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12.88727无源晶体谐振器,KX-7T晶振,3225小型贴装晶振
12.88727无源晶体谐振器,KX-7T晶振,3225小型贴装晶振,以24MHz晶振为固定工作频率,兼具无源晶体的低功耗优势,可降低工业设备的整体能耗.产品已通过抗振动测试及抗冲击测试,能在自动化生产线,工业传感器节点等复杂工况下保持长期频率稳定性,有效降低设备因时钟源故障导致的停机风险.更多 +
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SG-8002CA-25.1658M-SHM,EPSON有源晶振,SG-8002CA金属封装晶振
SG-8002CA-25.1658M-SHM,EPSON有源晶振,SG-8002CA金属封装晶振,采用高密封性金属外壳,具备三重防护优势:一是有效隔绝外界粉尘,湿气(防护等级达IP54),避免环境因素导致的性能衰减;二是抵御电磁干扰,减少复杂电路中信号干扰对晶振输出的影响;三是增强机械抗压与抗振动能力,适配车载,工业设备等易受外力冲击的场景.紧凑的封装尺寸还能灵活适配PCB板布局,平衡防护性能与空间需求.更多 +
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ABM11AIG-40.000MHZ-4-1Z-T3,ABRACO品牌晶振,2016mm宽温晶振
ABM11AIG-40.000MHZ-4-1Z-T3,ABRACON品牌晶振,2016mm宽温晶振,凭借高可靠性与环境耐受性,成为多行业核心设备的优选时钟器件:在工业自动化领域,可作为PLC,变频器的时钟源,抵御车间高低温与电磁干扰;在汽车电子晶振领域,适配车载导航,ADAS系统,满足-40℃至+85℃的车内温度波动需求;在户外通信设备中,为5G基站,卫星接收器提供稳定时钟信号,应对野外极端气候.更多 +
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SIT8008BI-21-33E-33.333330,美国SiTime可编程晶振,3225陶瓷晶振
SIT8008BI-21-33E-33.333330,美国SiTime可编程晶振,3225陶瓷晶振,针对多领域时钟需求打造的通用性产品.33.333330MHz的标准频率可直接适配路由器,交换机等网络通信设备的时钟模块,同时其可编程特性使其能灵活适配智能穿戴设备,物联网传感器,工业自动化PLC,汽车电子中控系统等场景.3225陶瓷封装便于自动化SMT生产,提升组装效率,且与各类MCU,FPGA及射频芯片兼容性强,能确保数据传输的准确性和设备运行的稳定性,是跨领域电子设备的理想时钟解决方案.更多 +
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GXO-U108H/AI-16.000MHz,Golledge贴片晶振,7050mm晶振
GXO-U108H/AI-16.000MHz,Golledge贴片晶振,7050mm晶振,16.000MHz标准频率可直接适配智能手机,平板电脑等消费电子的主控芯片时钟模块,同时也适用于工业自动化PLC,智能传感器,汽车电子中控系统等场景.其贴片封装形式便于自动化SMT生产,提升组装效率,且与各类MCU,FPGA及射频芯片兼容性强,能确保数据传输的准确性和设备运行的稳定性,是跨领域电子设备的理想时钟解决方案.更多 +
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ABLS-16.384MHz-30-D(N)4(3)H(Y)-,49SMD晶振,ABLS欧美晶振
ABLS-16.384MHz-30-D(N)4(3)H(Y)-,49SMD晶振,ABLS欧美晶振,采用高纯度天然石英晶体(纯度达99.999%),经精密切割与抛光工艺制成晶片,在-40℃~+85℃工业宽温区下,频率稳定度可达±30ppm,较同封装普通晶振精度提升40%,能稳定应对高低温交替的恶劣工况.更多 +
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ABM8-12.000MHz-12-D(N)4Y(H)-,3225贴片晶振,ABRACON晶振
ABM8-12.000MHz-12-D(N)4Y(H)-,3225贴片晶振,ABRACON晶振,12MHz精准频率及工业级稳定性,广泛覆盖工业控制,汽车电子,消费电子三大核心领域:在PLC控制器中作为时钟基准,确保指令执行精度达微秒级,在车载信息娱乐系统中,抵御-40℃~+85℃温变,保障音频,视频信号的稳定传输,在智能穿戴设备中,以低功耗特性延长设备续航,同时通过高稳定时钟信号提升心率监测,定位等功能的准确性.此外,该型号还适配医疗监护仪,智能家居控制器等对晶振尺寸,精度,功耗有综合要求的场景.更多 +
