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: LFSPXO019170REEL,IQD进口晶振,CFPS-73可编程振荡器

LFSPXO019170REEL,IQD进口晶振,CFPS-73可编程振荡器,针对复杂工业环境与户外应用场景,LFSPXO019170REEL在环境适应性设计上表现突出,工作温度范围覆盖-40℃至+85℃的工业级宽温区间,即使在极寒的北方户外监测设备或高温的设备机箱内部,依托CFPS-73架构的温度补偿算法与高稳定性石英晶振核心,频率漂移可严格控制在±10ppm以内(全温域典型值).其采用密封式金属外壳封装,内部填充惰性气体,有效隔绝湿气,粉尘等杂质侵蚀,配合IQD特殊的抗振动结构设计,在10-2000Hz频率范围,2.0g加速度的持续振动环境下,频率波动幅度小于±1ppm,能为工业自动化控制单元,车载电子通信模块,户外气象雷达等设备提供全天候稳定的可编程频率支持.
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: DSC1001DI1-001.8432,2520mm晶振,Microchip有源晶振

DSC1001DI1-001.8432,2520mm晶振,Microchip有源晶振,核心输出频率固定为1.8432MHz,属于低频时钟信号范畴,专为对时钟精度要求高且需简化电路设计的场景打造.作为有源晶振,其内置完整振荡驱动电路,无需外部额外提供激励信号,可直接输出稳定时钟,支持单端输出接口(如LVCMOS),适配1.8V/2.5V/3.3V多规格供电系统,能为各类电子设备提供低抖动,高稳定的基准时钟,保障设备时序逻辑的精准同步.

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: DSC6101JI2A-024.0000,DSC6100小型贴片晶振,MEMS振荡器

DSC6101JI2A-024.0000,DSC6100小型贴片晶振,MEMS振荡器,延续DSC6100系列"小型化"核心设计,采用超微型表面贴装封装(如3225封装,即3.2mm×2.5mm),封装高度仅0.8mm左右,相较于同频率石英晶振,占位面积减少30%以上,能轻松嵌入PCB板空间紧张的设备,如智能穿戴设备,小型工业传感器晶振,物联网(IoT)模块等.同时,产品内置完整振荡电路与频率校准单元,无需外部匹配电容,电阻等元件,简化硬件设计流程,降低物料成本与PCB布局复杂度,缩短产品研发周期.
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: DSC1123CI1-156.2500,美国微芯Microchip晶振,差分输出振荡器

DSC1123CI1-156.2500,美国微芯Microchip晶振,差分输出振荡器,凭借156.2500MHz的高频输出特性,DSC1123CI1-156.2500广泛适配高速通信与数据处理领域,例如10G/25G以太网交换机,光纤传输模块,服务器系统晶振主板,工业自动化控制器等设备.其差分输出信号可直接匹配高速芯片的时钟输入接口,减少信号转换环节的损耗,助力设备实现更高的数据传输速率与更低的延迟,同时满足通信行业对时钟信号"低相位噪声,低抖动"的核心要求(典型相位噪声指标-120dBc/Hz@1kHz偏移).
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: 41MC020M000100,CTS西迪斯晶振,2016mm晶振

41MC020M000100,CTS西迪斯晶振,2016mm晶振,41MC020M000100是美国CTS(西迪斯)品牌推出的高性能晶振,依托CTS在频率控制领域近百年的技术沉淀与严格的品控体系,从石英晶体选材到生产封装均遵循国际顶尖标准,确保每一款产品都具备卓越的稳定性与可靠性.作为全球知名电子元器件供应商,CTS的技术实力赋予该晶振出色的抗干扰能力与环境适应性,能有效规避劣质晶振常见的频率漂移,寿命短等问题,广泛适配对元器件品质有高要求的工业控制,汽车电子及消费电子领域,为设备长期稳定运行提供品牌级保障.
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: 1XTW36864MAA,TCXO温度补偿晶振,DSB321SDN晶振

