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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: LFSPXO024589BULK,CFPS-9有源贴片晶振,CMOS输出晶振

LFSPXO024589BULK,CFPS-9有源贴片晶振,CMOS输出晶振,采用CMOS标准输出接口,可稳定提供宽范围频率输出(具体频率需结合实际型号选型,典型覆盖kHz至MHz级别),输出电平与主流数字电路兼容,无需额外电平转换电路即可直接接入MCU,FPGA等核心芯片.两款产品均支持宽工作电压范围(常见3.3V/5V可选),电压波动容忍度高,在10%电压偏差下仍能保持频率稳定度≤±50ppm(工业级标准),同时具备低静态电流特性(典型值＜10mA),可有效降低设备整体功耗,适配消费电子,工业控制等对功耗敏感的场景.
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: LFSPXO020060REEL,7050金属封装晶振,5V供电电压晶振

LFSPXO020060REEL,7050金属封装晶振,5V供电电压晶振,该IQD晶振采用7050标准贴片金属封装(尺寸为7.0mm×5.0mm),金属外壳具备优异的物理防护与电磁屏蔽性能.一方面,金属材质抗冲击,抗挤压能力远超塑料封装,能有效抵御设备组装,运输及使用过程中的机械损伤,降低外力导致的晶振失效风险,另一方面,金属外壳可屏蔽外部电磁干扰(EMI),同时减少晶振自身工作时产生的电磁辐射,避免对周边敏感元器件(如传感器,通信模块)造成信号干扰,尤其适合医疗设备,工业自动化生产线等对电磁兼容性(EMC)要求严苛的场景.
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: Q13FC13500004,32.768K频率晶振,3215小尺寸晶振

Q13FC13500004,32.768K频率晶振,3215小尺寸晶振,作为32.768K晶振的代表性产品,Q13FC13500004完美匹配电子设备的实时时钟(RTC)功能需求,其频率精度经过精密校准,长期运行误差可控制在±20ppm以内,确保智能手环的步数统计,电子日历的日期同步,物联网设备的日志时间戳等功能精准无误.尤其在低功耗RTC模块中,该晶振能与MCU高效协同,通过稳定的频率输出减少时间漂移,避免因计时偏差导致的设备功能异常,如智能门锁的定时开锁失效,无线抄表终端的数据采集时间错位等问题.
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: 41MC020M000100,CTS西迪斯晶振,2016mm晶振

41MC020M000100,CTS西迪斯晶振,2016mm晶振,41MC020M000100是美国CTS(西迪斯)品牌推出的高性能晶振,依托CTS在频率控制领域近百年的技术沉淀与严格的品控体系,从石英晶体选材到生产封装均遵循国际顶尖标准,确保每一款产品都具备卓越的稳定性与可靠性.作为全球知名电子元器件供应商,CTS的技术实力赋予该晶振出色的抗干扰能力与环境适应性,能有效规避劣质晶振常见的频率漂移,寿命短等问题,广泛适配对元器件品质有高要求的工业控制,汽车电子及消费电子领域,为设备长期稳定运行提供品牌级保障.
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: ABMM-7.3728MHZ-B2-T,欧美进口晶振,7050金属封装晶振

ABMM-7.3728MHZ-B2-T,欧美进口晶振,7050金属封装晶振,中心频率稳定在7.3728MHz,该频率值是众多电子设备时序控制的关键参数,尤其适配单片机,时钟模块,数据传输终端等需要精准计时的产品.7050金属封装规格在保证产品小型化的同时,具备良好的散热性能,可减少因温度变化对频率稳定性的影响,配合进口芯片的优异性能,能在-40℃至+85℃的宽温范围内保持稳定输出,满足不同行业设备的严苛运行需求.
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: SG5032VAN150.000000M-KEGA3,日产进口晶振,LVDS差分晶振

