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爱普生晶振,贴片晶振,FA-365晶振,无源日产晶振,FA-365 16.0000MB-G3
贴片石英晶体,"FA-365 16.0000MB-G3"体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

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NDK晶振,贴片晶振,NX2016SF晶振,进口石英贴片晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前无源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.更多 +

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泰艺晶振,贴片晶振,XZAEECNANF-26.000000晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

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TXC晶振,贴片晶振,9C晶振,石英贴片晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

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加高晶振,贴片晶振,HSX221SAK晶振,石英贴片晶振
更多 +小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FWQ晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +

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京瓷晶振,贴片晶振,CX1612DB晶振,CT1612DB38400C0FLHA1晶振
1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +

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泰艺晶振,石英贴片晶振,XV晶振,XVCCECNANF-25.000000晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.更多 +

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瑞康晶振,压控温补晶振,CFPT9050晶振
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.更多 +

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瑞康晶振,石英贴片晶振,RGX-3晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分,频晶振可从10MHz起对应.更多 +

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Raltron晶振,石英贴片晶振,H13晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域.更多 +

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微晶晶振,贴片晶振,CC5V-T1A晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准.更多 +

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ECS晶振,石英晶体,CSM-4AX晶振
更多 +石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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爱普生晶振,32.768K晶振,FC-135R晶体,FC-135R 32.7680KA-A3
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
贴片表晶32.768K系列具有超小型,"FC-135R 32.7680KA-A3"薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,贴片晶振本身体积小,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品.

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CITIZEN晶振,石英贴片晶振,CM519晶振
更多 +32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性
- [技术支持]SITIME晶振MEMS技术计时领域的颠覆者如何超越石英钟表2026年01月19日 09:41
SITIME晶振MEMS技术计时领域的颠覆者如何超越石英钟表
MEMS技术有望在更多领域发挥重要作用,进一步拓展其应用边界.在医疗设备领域,MEMS硅晶振的高精度和稳定性可以为医疗监测设备提供更可靠的计时信号,实现对患者生命体征的精准监测和分析,为医疗诊断和治疗提供有力支持.在航空航天领域,MEMS技术的小型化,低功耗和高可靠性特点,使其能够满足飞行器对设备尺寸,重量和性能的严格要求,为航空航天设备的智能化和高性能化发展提供关键技术支持.
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- [新闻动态]解锁KYOCERA京瓷晶振VCXO压控差分晶振电子世界的频率奥秘2025年12月19日 16:02
解锁KYOCERA京瓷晶振VCXO压控差分晶振电子世界的频率奥秘
在技术创新方面,随着电子设备对小型化,高性能的需求不断增长,京瓷有望在进一步提高VCXO压控差分晶振的性能上取得突破.在减小尺寸的同时,提升频率稳定性,降低相位噪声和抖动,以满足5G通信,物联网,人工智能等新兴领域对晶振更高的性能要求.在5G通信基站中,随着通信技术的不断演进,对晶振的频率稳定性和抗干扰能力提出了更高的挑战,京瓷可能会研发出采用新型材料或改进制造工艺的晶振,以实现更高的频率稳定性和更强的抗干扰能力,保障5G通信的稳定和高效.- 阅读(266)
- [新闻动态]Murata村田NTC热敏电阻小身材大能量2025年09月19日 10:06
Murata村田NTC热敏电阻小身材大能量
在科技飞速发展的今天,移动设备,家用设备和医疗设备已深度融入我们的生活.从时刻不离手的智能手机,到家中智能的家电,再到关乎生命健康的医疗仪器,这些设备的稳定运行和性能表现,直接影响着我们的生活品质和健康状况.而在这背后,有一个默默发挥关键作用的"小英雄",Murata村田的负温度系数(NTC)热敏电阻产品系列,它就像一位忠诚的温度"守护者",精准地监测着设备内部的温度变化,为设备的稳定运行保驾护航.
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- [行业资讯]NDK晶振于智能电表的应用2025年01月14日 10:43
- 晶体元器件在控制电子产品的所有内部运动中发挥着重要作用,通过使用来自准确和稳定的振动信号,能够准确传输和处理大量信息。NDK进口晶振几乎用于各种类型的电子产品,尤其是汽车市场,其中 ADAS 相关设备、具有 5G 应用高增长潜力的手机,以及计算机、家用电器、游戏机、数码相机和医疗设备。智能电表是智能电网(特别是智能配电网)数据采集的基本设备之一,承担着原始电能数据采集、计量和传输的任务,是实现信息集成、分析优化和信息展现的基础。
- 阅读(29)
- [新闻动态]车规级晶体4150AT专用于汽车应用的微晶产品2024年05月21日 16:47
- 车规级晶体4150AT专用于汽车应用的微晶产品
Micron推出了业界首款四端口汽车级固态硬盘,可与多达四个SOC接口,用于sdv中的集中式架构。
Micron微晶晶振公司目前正在对其汽车级产品进行采样4150AT固态硬盘声称是业界首款能够与多达四个片上系统(SOC)接口的四端口产品,可在软件定义的车辆(sdv)中集中存储。主要特性包括单根输入/输出虚拟化(SR-IOV)、PCIe第4代接口和加固汽车设计。到目前为止,固态硬盘解决方案尚未针对集中式系统架构效率的提高进行优化,而是针对每个车辆功能在本地实施,通常需要一个PCIe开关将一个驱动器连接到多个SOC。相比之下,4150AT固态硬盘的存储能力减少了布线,无需为系统或SOC提供接口PCIe交换解决方案。结果是提高了可靠性,并且据Micron称,节省了大量成本。此外,石英晶振,4150AT固态硬盘独特地提供了目标功能安全ASIL-B能力和ASPICE级认证。 - 阅读(884)
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