Fortiming晶振,TCTS-24M576-BVI025B,TCXO晶振,6G低相噪晶振,Fortiming晶振,TCTS进口晶振,有源晶振,TCTS-24M576-BVI025B晶振,TCXO晶振,18.3×11.7mm晶振,温补晶体振荡器,四脚插件晶振,频率24.576MHz,电压3.3V,频率稳定性2.5ppm,工作温度-40~85°C,高稳定性晶振,低相位噪声晶振,无铅环保晶振,无线局域网晶振,数字视频广播晶振,工业控制系统晶振,光终端设备晶振.

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TCLS-19M440-CV025,富通晶振,VC-TCXO晶振,6G无线模块晶振
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XO14-100M000-B50E3,富通晶振,长方形钟振,6G微处理器晶振
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Fortiming晶振,XO08-106M250-A20B3,正方形钟振,6G低相位抖动晶振
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XCR1-3M579545-1C30A16|3.579545MHz|富通晶振|6G无线网络晶振
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Anderson品牌,AE305晶振,正方形钟振,6G光纤通道晶振
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Silicon品牌,Si50122-A5-GMR,6G网络附属存储晶振
Silicon品牌,Si50122-A5-GMR,6G网络附属存储晶振,Silicon晶振,Si50122-A5贴片石英晶振,有源晶振,Si50122-A5-GMR晶振,石英振荡器,2520mm晶振,SMD晶体,集成CMEMS的无晶时钟发生器,符合PCI-Express Gen 1/2/3标准,频率100MHz,电压2.97~3.63V,频率稳定性100ppm,工作温度-40~85°C,小体积晶振,高品质晶振,耐高温晶振,6G网络附属存储晶振,多功能打印机晶振,通信设备晶振,音频系统晶振.更多 +

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X3S040000BF1HB-Z晶振,汽车中控系统晶振,台湾HELE贴片晶体
X3S040000BF1HB-Z晶振,汽车中控系统晶振,台湾HELE贴片晶体,特点 :微型超薄贴片产品尺寸(3.2×2.5× 0.55 max)精度高,可靠性好,耐热性好射频应用、无线模块设备、RFID应用和其他消费类产品的最佳解决方案。台湾加高晶振公司,HELE晶振,贴片晶振,石英晶振,四脚晶振,汽车级晶振,6G无线应用晶振,HSX321SL晶振,进口晶振,3225晶振,X3S040000BF1HB-Z晶振,耐热性晶振,高稳定性晶振,6G无线应用晶振,射频应用晶振,物料网应用晶振,RFID应用晶振.更多 +

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X2B016000BZ1H-V晶振,加高台产石英晶体,航空航天晶振,台湾加高晶振公司,HELE晶振,6G无线应用晶振,HSX221SA晶振,进口晶振,2520晶振,X2B016000BZ1H-V晶振,耐热性晶振,高稳定性晶振,6G无线应用晶振,射频应用晶振,物料网应用晶振,RFID应用晶振.特点 :微型超薄贴片产品尺寸(2.5×2.0× 0.5 max)精度高,可靠性好,耐热性好射频应用、无线模块设备、RFID应用和其他消费类产品的最佳解决方案更多 +
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