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CSTNE8M00G55A000R0,muRata村田晶振,车规温度晶振
CSTNE8M00G55A000R0,muRata村田晶振,车规温度晶振,针对汽车在不同地域,季节面临的极端温度环境,CSTNE8M00G55A000R0muRata村田车规晶振具备卓越的温度适应性,工作温度范围覆盖-40℃~+125℃,完全满足汽车发动机舱,驾驶舱等不同区域的温度要求,频率温度系数低至±10ppm/℃(全温域),在高低温剧烈变化时,仍能保持频率输出稳定,避免因时钟漂移导致车载设备如导航系统,自动驾驶辅助模块出现功能异常.更多 +
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NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215无源贴片晶振,日产NDK晶振
NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215无源贴片晶振,日产NDK晶振,面对便携式电子设备对低功耗,小体积的需求,NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14日产NDK无源贴片晶振展现出显著优势,3215小尺寸封装可大幅节省PCB板空间,轻松融入智能手环晶振,蓝牙耳机,小型穿戴设备等轻薄化设计中,作为无源晶振,其无需额外供电驱动,仅依靠外部电路即可工作,工作功耗极低,能有效延长设备电池续航时间.更多 +
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NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891,日本进口NDK晶振,24MHZ晶振
NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891,日本进口NDK晶振,24MHZ晶振,针对电子设备小型化,高集成化需求,NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891日本NDK晶振以2016(2.0mm×1.6mm)超小封装实现24MHZ高频信号输出,在有限的PCB板空间内高效释放性能.其内部采用NDK专利的晶片切割与镀膜技术,频率偏差可控制在±10ppm以内,能减少信号干扰,保障数据传输,图像处理等高频应用的流畅性.更多 +
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LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美国普锐特Pletronics晶振
LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美国普锐特Pletronics晶振,该晶振采用行业通用的7050贴片晶振封装,引脚布局符合标准化设计,可直接兼容多数高速电路PCB板的布局需求,无需额外调整电路板尺寸,大幅提升设备集成效率,封装材质选用耐高温陶瓷与金属屏蔽层,不仅具备良好的散热性能,还能进一步隔绝外部电磁干扰,保障晶振在-40℃~+85℃宽温范围内稳定工作,此外,贴片式结构相较于插件类型,更适合自动化贴片生产流程,降低批量生产时的人工成本与组装误差.更多 +
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Q10.240-SS3-16-30/50-FU-T1,JAUCH插件晶振,SS3无源谐振器
Q10.240-SS3-16-30/50-FU-T1,JAUCH插件晶振,SS3无源谐振器,作为SS3系列的经典插件晶振,Q10.240-SS3-16-30/50-FU-T1具备出色的环境耐受能力.有效规避温度波动对谐振频率的干扰,同时无源设计无需消耗额外电能,在降低设备功耗的同时,减少了因电源波动导致的频率漂移,尤其适配对稳定性要求较高的工业控制终端,智能家居控制器等场景,确保设备在长期连续运行中保持时钟信号的一致性.更多 +
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O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch智能电子晶振,JO53移动设备晶振
O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch智能电子晶振,JO53移动设备晶振,作为JO53系列针对移动设备的标杆型号,O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF具备极强的环境适应性.其采用Jauch晶振自研的智能频率校准技术,在-40℃~+85℃宽温范围内,频率稳定度误差可控制在±10ppm以内,有效抵御移动设备使用中常见的温度波动,振动等干扰;同时低功耗设计(LF)可降低设备续航损耗,搭配紧凑的封装尺寸,能灵活嵌入移动设备主板狭小空间,兼顾性能与集成性.更多 +
