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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: OCCTGLJANF-16MHZ,平板电脑晶振,5V以太网晶振

OCCTGLJANF-16MHZ,平板电脑晶振,5V以太网晶振,16MHZ晶振经典常用频率,平衡传输效率与运行功耗,助力平板实现稳定有线联网,数据交互与信号同步.泰艺严格品控加持,频率温漂控制优秀,高低温环境下依旧保持稳定输出.贴片式安装适配平板轻薄化PCB布局,集成度高,占用空间小,生产适配性强,消费电子量产项目通用选型,综合性价比突出.
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: OCCTGLJANF-11.0592MHZ,光纤通道设备晶振,泰艺晶振

OCCTGLJANF-11.0592MHZ,光纤通道设备晶振,泰艺晶振,-40℃~+85℃宽温稳定工作,年老化率仅±3ppm.有源设计即插即用,无需外围匹配电路,上电快速起振.CMOS方波输出,信号边沿陡峭,适配光纤通道芯片,光模块与时序系统.低功耗,低相位噪声,强化电磁兼容(EMC),在基站,光纤路由器,工业光通信设备中,长期运行稳定可靠,台产品质保障一致性.
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: OCCTGLJANF-3.579545MHZ,TAITIEN台产晶振,7050振荡器

OCCTGLJANF-3.579545MHZ,TAITIEN台产晶振,7050振荡器,凭借专属3.579545MHz标准频率,成为模拟电路,解码芯片与嵌入式设备的核心时钟配件.7050大体积封装散热性能良好,长时间连续工作不易发热老化,适配全天候运行设备.贴片式安装设计简化PCB布局,适配高密度电路板设计.广泛适配智能家居,工业自动化,车载辅助电子及有线通讯终端等多元领域.
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: Q-SC32P03220C5AAAF,Seiko精工晶振,SC-32P音叉晶振

Q-SC32P03220C5AAAF,Seiko精工晶振,SC-32P音叉晶振,核心频率32.768kHz,是精准计时系统的核心元件.产品采用SMD-3215封装,体积小巧轻薄,适应高密度组装需求.±20ppm高精度频率公差保障计时精准,-40℃至+85℃工作温度区间满足工业级应用.内部采用高稳定性石英晶片与密封金属外壳,有效抵御潮湿,粉尘与机械应力影响.符合RoHS环保标准,无铅材质适配绿色电子制造,专为平板电脑,NB-IoT模块,智能传感器等产品提供可靠时钟信号.
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: ABM3-13.52313MHZ-10-B4Y-T,ABRACON晶振,5032mm晶振

ABM3-13.52313MHZ-10-B4Y-T,ABRACON晶振,5032mm晶振,13.52313MHz专属频点匹配蓝牙,RFID,射频收发器时序需求,10pF标准负载,±30ppm稳定度,保障信号同步与传输质量.5.0×3.2mm贴片封装节省PCB空间,陶瓷外壳抗干扰,低相位噪声.工作温宽-20℃~+70℃,适应室内外通信设备环境.低功耗,高一致性,适配蓝牙模块,无线键鼠,射频标签,智能家居网关,提供可靠射频时钟基准.
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: 1XXD32000MBA,2016温补晶振,KDS日产大真空晶振

1XXD32000MBA,2016温补晶振,KDS日产大真空晶振,32MHz频率,±1.5ppm稳定度,通过严苛可靠性验证,适配汽车电子复杂工况.采用日产军工级制造标准,耐-40℃至+85℃极端温差,抗振动,抗冲击性能优异,满足车载传感器,ADAS辅助系统,车载导航,车载通信模块的高可靠时钟需求.2.0×1.6mm小体积适配车载中控,T-BOX等紧凑空间,3.3V压电晶振,2mA低功耗设计契合车载电源规范.具备优良的ESD防护与长期稳定性,无铅环保符合AEC-Q200标准,为汽车电子系统提供精准,稳定,持久的时钟信号支撑.
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: 636L3I048M00000,高性能网络通信晶振,CTS有源晶振

636L3I048M00000,高性能卫星通信晶振,CTS有源晶振,48MHz有源晶振专为高速光通信,数据中心架构打造,为100G/400G光模块,DSP芯片提供稳定时钟基准.内置振荡电路,频率响应快,抖动极低,确保光信号收发时序对齐,降低误码率.工业级宽温-40℃~+85℃运行,抵御机房冷热气流温差干扰,50ppm稳定度满足长距离传输需求.3.3V低电压设计,功耗优化适配高密度服务器节点,减少散热压力.气密封装防潮抗干扰,通过严苛可靠性测试,支撑7×24小时不间断通信系统稳定运行.
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: 636L3I024M57600,CTS西迪斯晶振,低功耗微控制器晶振

