CT1612DB38400C0FLHA1晶振,1612石英贴片晶振,CX1612DB晶振

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京瓷晶振,贴片晶振,CX1612DB晶振,CT1612DB38400C0FLHA1晶振

频率：37.400MHz~60.000MHz

尺寸：1.6*1.2*0.33mm

1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

订购热线：0755-27837162

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京瓷晶振集团通过追求生态和经济倡议，开展旨在实现可持续发展的环境活动。我们以节约能源和减缓气候变化措施尤为活跃，如安装屋顶太阳能发电系统和节能设备，与日益增长的“绿色窗帘”在Windows和公司设施外墙减少空调负荷。我们也通过生物多样性保护为社区作出贡献。为表彰这些努力，京瓷在日本连续第六年获得环境部长颁发的全球暖化预防活动奖。京瓷晶振,贴片晶振,CX1612DB晶振,CT1612DB38400C0FLHA1晶振
京瓷晶振，贴片晶振，石英晶体振荡器在“制造、使用、有效利用、再利用”这样一个产品生命周期中，努力创造丰富的价值，给社会带来温馨和安宁，感动和惊喜，同时为减少环境影响，努力做好“防止地球变暖、有效利用资源、对化学物质进行管理”，实现与地球的和谐相处。在业务活动中，努力节约资源并节省能源，致力于减少废弃物和再生资源的回收利用。在积极公开有关环境的信息的同时，通过支持环保活动，广泛地为社会作贡献。

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京瓷晶振,贴片晶振,CX1612DB晶振,CT1612DB38400C0FLHA1晶振.贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
京瓷贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶体谐振器晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。CT1612DB38400C0FLHA1晶振,1612石英贴片晶振,CX1612DB晶振

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京瓷晶振	单位	CX1612DB晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	37.400MHz~60.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C~+85°C	裸存
工作温度	T_use	-30°C~+85°C	标准温度
激励功率	DL	10μW Max.	推荐:10μW~100μW
频率公差	f_— l	±10× 10-6 (标准)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/
频率温度特征	f_tem	±15× 10-6/-30°C~+85°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-30°C~+85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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清洗
关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题，但这仅仅是对单个石英晶体产品进行试验所得的结果，因此请根据实际使用状态进行确认。由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近，容易受到共振破坏，因此请尽可能避免超声波清洗。若要进行超声波清洗，必须事先根据实际使用状态进行确认。CT1612DB38400C0FLHA1晶振,1612石英贴片晶振,CX1612DB晶振
撞击
虽然石英晶体谐振器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性，但如果掉到地板上或者受到过度的撞击，以防万一还是要检查特性后再使用。
装载
SMD晶体产品支持自动贴装，但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试，确认其对特性没有影响。在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中，请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊。基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品（谐振器、振荡器、滤波器）内部传播过大的振动，有可能导致特性老化以及引起不振荡，因此不推荐使用。
＜引线类型产品＞
当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时，请注意避免对基座玻璃部分施加压力。否则有可能导致玻璃出现裂痕，从而引起性能劣化。京瓷晶振,贴片晶振,CX1612DB晶振,CT1612DB38400C0FLHA1晶振
保管
保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化。请在没有直射阳光，不发生结露的场所保管。

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设计振荡回路的注意事项
1.驱动能力
驱动能力说明1612贴片晶振所需电功率，其计算公式如下：
驱动能力 (P) = i2_Re
其中i表示经过晶体单元的电流，
Re表示晶体单元的有效电阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。京瓷晶振,贴片晶振,CX1612DB晶振,CT1612DB38400C0FLHA1晶振

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2.振荡补偿
除非在振荡电路中提供足够的负极电阻，否则会1612晶振增加振荡启动时间，或不发生振荡。为避免该情况发生，请在电路设计时提供足够的负极电阻。

3.负载电容
如果振荡电路中负载电容的不同，可能导致1612mm谐振器振荡频率与设计频率之间产生偏差，如下图所示。电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。
其中CS表示电路的杂散电容。CT1612DB38400C0FLHA1晶振,1612石英贴片晶振,CX1612DB晶振

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