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LV7745DEW-125.0M,Pletronics晶振,低功耗设备应用晶振
LV7745DEW-125.0M,Pletronics晶振,低功耗设备应用晶振,凭借紧凑封装与灵活适配性,完美契合各类低功耗设备的设计需求.无论是蓝牙网关,智能门锁,便携式医疗监测仪,还是物联网节点,低功耗MCU配套设备,该晶振都能通过低功耗特性延长设备续航时间,适配电池供电场景的长期使用需求.更多 +
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NX1610SE-32.768KHZ-EXS00A-MU01499,日本NDK晶振,车规晶振
NX1610SE-32.768KHZ-EXS00A-MU01499,日本NDK晶振,车规晶振,搭载先进的晶体切割与振荡电路设计,实现了低功耗与高稳定性的完美平衡.产品启动电流小,待机功耗低至微安级,契合新能源汽车的节能需求;输出波形纯净,相位噪声低,有效减少信号干扰,保障车载电子设备的通信与控制精度.具备优异的抗电磁干扰(EMI)能力,符合车载电子的电磁兼容性(EMC)标准,为汽车电子系统的整体性能升级提供核心支撑.更多 +
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ASTX-H11-16.000MHZ-I25-T,Abracon温补晶振,ASTX-H11晶振
ASTX-H11-16.000MHZ-I25-T,Abracon温补晶振,ASTX-H11晶振,深度适配5G模块,物联网网关,卫星导航设备(GNSS),工业控制终端等对频率稳定性要求极高的设备.其优化的电路兼容性可无缝匹配FPGA,MCU等高端主控芯片,具备极强的抗电磁干扰(EMI)与抗振动冲击能力,能在户外恶劣环境,工业现场温变场景中保持信号完整性,有效降低设备数据传输误码率与控制误差,为设备的可靠运行提供底层频率支撑.更多 +
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1N226000AA0G,DSX321G贴片晶振,26MHZ晶振
1N226000AA0G,DSX321G贴片晶振,26MHZ晶振,专为消费电子,物联网终端,通信模块,工业控制,智能穿戴设备等领域定制.其26MHz主频完美契合MCU,蓝牙/Wi-Fi模块,传感器应用晶振等核心部件的时钟需求,超小型贴片封装适配设备轻薄化,集成化设计,兼容无铅回流焊工艺,可大幅提升生产线自动化效率,是智能手机,智能网关,便携式医疗设备等产品的优选频率器件.更多 +
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MX575ABC25M0000,Microchip微芯晶振,7050陶瓷贴片晶振
MX575ABC25M0000,Microchip微芯晶振,7050陶瓷贴片晶振,产品内置高精度谐振结构,抗电磁干扰(EMI)能力突出,振动与温度冲击下的频率漂移量极低,确保设备长期运行的可靠性.25MHz固定频率输出适配多数MCU,通信模块的时钟需求,其无铅环保设计符合RoHS标准,兼具电气性能与环境兼容性,适用于智能家居,工业控制等核心场景.更多 +
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SG-8002JA005.000000MHzPHM,XO有源晶体振荡器,EPSON品牌晶振
别于传统无源谐振器,无需外部匹配电路即可直接输出稳定5MHz频率信号,大幅简化终端设备的电路设计流程.其搭载的三态OE控制功能,可按需实现信号开启与关闭,助力设备实现低功耗休眠模式;CMOS输出晶振标准输出接口能无缝兼容主流MCU,DSP等主控芯片,适配自动化贴片工艺的封装设计还可提升产线组装效率,兼具易用性,功能性与经济性.更多 +
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ABM8AIG-16.000MHZ-12-2Z-T,Abracon宽温晶振,16MHZ晶振
ABM8AIG-16.000MHZ-12-2Z-T,Abracon宽温晶振,16MHZ晶振为核心输出,频率精度控制达到行业严苛标准,常温下频率偏差可稳定在±20ppm以内,ABM8AIG作为消费电子,工业控制,物联网等领域的常用频率规格,可直接适配多数MCU,传感器,通信模块的时钟需求,无需额外进行频率转换,减少信号传输损耗与电路设计复杂度,为设备的数据处理,信号收发提供精准的时序基准,保障音频解码,数据同步,通信传输等功能的高效运行.更多 +
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DSX320GE-16.000M-8pF-50-50,KDS晶振,DSX320GE车规晶振
