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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime有源晶振,2016黑色面陶瓷晶振

SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime有源晶振,2016黑色面陶瓷晶振,以MEMS振荡器技术为核心,打造2016封装黑色面陶瓷有源晶振标杆产品.其关键技术参数表现突出33.333000MHz标称频率,频率稳定度达±20ppm(-40℃~85℃),输出类型为HCMOS/LVCMOS,黑色面陶瓷封装采用密封工艺,防潮防腐蚀性能优异,同时具备良好的热传导性,可有效分散工作热量.
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: SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON医疗设备晶振,LVDS差分振荡器

SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON医疗设备晶振,100MHz高频输出适配医疗设备高速数据处理需求,LVDS差分晶振技术解决了医疗环境的电磁干扰痛点,3225微型封装助力设备小型化升级.产品依托EPSON在石英晶体领域的深厚技术积累,实现了高精度,低功耗,高可靠性的完美平衡,同时通过医疗行业合规认证,缩短客户产品认证周期.
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: SG-8002JA005.000000MHzPHM,XO有源晶体振荡器,EPSON品牌晶振

别于传统无源谐振器,无需外部匹配电路即可直接输出稳定5MHz频率信号,大幅简化终端设备的电路设计流程.其搭载的三态OE控制功能,可按需实现信号开启与关闭,助力设备实现低功耗休眠模式;CMOS输出晶振标准输出接口能无缝兼容主流MCU,DSP等主控芯片,适配自动化贴片工艺的封装设计还可提升产线组装效率,兼具易用性,功能性与经济性.
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: O10.0-JT53L-A-K-3.3,Jauch温补晶振,3.3V有源晶振

O10.0-JT53L-A-K-3.3,Jauch温补晶振,3.3V有源晶振与主流电子设备的电源系统高度兼容,无需额外电压转换模块,简化电路设计流程的同时降低整体功耗,尤其适合物联网终端,便携式检测设备等对功耗敏感的产品.此外,晶振采用标准化引脚布局与封装规格,可直接替换同类型号,兼容性覆盖通信模块,智能家居控制器,医疗监护设备等多个领域,为工程师提供灵活的选型方案.
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: O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF,JAUCH欧美晶振,20MHz晶振

O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF,JAUCH欧美晶振,20MHz晶振,O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF的宽电压适应范围（3.0V~3.6V）,可兼容通信设备不同模块的供电波动,确保在电压轻微变化时仍能稳定输出,JAUGH欧美晶振的输出波形纯净,谐波失真小于-65dBc,避免对通信信号产生干扰,保障5G信号的高速传输与低延迟.
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: 7X54070001,TXC有源晶体振荡器,3.3V压电晶振

7X54070001,TXC有源晶体振荡器,3.3V压电晶振的工作电压与消费电子主流供电电压匹配,无需额外电压转换模块,降低电路复杂度,同时具备优异的频率稳定度,保障蓝牙,WiFi信号传输的稳定性,减少数据丢包现象.
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: TX32ED-12015S-19.200-X-R,AKER安碁晶振,削峰正弦波晶振

TX32ED-12015S-19.200-X-R,AKER安碁晶振,削峰正弦波晶振技术为核心亮点,相比普通正弦波晶振,其输出信号的幅值一致性更强,可减少电路中因波形波动导致的干扰问题.产品内置高稳定性石英晶片,结合先进的封装工艺,不仅具备优异的抗振动,抗冲击性能,还能有效抵御电磁干扰(EMI),满足医疗电子,汽车电子等对环境适应性要求严苛的领域.此外,低功耗设计使其在便携式设备中也能长时间稳定运行,兼顾性能与能效.
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: GXO3201L/EI-50MHz,英国高利奇Golledge晶振,GXO3201L振荡器

GXO3201L/EI-50MHz,英国高利奇Golledge晶振,GXO3201L振荡器,作为有源振荡器,GXO3201L/EI-50MHz具备灵活的供电设计与稳定的高频输出特性,适配复杂电子系统需求.供电电压兼容工业级常用范围,可直接匹配主流微处理器,高速通信芯片的供电需求,无需额外电压转换电路,简化电源设计,降低电路复杂度,能有效减少高频信号传输过程中的干扰与失真,保障时钟信号在高速电路中的稳定传递.
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: Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶体振荡器

Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶体振荡器,针对不同应用环境的需求,爱普生有源晶振Q33310F70024100与SG-310SCF具备出色的工况适应性.在温度范围上,能适应室内外温差变化及工业环境高温工况,在电压稳定性上,可在宽电压范围内保持稳定信号输出,适配不同设备的供电需求,避免因电压波动导致的信号失真或中断.同时,通过优化内部电路设计,降低等效串联电阻与相位噪声,减少信号传输损耗,确保高频信号在长距离传输或复杂电磁环境下仍能保持清晰,稳定,保障设备数据处理与通信的准确性.
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: LFPTXO000295BULK,英国IQD晶振,5032温补贴片晶振

LFPTXO000295BULK,英国IQD晶振,5032温补贴片晶振,该型号晶振搭载IQD进口晶振自主研发的智能动态温度补偿技术,内置高灵敏度NTC温度传感器(测温精度±0.5°C),可实时监测环境温度变化,并通过内置MCU执行精密补偿算法,动态调整频率偏差,最大程度抵消温度波动对晶振性能的影响.相较于普通无温补晶振,其在-40°C低温或+85°C高温等极端环境下,频率偏移量仍控制在±2.5ppm内,尤其适用于户外气象监测设备,车载智能座舱系统,航空航天辅助导航设备等温差剧烈场景,保障设备在复杂环境中持续精准运行.
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: LFOCXO063815BULK,VCOCXO晶振,正弦波输出晶振

LFOCXO063815BULK,VCOCXO晶振,正弦波输出晶振,凭借高稳定性,正弦波低失真输出及灵活压控特性,LFOCXO063815BULK广泛应用于通信设备,工业自动化晶振系统,测试测量仪器,卫星导航终端等领域.在5G通信基站中,其精准的频率控制可保障信号传输同步,提升通信质量,在工业自动化生产线,能为PLC(可编程逻辑控制器),传感器等设备提供稳定时钟信号,确保生产流程精准可控,在高精度测试仪器中,正弦波低失真输出可提高测量数据准确性,满足精密测试需求,在卫星导航终端,通过压控调节适配卫星信号频率变化,保障定位精度.
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: LFTVXO076348REEL,3.3V低电流电压晶振,汽车电子晶振

LFTVXO076348REEL,3.3V低电流电压晶振,汽车电子晶振,针对汽车电子系统对功耗控制的严苛要求,该晶振采用超低功耗电路架构:通过优化内部温补模块与振荡电路,在维持高稳定输出的同时,将工作电流控制在3.3V电压下的3.2mA,休眠电流低至0.5μA,可配合车载设备的节能模式实现功耗动态调节.此外,产品具备宽电压兼容能力(3.0V~3.6V),可适应汽车供电系统的电压波动(如启动瞬间电压变化),无需额外稳压模块,简化电路设计的同时降低供电损耗,保障车载设备长期稳定运行.
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: LFSPXO083320RL3K,蓝牙耳机晶振,智能手环晶振

LFSPXO083320RL3K,蓝牙耳机晶振,智能手环晶振,针对蓝牙耳机与智能手环的使用特性,该晶振具备多重适配能力:在蓝牙耳机场景中,其低抖动石英振荡器信号可减少音频传输延迟,配合蓝牙芯片实现高清语音通话与流畅音乐播放,在智能手环场景中,支持心率监测,运动计步等功能的时钟同步,确保传感器数据采集的时效性.同时,晶振抗电磁干扰(EMI)性能优异,可避免与穿戴设备内部蓝牙模块,射频电路产生信号干扰,保障设备稳定运行.
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: LFTCXO073006REEL,IQD振荡器,电容式触控功能晶振

LFTCXO073006REEL,IQD振荡器,电容式触控功能晶振,依托“时钟信号+触控控制”一体化优势,LFTCXO073006REEL广泛应用于智能工业控制面板,便携式检测设备,车载触控终端,消费类智能硬件等领域.在工业控制场景中,其稳定的时钟信号保障设备数据传输精度,触控功能简化操作流程,在车载应用晶振终端中,宽温特性与抗振动设计适配车内复杂环境,为触控交互提供可靠支持,助力设备实现功能集成与小型化设计.
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: LFTVXO079051,VCTCXO压控温补晶振,削峰正弦波晶振