1XTW36864MAA,TCXO温度补偿晶振,DSB321SDN晶振,1XTW36864MAA依托DSB321SDN的结构与性能优势,在小型化与稳定性之间实现出色平衡.其封装设计兼顾紧凑性与散热性,既能适配空间有限的高端智能电子设备(如小型基站模块,便携式测绘仪器),又能通过优化的散热结构减少温度积聚对内部电路的影响.此外,DSB321SDN特性赋予该晶振更强的抗电磁干扰能力,可有效屏蔽外界电磁信号对频率输出的干扰,确保在工业电磁环境复杂的场景(如智能制造车间,电力监控系统)中,仍能保持频率信号的纯净度与稳定性,为设备核心功能提供可靠支撑.
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: CPPC7L-A7BP-41.6666TS,Cardinal晶振,CMOS输出晶振

CPPC7L-A7BP-41.6666TS,Cardinal晶振,CMOS输出晶振,于41.6666MHz的频率特性与CMOS输出优势,CPPC7L-A7BP-41.6666TS在多领域展现出精准适配能力.在消费电子领域,可作为智能电视,机顶盒应用晶振的时钟源,保障音视频信号同步处理与传输,避免画面卡顿或声音延迟,在工业控制领域,能为PLC(可编程逻辑控制器),工业触摸屏提供稳定时钟,提升设备对生产流程的控制精度与响应速度,在通信终端领域,适配路由器,无线网卡等设备,支撑数据高速转发与信号同步,满足设备对中等高频时钟的需求,此外,其CMOS输出的低功耗特性,也适用于智能穿戴设备,便携式检测仪器等小型化设备.
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: CPPC7LZ-A7B6-81.1TS,高频晶振,7050mm晶体振荡器

CPPC7LZ-A7B6-81.1TS,高频晶振,7050mm晶体振荡器,基于81.1MHz的高频特性与7050mm封装优势,CPPC7LZ-A7B6-81.1TS在各类高频应用场景中展现出出色的适配能力.在通信设备领域,可作为5G基站辅助模块,高速路由器的时钟源,保障高频信号的稳定传输与数据交互效率,满足通信设备对高频时钟的严苛需求;在工业自动化领域,能为高速运动控制卡,高精度传感器数据采集模块提供高频时钟信号,提升设备对复杂工况的响应速度与数据处理精度;此外,在高端消费电子如高清显示器,游戏设备中,其高频特性可支撑设备实现高刷新率显示,高速运算等功能,提升用户使用体验.
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: CPPC7L-A7BR-25.1658TS,四脚贴片晶振,医用设备晶振

CPPC7L-A7BR-25.1658TS,四脚贴片晶振,医用设备晶振,针对医用设备的特殊工作环境与功能需求,CPPC7L-A7BR-25.1658TS具备精准的功能适配性.在实时监护设备中,25.1658MHz的稳定频率可保障心率,血压等生理数据的实时采集与同步传输,避免因时钟偏差导致的数据延迟或误判;在体外诊断设备(如生化分析仪)里,其精准时钟信号能控制试剂反应时序,检测模块运行节奏,提升诊断结果的准确性;同时,该晶振兼容医用设备的低压供电系统,可与设备电源模块高效匹配,确保在长时间连续工作(如24小时监护)中保持性能稳定.
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: CPPC7L-A7B6-75.0TS,Cardinal卡迪纳尔晶振,3.3V有源晶振

CPPC7L-A7B6-75.0TS,Cardinal卡迪纳尔晶振,3.3V有源晶振低压优势,广泛适配多种电子设备领域.在通信设备中,可作为数据传输模块的时钟源,保障信号同步与数据传输速率,在工业自动化设备里,能为PLC(可编程逻辑控制器),传感器采集模块提供精准时钟,提升控制指令响应速度与数据采集精度,此外,在智能家居控制器,医疗电子辅助设备等场景中,其低功耗,高可靠性的特点可满足设备长期稳定运行的需求.
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: O19.20-JO22H-E-1.8-1-T1-LF,Jauch振荡器,1.8V低电压晶振

