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: 日本爱普生晶振MC-405,Q13MC4051002900陶瓷谐振器

日本爱普生晶振MC-405,Q13MC4051002900陶瓷谐振器,EPSON晶振,陶瓷晶振,无源晶体,SMD晶振,32.768K晶振,时钟晶体,型号MC-405,编码Q13MC4051002900是一款尺寸为10.*4.0mm的无源谐振器,频率32.768KHZ,负载电容12.5pF,精度±20ppm,工作温度-40to+85°C,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,非常适合用于小型电子产品,尤其适合用于时钟和微型计算机,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Q13MC4051003400贴片晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.日本爱普生晶振MC-405,Q13MC4051002900陶瓷谐振器

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: 爱普生进口晶振FC-13A,X1A000091000300无源晶体

爱普生进口晶振FC-13A,X1A000091000300无源晶体,爱普生谐振器,石英晶体,SMD晶振,32.768K时钟晶体,车载专用晶振,3215mm晶振,日本进口晶振,型号FC-13A,编码X1A000091000300是一款3215mm金属面的两脚贴片晶振,频率32.768KHZ,负载电容9pF,精度±50ppm,工作温度-40to+125°C,产品具备低损耗高精度,高可靠性能的特点,被广泛用于汽车音响,ECU子时钟,汽车导航系统,时钟等领域,可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的X1A000091000100石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.爱普生进口晶振FC-13A,X1A000091000300无源晶体
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: EPSON晶振FC-12M,X1A000061003000音叉晶体

EPSON晶振FC-12M,X1A000061003000音叉晶体是一款贴片型的无源晶振,频率32.768KHZ,负载电容8pF,精度±20ppm,产品具备良好稳定性能和可靠性能,非常适合用于数码相机,笔记本电脑,时钟产品,电子通信等领域,并采用优质的原料精心打磨而成,十分符合当下市场的应用产品,同时这是爱普生公司主推的产品之一,在性能与精细度之间做出了极大的优化空间.
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: 爱普生晶振FC-12M,X1A000061000300音叉晶体

爱普生晶振FC-12M,X1A000061000300音叉晶体是一款尺寸为2012mm无源晶振,32.768K晶振,时钟晶体，该系列产品具有小型,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域.是对应陶瓷晶振（偏差大）和通常的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比出色的产品.最适用于HDD, SSD, USB数码产品,播放器、数码相机、笔记本电脑、移动电话等,等用途,并具备高稳定性能和高质量的特色，使得其身受市场的欢迎，尤其是电子产品时钟应用等领域的首要之选.
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: EPSON晶振FC-12M,X1A000061000200无源贴片晶振

EPSON晶振FC-12M,X1A000061000200无源贴片晶振,频率32.768KHZ,负载电容12.5 pF,精度+/-20.0 ppm,智能卡晶振,32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,以及高稳定性能,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,产品被广泛使用于智能家居,时钟产品,网络通讯,无线设备等领域。
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: DST310S数字家电晶振,大真空晶振,TJF080DP1AA003音叉晶体

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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: KDS晶振,DST1610A贴片谐振器,1TJH125DR1A0004晶体

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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: KDS晶体,DSX211G贴片陶瓷晶体,17AF05000A01B000000I晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: KDS大真空晶振,DSX211G高精度晶体,1ZZCAA26000AB0晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: DSX211G车载专用谐振器,大真空晶振,1ZZCAA27120CD0A贴片晶体

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: DSX211G多媒体设备无源晶体,KDS进口晶体,1ZZCAA27120BB0D晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: KDS晶振,DSX211G贴片水晶振动子,1ZZCAA24000BE0B无源谐振器

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: DST310S时钟晶体,日本KDS晶振,1TJF0SPDN1A000B晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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: KDS无源晶体,DST310S水晶音叉晶体,1TJF0SPDP1AA00G晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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: 日本大真空晶振,DST310S电波时钟晶体,1TJF080DP1AA00K贴片谐振器

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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: DST310S水晶振动子,KDS高精度晶振,1TJF090DP1AA00L无源晶体

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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: DST310S通信设备晶振,KDS无源晶体,1TJF125DP1AI009晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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: 日本大真空晶振,DST310S水晶振动子,1TJF0SPDP1AI008谐振器

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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: KDS晶振,DST310S高质量晶振,1TJF090DP1AI007晶体

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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: 日本纳卡晶振,CU600石英晶体,高性能晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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