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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: X32-27.000-12-10/20I,台湾进口晶振,无线通信应用晶振

X32-27.000-12-10/20I,台湾进口晶振,无线通信应用晶振,针对无线通信设备对信号稳定性的高要求,该晶振具备低相位噪声与宽温稳定工作特性.在-40℃~85℃的工业级温度范围内,频率偏差可控制在±10ppm以内,有效避免因环境温度波动导致的通信信号卡顿,断连问题,同时低相位噪声设计能减少信号干扰,提升无线通信的抗干扰能力,特别适配智能家居网关,无线传感器,工业无线监控设备等高频次数据传输场景.
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: TC53A-20M000-CV015B,Fortiming有源晶振,削峰正弦波输出

TC53A-20M000-CV015B,Fortiming有源晶振,削峰正弦波输出可显著降低信号传输过程中的干扰,尤其适合FPGA,MCU,射频模块等核心芯片的时钟供给,同时其紧凑封装(兼容行业通用贴片尺寸)与宽电压输入(通常支持3.3V/5V主流供电),能灵活嵌入消费电子,工业自动化,智能硬件等各类小型化设备,凭借内置高精度石英晶体谐振器与优化的有源驱动电路,该晶振在削峰正弦波输出晶振模式下,不仅具备出色的抗振动,抗冲击性能(符合IEC60068-2系列标准),还能有效抑制电源噪声对输出信号的影响,长期工作无频率漂移累积,平均无故障工作时间(MTBF)超50000小时,满足工业级高可靠性需求.
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: Q8.0-JXG53P4-12-30/50-T1-LF,陶瓷晶振,5032晶体谐振器

Q8.0-JXG53P4-12-30/50-T1-LF,陶瓷晶振,5032晶体谐振器,具备晶体谐振器功能,核心工作频率稳定为8.0MHz,专为对时钟信号有基础需求且追求成本效益的电子设备设计.产品拥有±30ppm(常温)与±50ppm(全温域)的频率容差,搭配T1型标准引脚配置及LF低功耗特性,无需额外驱动电路即可直接适配多数微控制器(MCU),小家电控制模块的时钟输入接口,简化硬件设计,广泛适用于小型家电,消费类电子玩具,普通传感器等场景.
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: TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,爱普生晶振,3225晶振

TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,爱普生晶振,3225晶振,依托爱普生数十年的晶振研发技术,TSX-32258.000000MHz在性能稳定性上表现优异.即使在温度波动环境中,其工作温度范围覆盖-40℃~+85℃,配合内部优化的晶体结构设计,能有效抑制温度变化导致的频率漂移,确保在工业级恶劣环境下仍保持信号稳定.同时,该晶振具备良好的电磁抗干扰能力,可抵御周边电路电磁辐射对时钟信号的干扰,减少信号失真风险.此外,3225封装采用高可靠性材料,机械抗震性与抗老化性出色,使用寿命可达50000小时以上,为设备长期稳定运行提供坚实的时钟保障.
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: EC2600TS-66.000MTR,Ecliptek晶振,LVCMOS输出

EC2600TS-66.000MTR,Ecliptek晶振,LVCMOS输出,核心输出频率精准锁定66.000MHz,能为电子设备提供高频且稳定的时钟信号,满足高速数据处理与信号传输场景的时序需求.该晶振采用行业主流的LVCMOS(低压互补金属氧化物半导体)输出接口,具备低电压工作特性(典型工作电压范围3.3V±5%或2.5V±5%,适配不同设备供电需求),输出电平与主流数字电路兼容,无需额外电平转换模块即可直接与MCU,FPGA等芯片对接,大幅简化电路设计,同时LVCMOS输出模式还能有效降低信号传输损耗,减少功耗,适配便携式,低功耗电子设备的设计需求.此外,产品封装规格符合小型化设计趋势,可灵活融入高密度PCB板布局,适配对空间要求严苛的设备场景.
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: XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶体谐振器,2520小型贴片晶振

XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶体谐振器,2520小型贴片晶振具备显著的空间优势,相较于更大尺寸的晶振(如3225封装),在PCB板上占用面积减少约30%,尤其适合智能穿戴设备晶振,小型IoT终端,便携式消费电子等对空间敏感的产品,贴片式设计兼容自动化SMT贴片工艺,能提升生产效率,降低人工焊接误差,同时其紧凑的结构设计可减少外部应力对晶体的影响,提升安装后的稳定性,适配批量生产的工业化需求,满足各类小型电子设备的组装适配标准.
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: XRCGB32M000F1H00R0,Murata村田晶振,2016无源晶振,智能电子晶振

XRCGB32M000F1H00R0,Murata村田晶振,2016无源晶振,智能电子晶振,作为无源晶振,XRCGB32M000F1H00R0无内置电源模块,仅需外部驱动电路即可工作,相较于有源晶振功耗降低30%以上(具体数值需结合实际电路),完美契合智能电子设备(尤其是电池供电类产品)的低功耗需求.例如在智能手环中,其低功耗特性可减少设备整体能耗,延长续航时间(通常可提升10%-15%的续航天数),在无线智能传感器(如温湿度传感器,人体存在传感器)中,能支持设备进入深度休眠模式时的时钟信号维持,确保传感器在低功耗状态下仍能精准唤醒并采集数据,避免频繁充电或更换电池,提升用户使用便利性.
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: FN3330078,DIODES百利通有源晶振,LVCMOS输出,光纤通道应用晶振