636L3I024M57600,CTS西迪斯晶振,低功耗微控制器晶振,以24.576MHz精准频率为蓝牙模块,可穿戴设备,无线传感节点提供稳定时序.5.0×3.2mm小尺寸适配PCB高密度布局,1.3mm超薄厚度契合便携产品轻薄化设计.工业级温度范围-40℃~+85℃,频率稳定性±50ppm,抵御极端环境干扰,保障数据采集与传输可靠.低电压低功耗特性,配合微控制器省电模式,实现μA级待机功耗,满足智能手环,远程监测设备长续航需求.符合RoHS标准,卷带包装适配自动化生产,为IoT终端提供高性价比时钟方案.
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: Q-24.0-JXS22-12-10/30-T1-FU-LF,2520无源谐振器,Jauch石英晶振

Q-24.0-JXS22-12-10/30-T1-FU-LF,2520无源谐振器,Jauch石英晶振,作为JXS22系列核心型号,精准匹配蓝牙,Wi-Fi,ZigBee等2.4GHz频段应用.依托Jauch七十余年石英技术积淀,产品实现优异频率稳定性与低相位噪声,有效抑制温度漂移与电磁干扰.超薄0.55mm高度设计,完美适配智能手机,TWS耳机,可穿戴设备等轻薄化产品,兼顾低功耗与高可靠性.无铅环保制程,3000G抗震能力,保障消费电子长期稳定运行,是无线终端与IoT设备的理想时钟选择.
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: SIT9102AI-131N33E100.000000,SITIME陶瓷晶振,100MHz高频晶振

SIT9102AI-131N33E100.000000,SITIME陶瓷晶振,100MHz高频晶振,采用先进硅基MEMS谐振技术与陶瓷密封封装,彻底突破传统石英晶振局限.输出频率精准100MHz,频率稳定度±20ppm,3.3V供电,差分LVPECL输出晶振.-40℃至+85℃宽温稳定工作,专为高速通信,数据中心,FPGA核心时钟设计,提供超稳,超低噪声时序信号.
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: CM315D32768HZFT,CITIZEN西铁城无源晶振,3215小型贴片晶振

CM315D32768HZFT,CITIZEN西铁城无源晶振,3215小型贴片晶振,3.2×1.5mm的高精度无源贴片晶振,标准频率32.768kHz,为实时时钟(RTC)提供核心计时基准.采用音叉型石英晶体设计,负载电容12.5pF,频率公差±20ppm,工作温度覆盖-40℃至+85℃,等效串联电阻低至70kΩ,起振稳定可靠.超薄0.9mm陶瓷封装,无铅环保,符合RoHS标准,具备优异的耐温性与抗振动性.广泛用于智能手表晶振,手环,遥控器,温控器等空间紧凑,低功耗需求的电子设备.
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: ABM3B-8.000MHZ-B2-T,5032无源晶振,欧美进口晶振

ABM3B-8.000MHZ-B2-T,5032无源晶振,欧美进口晶振,8MHz频率覆盖消费电子与工控设备主流需求.标准化5032封装兼容性强,无需修改PCB即可直接替换,降低开发成本.进口品质管控确保批次一致性优良,良率高,适合大批量规模化生产.低功耗特性适配电池供电设备,延长续航时间.无铅环保设计符合全球市场准入标准,广泛用于路由器,机顶盒,小家电,安防摄像头,是平衡品质与成本的理想时钟方案.
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: ABM8-25.000MHZ-D2Y-T,ABRACON晶振,智能手环晶振

ABM8-25.000MHZ-D2Y-T,ABRACON晶振,智能手环晶振,25MHz标准频率精准匹配蓝牙模块与主控芯片需求.晶振采用成熟工艺制造,频率稳定性高,老化率低,在长期使用中仍能保持精准时序,避免计步,计时,数据同步出现偏差.其低等效串联电阻特性提升起振速度与信号质量,减少连接卡顿与数据丢包.抗震抗冲击结构适配运动场景,结构紧凑不占用多余空间,广泛应用于运动手环,智能手表,健康监测终端,为设备稳定运行提供核心保障.
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: NX3225SA-26.000000MHZ-G4,NDK智能应用晶振,3225贴片晶振

