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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: SP10130M7-40.00000-T&R,SX-A32晶振,Sunny进口贴片晶振

SP10130M7-40.00000-T&R,SX-A32晶振,Sunny进口贴片晶振,融合韩国Sunny晶振专属的石英晶片切割工艺与封装防护技术,实现了行业领先的频率稳定性.其内置的高精度谐振结构,将频率温度漂移控制在±30ppm以内,优于同规格常规产品,3225封装的轻量化优化设计,重量较传统产品减轻20%,适配超薄智能穿戴配件与微型通信模组.
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: CM13032768DZFT,日产进口西铁城晶振,CM130无源谐振器

CM13032768DZFT,日本进口西铁城晶振,CM130无源谐振器,以32.768kHz标准频率为核心,拥有出色的温度稳定性,可在-40℃~85℃宽温范围内保持频率稳定,从容应对高低温极端环境.产品采用高纯度石英晶体材料与精密切割工艺,振动阻抗(ESR)低至60kΩ以下,能有效降低信号衰减,提升谐振效率.
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: NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本晶振,1612贴片晶振

NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本晶振,1612贴片晶振,以50MHz高频输出为核心优势,拥有出色的温度稳定性,可在-30℃~85℃宽温范围内保持频率稳定,从容应对不同环境温度变化.产品采用先进的贴片工艺封装,机械强度高,抗振动,抗冲击性能优于行业平均水平,能有效避免外力对晶振性能的影响.
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: SG-3030JC32.7680KB:ROHS,爱普生有源晶振,32.768kHz晶振

SG-3030JC32.7680KB:ROHS,爱普生有源晶振,32.768kHz晶振,针对智能硬件,消费电子及工业自动化领域对时钟器件的需求,爱普生有源晶振以32.768kHz频率为基础,提供精准的秒级计时功能,广泛适用于智能手表,电子价签,温湿度传感器等设备的实时时钟(RTC)模块.产品不仅通过ROHS环保认证,还具备低启动电流的优势,可延长电池供电设备的续航时间,同时兼容SMT贴片工艺,满足大批量生产的效率需求.
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: Q16.0-JXS32-12-10/30-T1-LF,3225石英晶振,JAUCH谐振器

Q16.0-JXS32-12-10/30-T1-LF,3225石英晶振,JAUCH谐振器,采用3.2mm×2.5mm贴片封装,在工业控制模块紧凑的PCB布局中节省空间,同时频率偏差控制在±10ppm内,保障数据传输的精准性,JAUGH谐振器作为欧美高品质组件,抗电磁干扰能力强,在工厂复杂的电磁环境下（如电机,变频器干扰）仍能稳定工作,支持工业物联网设备24小时不间断数据采集与传输.
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: ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康电子晶振

ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康电子晶振,采用行业主流的2520贴片晶振封装(尺寸仅2.5mm×2.0mm),是目前小型化电子设备的优选封装规格:相比传统3225封装,体积缩小约30%,可大幅节省PCB板布局空间,完美适配智能穿戴设备(如智能手环,手表),微型传感器,蓝牙耳机等高度集成化产品,此外,贴片式设计兼容高速SMT自动化生产线,焊接效率比插件式提升50%以上,且焊点平整度高,能降低因振动,冲击导致的脱落风险,提升设备整体结构稳定性.
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: 12.87807晶振,49SMD晶振,KX-K无源晶振

12.87807晶振,49SMD晶振,KX-K无源晶振,广泛应用于无线通信设备(如对讲机,蓝牙模块),工业控制仪表等,为信号传输和数据处理提供精准时钟基准,49SMD晶振的贴片封装使其完美契合SMT自动化生产流程,常用于智能手机,平板电脑,智能家电等消费电子领域,助力设备实现小型化与高效组装,KX-K无源晶振则在医疗电子(如便携医疗监测设备),汽车电子(如车载传感器)等领域表现突出,其低功耗,高稳定性特点可满足设备长期稳定运行需求.
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: 1XXA26000MAA,DSA221SDN晶振,KDS压控温补晶振