SG5032VAN150.000000M-KEGA3,日产进口晶振,LVDS差分晶振,搭载专业LVDS(低压差分信号)输出接口,相较于传统单端输出晶振,差分信号传输方式能显著降低电磁干扰(EMI)与电磁辐射(EMC),在复杂电路环境中可有效抑制共模噪声,提升信号完整性.其输出信号摆幅低,功耗小,既能减少对周边元器件的信号干扰,又能在长距离传输中保持频率稳定性,特别适合高速数据处理设备(如服务器,FPGA开发板),高端工业传感器等对信号抗干扰能力要求严苛的场景,保障设备在强电磁环境下仍能稳定运行.
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: TC53A-20M000-CV015B,Fortiming有源晶振,削峰正弦波输出

TC53A-20M000-CV015B,Fortiming有源晶振,削峰正弦波输出可显著降低信号传输过程中的干扰,尤其适合FPGA,MCU,射频模块等核心芯片的时钟供给,同时其紧凑封装(兼容行业通用贴片尺寸)与宽电压输入(通常支持3.3V/5V主流供电),能灵活嵌入消费电子,工业自动化,智能硬件等各类小型化设备,凭借内置高精度石英晶体谐振器与优化的有源驱动电路,该晶振在削峰正弦波输出晶振模式下,不仅具备出色的抗振动,抗冲击性能(符合IEC60068-2系列标准),还能有效抑制电源噪声对输出信号的影响,长期工作无频率漂移累积,平均无故障工作时间(MTBF)超50000小时,满足工业级高可靠性需求.
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: Q8.0-JXG53P4-12-30/50-T1-LF,陶瓷晶振,5032晶体谐振器

Q8.0-JXG53P4-12-30/50-T1-LF,陶瓷晶振,5032晶体谐振器,具备晶体谐振器功能,核心工作频率稳定为8.0MHz,专为对时钟信号有基础需求且追求成本效益的电子设备设计.产品拥有±30ppm(常温)与±50ppm(全温域)的频率容差,搭配T1型标准引脚配置及LF低功耗特性,无需额外驱动电路即可直接适配多数微控制器(MCU),小家电控制模块的时钟输入接口,简化硬件设计,广泛适用于小型家电,消费类电子玩具,普通传感器等场景.
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: EC2600TS-66.000MTR,Ecliptek晶振,LVCMOS输出

EC2600TS-66.000MTR,Ecliptek晶振,LVCMOS输出,核心输出频率精准锁定66.000MHz,能为电子设备提供高频且稳定的时钟信号,满足高速数据处理与信号传输场景的时序需求.该晶振采用行业主流的LVCMOS(低压互补金属氧化物半导体)输出接口,具备低电压工作特性(典型工作电压范围3.3V±5%或2.5V±5%,适配不同设备供电需求),输出电平与主流数字电路兼容,无需额外电平转换模块即可直接与MCU,FPGA等芯片对接,大幅简化电路设计,同时LVCMOS输出模式还能有效降低信号传输损耗,减少功耗,适配便携式,低功耗电子设备的设计需求.此外,产品封装规格符合小型化设计趋势,可灵活融入高密度PCB板布局,适配对空间要求严苛的设备场景.
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: TX7-705CM-TQ-ST3,QuartzCom晶振,TCXO温补晶振

TX7-705CM-TQ-ST3,QuartzCom晶振,TCXO温补晶振,作为QuartzCom专注于温补晶振领域的代表性产品,TX7-705CM-TQ-ST3依托品牌在石英晶体与温度补偿技术上的深厚积累,采用高精度TCXO(温度补偿晶体振荡器)架构,通过内置的温度传感器与补偿电路,实时抵消环境温度变化对频率的影响,从根本上解决普通晶振"温度漂移"痛点.产品从晶体切割到补偿算法均经过QuartzCom原厂严苛校准,确保在全温范围内的频率稳定性达到行业领先水平,为对时钟精度要求极致的设备提供可靠时序基准.
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: ECS-395M-160-BN-TR,5V晶振,ECS-3951M-BN晶振,ECS贴片晶振