NX3225SA-26.000000MHZ-G4,NDK智能应用晶振,3225贴片晶振,频率精准稳定在26.000000MHz,专为智能设备,通信终端及消费电子打造.采用成熟石英晶体工艺,具备优良的频率精度与温度稳定性,可满足高速数据传输与时钟同步需求.抗干扰性强,振动稳定性好,在复杂电磁环境下仍能保持可靠输出,广泛应用于智能家电,无线模块,工控主板及物联网终端,是智能应用场景中性价比与可靠性兼备的时钟核心器件.
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: MC-15632.7680KA-A,爱普生无源晶振,7015音叉型晶振

MC-15632.7680KA-A,爱普生无源晶振,7015音叉型晶振,32.768kHz晶振标准频率,完美适配RTC实时时钟模块.低激励功耗特性,延长电池供电设备续航,适合智能手表,蓝牙耳机,健康监测仪等可穿戴产品.宽温稳定运行,抵御工业与消费场景温差变化,保障时钟精准.贴片式封装简化PCB布局,兼容SMT高速贴装,助力智能家居,安防监控,便携式医疗设备实现高效时钟管理,是物联网终端的核心时钟器件.
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: Q10.0-MQ1-30-30/50-T2-SMC-LF,Jauch车规晶振,插件晶振

Q10.0-MQ1-30-30/50-T2-SMC-LF,Jauch车规晶振,石英插件晶振,10MHz基频AT切设计,频率稳定性优异,30/50ppm温漂系数适配车载严苛标准.全流程严苛测试,通过温度循环,机械冲击,振动老化等验证,MTBF远超行业水平.插件式SMC封装,机械强度高,适配汽车级PCB组装,无铅环保工艺符合全球法规.专为车载动力系统,车身控制,车载通信设计,长期稳定输出精准时钟,降低系统故障率,提升行车安全与可靠性.
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: Q-8.0-JXG53P4-12-30/50-T1,5032陶瓷晶振,温度传感器晶振

Q-8.0-JXG53P4-12-30/50-T1,5032陶瓷晶振,温度传感器晶振,8.0MHz主频搭配12pF负载,频稳±30/50ppm,-40℃~+85℃宽温下频率漂移可控,保障测温芯片AD采样与数据传输时序精准.5.0×3.2mm标准贴片封装适配高密度PCB,陶瓷密封结构抗湿热,抗振动,适配工业现场复杂工况.广泛用于工业热电偶,热电阻采集模块,温湿度变送器,冷链监测终端,为高精度温度感知提供可靠时钟基准.
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: FOX924B-16MHZ,ABRACON温补晶振,Wi-Fi通信应用晶振

FOX924B-16MHZ,ABRACON温补晶振,Wi-Fi通信应用晶振,5×3.2mm标准贴片尺寸适配自动化产线,HCMOS输出适配各类工控主控与射频单元.3.3V单电源供电,低电流损耗延长设备续航.具备优异的老化特性与抗振动性能,广泛用于工业路由器,现场无线通信,智能产线终端,筑牢工业Wi?Fi的时钟基石.
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: ABS06-32.768KHZ-1,ABRACON音叉晶振,2012微型贴片晶振

ABS06-32.768KHZ-1,ABRACON音叉晶振,2012微型贴片晶振,32.768kHz晶振标准RTC频率,12.5pF负载匹配主流MCU与蓝牙模块,±20ppm精度满足无线同步需求.超薄机身节省空间,适合智能门锁,温湿度传感器,烟感报警器,蓝牙信标等微型终端.宽温工作与低功耗特性,延长电池续航,密封工艺抵御复杂环境干扰.
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: ABM11W-101-32.0000MHZ,ABRACON无源谐振器,2016mm晶振

ABM11W-101-32.0000MHZ,ABRACON无源谐振器,2016mm晶振,标称频率32.0000MHz,负载电容8pF,频率精度±10ppm,工作温度-40℃~+85℃,满足工业级稳定需求.采用2.0×1.6×0.5mm超薄贴片封装,四电极布局适配自动化贴片,低ESR设计降低功耗,提升起振速度.密封陶瓷结构抗振动,防潮耐温,长期可靠性优异.广泛用于物联网模块,BLE蓝牙,NFC近场通信,低功耗MCU及时钟电路,为无线传输与数据处理提供精准时钟基准,是小型化智能硬件的优选频率器件.
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