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: QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS输出晶振

QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS输出晶振,针对高频信号需求场景专项优化,LVDS输出格式可直接匹配FPGA,DSP等高端处理器的时钟输入接口,无需额外信号转换模块,简化电路设计流程.在5G基站设备中,其125MHz高频特性可支撑高速数据传输时序同步;在工业以太网交换机中,能保障多节点数据交互的时钟一致性;此外,还可应用于医疗影像设备,高端测试仪器等对信号纯度与频率精度要求极高的场景,为设备核心功能提供稳定时序支撑.ased;' data-leaf="true">ass="lb" style="background: rgb(239, 240, 241); margin: 0px; padding: 0px; border: 0px solid currentColor; border-image: none; box-sizing: border-box; -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); -webkit-font-smoothing: antialiased;">
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: NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK无源晶振,2520微型贴片晶振

NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK无源晶振,2520微型贴片晶振,采用2.5mm×2.0mm×0.5mm的2520超小贴片封装,NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2在有限PCB空间内实现高效集成,完美适配智能手机,TWS耳机,小型传感器等微型化电子设备.其无铅环保材质符合RoHS标准,贴片式设计支持自动化SMT生产,既降低人工焊接成本,又提升批量生产的一致性,助力终端产品实现轻薄化与高可靠性的双重需求.
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: ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康电子晶振

ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康电子晶振,采用行业主流的2520贴片晶振封装(尺寸仅2.5mm×2.0mm),是目前小型化电子设备的优选封装规格:相比传统3225封装,体积缩小约30%,可大幅节省PCB板布局空间,完美适配智能穿戴设备(如智能手环,手表),微型传感器,蓝牙耳机等高度集成化产品,此外,贴片式设计兼容高速SMT自动化生产线,焊接效率比插件式提升50%以上,且焊点平整度高,能降低因振动,冲击导致的脱落风险,提升设备整体结构稳定性.ased;' data-leaf="true">ass="lb" style="background: rgb(239, 240, 241); margin: 0px; padding: 0px; border: 0px solid currentColor; border-image: none; box-sizing: border-box; -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); -webkit-font-smoothing: antialiased;">
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: 12.87807晶振,49SMD晶振,KX-K无源晶振

12.87807晶振,49SMD晶振,KX-K无源晶振,广泛应用于无线通信设备(如对讲机,蓝牙模块),工业控制仪表等,为信号传输和数据处理提供精准时钟基准,49SMD晶振的贴片封装使其完美契合SMT自动化生产流程,常用于智能手机,平板电脑,智能家电等消费电子领域,助力设备实现小型化与高效组装,KX-K无源晶振则在医疗电子(如便携医疗监测设备),汽车电子(如车载传感器)等领域表现突出,其低功耗,高稳定性特点可满足设备长期稳定运行需求.ased;' data-leaf="true">ass="lb" style="background: rgb(239, 240, 241); margin: 0px; padding: 0px; border: 0px solid currentColor; border-image: none; box-sizing: border-box; -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); -webkit-font-smoothing: antialiased;">
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: SIT3808AI-D2-33EE80.00000M,7050压控晶振,SITIME晶振

SIT3808AI-D2-33EE80.00000M,7050压控晶振,SITIME晶振,其80.00000MHz固定基准频率精度极高,搭配压控功能后,可实现±ppm级的精细频率微调,有效补偿电路中温度漂移,电压波动或负载变化导致的频率偏差,为通信设备(如5G基站,路由器)的信号同步,工业自动化系统的时序校准提供关键支持,保障数据传输的准确性与系统运行的稳定性.
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: DSX320GE-16.000M-8pF-50-50,KDS晶振,DSX320GE车规晶振

DSX320GE-16.000M-8pF-50-50,KDS晶振,DSX320GE车规晶振,体积小巧且引脚布局适配主流车载PCB板设计,无需额外调整电路结构即可实现快速集成.8pF的负载电容参数与多数车载MCU,通信芯片的输入电容需求高度匹配,有效降低信号传输损耗,减少电路调试成本.同时优化了高频信号传输效率,避免因阻抗不匹配导致的信号反射问题,为车载电子系统的高速数据处理(如ADAS辅助驾驶数据传输)提供稳定支撑.
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: 1XTV26000MCA,DSA321SCL晶振,VC-TCXO晶振

1XTV26000MCA,DSA321SCL晶振,VC-TCXO晶振,专为示波器,信号发生器等精密测试仪器设计,可通过外部电压精准调节输出频率,实现测试信号的精细校准.产品采用金属外壳封装,具备优异的电磁屏蔽性能,能减少外界电磁干扰对仪器测量精度的影响,保障测试数据的准确性.ased; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;' data-leaf="true">ass="lb" style="background: rgb(239, 240, 241); margin: 0px; padding: 0px; border: 0px solid currentColor; border-image: none; box-sizing: border-box; -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); -webkit-font-smoothing: antialiased;">
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: ABM11AIG-40.000MHZ-4-1Z-T3,ABRACO品牌晶振,2016mm宽温晶振

