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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: SG8002CA-SCM28.6363MHZ,7050可编程时钟振荡器,3.3V晶振

SG8002CA-SCM28.6363MHZ,7050可编程时钟振荡器,3.3V晶振,该器件精准输出28.6363MHz固定频点,依托可编程晶振优化工艺,频率稳定性远超普通无源晶振,受温度,电压波动影响极小,供电兼容性极强,电压波动工况下仍能保持稳定起振与持续输出.广泛用于智能工控,消费电子,通讯模组,仪器设备等搭载3.3V供电系统的电子产品.
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: 9C-4.096MAAJ-T,TXC台湾晶技晶振,HC-49SMD贴片晶振

9C-4.096MAAJ-T,TXC台湾晶技晶振,HC-49SMD贴片晶振,标称4.096MHz,专为通用时序场景设计.±30ppm频率精度与稳定度,在常温与温和工况下时序精准,18pF负载匹配主流MCU时钟电路,简化外围设计.金属外壳结构牢固,抗冲击,抗电磁干扰能力佳,适合长期连续运行.体积紧凑(11.4×4.8mm),PCB布局灵活,适配高密度板设计.广泛用于机顶盒,遥控器,蓝牙外设,智能门锁及工业控制板,以高性价比与稳定表现获得市场认可.

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: CSTCR5M00G55B-R0,muRata村田晶振,车载晶振

CSTCR5M00G55B-R0,muRata村田晶振,车载应用晶振,该5MHz晶振无需复杂外围电路,直接适配各类车载MCU,单片机,主控主板振荡方案,电路兼容性极强,有效减少PCB布线空间,降低电路故障隐患.产品振荡频率纯净稳定,无杂波干扰,起振快速,运行平稳,可精准保障车载设备时钟同步,信号振荡,数据传输时序精准,避免设备卡顿,死机,时序错乱等问题.标准化4.5×2.0mm贴片规格适配全自动SMT贴装,贴装良品率高,适配车载电子产品规模化量产.整体适配性强,调试便捷,故障率低,是车载小家电,车身控制,车载智能模块的高效适配型晶振.

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: 7A25000007,5032陶瓷贴片晶振,TXC晶技晶振

7A25000007,5032陶瓷贴片晶振,TXC晶技晶振,该晶振性能均衡,兼容性强,可完美适配智能家居控制器,智能门锁,温控设备,安防摄像头,无线通信模块,小家电控制板及小型工控设备等各类场景,精准满足设备主控计时,信号振荡,时钟同步的核心需求.标准化5032通用封装,市场适配度高,采购便捷,替换性强,可替代多款同规格进口,国产晶振,大幅降低设备研发与量产成本.

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: TG2520SMN30.0000M-MCGNNM3,EPSON日产进口晶振,TCXO温补晶振

TG2520SMN30.0000M-MCGNNM3,EPSON日产进口晶振,TCXO温补晶振,频率30MHz,采用行业通用2520贴片封装,安装便捷,适配各类小型化智能设备.区别于常规晶体元件,它搭载一体化温度补偿系统,自动修正温度变化引发的频率偏移,大幅提升时钟系统整体精度与稳定性.产品采用日本原厂核心工艺制造,晶体切割,封装,调校流程标准严苛,具备低相位噪声,高频率稳定度,低老化率等特性,长时间连续工作性能始终如一.
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: 1C212000AB0AB,DSX321G陶瓷晶振,KDS日产无源晶振

1C212000AB0AB,DSX321G陶瓷晶振,KDS日产无源晶振,标准3225贴片尺寸兼容行业设计,可直接替换同规格竞品,简化供应链管理.频率覆盖7.9~64MHz,适配主流MCU,蓝牙模块及USB接口时钟需求.工作温度-40℃~+85℃,耐高温耐老化,适合工业PLC,车载多媒体等严苛环境应用.
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: Q-25.0-JXS21-20-10/15-T1-FU-WA-LF,Jauch无源晶振,2016智能手表晶振