DSX320GE-16.000M-8pF-50-50,KDS晶振,DSX320GE车规晶振,体积小巧且引脚布局适配主流车载PCB板设计,无需额外调整电路结构即可实现快速集成.8pF的负载电容参数与多数车载MCU,通信芯片的输入电容需求高度匹配,有效降低信号传输损耗,减少电路调试成本.同时优化了高频信号传输效率,避免因阻抗不匹配导致的信号反射问题,为车载电子系统的高速数据处理(如ADAS辅助驾驶数据传输)提供稳定支撑.更多 +
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1XTV26000MCA,DSA321SCL晶振,VC-TCXO晶振
1XTV26000MCA,DSA321SCL晶振,VC-TCXO晶振,专为示波器,信号发生器等精密测试仪器设计,可通过外部电压精准调节输出频率,实现测试信号的精细校准.产品采用金属外壳封装,具备优异的电磁屏蔽性能,能减少外界电磁干扰对仪器测量精度的影响,保障测试数据的准确性.更多 +
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SIT8008BI-21-33E-33.333330,美国SiTime可编程晶振,3225陶瓷晶振
SIT8008BI-21-33E-33.333330,美国SiTime可编程晶振,3225陶瓷晶振,针对多领域时钟需求打造的通用性产品.33.333330MHz的标准频率可直接适配路由器,交换机等网络通信设备的时钟模块,同时其可编程特性使其能灵活适配智能穿戴设备,物联网传感器,工业自动化PLC,汽车电子中控系统等场景.3225陶瓷封装便于自动化SMT生产,提升组装效率,且与各类MCU,FPGA及射频芯片兼容性强,能确保数据传输的准确性和设备运行的稳定性,是跨领域电子设备的理想时钟解决方案.更多 +
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GXO-U108H/AI-16.000MHz,Golledge贴片晶振,7050mm晶振
GXO-U108H/AI-16.000MHz,Golledge贴片晶振,7050mm晶振,16.000MHz标准频率可直接适配智能手机,平板电脑等消费电子的主控芯片时钟模块,同时也适用于工业自动化PLC,智能传感器,汽车电子中控系统等场景.其贴片封装形式便于自动化SMT生产,提升组装效率,且与各类MCU,FPGA及射频芯片兼容性强,能确保数据传输的准确性和设备运行的稳定性,是跨领域电子设备的理想时钟解决方案.更多 +
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Q13FC1350000400,日本无源晶振,FC-135型号晶振
Q13FC1350000400,日本无源晶振,FC-135型号晶振,FC-135晶体作为行业经典的无源晶振型号,具备高度标准化的封装与参数设计,Q13FC1350000400延续了这一优势.其采用小型化贴片封装,适配高密度PCB板布局,尤其适合智能手机,智能穿戴设备等轻薄化产品,同时,标准化的电气参数与引脚定义,可直接兼容主流MCU,射频芯片的振荡电路需求,无需额外调整外围元件,大幅缩短设备研发与生产周期,降低设计成本.更多 +
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TSX-3225晶振,无源晶体谐振器,小型化贴片晶振
TSX-3225晶振,无源晶体谐振器,小型化贴片晶振,TSX-3225作为典型的无源晶体谐振器,相比有源晶振具备三大核心技术优势:其一,超低功耗特性,无需内置驱动电路,仅依赖外部振荡电路工作,静态功耗趋近于零,在电池供电设备(如智能穿戴,无线传感器)中,可将时序模块功耗降低至微安级,大幅延长设备续航,其二,成本与兼容性优势,结构相对简单,生产制造成本低于有源晶振,同时无需额外供电引脚,电路设计更简洁,可兼容各类MCU,RTC芯片的振荡接口,减少元件选型复杂度,其三,环境适应性强,无内置电子元件,抗高温,抗干扰能力更突出,适配工业车间,汽车电子等复杂环境.更多 +
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O125,0-J075-B-3.3-1-T1-LF,Jauch晶振,3.3V低电压晶振
O125,0-J075-B-3.3-1-T1-LF,Jauch晶振,3.3V低电压晶振,O125,0-J075-B-3.3-1-T1-LF的3.3V低电压设计,在当前电子设备低功耗晶振趋势中具备三大核心优势,其一,多芯片兼容适配,3.3V是MCU,FPGA,无线通信芯片(如蓝牙,WiFi)的主流供电电压,无需额外电压转换电路即可直接匹配,简化系统设计,减少电压转换带来的功耗损耗与信号干扰,其二,续航能力优化,在电池供电设备(如智能穿戴,便携式传感器)中,3.3V低压供电可大幅降低晶振模块功耗,配合Jauch的低静态电流设计,能将设备续航时间延长20%-30%,解决高频晶振高功耗与设备长续航的矛盾,其三,电路安全性提升,低电压供电降低电路发热与静电风险,减少因电压过高导致的元件烧毁概率,尤其适配医疗电子,汽车电子等对电路安全性要求严苛的场景.更多 +
