全站搜索 - 30 - 晶振,石英晶振,贴片晶振,温补晶振,KDS晶振,爱普生晶振,京瓷晶振,进口晶振

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: A308100001,3225车规晶振,TXC陶瓷晶振

A308100001,3225车规晶振,TXC陶瓷晶振,3.2×2.5mm成熟封装布线灵活,超宽工作温区-40℃~125℃,冬夏行车温差下频漂极小,保障车机蓝牙音频,车载导航无线信号传输稳定,杜绝卡顿断连.陶瓷密封外壳防尘防潮,抵御车内温差凝露干扰,耐受车辆震动冲击.电气性能匹配各类车载多媒体主控,低功耗设计减少电瓶静态损耗,标准编带支持大批量贴片生产.原厂全流程老化筛选,车规级严苛测试,广泛应用车载大屏,无线车充,车载T-BOX,原装货源稳定,可直接替代同规格进口车载晶振.

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: X1E0000210139,TSX-3225晶振,智能手表晶振

X1E0000210139,TSX-3225晶振,智能手表晶振,3225适中尺寸平衡空间占用与电气性能.晶体激励电流小,适配小型纽扣电池供电方案,有效缓解腕表续航短板,频率稳定度出色,长期佩戴计时误差极小.可为主控提供稳定RTC基准时钟,支撑定时唤醒,数据记录,时钟显示等功能,原厂成熟量产型号,品质稳定可靠,批量采购成本可控,适配智能手表,手环,便携健康检测配件等轻量化终端.

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: NX2016SA-40MHZ-STD-CZS-3,NDK无源谐振器,汽车电子设备晶振

NX2016SA-40MHZ-STD-CZS-3,NDK无源谐振器,汽车电子设备晶振,采用行业主流2016超薄贴片封装,厚度仅0.45mm,完美适配当下轻量化,小型化汽车电子设备设计,解决车载控制板,微型雷达模组,车载摄像头内部空间受限难题.该款40MHz车规晶振为基波振荡架构,电气参数经过车载场景专项调校,8pF标准负载电容可直接匹配绝大多数车载MCU与射频芯片,无需额外外围补偿电路,简化PCB设计.温变耐受-40℃至125℃,机舱,座舱等多温区场景均可稳定工作,常温频差±15ppm,全温频偏控制精准,满足射频电路高时钟精度要求.

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: 9C-4.096MAAJ-T,TXC台湾晶技晶振,HC-49SMD贴片晶振

9C-4.096MAAJ-T,TXC台湾晶技晶振,HC-49SMD贴片晶振,标称4.096MHz,专为通用时序场景设计.±30ppm频率精度与稳定度,在常温与温和工况下时序精准,18pF负载匹配主流MCU时钟电路,简化外围设计.金属外壳结构牢固,抗冲击,抗电磁干扰能力佳,适合长期连续运行.体积紧凑(11.4×4.8mm),PCB布局灵活,适配高密度板设计.广泛用于机顶盒,遥控器,蓝牙外设,智能门锁及工业控制板,以高性价比与稳定表现获得市场认可.

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: CSTCR5M00G55B-R0,muRata村田晶振,车载晶振

CSTCR5M00G55B-R0,muRata村田晶振,车载应用晶振,该5MHz晶振无需复杂外围电路,直接适配各类车载MCU,单片机,主控主板振荡方案,电路兼容性极强,有效减少PCB布线空间,降低电路故障隐患.产品振荡频率纯净稳定,无杂波干扰,起振快速,运行平稳,可精准保障车载设备时钟同步,信号振荡,数据传输时序精准,避免设备卡顿,死机,时序错乱等问题.标准化4.5×2.0mm贴片规格适配全自动SMT贴装,贴装良品率高,适配车载电子产品规模化量产.整体适配性强,调试便捷,故障率低,是车载小家电,车身控制,车载智能模块的高效适配型晶振.

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: 7A25000007,5032陶瓷贴片晶振,TXC晶技晶振

7A25000007,5032陶瓷贴片晶振,TXC晶技晶振,该晶振性能均衡,兼容性强,可完美适配智能家居控制器,智能门锁,温控设备,安防摄像头,无线通信模块,小家电控制板及小型工控设备等各类场景,精准满足设备主控计时,信号振荡,时钟同步的核心需求.标准化5032通用封装,市场适配度高,采购便捷,替换性强,可替代多款同规格进口,国产晶振,大幅降低设备研发与量产成本.

