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FC5BQCCMC12.0-T1,欧美进口晶振,C5BQ贴片晶振,雷达系统晶振
FC5BQCCMC12.0-T1,欧美进口晶振,C5BQ贴片晶振,雷达系统晶振,C5BQ贴片晶振是基于小型化贴片封装(通常尺寸为5.0mm×3.2mm或更小)设计的高频晶振,频率覆盖范围8MHz~25MHz,在-40℃~85℃温区内频率稳定度可达±12ppm,完美适配雷达系统中空间受限的模块(如雷达天线控制单元,微处理器晶振).该晶振采用无铅陶瓷封装工艺,具备良好的散热性能与抗电磁干扰能力,在雷达系统复杂的电磁环境(如高频发射信号,多设备电磁辐射)中,能保持频率输出稳定,避免时序信号受干扰失真.更多 +
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C3E-8.000-18-1020-X-R,微处理器晶振,AKER晶振,C3E数码产品晶振
C3E-8.000-18-1020-X-R,微处理器晶振,AKER晶振,C3E数码产品晶振,在性能稳定性与电路兼容性上具备显著优势.从电气性能来看,它的起振速度快,通电后可在毫秒级内稳定输出8.000MHz频率信号,避免微处理器与数码设备启动时因时钟信号延迟导致的功能异常.其频率稳定度高,在长期使用过程中,频率偏差始终控制在±20ppm以内,保障微处理器指令执行的准确性与数码产品功能的稳定性.无源设计与多数微处理器的时钟接口兼容,无需内置驱动电路,进一步简化了数码产品的硬件设计,适合大规模批量生产场景.更多 +
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TX3-L25JP05-10.000M-TR,TX-L数字补偿晶振,3225晶振,微处理器晶振
TX3-L25JP05-10.000M-TR,TX-L数字补偿晶振,3225晶振,微处理器晶振,作为Transko晶振旗下TX-L数字补偿晶振系列的代表性产品,TX3-L25JP05-10.000M-TR凭借品牌在频率控制领域的技术积累,实现了"高精度+高适配"的双重优势.其标称频率精准锁定为10.000MHz,可满足多数电子设备对基础时钟信号的需求;型号中"TR"标识对应标准化封装工艺,搭配TX-L系列专属的数字补偿技术,既区别于传统温补晶振的模拟补偿方案,又能通过数字化算法提升频率调节精度,为微处理器、物联网模块等核心设备提供稳定的频率支撑.更多 +
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TS13CF23CDT,CTS晶体谐振器,ATSSMTS,微处理器晶体
TS13CF23CDT,CTS晶体谐振器,ATSSMTS,微处理器晶体,美国进口晶振,CTS晶振,西迪斯晶振,型号:ATSSMTS,编码为:TS13CF23CDT,频率:13.56 MHz,频率稳定性:±20ppm,频率容差:±30ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,负载电容:18pF,小体积尺寸:11.1x4.83x3.2mm椭圆形晶体,两脚贴片晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,石英晶振。应用于:通讯设备,宽带接入,微控制器, 计算机外围设备, 微处理器, 测试和测量,无线蓝牙,便携式设备等应用。更多 +
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NKG Crystal,S7M24.5760F18E23-EXT,7050mm晶振,6G无线网络晶振
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NKG晶振,S5M19.2000F18M23-EXT,5032mm晶振,6G移动应用晶振
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XO14-100M000-B50E3,富通晶振,长方形钟振,6G微处理器晶振
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XCR1-3M579545-1C30A16|3.579545MHz|富通晶振|6G无线网络晶振
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