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NX3215SA-32768K-STD-MUA-8,3215晶振,NX3215SA晶振
NX3215SA-32768K-STD-MUA-8,3215晶振,NX3215SA晶振,作为标准3215小尺寸晶振封装晶振,属于超小型化贴片封装,相比传统49S直插晶振体积缩减60%以上,能轻松适配智能手机,智能手环,无线耳机等对空间要求极高的小型化电子设备.此外,3215封装采用贴片式设计,兼容SMT全自动贴片生产线,焊接时无需手动插装,焊接良率可达99.7%以上,显著提升批量生产效率,降低人工成本;且贴片封装的机械稳定性更强,焊接后能有效抵御设备振动,跌落带来的接触不良风险,进一步提升产品整体可靠性.更多 +
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ABM12-116-26.000MHZ-T3,Abracon品牌晶振,ABM12晶振
ABM12-116-26.000MHZ-T3,Abracon品牌晶振,ABM12晶振,凭借26MHz高频输出,宽温特性及品牌可靠性,精准覆盖多类电子场景:在工业控制领域,可作为PLC,变频器,工业6G路由器晶振的时钟源,能应对工厂高温,低温等极端环境,保障设备数据采集与指令传输的同步性;在通信设备领域,适配无线AP,蓝牙模块,ZigBee网关,26MHz频率可满足中低速无线通信的信号调制需求,抗干扰设计能减少通信过程中的信号丢包,提升通信稳定性;在消费电子领域,可用于智能家居控制器,便携式小家电,低功耗设计与灵活的安装方式,能适配设备紧凑空间与电池供电需求,延长设备续航时间.更多 +
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LFSPXO022683BULK,英国IQD晶振,HCMOS输出晶振
LFSPXO022683BULK,英国IQD晶振,HCMOS输出晶振,在工业通信应用晶振设备领域,适配5G基站配套设备,光纤通信模块,卫星接收终端,HCMOS输出的高信号质量能满足高速信号传输需求,抗干扰设计可减少通信链路中的信号干扰,提升通信稳定性与传输速率;在医疗电子领域,可用于超声诊断设备,生命体征监测仪,医疗监护仪,高精度频率输出能保障医疗数据采集的准确性,符合医疗设备对可靠性与稳定性的严苛要求,同时宽电压设计适配医疗设备的低压供电系统,降低能耗.更多 +
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ABLS-4.9152MHZ-K4T,耐高温晶振,车载设备晶振
ABLS-4.9152MHZ-K4T,耐高温晶振,车载设备晶振,作为专为车载场景设计的耐高温晶振,其可在-40℃~+125℃的极端温度范围内稳定工作,远超普通工业级晶振的温度上限,能轻松应对汽车发动机舱,底盘等高温区域的使用需求.在该温度区间内,频率稳定性仍保持在±20ppm的高精度水平,有效避免高温导致的时钟信号漂移,防止车载通信中断,导航定位偏差,车身控制失灵等问题,保障行车安全.更多 +
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12.88168晶振,KX-KT型号晶振,49SMD晶振,Geyer晶振
12.88168晶振,KX-KT型号晶振,49SMD晶振,Geyer晶振,采用行业通用的49SMD贴片封装,标准尺寸为11.4*4.5*4.2mm,兼顾机械强度与PCB空间利用率,相比传统插装晶振更适配工业交换机,车载T-BOX等设备的高密度布局需求.金属外壳的组合设计,既保障了抗电磁干扰能力,又支持自动化贴装与无铅回流焊接工艺,可提升批量生产效率30%以上.更多 +
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SG-8002CA4.0960M-SCBB,工业通信应用晶振,EPSON有源晶振
SG-8002CA4.0960M-SCBB,工业通信应用晶振,EPSON有源晶振,采用SCBB封装形式,尺寸仅为7.0mm×5.0mm,属于工业级有源晶振中的紧凑封装规格,能适配工业通信设备(如工业交换机,数据采集器,PLC模块)中高密度的PCB布局需求,在有限的主板空间内为其他功能模块预留更多安装位置,尤其适合小型化工业通信终端的设计应用.更多 +
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ABS07-32.768KHZ-T,美国进口晶振,32.768KHz晶振
ABS07-32.768KHZ-T,美国进口晶振,32.768KHz晶振,作为美国进口晶振,ABS07-32.768KHZ-T依托欧美成熟的频率控制元件研发体系,从原材料筛选到生产检测均遵循国际高标准.内部采用高纯度石英晶片,经过精密切割与镀膜工艺处理,确保晶体振荡的稳定性与一致性,外部封装选用耐高温,抗腐蚀的陶瓷或金属材质,能有效隔绝湿度,粉尘,电磁干扰等外界因素对内部元件的影响.此外,产品通过多项国际认证(如RoHS,CE),在电气性能,使用寿命,环保合规性等方面均达到全球市场准入标准,品质可靠性远高于普通国产晶振.更多 +
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7V-12.000MAAE-T,TXC晶技晶振,3225陶瓷晶振