O19.20-JO22H-E-1.8-1-T1-LF,Jauch振荡器,1.8V低电压晶振,依托Jauch先进的电路设计与封装技术,该振荡器具备出色的抗干扰能力,能有效抵御外部电磁干扰,电压波动等因素对频率输出的影响,确保在复杂工作环境下仍能保持稳定的信号输出.同时,其内部采用优质的电子元件与精密的结构设计,实现了极低的相位噪声与频率漂移,即使在长时间连续工作状态下,也能持续为设备提供可靠的时钟信号,避免因频率不稳定导致的设备卡顿,数据错误等问题,为设备的长期稳定运行保驾护航.
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: 12.94437晶振,丹麦格耶Geyer晶振,KXO-V97T振荡器

12.94437晶振,丹麦格耶Geyer晶振,KXO-V97T振荡器,丹麦格耶KXO-V97T振荡器以工业级稳定性为核心亮点,针对12.94437型号晶振进行专项优化,可在高低温波动,机械振动等复杂工业环境下保持稳定输出.产品具备出色的温度适应性,能在较宽温度范围内(如-40℃~85℃)维持频率偏差在极小范围,适配PLC,工业传感器晶振,数控设备等工业场景.同时,格耶严格的生产质控流程,从原材料筛选到成品检测均层层把关,确保每台KXO-V97T振荡器都具备低失效率,长寿命的工业级品质.
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: SG3225CAN27.0000M-TJGA3,爱普生有源晶振,3225贴装晶振

SG3225CAN27.0000M-TJGA3,爱普生有源晶振,3225贴装晶振,专为高频时钟需求场景打造的有源晶振,隶属于其高可靠性频率控制产品系列.依托爱普生在晶体材料研发与精密制造领域的百年技术积淀,该晶振从核心晶体谐振器到内置驱动电路,均实现原厂全流程设计与生产管控.作为全球频率控制元器件领域的领军品牌,爱普生对该型号晶振的生产工艺制定了远超行业平均水平的品控标准,通过自动化精密封装与多轮严苛测试,确保每一颗晶振都具备极低的频率偏差与长期稳定性,有效规避第三方代工产品常见的信号波动,寿命缩短等问题,特别适配对时钟信号精度与可靠性要求极高的通信设备,工业控制等高端领域.
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: SG5032VAN150.000000M-KEGA3,日产进口晶振,LVDS差分晶振

SG5032VAN150.000000M-KEGA3,日产进口晶振,LVDS差分晶振,搭载专业LVDS(低压差分信号)输出接口,相较于传统单端输出晶振,差分信号传输方式能显著降低电磁干扰(EMI)与电磁辐射(EMC),在复杂电路环境中可有效抑制共模噪声,提升信号完整性.其输出信号摆幅低,功耗小,既能减少对周边元器件的信号干扰,又能在长距离传输中保持频率稳定性,特别适合高速数据处理设备(如服务器,FPGA开发板),高端工业传感器等对信号抗干扰能力要求严苛的场景,保障设备在强电磁环境下仍能稳定运行.
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: LFTCXO075797Reel,IQD有源温补晶振,工业设备晶振

LFTCXO075797Reel,IQD有源温补晶振,工业设备晶振,相较于普通晶振,LFTCXO075797Reel具备显著技术优势:内置温补电路无需额外设计温控模块,简化工业设备电路设计,降低研发成本,卷盘包装适配自动化贴片生产线,提升工业设备组装效率,减少人工成本,高精度与高稳定性可降低工业设备因时钟偏差导致的故障概率,减少设备维护成本与停机损失.同时,其标准化的引脚定义与电气参数,能快速兼容现有工业设备的电路设计,无需大规模调整,缩短产品研发周期,为工业设备制造商提供更高的成本效益.
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: TC53A-20M000-CV015B,Fortiming有源晶振,削峰正弦波输出