FN3330078,DIODES百利通有源晶振,LVCMOS输出,光纤通道应用晶振,作为DIODES百利通有源晶振系列的核心型号,FN3330078以LVCMOS输出形式为光纤通道设备提供高可靠性时钟支持.该晶振通过严格的工业级晶振环境测试,可在宽温范围内(-40℃至85℃)保持稳定性能,能适应工业控制,数据中心等复杂工作场景,同时内置高效电源管理模块,功耗更低,搭配抗电磁干扰(EMI)设计,有效降低对周边电路的信号影响,是光纤通道系统中时钟单元的优选组件.
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: TWEAALSANF-10.000000,TW型高精度晶振,蜂窝网络晶振,5G基站晶振

TWEAALSANF-10.000000,TW型高精度晶振,蜂窝网络晶振,5G基站晶振的核心优势在于TW型高精度技术,通过特殊的晶体切割工艺与温补控制方案,可实时补偿环境温度,电源电压波动对频率的影响,确保在5G基站复杂运行环境中,频率偏差始终控制在极小范围.10.000000MHz频率信号为基站的时间同步协议(如PTP)提供精准支撑,避免因时钟偏差导致的网络时延,掉话等问题,同时兼容多频段蜂窝电话设备晶振需求,适配不同运营商的基站部署场景.
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: TYETBLSANF-38.400000,TCXO晶振,智能手机晶振,2520四脚贴片晶振

TYETBLSANF-38.400000,TCXO晶振,智能手机晶振,2520四脚贴片晶振,针对智能手机对通信信号稳定性的严苛要求,TYETBLSANF-38.400000晶振凭借TCXO技术,将频率稳定度控制在±0.5ppm(典型值),有效抵消不同使用环境下的温度波动(支持-30℃~+85℃宽温域),确保5G/4G信号接收与传输的连贯性.2520四脚贴片封装不仅简化了主板焊接工艺,还提升了元件与电路板的连接稳定性,适配主流智能手机的射频模块与基带芯片,为高清通话,高速数据传输提供可靠频率基准.
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: 530BB156M250DG,Skyworks思佳讯进口晶振,企业服务器晶振,电信应用晶振

530BB156M250DG,Skyworks思佳讯进口晶振,企业服务器晶振,电信应用晶振,针对电信应用对时钟精度的严苛要求,530BB156M250DG思佳讯进口晶振具备优异的抗干扰性能.在基站信号收发,光纤通信数据传输等环节,能有效抵御外界电磁干扰,确保时钟信号精准同步,减少信号传输误码率,提升电信网络通信质量.此外,其适应电信设备复杂工作环境的特性,可在不同温度与湿度条件下保持稳定性能,保障电信网络持续可靠运行.
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: ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL输出晶振,Abracon差分晶振,石英晶体振荡器

ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL输出晶振,Abracon差分晶振,石英晶体振荡器,可有效抑制共模噪声,在基站复杂电磁环境中,信号传输信噪比提升30%以上.150.000MHz高频信号能满足5GNR(新空口)协议下10Gbps级数据处理的时序需求,配合Abracon石英晶体振荡器的±25ppm频率稳定度,确保基站在-40℃~85℃工作温度范围内,信号帧同步误差小于1ns,保障多用户接入时的数据传输稳定性,避免因时钟抖动导致的信号失真或掉线问题.
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: CO4305-16.000-EXT-T-TR,高密度晶振,CO43贴片晶振,3.3V压电控制晶振

CO4305-16.000-EXT-T-TR,高密度晶振,CO43贴片晶振,3.3V压电控制晶振,以16.000MHz精准频率为核心,搭载3.3V压电控制技术,具备出色的抗温漂与抗干扰能力.其紧凑的贴片设计适配工业自动化设备,PLC控制系统等场景,能在-40℃~+85℃宽温环境下持续输出稳定时钟信号,为工业设备的高效运行提供可靠时序保障,同时兼容自动化贴片工艺,大幅提升生产组装效率.
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: O20,0-JO32-B-1V3-1-T1-LF,JO32石英晶振,20MHz晶振,3225小型晶振

O20,0-JO32-B-1V3-1-T1-LF,JO32石英晶振,20MHz晶振,3225小型晶振,依托高纯度石英晶体作为振荡核心,O20.0-JO32-B-1V3-1-T1-LF具备卓越的温度适应性,在-40℃~+85℃工业级宽温范围内,频率稳定度可控制在±15ppm以内,频率温度系数≤±3ppm/℃.即使在户外极端环境(如冬季-30℃的智能路灯控制器,夏季+75℃的汽车电子晶振模块)中,仍能保持20MHz频率的稳定输出,避免因温度波动导致的设备死机,数据丢失.同时,石英晶体的老化率低至±1ppm/年,确保设备在5年使用寿命内,时钟精度始终满足设计要求,无需频繁校准维护.
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: EMS13GHB-9.216MTR,军事应用晶振,EMS13有源晶振,工业应用晶振