7V-12.000MAAE-T,TXC晶技晶振,3225陶瓷晶振,针对便携式设备与低功耗系统的续航痛点,7V-12.000MAAE-T晶振通过陶瓷材质配方优化与内部电路结构精简,实现超低功耗运行,典型工作电流仅需数微安,能显著延长智能穿戴设备晶振,无线传感器等设备的续航时长.同时,其内置抗干扰设计可有效抵御电压波动与电磁辐射干扰,在智能手机,蓝牙模块,WiFi网关等高频使用场景中,可持续输出稳定时钟信号,保障设备数据传输的连贯性与运算处理的流畅性,避免因频率波动导致的功能异常.更多 +
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LFPTXO000295BULK,英国IQD晶振,5032温补贴片晶振
LFPTXO000295BULK,英国IQD晶振,5032温补贴片晶振,该型号晶振搭载IQD进口晶振自主研发的智能动态温度补偿技术,内置高灵敏度NTC温度传感器(测温精度±0.5°C),可实时监测环境温度变化,并通过内置MCU执行精密补偿算法,动态调整频率偏差,最大程度抵消温度波动对晶振性能的影响.相较于普通无温补晶振,其在-40°C低温或+85°C高温等极端环境下,频率偏移量仍控制在±2.5ppm内,尤其适用于户外气象监测设备,车载智能座舱系统,航空航天辅助导航设备等温差剧烈场景,保障设备在复杂环境中持续精准运行.更多 +
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TX0283D晶振,TST嘉硕晶振,3225有源晶振
TX0283D晶振,TST嘉硕晶振,3225有源晶振,作为典型无源晶振,TX0283D无需内置电源模块与温度补偿电路,仅依赖外部电路驱动即可工作,凭借极简结构实现超低功耗(静态功耗趋近于0),能显著延长智能手环,无线温湿度传感器等便携式设备的续航时长.同时,无源架构具备天然抗电磁干扰优势,可抵御±10%电压波动与30V/m电磁辐射影响,在蓝牙5.0模块,WiFi6路由器等无线通信设备晶振中,能持续输出稳定时钟信号,避免因频率漂移导致的数据传输丢包或延迟问题,保障通信连贯性与数据准确性.更多 +
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LFOCXO063815BULK,VCOCXO晶振,正弦波输出晶振
LFOCXO063815BULK,VCOCXO晶振,正弦波输出晶振,凭借高稳定性,正弦波低失真输出及灵活压控特性,LFOCXO063815BULK广泛应用于通信设备,工业自动化晶振系统,测试测量仪器,卫星导航终端等领域.在5G通信基站中,其精准的频率控制可保障信号传输同步,提升通信质量,在工业自动化生产线,能为PLC(可编程逻辑控制器),传感器等设备提供稳定时钟信号,确保生产流程精准可控,在高精度测试仪器中,正弦波低失真输出可提高测量数据准确性,满足精密测试需求,在卫星导航终端,通过压控调节适配卫星信号频率变化,保障定位精度.更多 +
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LFTVXO076348REEL,3.3V低电流电压晶振,汽车电子晶振
LFTVXO076348REEL,3.3V低电流电压晶振,汽车电子晶振,针对汽车电子系统对功耗控制的严苛要求,该晶振采用超低功耗电路架构:通过优化内部温补模块与振荡电路,在维持高稳定输出的同时,将工作电流控制在3.3V电压下的3.2mA,休眠电流低至0.5μA,可配合车载设备的节能模式实现功耗动态调节.此外,产品具备宽电压兼容能力(3.0V~3.6V),可适应汽车供电系统的电压波动(如启动瞬间电压变化),无需额外稳压模块,简化电路设计的同时降低供电损耗,保障车载设备长期稳定运行.更多 +
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LFSPXO083320RL3K,蓝牙耳机晶振,智能手环晶振
LFSPXO083320RL3K,蓝牙耳机晶振,智能手环晶振,针对蓝牙耳机与智能手环的使用特性,该晶振具备多重适配能力:在蓝牙耳机场景中,其低抖动石英振荡器信号可减少音频传输延迟,配合蓝牙芯片实现高清语音通话与流畅音乐播放,在智能手环场景中,支持心率监测,运动计步等功能的时钟同步,确保传感器数据采集的时效性.同时,晶振抗电磁干扰(EMI)性能优异,可避免与穿戴设备内部蓝牙模块,射频电路产生信号干扰,保障设备稳定运行.更多 +
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LFTCXO073006REEL,IQD振荡器,电容式触控功能晶振
LFTCXO073006REEL,IQD振荡器,电容式触控功能晶振,依托“时钟信号+触控控制”一体化优势,LFTCXO073006REEL广泛应用于智能工业控制面板,便携式检测设备,车载触控终端,消费类智能硬件等领域.在工业控制场景中,其稳定的时钟信号保障设备数据传输精度,触控功能简化操作流程,在车载应用晶振终端中,宽温特性与抗振动设计适配车内复杂环境,为触控交互提供可靠支持,助力设备实现功能集成与小型化设计.更多 +
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