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: TX3-L25JP05-10.000M-TR,TX-L数字补偿晶振,3225晶振,微处理器晶振

TX3-L25JP05-10.000M-TR,TX-L数字补偿晶振,3225晶振,微处理器晶振,作为Transko晶振旗下TX-L数字补偿晶振系列的代表性产品,TX3-L25JP05-10.000M-TR凭借品牌在频率控制领域的技术积累,实现了"高精度+高适配"的双重优势.其标称频率精准锁定为10.000MHz,可满足多数电子设备对基础时钟信号的需求;型号中"TR"标识对应标准化封装工艺,搭配TX-L系列专属的数字补偿技术,既区别于传统温补晶振的模拟补偿方案,又能通过数字化算法提升频率调节精度,为微处理器、物联网模块等核心设备提供稳定的频率支撑.
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: M60551JSN52.0000MHz,军事通信晶振,MtronPTl欧美晶振,3225晶振,3V晶振

M60551JSN52.0000MHz,军事通信晶振,MtronPTl欧美晶振,3225晶振,3V晶振,是一款专为军事通信场景设计的3225封装3V晶振,52.0000MHz频率经过军工级精密校准,能精准匹配军事电台,卫星通信终端的射频信号处理需求.作为欧美市场主流的军事通信晶振,其通过了严格的电磁兼容性(EMC)测试,在30MHz-18GHz频段的电磁辐射抑制比＞85dB,可抵御战场复杂电磁环境(如雷达干扰,电子对抗信号)的影响,避免通信信号失真或中断.3225无线通信模块晶振封装采用加固型陶瓷外壳与镀金引脚,防护等级达IP67,能承受沙尘,雨水浸泡等恶劣战场环境,且抗振动性能优异
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: M12532JM 27.000000,MtronPTI超小型晶振,3225mm谐振器

M12532JM 27.000000,MtronPTI超小型晶振,3225mm谐振器，美国MtronPTI晶振，麦特伦皮晶振，型号：M1253系列晶振，编码为：M12532JM 27.000000谐振器，频率：27MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，3225晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高品质晶振，高性能，高质量等特点。进口晶振应用于：手持式电子设备，汽车电子晶振，便携式仪器，无线蓝牙晶振，智能家居等应用。
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: Oscilent耐高温晶振,278高品质晶振,278-24.0M-20-W-TR汽车空调系统晶振

Oscilent耐高温晶振,278高品质晶振,278-24.0M-20-W-TR汽车空调系统晶振，美国Oscilent晶振公司，奥斯康利晶振，3225晶振，超小型晶振，276晶振，278-24.0M-20-W-TR晶振，紧凑和薄(0.65mm型材)，耐热和耐冲击，适用于包括电信设备，短距离无线电链路模块，DVC, DSC, PDA和PC，符合RoHs/无铅标准，超薄型晶振，低损耗晶振，石英晶振，欧美进口晶振，高品质晶振，北斗卫星定位模块晶振，无人机晶振，6G无线网晶振，高精度晶振，贴片晶振，无源晶振，高精度晶振，6G通讯设备晶振，无线传输晶振，局域网晶振，小体积晶振，低损耗晶振。
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: FOX超小型晶振,FC3VA低损耗晶振,FC3VAEEMM32.0-T3信号传输晶振

FOX超小型晶振,FC3VA低损耗晶振,FC3VAEEMM32.0-T3信号传输晶振，美国福克斯晶振，FOX晶振，FC3VA晶振，FC3VAEEMM32.0-T3晶振，石英晶体，3225晶振，四脚晶振，小型晶振，低成本晶振，移动网络晶振，智能手表晶振，环保晶振，微型晶振，SMD晶振，无人机晶振,高精度晶振.无源晶振，低损耗晶振，环保无铅晶振，无源晶振，进口晶振，超小型晶振。特点:公差低至10ppm，稳定性低至10ppm，温度范围宽至-40C至+85C。
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: FOX小体积晶振,FC3VR低抖动晶振,FC3VREEGM50.0-T1电脑主板晶振

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: FC3BS无源3225晶体,FOX汽车激光大灯晶振,FC3BSHHEF32.0-T3美国晶振

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X3S040000BF1HB-Z晶振,汽车中控系统晶振,台湾HELE贴片晶体，特点 :微型超薄贴片产品尺寸（3.2×2.5× 0.55 max)精度高，可靠性好，耐热性好射频应用、无线模块设备、RFID应用和其他消费类产品的最佳解决方案。台湾加高晶振公司，HELE晶振，贴片晶振，石英晶振，四脚晶振，汽车级晶振，6G无线应用晶振，HSX321SL晶振，进口晶振，3225晶振，X3S040000BF1HB-Z晶振,耐热性晶振，高稳定性晶振，6G无线应用晶振，射频应用晶振，物料网应用晶振，RFID应用晶振.

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