EMS13GHB-9.216MTR,军事应用晶振,EMS13有源晶振,工业应用晶振,在军事应用领域,适配军用通信电台,雷达系统,单兵作战设备,能在极端温湿度(-55℃至+125℃,湿度95%RH无冷凝),强振动(20-2000Hz,20g加速度),强冲击(3000g,0.5ms)环境下稳定工作,保障军事信号传输的加密性与时效性,避免因时钟偏差导致的通信中断或指令延迟,在工业应用领域,用于重型机械控制系统,石油勘探设备,轨道交通信号模块,耐受工业现场的电磁干扰(如高压设备,电机启停产生的干扰)与粉尘,油污环境,确保生产线精准控制,勘探数据实时采集,轨道信号同步传输,降低设备故障率,同时,其宽温特性也适配极地科考设备,航空航天晶振辅助设备等特殊场景,满足跨环境作业需求.
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: CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波输出晶振,温度补偿晶体振荡器,2520晶振

CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波输出晶振,温度补偿晶体振荡器,2520晶振,凭借2520微型封装与优化的功耗设计,成为便携式电子设备的理想时钟部件.作为温度补偿晶体振荡器,其在实现24.0MHz精准频率输出的同时,工作电流低至5mA以下,相比传统温补晶振功耗降低约25%,可延长智能穿戴设备,手持检测仪器的续航时间,削峰正弦波输出无需额外信号调理电路,能直接适配设备的低电压供电系统(3.3V/5V兼容),且2520封装可节省电路板空间,助力便携式设备实现轻薄化设计,同时保障设备在户外低温,室内高温等场景下的时钟稳定性.

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: CTX2SLZ-A7B4M-20.0,Cardinal有源晶振,2016晶振,GPS全球定位系统晶振

CTX2SLZ-A7B4M-20.0,Cardinal有源晶振,2016晶振,GPS全球定位系统晶振,作为Cardinal旗下针对严苛场景开发的有源晶振,CTX2SLZ-A7B4M-20.0以2016小封装实现工业级可靠性,可稳定应用于GPS晶振全球定位系统及各类工业设备.产品具备出色的抗电磁干扰(EMI)能力与宽温工作范围(-40℃~85℃),能抵御工业环境中的电压波动,温度骤变等干扰,为GPS基站,地质勘探定位设备提供持续稳定的时钟信号,避免因晶振性能波动导致的定位漂移,保障数据采集与位置追踪的准确性.
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: C7S-8.000-18-1030-X-R,台湾进口晶振,智能手机晶振,C7S无源进口晶振

C7S-8.000-18-1030-X-R,台湾进口晶振,智能手机晶振,C7S无源进口晶振,实现全方位精准适配.在通信功能中,8.000MHz频率可作为手机基带芯片的基准时钟,通过内部PLL倍频至5G通信所需的高频载波信号,低相位噪声特性确保通话音质清晰,5G网络下载速率稳定,避免因时钟干扰导致的信号断连或网速波动；在传感器模块中,该晶振可为陀螺仪,加速度传感器提供数据采样时钟,保障手机计步,屏幕自动旋转等功能的准确性,温漂稳定性则避免了低温环境下传感器数据失真,在多媒体功能中,其稳定的频率输出能驱动音频解码芯片,屏幕显示控制器,确保高清视频播放无卡顿,音频输出无杂音.
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: BQCSP–125MF–BCDAT,军事应用晶振,Bliley高品质晶振,6035晶振

BQCSP–125MF–BCDAT,军事应用晶振,Bliley高品质晶振,6035晶振封装尺寸,较传统军事晶振缩小30%PCB占用空间,可灵活集成于高密度嵌入式电路板中,适配导弹制导系统,单兵作战设备等小型化军事装备.晶振内置过压保护电路,能抵御军用供电系统中的瞬时高压冲击(最高耐受100V峰值电压),避免电路损坏.此外,产品采用无铅焊接工艺,符合RoHS军用环保标准,且引脚镀层为镀金材质(厚度≥5μm),提升导电性与抗氧化能力,确保军事嵌入式系统长期可靠运行.

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: TX-T30-25JP05-19.44M-TR,5032石英振荡器,TX-T削峰正弦波输出晶振

TX-T30-25JP05-19.44M-TR,5032石英振荡器,TX-T削峰正弦波输出晶振,作为典型的5032石英振荡器,TX-T30-25JP05-19.44M-TR采用5.0mm×3.2mm的贴片封装设计,在尺寸上实现"性能与空间"的平衡:相较于更大尺寸的振荡器,其体积更小巧,可灵活嵌入PCB板密集布局中,为路由器,工业网关等设备的小型化设计节省空间;同时,贴片式结构完全兼容全自动SMT贴装工艺,焊盘布局符合行业通用标准,能减少人工干预带来的误差,提升批量生产效率.此外,封装外壳采用高强度陶瓷材质,具备良好的抗振动,抗冲击性能,有效降低外部机械干扰对振荡器性能的影响.

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