TC53A-20M000-CV015B,Fortiming有源晶振,削峰正弦波输出可显著降低信号传输过程中的干扰,尤其适合FPGA,MCU,射频模块等核心芯片的时钟供给,同时其紧凑封装(兼容行业通用贴片尺寸)与宽电压输入(通常支持3.3V/5V主流供电),能灵活嵌入消费电子,工业自动化,智能硬件等各类小型化设备,凭借内置高精度石英晶体谐振器与优化的有源驱动电路,该晶振在削峰正弦波输出晶振模式下,不仅具备出色的抗振动,抗冲击性能(符合IEC60068-2系列标准),还能有效抑制电源噪声对输出信号的影响,长期工作无频率漂移累积,平均无故障工作时间(MTBF)超50000小时,满足工业级高可靠性需求.
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: Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch无源晶振,3225石英晶振

Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch无源晶振,3225石英晶振,作为欧美Jauch晶振旗下高稳定性无源晶振产品,Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF以高精度频率控制为核心优势:通过优化的石英晶体切割工艺,实现±10ppm的初始频率偏差,在-40℃~85℃工业温域内仍能保持±20ppm的稳定输出,有效避免温度波动导致的设备时钟漂移.同时,3225超小封装设计满足小型化设备的布局需求,LF低功耗特性可降低系统整体能耗,特别适合物联网传感器,便携式医疗设备等对稳定性与功耗双重敏感的应用场景.
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: EB13E2E2H-48.000MTR,小型贴装晶振,Ecliptek日蚀晶振

EB13E2E2H-48.000MTR,小型贴装晶振,Ecliptek日蚀晶振,凭借品牌专属的"高精度晶体微调技术",实现了48.000MHz的稳定频率输出,频率精度严格控制在±10ppm以内,远优于行业内部分同类产品±15ppm的精度标准,为高带宽电子设备提供了可靠的"时钟核心".在通信领域,它可适配5G基站晶振的基带处理单元,光纤通信的信号转发模块,48MHz的高频特性能支撑每秒数GB的数据流传输,减少信号同步延迟,降低数据丢包率,在工业自动化场景,为高速运动控制器,机器视觉检测设备提供高频时钟信号.
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: EC5645ETTTS-48.000MTR,日蚀有源晶振,2520晶体振荡器

EC5645ETTTS-48.000MTR,日蚀有源晶振,2520晶体振荡器,从结构工艺来看,EC5645ETTTS-48.000MTR采用全密封金属外壳封装,相较于传统陶瓷封装,金属外壳具备更优异的屏蔽性能,能有效隔绝外界电磁辐射与机械振动干扰,大幅降低信号失真风险,保障晶振长期稳定工作.内部搭载高精度石英晶体单元,经过Ecliptek独家的精密切割与校准工艺处理,结合低噪声振荡电路设计,实现了低相位噪声特性,在高频工作状态下仍能保持信号纯净度.同时,2520小型化封装搭配标准化贴片引脚设计,完美适配自动化SMT贴装工艺,提升生产效率的同时,减少人工组装误差,降低生产成本.
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: EC2600TS-66.000MTR,Ecliptek晶振,LVCMOS输出

EC2600TS-66.000MTR,Ecliptek晶振,LVCMOS输出,核心输出频率精准锁定66.000MHz,能为电子设备提供高频且稳定的时钟信号,满足高速数据处理与信号传输场景的时序需求.该晶振采用行业主流的LVCMOS(低压互补金属氧化物半导体)输出接口,具备低电压工作特性(典型工作电压范围3.3V±5%或2.5V±5%,适配不同设备供电需求),输出电平与主流数字电路兼容,无需额外电平转换模块即可直接与MCU,FPGA等芯片对接,大幅简化电路设计,同时LVCMOS输出模式还能有效降低信号传输损耗,减少功耗,适配便携式,低功耗电子设备的设计需求.此外,产品封装规格符合小型化设计趋势,可灵活融入高密度PCB板布局,适配对空间要求严苛的设备场景.
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