1XXA26000MAA,DSA221SDN晶振,KDS压控温补晶振,采用2520超小贴装封装(2.5mm×2.0mm),是工业微传感器,微型边缘计算模块的理想选型.默认输出频率覆盖8MHz~30MHz(可定制26MHz频段),宽压供电设计(1.8V~3.3V)适配工业设备低功耗需求.在-40℃~+85℃温度范围内保持长期时钟精度.
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: SIT8008BI-21-33E-33.333330,美国SiTime可编程晶振,3225陶瓷晶振

SIT8008BI-21-33E-33.333330,美国SiTime可编程晶振,3225陶瓷晶振,针对多领域时钟需求打造的通用性产品.33.333330MHz的标准频率可直接适配路由器,交换机等网络通信设备的时钟模块,同时其可编程特性使其能灵活适配智能穿戴设备,物联网传感器,工业自动化PLC,汽车电子中控系统等场景.3225陶瓷封装便于自动化SMT生产,提升组装效率,且与各类MCU,FPGA及射频芯片兼容性强,能确保数据传输的准确性和设备运行的稳定性,是跨领域电子设备的理想时钟解决方案.
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: ABLS-16.384MHz-30-D(N)4(3)H(Y)-,49SMD晶振,ABLS欧美晶振

ABLS-16.384MHz-30-D(N)4(3)H(Y)-,49SMD晶振,ABLS欧美晶振,采用高纯度天然石英晶体(纯度达99.999%),经精密切割与抛光工艺制成晶片,在-40℃~+85℃工业宽温区下,频率稳定度可达±30ppm,较同封装普通晶振精度提升40%,能稳定应对高低温交替的恶劣工况.
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: ASV-50.000MHz-LJ(K),ABRACON艾博康晶振,50MHz晶振

ASV-50.000MHz-LJ(K),ABRACON艾博康晶振,50MHz晶振,通过在石英晶片表面镀制纳米级抗氧化涂层,将产品在高温高湿环境下的使用寿命延长,较封装环节采用气密性陶瓷外壳与真空封装技术,内部湿度控制,可抵御粉尘,腐蚀性气体对晶片的侵蚀,适配工业自动化,户外监测设备等恶劣工况场景.
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: 1TJF080DP1AA00S,日产KDS大真空晶振,32.768K音叉晶振

1TJF080DP1AA00S,日产KDS大真空晶振,32.768K音叉晶振,其采用超小贴片封装(尺寸通常仅3.2mm×1.5mm×0.9mm),大幅减小PCB板占用空间,适配电子设备小型化,高密度布局的发展趋势,尤其适合智能手表晶振,无线耳机等空间极度受限的微型设备
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: NT5032SC-12.8M-NSA3341A,NDK有源晶振,VC-TCXO晶振

NT5032SC-12.8M-NSA3341A,NDK有源晶振,VC-TCXO晶振,核心频率精准设定为12.8MHz,专为对时钟精度,可调节性有高要求的电子设备设计.作为集"有源驱动+温度补偿+电压控制"三大功能于一体的高端晶振,它突破传统晶振的性能局限,能为通信设备,定位终端,工业精密仪器等场景提供超稳定且可动态调节的基准时钟信号,解决复杂环境下时钟信号易受温度,电压影响的痛点,是高精度电子系统的核心时序组件.
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: ECS-80-12-30Q-DS-TR,美国伊西斯ECS晶振,8MHz晶振

ECS-80-12-30Q-DS-TR,美国伊西斯ECS晶振,8MHz晶振广泛适配多领域电子设备:在消费电子领域,可用于智能手机晶振,平板电脑的射频模块,保障无线通信信号的时序同步,在工业控制领域,为PLC(可编程逻辑控制器),工业传感器提供时钟基准,确保数据采集与指令执行的精准性,在通信设备领域,适配路由器,交换机的网络接口模块,维持网络数据传输的稳定速率,此外,在智能家居设备(如智能音箱,智能门锁)中,其稳定的时钟信号可保障设备响应指令的及时性,提升用户使用体验,是一款兼具通用性与实用性的晶体谐振器.
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: Q12.0-JXS32-12-30/30-T1-LF,JAUCH品牌晶振,JXS32型号晶振