ECS-3951M-160-BN-TR,5V晶振,ECS-3951M-BN晶振,ECS贴片晶振,聚焦5V标准工作电压,完美适配传统工业设备,汽车级晶体控制单元等需高电压供电的场景,无需额外电压转换模块,降低电路设计复杂度.该晶振采用高品质石英晶体材质,结合ECS先进的振荡电路设计,频率偏差控制在极低范围,且具备较强的抗电源噪声能力,即便在电源电压出现小幅波动时,仍能输出稳定时钟信号,同时兼容多种贴片封装规格,满足不同设备的空间安装需求.
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: O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振荡器,JT22S贴片晶振,温度补偿晶体振荡器

O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振荡器,JT22S贴片晶振,温度补偿晶体振荡器,尺寸仅为3.2mm×2.5mm×0.8mm,相比同性能传统插件晶振体积缩小60%,重量仅0.02g,可轻松嵌入智能手机,智能穿戴设备晶振,小型工业传感器等高密度PCB板中,节省宝贵的布局空间.其贴片式焊接设计兼容SMT自动化生产工艺,焊接良率高达99.5%以上,可大幅提升批量生产效率,降低人工成本.例如在物联网网关设备中,该晶振可与MCU,无线通信模块(如Wi-Fi6芯片)紧密布局,无需额外预留插件空间,满足便携化需求.
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: EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖动锯齿波振荡器,LVPECL晶振,EG-2121CA晶振

EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖动锯齿波振荡器,LVPECL差分晶振,EG-2121CA晶振,完美延续了该系列"高频精准,稳定可靠"的核心基因.系列专属的优化晶体切割工艺与振荡电路设计,使其能稳定输出200.0000MHz高频信号,且在全工作温度范围内保持出色的频率一致性.同时,该型号沿用系列统一的封装规格,不仅适配EG-2121CA系列既有的硬件设计方案,降低厂商更换型号的研发成本,还凭借系列成熟的量产工艺,确保每一颗器件的性能参数偏差控制在极小范围,成为高频设备选型中"兼容性强,稳定性高"的优选晶振.
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: FC8AQCCMC3.6864-T1,汽车级晶体,FC8AQ贴片晶振,FOX晶振

FC8AQCCMC3.6864-T1,汽车级晶体,FC8AQ贴片晶振,FOX晶振,完美适配汽车电子中空间受限的模块(如车载雷达传感器,自动驾驶域控制器).该晶振采用无铅陶瓷封装与自动化贴片焊接工艺,不仅适配汽车电子的大规模量产需求,还具备优异的散热性能,在汽车毫米波雷达模块中,可通过高效散热避免晶振因局部高温(雷达工作时模块温度可达80℃以上)导致的性能衰减,同时,其电磁兼容(EMC)性能符合ISO11452汽车电磁辐射标准,能抵御车载高压线束,电机产生的电磁干扰,确保时序信号稳定.
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: FC5BQCCMC12.0-T1,欧美进口晶振,C5BQ贴片晶振,雷达系统晶振

FC5BQCCMC12.0-T1,欧美进口晶振,C5BQ贴片晶振,雷达系统晶振,C5BQ贴片晶振是基于小型化贴片封装(通常尺寸为5.0mm×3.2mm或更小)设计的高频晶振,频率覆盖范围8MHz~25MHz,在-40℃~85℃温区内频率稳定度可达±12ppm,完美适配雷达系统中空间受限的模块(如雷达天线控制单元,微处理器晶振).该晶振采用无铅陶瓷封装工艺,具备良好的散热性能与抗电磁干扰能力,在雷达系统复杂的电磁环境(如高频发射信号,多设备电磁辐射)中,能保持频率输出稳定,避免时序信号受干扰失真.
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: 334C1000B5C3T,光纤通道晶振,HCMOS输出晶振,3225小型晶振