Q-25.0-JXS21-20-10/15-T1-FU-WA-LF,Jauch无源晶振,2016智能手表晶振,核心频率25.0MHz,原厂精控,频率精度±10ppm,负载电容10pF,适配主流MCU与蓝牙芯片,时序精准.采用密封金属外壳,屏蔽性能优异,抗电磁干扰,适合无线射频场景.工作温度覆盖-40℃至+85℃,广泛用于智能手表,健康监测设备及IoT终端,性能稳定可靠.
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: ECS-80-12-33B2Q-JES-TR3,车载电子晶振,智能家居应用晶振

ECS-80-12-33B2Q-JES-TR3,ECS车载电子晶振,智能家居应用晶振,8MHz基频,3225超薄封装.频率容差±20ppm,稳定度±50ppm,12pF负载电容,匹配主流MCU时序需求.通过AEC-Q200车载认证,抗振动冲击,适应颠簸路况.工作温度覆盖-40℃~+125℃,高温性能稳定.
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: SG-3030JC32.768000KHZB,EPSON工业设备晶振,时钟振荡器

SG-3030JC32.768000KHZB,EPSON工业设备晶振,时钟振荡器,标准32.768KHz频点适配全球通用RTC计时标准,适配各类MCU,单片机时钟接口.超小贴片封装适合紧凑型工业设备设计,低功耗运行特性适配电池供电工控终端.具备优良的抗电磁干扰与机械抗震能力,工作工况适应性强,合规环保无铅,大量用于工业传感模块,网关设备,变频控制系统及智能工控终端.
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: X1A0000610002,FC-12M爱普生晶振,32.768KHz音叉晶振

X1A0000610002,FC-12M爱普生晶振,32.768KHz音叉晶振,采用2脚贴片结构,超薄0.6mm厚度,适配自动化贴装与轻薄化设备设计.频率稳定度优异,全温范围误差可控,适配RTC实时时钟,定时唤醒等功能.工业级温度覆盖-40℃至+85℃,抗振动,耐冲击,适配消费电子,智能家居,工业控制等多场景,是低功耗时序优选器件.
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: NX3215SA-32.768K-STD-MUS-2,NDK车载通信晶振,GPS导航晶振

NX3215SA-32.768K-STD-MUS-2,NDK车载通信晶振,GPS定位导航晶振,采用优质石英音叉晶体精密切割制程,初始频率误差小,相位噪声低,保障导航定位授时精准度.超小型3.2×1.5mm封装,节省车载设备内部空间,适配产品轻薄化设计.宽温耐受范围广,可承受户外暴晒,严寒等极端车载环境,电气性能始终稳定.兼容主流车规MCU与导航芯片外围电路,匹配简单,大幅缩短车载硬件开发周期.
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: KC2520C40.0000-C2LE00,紧凑型贴片晶振,Wi-Fi6应用设备晶振

KC2520C40.0000-C2LE00,紧凑型贴片晶振,Wi-Fi6应用设备晶振,40MHz标准频率,超小2520贴片晶振封装大幅节省板卡空间,适合轻薄化无线产品设计.工业级宽温工作范围,全温域频率偏差控制严苛,时序精度高,信号完整性强,有效降低无线传输误码率.兼容主流MCU与无线射频芯片电平逻辑,驱动能力强,电路匹配简单,是高端无线通信设备优选时钟源.
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: Q13MC3061001800,8038mm晶振,32.768kHz音叉晶振

Q13MC3061001800,8038mm晶振,32.768kHz音叉晶振,体积8.0×3.8×2.54mm,四脚SMD结构节省PCB空间,适合微型化设备与高密度安装.负载电容6pF,频率稳定度±10ppm,全温域-40℃~+85℃保持高精度时序信号.低相位噪声,输出纯净正弦波,抗电磁干扰能力强,适配复杂电磁环境.常用于GPS模块,可穿戴设备,工业传感器及汽车电子的实时时钟系统.
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: AN38470701,2016有源晶振,高密度表面贴装晶振

AN38470701,2016有源晶振,高密度表面贴装晶振,内置低噪声振荡核心,相位噪声优异,抖动低,保障数据传输低误码;CMOS输出直接对接MCU,WiFi/蓝牙芯片,无需电平转换,简化电路.宽压1.8-3.3V,宽温-40~85℃,高密度贴装,RoHS无铅环保,兼顾性能与生产适配,是通信与物联网设备的优选高频时钟.
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: OCCTGLJANF-11.0592MHZ,光纤通道设备晶振,泰艺晶振