LFTVXO079051,VCTCXO压控温补晶振,削峰正弦波晶振,产品采用紧凑型SMD封装(具体封装尺寸可根据需求定制),体积小巧且安装便捷,适配高密度PCB板布局.内部采用高稳定性石英晶体谐振器,搭配进口温补芯片与压控元件,经过严格的老化测试与可靠性验证,平均无故障工作时间(MTBF)超过100000小时.此外,晶振具备良好的抗振动,抗冲击性能,在工业恶劣环境下仍能稳定运行.
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: VM53S3-25.000-2.5/-30+75,MERCURY玛居礼晶振,VC-TCXO晶振

VM53S3-25.000-2.5/-30+75,MERCURY玛居礼晶振,VC-TCXO晶振,作为MERCURY玛居礼旗下高端VC-TCXO产品线成员,VM53S3-25.000-2.5/-30+75延续品牌"军工级品质,工业级可靠"的核心优势:采用高纯度石英晶片,通过玛居礼专利"双轴切割工艺"减少晶片内部应力,降低温度与振动对频率的影响,封装环节采用密封金属外壳,防水防尘等级达IP64,可抵御设备使用过程中的粉尘侵蚀,轻微液体溅落.
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: SCO-2218ADR-26.000M,韩国Sunny晶振,1.8V低电压晶振

SCO-2218ADR-26.000M,韩国Sunny晶振,1.8V低电压晶振,该晶振优化了内部电路结构,输出信号噪声低至-150dBc/Hz(1kHz偏移),能有效减少对周边敏感电路的电磁干扰(EMI),提升整体系统的电磁兼容性(EMC),助力设备顺利通过CE,FCC等电磁兼容认证.在兼容性方面,除核心1.8V供电外,还支持1.7V~1.9V的电压波动范围,可适配不同电压架构的电子系统,无需额外设计电压调节电路,降低硬件设计复杂度与成本,同时,其输出波形为标准正弦波,谐波失真度低于-45dB,能适配多种信号接收电路,提升与不同设备的兼容适配性.
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: SG-210STF54.0000ML,爱普生有源晶振,2520封装晶振

SG-210STF54.0000ML,爱普生有源晶振,2520封装晶振,该晶振采用行业主流的2520贴片封装(2.5mm×2.0mm),相比同性能大尺寸晶振,PCB板空间占用减少约25%,完美契合智能手机,平板电脑,小型物联网网关等对小型化,高密度集成的设计需求.其贴片式结构支持全自动SMT贴片工艺,可与其他元器件同步完成高速组装,大幅提升生产效率,降低人工干预带来的误差；且封装材质符合无铅焊接标准(Pb-Free),通过RoHS,REACH等国际环保认证,满足全球主流市场的环保合规要求,适配消费电子与工业产品的量产场景.
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: 1XZA032768AD19,KDS日本大真空晶振,DSK321STD晶振

1XZA032768AD19,KDS日本大真空晶振,DSK321STD晶振,在电压适配性上,该晶振支持1.5V~3.6V宽电压供电范围,可灵活兼容不同电压架构的电子系统,无论是低功耗设备的1.5V低压供电,还是常规设备的3.3V有源晶振标准供电,均无需额外设计电压调节电路,降低硬件设计复杂度与成本.同时,其输出波形为标准正弦波,谐波失真度低于-40dB,能有效减少对周边敏感电路的电磁干扰(EMI),提升整体系统的电磁兼容性(EMC),助力设备顺利通过CE,FCC等电磁兼容认证.
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: CP3225-125.000-3.3-25-X-T-TR,LVPECL差分晶振,CP3225贴片晶振

CP3225-125.000-3.3-25-X-T-TR,LVPECL差分晶振,CP3225贴片晶振,该晶振以125.000MHz高频输出为核心,搭配CP3225系列的精密制造工艺,频率稳定度达±25ppm,初始频率偏差控制在极小范围,能为高端电子设备提供精准时钟基准.同时,其工作电压适配3.3V主流供电系统,在高频运行状态下仍保持优异的相位噪声特性(-140dBc/Hz@1kHz偏移),可减少信号抖动对设备性能的影响,保障高速数据处理,无线通信等功能的稳定运行.
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