334C1000B5C3T,光纤通道晶振,HCMOS输出晶振,3225小型晶振,可满足高密度PCB布局需求,同时输出信号符合HCMOS电平标准,支持2.5V/3.3V宽电压供电,静态功耗低至5μA以下,能有效延长便携式设备续航时间.该晶振频率覆盖4MHz-120MHz,频率稳定度达±10ppm(商业级),相位噪声低,输出方波波形规整,可直接驱动MCU,传感器,无线通信模块等后级电路.此外,其具备良好的环境适应性,防潮,抗振性能优异,广泛应用于智能手表,蓝牙网关,便携式血糖仪,汽车胎压监测模块等场景,兼顾空间节省,低功耗与信号稳定性三大核心需求.

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: M60551JSN52.0000MHz,军事通信晶振,MtronPTl欧美晶振,3225晶振,3V晶振

M60551JSN52.0000MHz,军事通信晶振,MtronPTl欧美晶振,3225晶振,3V晶振,是一款专为军事通信场景设计的3225封装3V晶振,52.0000MHz频率经过军工级精密校准,能精准匹配军事电台,卫星通信终端的射频信号处理需求.作为欧美市场主流的军事通信晶振,其通过了严格的电磁兼容性(EMC)测试,在30MHz-18GHz频段的电磁辐射抑制比＞85dB,可抵御战场复杂电磁环境(如雷达干扰,电子对抗信号)的影响,避免通信信号失真或中断.3225无线通信模块晶振封装采用加固型陶瓷外壳与镀金引脚,防护等级达IP67,能承受沙尘,雨水浸泡等恶劣战场环境,且抗振动性能优异
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: M12531JM20 24.000000,3225mm晶体,MtronPTI品牌晶振

M12531JM20 24.000000,3225mm晶体,MtronPTI品牌晶振，美国进口晶振，MtronPTI晶振，麦特伦皮晶振，型号：M1253系列晶振，编码为：M12531JM20 24.000000，频率：24MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：20pF，工作温度范围：-10℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，石英水晶振动子，无源晶振，3225石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高品质晶振，高性能，高质量等特点。应用于：手持式电子设备，PDA、GPS、MP3，便携式仪器，PCMCIA卡，蓝牙等应用。
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: 福克斯二脚陶瓷晶振,FC8AQ低损耗晶振,FC8AQCCMC4.0-T1无线局域网晶振

福克斯二脚陶瓷晶振,FC8AQ低损耗晶振,FC8AQCCMC4.0-T1无线局域网晶振，美国FOX晶振，福克斯晶振，特点:通过AEC Q200认证，IATF-16949质量管理体系，公差低至±10ppm，稳定性低至±20ppm。高品质晶振，高精度晶振，低抖动晶振，FC8AQ晶振，FC8AQCCMC4.0-T1晶振，石英晶体，二脚晶振，高精度晶振，汽车晶振，无源晶振，福克斯晶振，微型晶振，SMD晶振，无人机晶振。低损耗晶振，环保无铅晶振，无源晶振，进口晶振，超小型晶振，小型晶振，低成本晶振，移动网络晶振，智能手表晶振，环保晶振。
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FC8AQCCMC3.6864-T1环保晶体,FOX美国进口晶振,FC8AQ汽车定速巡航晶振，美国FOX晶振，福克斯晶振，高品质晶振，高精度晶振，低抖动晶振，FC8AQ晶振，FC8AQCCMC3.6864-T1晶振，石英晶体，二脚晶振，高精度晶振，汽车晶振，无源晶振，福克斯晶振，微型晶振，SMD晶振，无人机晶振。低损耗晶振，环保无铅晶振，无源晶振，进口晶振，超小型晶振，小型晶振，低成本晶振，移动网络晶振，智能手表晶振，环保晶振。特点:通过AEC Q200认证，IATF-16949质量管理体系，公差低至±10ppm，稳定性低至±20ppm。
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