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: TG2520SMN30.0000M-MCGNNM3,EPSON日产进口晶振,TCXO温补晶振

TG2520SMN30.0000M-MCGNNM3,EPSON日产进口晶振,TCXO温补晶振,频率30MHz,采用行业通用2520贴片封装,安装便捷,适配各类小型化智能设备.区别于常规晶体元件,它搭载一体化温度补偿系统,自动修正温度变化引发的频率偏移,大幅提升时钟系统整体精度与稳定性.产品采用日本原厂核心工艺制造,晶体切割,封装,调校流程标准严苛,具备低相位噪声,高频率稳定度,低老化率等特性,长时间连续工作性能始终如一.
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: 1XXB38400MEA大真空晶振,DSB221SDN晶振,2520温度补偿晶振

1XXB38400MEA大真空晶振,DSB221SDN晶振,2520温度补偿晶振,采用2.5×2.0mm小型化封装,厚度0.8mm,节省设备内部空间,适配轻薄化与小型化产品设计.核心性能优异:频率公差±1.5ppm,工作温度-30℃至+85℃,1.8V供电,低电流消耗,延长电池设备续航.金属屏蔽外壳抗EMI,密封结构防潮防振,通过无铅认证,适用于卫星导航,车载T-Box,蓝牙/Wi-Fi高端模块,保障时序精准稳定.
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: O-12.80-JT75V-A-A-5.0,7050压控温补晶振,JAUCH低功耗晶振

O-12.80-JT75V-A-A-5.0,7050压控温补晶振,JAUCH低功耗晶振,12.8MHz频率,兼顾高精度,低功耗与电压可调特性.7.0×5.0mm标准封装,厚度1.65mm,兼容自动化生产,节省设备内部空间.全温区稳定度±2.5ppm,5.0V工作电压,采用接缝密封工艺,气密性佳,抗振动耐冲击,输出信号纯净,抖动小,适配蓝牙,ZigBee等低功耗物联网场景.
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: Q-0.032768-JTX310-12.5-10-T1-HMR-60-K-LF,Jauch石英晶振,3215贴片晶振

Q-0.032768-JTX310-12.5-10-T1-HMR-60-K-LF,Jauch石英晶振,3215贴片晶振(3.2×1.5×0.9mm),重量轻盈,适合便携式电子设备.原厂严格质控,频率精度达±10ppm,负载电容12.5pF,等效串联电阻60kΩ,信号损耗低,稳定性强.工作温度覆盖-40℃至+85℃,耐受恶劣环境,满足无铅焊接回流工艺要求,常用于家电,移动通信,办公自动化设备的时钟基准,性能可靠.
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: ECS-3963-010-BU-TR,3.3V压电控制晶振,航空电子系统晶振

ECS-3963-010-BU-TR,3.3V压电控制晶振,航空电子系统晶振,1MHz基频,±50ppm稳定度.核心采用压电驱动石英晶体,起振快,相位噪声低,满足航空系统对时序严苛要求.工作温度覆盖-55℃~+125℃,存储温度更宽,适配航空设备全生命周期环境.符合航空工业质量认证,批量供货稳定,适配机载控制,航空传感器等场景.
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: E5SB10E00000QE,HOSONIC鸿星晶振,5032无源晶振

E5SB10E00000QE,HOSONIC鸿星晶振,5032无源晶振,采用优质石英晶片与精密封装工艺,频率公差±30ppm,负载电容可选8pF/12pF,适配多种电路设计.5032(5×3.2mm)标准封装兼顾空间效率与焊接便捷性,适合批量生产与手工调试.工作温度宽,抗振动能力强,可承受20G振动冲击,适配工业PLC,车载电子等严苛场景.
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: ECS-250-9-37B2-CKM-TR,内置温度传感器,ECS无源晶体谐振器

ECS-250-9-37B2-CKM-TR,内置温度传感器,ECS无源晶体谐振器,2016小型封装晶振(2.0×1.6×0.5mm),适配空间受限的IoT与便携设备.频率公差±10ppm,负载电容9pF,ESR典型50Ω,工作温度-40℃~+85℃,全温区性能稳定.内置热敏电阻实时监测晶体温度,配合芯片实现精准补偿,大幅提升温度稳定性.原装品质保障长期可靠,适配智能家居,工业控制,无线通信等多元场景.
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: SG-3030JC32.768000KHZB,EPSON工业设备晶振,时钟振荡器