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LFPTXO000295BULK,英国IQD晶振,5032温补贴片晶振
LFPTXO000295BULK,英国IQD晶振,5032温补贴片晶振,该型号晶振搭载IQD进口晶振自主研发的智能动态温度补偿技术,内置高灵敏度NTC温度传感器(测温精度±0.5°C),可实时监测环境温度变化,并通过内置MCU执行精密补偿算法,动态调整频率偏差,最大程度抵消温度波动对晶振性能的影响.相较于普通无温补晶振,其在-40°C低温或+85°C高温等极端环境下,频率偏移量仍控制在±2.5ppm内,尤其适用于户外气象监测设备,车载智能座舱系统,航空航天辅助导航设备等温差剧烈场景,保障设备在复杂环境中持续精准运行.更多 +
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SCO-2218ADR-26.000M,韩国Sunny晶振,1.8V低电压晶振
SCO-2218ADR-26.000M,韩国Sunny晶振,1.8V低电压晶振,该晶振优化了内部电路结构,输出信号噪声低至-150dBc/Hz(1kHz偏移),能有效减少对周边敏感电路的电磁干扰(EMI),提升整体系统的电磁兼容性(EMC),助力设备顺利通过CE,FCC等电磁兼容认证.在兼容性方面,除核心1.8V供电外,还支持1.7V~1.9V的电压波动范围,可适配不同电压架构的电子系统,无需额外设计电压调节电路,降低硬件设计复杂度与成本,同时,其输出波形为标准正弦波,谐波失真度低于-45dB,能适配多种信号接收电路,提升与不同设备的兼容适配性.更多 +
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1XZA032768AD19,KDS日本大真空晶振,DSK321STD晶振
1XZA032768AD19,KDS日本大真空晶振,DSK321STD晶振,在电压适配性上,该晶振支持1.5V~3.6V宽电压供电范围,可灵活兼容不同电压架构的电子系统,无论是低功耗设备的1.5V低压供电,还是常规设备的3.3V有源晶振标准供电,均无需额外设计电压调节电路,降低硬件设计复杂度与成本.同时,其输出波形为标准正弦波,谐波失真度低于-40dB,能有效减少对周边敏感电路的电磁干扰(EMI),提升整体系统的电磁兼容性(EMC),助力设备顺利通过CE,FCC等电磁兼容认证.更多 +
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CP3225-125.000-3.3-25-X-T-TR,LVPECL差分晶振,CP3225贴片晶振
CP3225-125.000-3.3-25-X-T-TR,LVPECL差分晶振,CP3225贴片晶振,该晶振以125.000MHz高频输出为核心,搭配CP3225系列的精密制造工艺,频率稳定度达±25ppm,初始频率偏差控制在极小范围,能为高端电子设备提供精准时钟基准.同时,其工作电压适配3.3V主流供电系统,在高频运行状态下仍保持优异的相位噪声特性(-140dBc/Hz@1kHz偏移),可减少信号抖动对设备性能的影响,保障高速数据处理,无线通信等功能的稳定运行.更多 +
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LFSPXO024589BULK,CFPS-9有源贴片晶振,CMOS输出晶振
LFSPXO024589BULK,CFPS-9有源贴片晶振,CMOS输出晶振,采用CMOS标准输出接口,可稳定提供宽范围频率输出(具体频率需结合实际型号选型,典型覆盖kHz至MHz级别),输出电平与主流数字电路兼容,无需额外电平转换电路即可直接接入MCU,FPGA等核心芯片.两款产品均支持宽工作电压范围(常见3.3V/5V可选),电压波动容忍度高,在10%电压偏差下仍能保持频率稳定度≤±50ppm(工业级标准),同时具备低静态电流特性(典型值＜10mA),可有效降低设备整体功耗,适配消费电子,工业控制等对功耗敏感的场景.更多 +
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LFSPXO020060REEL,7050金属封装晶振,5V供电电压晶振
LFSPXO020060REEL,7050金属封装晶振,5V供电电压晶振,该IQD晶振采用7050标准贴片金属封装(尺寸为7.0mm×5.0mm),金属外壳具备优异的物理防护与电磁屏蔽性能.一方面,金属材质抗冲击,抗挤压能力远超塑料封装,能有效抵御设备组装,运输及使用过程中的机械损伤,降低外力导致的晶振失效风险,另一方面,金属外壳可屏蔽外部电磁干扰(EMI),同时减少晶振自身工作时产生的电磁辐射,避免对周边敏感元器件(如传感器,通信模块)造成信号干扰,尤其适合医疗设备,工业自动化生产线等对电磁兼容性(EMC)要求严苛的场景.更多 +
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