OCCTGLJANF-11.0592MHZ,光纤通道设备晶振,泰艺晶振,-40℃~+85℃宽温稳定工作,年老化率仅±3ppm.有源设计即插即用,无需外围匹配电路,上电快速起振.CMOS方波输出,信号边沿陡峭,适配光纤通道芯片,光模块与时序系统.低功耗,低相位噪声,强化电磁兼容(EMC),在基站,光纤路由器,工业光通信设备中,长期运行稳定可靠,台产品质保障一致性.
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: 636L3I024M57600,CTS西迪斯晶振,低功耗微控制器晶振

636L3I024M57600,CTS西迪斯晶振,低功耗微控制器晶振,以24.576MHz精准频率为蓝牙模块,可穿戴设备,无线传感节点提供稳定时序.5.0×3.2mm小尺寸适配PCB高密度布局,1.3mm超薄厚度契合便携产品轻薄化设计.工业级温度范围-40℃~+85℃,频率稳定性±50ppm,抵御极端环境干扰,保障数据采集与传输可靠.低电压低功耗特性,配合微控制器省电模式,实现μA级待机功耗,满足智能手环,远程监测设备长续航需求.符合RoHS标准,卷带包装适配自动化生产,为IoT终端提供高性价比时钟方案.
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: MC-15632.7680KA-A,爱普生无源晶振,7015音叉型晶振

MC-15632.7680KA-A,爱普生无源晶振,7015音叉型晶振,32.768kHz晶振标准频率,完美适配RTC实时时钟模块.低激励功耗特性,延长电池供电设备续航,适合智能手表,蓝牙耳机,健康监测仪等可穿戴产品.宽温稳定运行,抵御工业与消费场景温差变化,保障时钟精准.贴片式封装简化PCB布局,兼容SMT高速贴装,助力智能家居,安防监控,便携式医疗设备实现高效时钟管理,是物联网终端的核心时钟器件.
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: Q10.0-MQ1-30-30/50-T2-SMC-LF,Jauch车规晶振,插件晶振

Q10.0-MQ1-30-30/50-T2-SMC-LF,Jauch车规晶振,石英插件晶振,10MHz基频AT切设计,频率稳定性优异,30/50ppm温漂系数适配车载严苛标准.全流程严苛测试,通过温度循环,机械冲击,振动老化等验证,MTBF远超行业水平.插件式SMC封装,机械强度高,适配汽车级PCB组装,无铅环保工艺符合全球法规.专为车载动力系统,车身控制,车载通信设计,长期稳定输出精准时钟,降低系统故障率,提升行车安全与可靠性.
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: ABS06-32.768KHZ-1,ABRACON音叉晶振,2012微型贴片晶振

ABS06-32.768KHZ-1,ABRACON音叉晶振,2012微型贴片晶振,32.768kHz晶振标准RTC频率,12.5pF负载匹配主流MCU与蓝牙模块,±20ppm精度满足无线同步需求.超薄机身节省空间,适合智能门锁,温湿度传感器,烟感报警器,蓝牙信标等微型终端.宽温工作与低功耗特性,延长电池续航,密封工艺抵御复杂环境干扰.
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: ABM11W-101-32.0000MHZ,ABRACON无源谐振器,2016mm晶振

ABM11W-101-32.0000MHZ,ABRACON无源谐振器,2016mm晶振,标称频率32.0000MHz,负载电容8pF,频率精度±10ppm,工作温度-40℃~+85℃,满足工业级稳定需求.采用2.0×1.6×0.5mm超薄贴片封装,四电极布局适配自动化贴片,低ESR设计降低功耗,提升起振速度.密封陶瓷结构抗振动,防潮耐温,长期可靠性优异.广泛用于物联网模块,BLE蓝牙,NFC近场通信,低功耗MCU及时钟电路,为无线传输与数据处理提供精准时钟基准,是小型化智能硬件的优选频率器件.
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