Q12.0-JXS32-12-30/30-T1-LF,JAUCH品牌晶振,JXS32型号晶振,采用统一的封装与引脚布局设计,完美契合JXS32系列的技术规范,可直接兼容同系列其他型号的电路适配需求,大幅降低工程师的设计与替换成本.该型号晶振的封装尺寸经过优化,既能满足小型化电子设备的空间需求,又能适配SMT自动化贴片工艺,实现高效批量组装,减少人工操作误差,尤其适合智能手机,无线物联网应用模块,智能穿戴设备等规模化生产的产品,为设备集成提供便捷解决方案.
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: Q10.240-SS3-16-30/50-FU-T1,JAUCH插件晶振,SS3无源谐振器

Q10.240-SS3-16-30/50-FU-T1,JAUCH插件晶振,SS3无源谐振器,作为SS3系列的经典插件晶振,Q10.240-SS3-16-30/50-FU-T1具备出色的环境耐受能力.有效规避温度波动对谐振频率的干扰,同时无源设计无需消耗额外电能,在降低设备功耗的同时,减少了因电源波动导致的频率漂移,尤其适配对稳定性要求较高的工业控制终端,智能家居控制器等场景,确保设备在长期连续运行中保持时钟信号的一致性.
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: KX-7-16.0MHZ晶振,geyer格耶晶振,KX-7无源晶体谐振器

KX-7-16.0MHZ晶振,geyer格耶晶振,KX-7无源晶体谐振器,针对不同应用场景对频率稳定性的需求,KX-7-16.0MHZ具备超低频率偏差与宽温工作能力.在-20+70℃的工业级温度范围内,频率稳定度可控制在±30ppm,能有效规避温度波动导致的设备时钟漂移问题,同时,晶体采用高纯度石英材质与精密切割工艺,确保谐振频率的长期稳定性,减少设备长期运行中的频率误差累积.
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: X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO温补晶振

X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO温补晶振,搭载了先进的温度补偿电路与高Q值石英晶体谐振器,通过内置热敏电阻实时监测环境温度变化,动态调整补偿电压,有效抵消温度波动对频率的影响,相较于普通晶振,其在宽温范围内的频率漂移控制,可轻松应对户外设备,工业控制等温差剧烈的场景.同时,该产品具备优异的相位噪声性能,能减少频率信号干扰,保障通信,测量等系统的信号传输质量.
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: 12.88168晶振,KX-KT型号晶振,49SMD晶振,Geyer晶振

12.88168晶振,KX-KT型号晶振,49SMD晶振,Geyer晶振,采用行业通用的49SMD贴片封装,标准尺寸为11.4*4.5*4.2mm,兼顾机械强度与PCB空间利用率,相比传统插装晶振更适配工业交换机,车载T-BOX等设备的高密度布局需求.金属外壳的组合设计,既保障了抗电磁干扰能力,又支持自动化贴装与无铅回流焊接工艺,可提升批量生产效率30%以上.
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: X1E000021012900,日产无源贴片晶振,爱普生工业应用晶振

X1E000021012900,日产无源贴片晶振,爱普生工业应用晶振,作为无源贴片晶振,X1E000021012900在工业应用晶振中具备三大技术优势:其一,超低功耗与高安全性,无需内置驱动电路,静态功耗趋近于零,适配工业设备中电池供电的传感器模块,同时无内置电子元件,避免有源晶振因电路故障导致的设备停机风险,提升工业系统运行安全性,其二,抗干扰能力强,无电源噪声干扰,能减少工业环境中强电磁辐射,其三,成本与维护优势,结构简单,故障率低,相比工业级有源晶振,采购成本降低30%以上,同时减少设备后期维护频次与成本,适配工业设备长生命周期使用需求.
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