ABM11AIG-40.000MHZ-4-1Z-T3,ABRACON品牌晶振,2016mm宽温晶振,凭借高可靠性与环境耐受性,成为多行业核心设备的优选时钟器件:在工业自动化领域,可作为PLC,变频器的时钟源,抵御车间高低温与电磁干扰;在汽车电子晶振领域,适配车载导航,ADAS系统,满足-40℃至+85℃的车内温度波动需求;在户外通信设备中,为5G基站,卫星接收器提供稳定时钟信号,应对野外极端气候.
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: ASV-50.000MHz-LJ(K),ABRACON艾博康晶振,50MHz晶振

ASV-50.000MHz-LJ(K),ABRACON艾博康晶振,50MHz晶振,通过在石英晶片表面镀制纳米级抗氧化涂层,将产品在高温高湿环境下的使用寿命延长,较封装环节采用气密性陶瓷外壳与真空封装技术,内部湿度控制,可抵御粉尘,腐蚀性气体对晶片的侵蚀,适配工业自动化,户外监测设备等恶劣工况场景.
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: ASV-50.000MHZ-LC-T,Abracon工业应用晶振,50MHz晶振

ASV-50.000MHZ-LC-T,Abracon工业应用晶振,50MHz晶振,凭借优异的兼容性和适应性,广泛应用于各类工业场景.在工业自动化领域,可作为PLC(可编程逻辑控制器),DCS(集散控制系统)的核心时钟部件,保障设备逻辑控制与数据采集的同步性,在智能制造领域,适配工业机器人,智能产线传感器的时序需求,助力设备精准执行操作,在能源电力领域,可用于电力监控设备,智能电表等,确保电力数据计量与传输的准确性.
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: ECS-80-12-30Q-DS-TR,美国伊西斯ECS晶振,8MHz晶振

ECS-80-12-30Q-DS-TR,美国伊西斯ECS晶振,8MHz晶振广泛适配多领域电子设备:在消费电子领域,可用于智能手机晶振,平板电脑的射频模块,保障无线通信信号的时序同步,在工业控制领域,为PLC(可编程逻辑控制器),工业传感器提供时钟基准,确保数据采集与指令执行的精准性,在通信设备领域,适配路由器,交换机的网络接口模块,维持网络数据传输的稳定速率,此外,在智能家居设备(如智能音箱,智能门锁)中,其稳定的时钟信号可保障设备响应指令的及时性,提升用户使用体验,是一款兼具通用性与实用性的晶体谐振器.ass="lb" style="background: rgb(239, 240, 241); margin: 0px; padding: 0px; border: 0px solid currentColor; border-image: none; box-sizing: border-box; -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); -webkit-font-smoothing: antialiased;">
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: CSTNE8M00G55A000R0,muRata村田晶振,车规温度晶振

CSTNE8M00G55A000R0,muRata村田晶振,车规温度晶振,针对汽车在不同地域,季节面临的极端温度环境,CSTNE8M00G55A000R0muRata村田车规晶振具备卓越的温度适应性,工作温度范围覆盖-40℃~+125℃,完全满足汽车发动机舱,驾驶舱等不同区域的温度要求,频率温度系数低至±10ppm/℃(全温域),在高低温剧烈变化时,仍能保持频率输出稳定,避免因时钟漂移导致车载设备如导航系统,自动驾驶辅助模块出现功能异常.ased; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;' data-leaf="true">ass="lb" style="background: rgb(239, 240, 241); margin: 0px; padding: 0px; border: 0px solid currentColor; border-image: none; box-sizing: border-box; -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); -webkit-font-smoothing: antialiased;">
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: NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215无源贴片晶振,日产NDK晶振

NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215无源贴片晶振,日产NDK晶振,面对便携式电子设备对低功耗,小体积的需求,NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14日产NDK无源贴片晶振展现出显著优势,3215小尺寸封装可大幅节省PCB板空间,轻松融入智能手环晶振,蓝牙耳机,小型穿戴设备等轻薄化设计中,作为无源晶振,其无需额外供电驱动,仅依靠外部电路即可工作,工作功耗极低,能有效延长设备电池续航时间.ased; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;' data-leaf="true">ass="lb" style="background: rgb(239, 240, 241); margin: 0px; padding: 0px; border: 0px solid currentColor; border-image: none; box-sizing: border-box; -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); -webkit-font-smoothing: antialiased;">
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: NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891,日本进口NDK晶振,24MHZ晶振

NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891,日本进口NDK晶振,24MHZ晶振,针对电子设备小型化,高集成化需求,NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891日本NDK晶振以2016(2.0mm×1.6mm)超小封装实现24MHZ高频信号输出,在有限的PCB板空间内高效释放性能.其内部采用NDK专利的晶片切割与镀膜技术,频率偏差可控制在±10ppm以内,能减少信号干扰,保障数据传输,图像处理等高频应用的流畅性.ased; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;' data-leaf="true">ass="lb" style="background: rgb(239, 240, 241); margin: 0px; padding: 0px; border: 0px solid currentColor; border-image: none; box-sizing: border-box; -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); -webkit-font-smoothing: antialiased;">
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: KX-7-16.0MHZ晶振,geyer格耶晶振,KX-7无源晶体谐振器

KX-7-16.0MHZ晶振,geyer格耶晶振,KX-7无源晶体谐振器,针对不同应用场景对频率稳定性的需求,KX-7-16.0MHZ具备超低频率偏差与宽温工作能力.在-20+70℃的工业级温度范围内,频率稳定度可控制在±30ppm,能有效规避温度波动导致的设备时钟漂移问题,同时,晶体采用高纯度石英材质与精密切割工艺,确保谐振频率的长期稳定性,减少设备长期运行中的频率误差累积.ased; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;' data-leaf="true">ass="lb" style="background: rgb(239, 240, 241); margin: 0px; padding: 0px; border: 0px solid currentColor; border-image: none; box-sizing: border-box; -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); -webkit-font-smoothing: antialiased;">
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: EC2600TS-66.000MTR,Ecliptek晶振,LVCMOS输出

EC2600TS-66.000MTR,Ecliptek晶振,LVCMOS输出,核心输出频率精准锁定66.000MHz,能为电子设备提供高频且稳定的时钟信号,满足高速数据处理与信号传输场景的时序需求.该晶振采用行业主流的LVCMOS(低压互补金属氧化物半导体)输出接口,具备低电压工作特性(典型工作电压范围3.3V±5%或2.5V±5%,适配不同设备供电需求),输出电平与主流数字电路兼容,无需额外电平转换模块即可直接与MCU,FPGA等芯片对接,大幅简化电路设计,同时LVCMOS输出模式还能有效降低信号传输损耗,减少功耗,适配便携式,低功耗电子设备的设计需求.此外,产品封装规格符合小型化设计趋势,可灵活融入高密度PCB板布局,适配对空间要求严苛的设备场景.
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: 570BBC000159DG,Skyworks振荡器,Si570有源晶振,网络应用晶振

570BBC000159DG,Skyworks振荡器,Si570有源晶振,网络应用晶振,针对网络应用中复杂的电磁环境,570BBC000159DG振荡器通过优化的电路设计与封装工艺,具备优异的抗电磁干扰能力.在数据中心,通信机房等多设备密集运行的场景中,能有效抵御周边设备产生的电磁干扰,保持时钟信号的稳定性与纯净度,减少因干扰导致的网络通信误码,保障网络链路的持续稳定运行,提升网络服务质量.

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: DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高稳定性晶振

DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高稳定性晶振,作为Microchip旗下高稳定性晶振代表,DSC1124CI2-156.2500依托微芯成熟的晶振制造工艺,在温度稳定性上表现卓越,宽温工作范围内(通常覆盖-40℃至85℃工业级温度)频率偏差极小,可低至±25ppm甚至更优水平;同时具备低功耗特性,静态电流控制在极低范围,能减少设备整体功耗,延长便携式或低功耗设备的续航时间,是兼顾稳定性与节能需求的理想选择.
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: ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L数字传输设备晶振,CMOS/TTL输出晶振,测试设备

ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L数字传输设备晶振,CMOS/TTL输出晶振,测试设备,作为模块基带芯片的核心时钟源,通过CMOS/TTL输出接口提供精准时钟信号,支持基带芯片完成信号调制解调时序控制.14.31818MHz频率与4GLTE信号处理的时序需求高度匹配,配合进口晶振优异的温度稳定性,即使在高原低温或沿海高温高湿环境下,仍能保证模块时钟漂移量小于5ppm/℃,确保无线数据传输的帧同步精度,避免因时钟偏差导致的数据丢包或传输延迟.
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: ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL输出晶振,Abracon差分晶振,石英晶体振荡器

ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL输出晶振,Abracon差分晶振,石英晶体振荡器,可有效抑制共模噪声,在基站复杂电磁环境中,信号传输信噪比提升30%以上.150.000MHz高频信号能满足5GNR(新空口)协议下10Gbps级数据处理的时序需求,配合Abracon石英晶体振荡器的±25ppm频率稳定度,确保基站在-40℃~85℃工作温度范围内,信号帧同步误差小于1ns,保障多用户接入时的数据传输稳定性,避免因时钟抖动导致的信号失真或掉线问题.
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