SG-3030JC32.768000KHZB,EPSON工业设备晶振,时钟振荡器,标准32.768KHz频点适配全球通用RTC计时标准,适配各类MCU,单片机时钟接口.超小贴片封装适合紧凑型工业设备设计,低功耗运行特性适配电池供电工控终端.具备优良的抗电磁干扰与机械抗震能力,工作工况适应性强,合规环保无铅,大量用于工业传感模块,网关设备,变频控制系统及智能工控终端.
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: X1A0000610002,FC-12M爱普生晶振,32.768KHz音叉晶振

X1A0000610002,FC-12M爱普生晶振,32.768KHz音叉晶振,采用2脚贴片结构,超薄0.6mm厚度,适配自动化贴装与轻薄化设备设计.频率稳定度优异,全温范围误差可控,适配RTC实时时钟,定时唤醒等功能.工业级温度覆盖-40℃至+85℃,抗振动,耐冲击,适配消费电子,智能家居,工业控制等多场景,是低功耗时序优选器件.
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: KX-9A-8MHz,geyer格耶电子晶振,5032无源晶体谐振器

KX-9A-8MHz,geyer格耶电子晶振,5032无源晶体谐振器,尺寸5032mm晶振,适配高密度安装与自动化量产,提升生产效率.关键参数:频率公差±30ppm,负载16pF,工作温度-20℃~+70℃,低功耗,低老化,高抗振,符合环保标准,长期使用精度稳定.常用于路由器,传感器,游戏设备及消费电子,为数字电路提供精准时钟基准.
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: Q13MC3061001800,8038mm晶振,32.768kHz音叉晶振

Q13MC3061001800,8038mm晶振,32.768kHz音叉晶振,体积8.0×3.8×2.54mm,四脚SMD结构节省PCB空间,适合微型化设备与高密度安装.负载电容6pF,频率稳定度±10ppm,全温域-40℃~+85℃保持高精度时序信号.低相位噪声,输出纯净正弦波,抗电磁干扰能力强,适配复杂电磁环境.常用于GPS模块,可穿戴设备,工业传感器及汽车电子的实时时钟系统.
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: AY38472301,TXC宽温晶振,2016小型封装晶振

AY38472301,TXC宽温晶振,2016小型封装晶振,具备超宽工作温区,突破普通晶振温度限制,高低温环境下依旧保持稳定频率输出,频差控制优异.工艺成熟精良,内部结构稳固,拥有长效使用寿命与良好环境适应性,支持常规贴片工艺加工.适用于车载周边,户外电子,工控设备等复杂工况产品,是小型化电路设计中高稳定性时钟频率元器件优选.
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: ABM3-13.52313MHZ-10-B4Y-T,ABRACON晶振,5032mm晶振

ABM3-13.52313MHZ-10-B4Y-T,ABRACON晶振,5032mm晶振,13.52313MHz专属频点匹配蓝牙,RFID,射频收发器时序需求,10pF标准负载,±30ppm稳定度,保障信号同步与传输质量.5.0×3.2mm贴片封装节省PCB空间,陶瓷外壳抗干扰,低相位噪声.工作温宽-20℃~+70℃,适应室内外通信设备环境.低功耗,高一致性,适配蓝牙模块,无线键鼠,射频标签,智能家居网关,提供可靠射频时钟基准.
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: Q25.0-JXS22-12-10/30-T1,2520小尺寸晶振,5G卫星通信设备晶振

Q25.0-JXS22-12-10/30-T1,2520小尺寸晶振,5G卫星通信设备晶振,以25MHz晶振标准频率提供精准时序支持.小尺寸封装兼顾性能与空间利用率,适合集成度极高的通信射频电路.产品具备优良的短期与长期稳定性,降低信号误码率,保障通信链路流畅.抗震,防潮,耐高温特性全面,满足地面基站与卫星载荷双重应用场景.无铅环保制程,可靠性通过严苛测试,可用于卫星通信模组,5G基带芯片,射频功放模块等,提升系统整体稳定性.
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