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ASV-50.000MHz-LJ(K),ABRACON艾博康晶振,50MHz晶振
ASV-50.000MHz-LJ(K),ABRACON艾博康晶振,50MHz晶振,通过在石英晶片表面镀制纳米级抗氧化涂层,将产品在高温高湿环境下的使用寿命延长,较封装环节采用气密性陶瓷外壳与真空封装技术,内部湿度控制,可抵御粉尘,腐蚀性气体对晶片的侵蚀,适配工业自动化,户外监测设备等恶劣工况场景.更多 +
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X1A0001410000100,FC-135R晶振,EPSON爱普生电子晶振
X1A0001410000100,FC-135R晶振,EPSON爱普生电子晶振,针对FC-135R系列晶振赋予的专属规格编码,该编码精准对应产品的生产批次,电气参数与封装标准,可通过爱普生官方数据库快速溯源,确保每一颗晶振均符合原厂质量管控体系,为下游电子设备厂商提供清晰的供应链管理依据,有效规避非正规渠道产品带来的性能风险.更多 +
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Q22FA12800393,爱普电子晶振,FA-128无源贴片晶振
Q22FA12800393,爱普生电子晶振,FA-128无源贴片晶振,依托爱普生晶振电子深耕晶振领域的核心技术,Q22FA12800393无源贴片晶振在频率稳定性上表现突出.其采用高精度石英晶片与优化的封装工艺,频率偏差控制在±10ppm以内,有效降低信号抖动与漂移,保障设备数据传输,运算处理的精准性.此外,晶振内部结构经过抗干扰设计,能抵御外部电磁干扰(EMI)与机械振动,在复杂电路环境中仍保持稳定的时钟输出,特别适合对时序要求严苛的智能硬件场景.更多 +
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X1E0003410031,FA-238A时钟晶振,EPSON无源谐振器
X1E0003410031,FA-238A时钟晶振,EPSON无源晶体谐振器,其核心频率参数经过精准校准,能为电子设备提供稳定的时钟基准信号.该晶振适配主流电子系统的工作电压范围,负载电容可根据电路设计需求灵活匹配(常见适配值覆盖12pF,20pF等常规规格),同时具备出色的宽温工作能力,可在-40℃~+85℃的温度区间内保持稳定输出,充分满足消费电子,工业控制等多领域对时钟信号的基础需求.更多 +
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1TJF080DP1AA00S,日产KDS大真空晶振,32.768K音叉晶振
1TJF080DP1AA00S,日产KDS大真空晶振,32.768K音叉晶振,其采用超小贴片封装(尺寸通常仅3.2mm×1.5mm×0.9mm),大幅减小PCB板占用空间,适配电子设备小型化,高密度布局的发展趋势,尤其适合智能手表晶振,无线耳机等空间极度受限的微型设备更多 +
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NT5032SC-12.8M-NSA3341A,NDK有源晶振,VC-TCXO晶振
NT5032SC-12.8M-NSA3341A,NDK有源晶振,VC-TCXO晶振,核心频率精准设定为12.8MHz,专为对时钟精度,可调节性有高要求的电子设备设计.作为集"有源驱动+温度补偿+电压控制"三大功能于一体的高端晶振,它突破传统晶振的性能局限,能为通信设备,定位终端,工业精密仪器等场景提供超稳定且可动态调节的基准时钟信号,解决复杂环境下时钟信号易受温度,电压影响的痛点,是高精度电子系统的核心时序组件.更多 +
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ECS-80-12-30Q-DS-TR,美国伊西斯ECS晶振,8MHz晶振
ECS-80-12-30Q-DS-TR,美国伊西斯ECS晶振,8MHz晶振广泛适配多领域电子设备:在消费电子领域,可用于智能手机晶振,平板电脑的射频模块,保障无线通信信号的时序同步,在工业控制领域,为PLC(可编程逻辑控制器),工业传感器提供时钟基准,确保数据采集与指令执行的精准性,在通信设备领域,适配路由器,交换机的网络接口模块,维持网络数据传输的稳定速率,此外,在智能家居设备(如智能音箱,智能门锁)中,其稳定的时钟信号可保障设备响应指令的及时性,提升用户使用体验,是一款兼具通用性与实用性的晶体谐振器.更多 +
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TG-3541CE32.7680KXA3,EPSON车规晶振,3225温补晶振
TG-3541CE32.7680KXA3,EPSON车规晶振,3225温补晶振,核心频率精准锁定32.7680kHz,兼具小型化与高稳定性优势.作为汽车电子晶振系统的关键时钟组件,它能为车载信息娱乐系统,车身控制系统,自动驾驶辅助模块等核心单元提供稳定的基准时钟信号,解决传统晶振在车载复杂环境下易受温度影响的痛点,凭借EPSON成熟的晶体制造工艺,成为汽车电子领域时钟方案的可靠选择.更多 +
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ABM3B-16.000MHZ-D2-T,ABM3B贴片晶振,无线WiFi应用晶振
ABM3B-16.000MHZ-D2-T,ABM3B贴片晶振,无线WiFi应用晶振,在提供16.000MHz稳定频率输出的同时,具备低工作电流特性,可有效降低WiFi模块整体功耗,延长智能终端,便携式WiFi设备的续航时间.晶振采用高精度石英晶体材质,经过特殊工艺处理,在-40℃~+85℃的宽温范围内仍保持优异的频率稳定性,即便在WiFi设备长时间高负载运行或环境温度波动时,也能确保时钟信号精准,避免因频率偏差影响无线通信质量.更多 +
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RK115JL2C1FM38M400000,3.3V低电压晶振,Rakon贴片晶振
RK115JL2C1FM38M400000,3.3V低电压晶振,Rakon贴片晶振,采用标准化贴片封装,具备极强的集成便利性:贴片晶振封装无需传统插件晶振的穿孔焊接工序,适配自动化SMT(表面贴装技术)生产线,可大幅提升生产效率,降低人工成本,且贴片设计占用PCB板空间极小,能满足高密度电路布局需求,助力终端设备向小型化,轻薄化方向发展,此外,贴片封装的密封性更佳,能有效隔绝外部灰尘,湿气,提升晶振在复杂环境下的稳定性.更多 +
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DS1008JN有源晶振,KDS大真空晶振,车规晶振
DS1008JN有源晶振,KDS大真空晶振,车规晶振,DS1008JN针对汽车全生命周期的恶劣环境进行深度优化,具备行业领先的环境耐受能力.工作温度范围覆盖车规级-20℃至+125℃,可应对冬季严寒,夏季暴晒及发动机舱高温等极端温度场景,频率输出无明显漂移,可承受汽车行驶中的剧烈振动与冲击,适配颠簸路面,急加速/急刹车等机械应力场景,同时具备优异的耐温湿度循环性能,在温度循环与高湿环境下,仍能保持稳定性能,避免水汽,冷凝对晶振的侵蚀,适配车载电子长期使用需求.更多 +
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ECS-.327-12.5-34S-TR9,ECS车规晶振,3215贴片封装晶振
ECS-.327-12.5-34S-TR9,ECS车规晶振,3215无源贴片晶振封装晶振可灵活集成于BMS电路板中,-40℃~125℃宽温范围覆盖电池充放电过程中的温度变化,避免因高温或低温导致晶振性能异常.其精准频率输出为电池电压,电流,温度等参数的实时采集与分析提供计时基准,确保BMS精准判断电池状态,防止过充,过放,延长电池使用寿命,提升新能源汽车的行驶安全性与续航稳定性.更多 +
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TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,爱普生温补晶振,2016四脚贴片晶振
TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,爱普生温补晶振,2016四脚贴片晶振,适配设备轻薄化设计,不占用过多内部空间,16.3680MHz频率为医疗数据采集,检测周期提供精准计时,确保检测结果的时间关联性与准确性,温补晶振技术可在-40~85℃使用温度范围内维持±0.5PPM频率精度,不受环境温度变化影响,同时产品符合医疗电子环保标准与生物相容性要求,材质安全无毒,为医疗便携设备的可靠性提供关键支撑.更多 +
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