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: VC-709-PCIE2-100M000000,7050mm晶振,HCSL输出晶振

VC-709-PCIE2-100M000000,7050mm晶振,HCSL输出晶振,产品输出频率100MHz,具备低抖动,低相位噪声,强抗干扰能力,可显著提升系统信号完整性与传输稳定性.宽电压2.25–3.63V供电,工作温度覆盖-40℃~+85℃,频率稳定度±50ppm,满足工业与通信设备严苛要求.密封陶瓷封装抗震防潮,支持使能控制与SMT自动化贴片,广泛用于服务器,存储,交换机,FPGA与高速数据采集系统.
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: VC-709-EDE-KAAN-100M000000,VECTRON维管晶振,差分晶振

VC-709-EDE-KAAN-100M000000,VECTRON维管晶振,差分晶振,标准输出频率100MHz,采用LVDS差分输出格式,具备低抖动,低相位噪声,强抗干扰能力.产品采用5×7mm密封陶瓷封装,气密性好,可靠性高,可在复杂电磁环境下保持稳定时钟输出.宽温工作范围-40℃~+85℃,频率稳定性优异,满足工业与通信级严苛要求.支持2.5V/3.3V供电,带使能控制功能,适配高速串行接口,PCIe,FPGA,服务器与网络设备,为高速数据传输与高精度时序系统提供优质时钟源.
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: SIT9120AC-1D1-XXS50.000000X,SiTime有源贴片晶振,7050mm晶振

SIT9120AC-1D1-XXS50.000000X,SiTime有源贴片晶振,7050差分晶振,以全硅MEMS为核心,提供高稳定,低噪声的时钟输出.其7.0×5.0mm标准封装可直接替换同尺寸传统石英有源晶振,无需修改PCB布局,同时在使用寿命,抗干扰能力和温漂特性上更具优势,适用于消费电子,通信设备,工业控制,汽车电子等多种中高端应用场景.
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: SIT9120AC-1D1-XXS156.250000Y,SiTime高频晶振,LVPECL差分输出晶振

SIT9120AC-1D1-XXS156.250000Y,SiTime高频晶振,LVPECL差分输出晶振,专为高速数字系统与通信设备设计.凭借SiTime有源进口晶振成熟的MEMS工艺,该晶振拥有出色的频率稳定性,抗振动,抗冲击能力,能够显著提升设备在复杂工况下的时钟精度与工作可靠性.LVPECL差分输出结构使其具备更强的抗干扰能力与更宽的信号传输距离,广泛适配于以太网交换机,路由器,服务器,存储设备等对时钟质量要求极高的应用场景.
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: 12.85054晶振,KX–13T格耶晶振,7050高精度晶振

12.85054晶振,KX–13T格耶晶振,7050高精度晶振,其精准频率输出是保障蓝牙通信距离与音频播放质量的核心,广泛应用于TWS耳机,智能音箱等产品,助力设备实现低延迟数据交互与高清音频输出.KX–13T格耶晶振赋能工业物联网应用晶振,凭借多泛音模式,宽温适应与高可靠性,在PLC,工业路由器,传感器节点中承担频率核心职责,确保恶劣工业环境下设备的连续稳定运行.

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: 511BBA100M000AAGR,LVDS差分输出晶振,7050思佳讯进口晶振

511BBA100M000AAGR,LVDS差分输出晶振,7050思佳讯进口晶振,100MHz频率搭配LVDS差分输出,能完美满足服务器,交换机,路由器等网络设备的时钟同步需求.7050封装兼顾小型化与稳定性,可嵌入FPGA,高速ADC/DAC模块,有效减少数据传输误码率,在5G通信基站,数据中心存储设备及北斗定位终端中发挥核心时序控制作用.7050封装兼顾小型化与稳定性，可嵌入FPGA、高速ADC/DAC模块，有效减少数据传输误码率，在5G通信基站、数据中心存储设备及北斗定位终端中发挥核心时序控制作用。"},"attribs":{"0":"*0+3n"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["author","2672291273509050"]},"nextNum":1}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","pasteRandomId":"719bca52-11d1-4bfc-a727-a8799b0b9e98","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":226,"type":"text","selection":{"start":37,"end":168},"recordId":"RwEEfk6TSdZpNycIIuIcOjZanGf"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>

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: ECS-80-18-20BQ-DS,CSM-8Q伊西斯晶振,7050车规晶振

ECS-80-18-20BQ-DS传感器应用晶振,CSM-8Q伊西斯晶振,7050车规晶振,产品采用7.0×5.0×1.3mm紧凑SMD封装,适配SMT自动化贴装工艺,可在-40℃至125℃的宽温范围内稳定工作,能轻松应对工业控制,汽车电子等复杂工况.其端接类型为SMD/SMT,封装采用卷盘式设计,便于批量生产部署,同时凭借优异的电气性能,为各类电子设备的时钟基准模块提供可靠支撑.

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: LV7745DEV-125.0MHZ,Pletronics普锐特晶振,7050差分晶振

LV7745DEV-125.0MHZ,Pletronics普锐特晶振,7050差分晶振,承载125.0MHz高频输出,融合品牌四十余年频率控制元件研发经验,性能表现兼具稳定性与可靠性.产品支持-40℃至+85℃工业级宽温工作范围,在高低温极端环境下仍能维持±20×10??的频率稳定度,同时具备低功耗,低抖动特性,可有效降低系统能耗与信号传输误码率.

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: OCETGLJANF-25MHZ,3.3V有源晶振,7050表面贴装型晶振

OCETGLJANF-25MHZ,3.3V有源晶振,7050表面贴装型晶振,尺寸小巧适配高密度PCB布局,工作频率精准锁定25MHz,为电路提供稳定的时钟基准信号.供电电压采用3.3V主流规格,功耗控制优异,兼容多数嵌入式系统,物联网模块等低电压供电场景,有源设计无需额外匹配电路,上电即可稳定输出,大幅简化电路设计流程.

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: TTETKLJANF-19.200000,Taitien台湾进口晶振,7050金属封装晶振

TTETKLJANF-19.200000,Taitien台湾进口晶振,7050金属封装晶振,19.200000MHz固定频率输出,频率稳定性佳,响应速度快,能满足各类精密电子设备的时钟信号需求.金属封装具备出色的耐磨损,抗腐蚀特性,适应复杂工况环境,进口品质溯源可查,质量可靠有保障,是电子设备频率控制模块的核心优选元件.

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: ASVMX-25.000MHZ-5ABC,千兆以太网晶振,7050陶瓷晶振

ASVMX-25.000MHZ-5ABC,6G千兆以太网晶振,7050陶瓷晶振,陶瓷封装工艺赋予产品优异的机械性能与环境适应性,可在-40℃至85℃的宽温范围内稳定工作,抗振动,抗冲击能力突出.产品符合千兆以太网相关行业标准,兼容性强,能轻松匹配交换机,光猫,网络摄像机等多种网络设备,是提升网络通信质量的关键元器件.

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: SG-8002CA-60.0000M-PCB,7050晶体振荡器,EPSON便携式电子晶振

SG-8002CA-60.0000M-PCB,7050晶体振荡器,EPSON便携式电子晶振,采用高品质晶体基材与精密制程工艺,拥有出色的电气性能,供电电压适配便携式设备常见的低功耗需求,静态电流小,能有效助力设备延长续航时间.PCB兼容设计使其可直接贴合电路板安装,简化装配流程,同时具备良好的抗电磁干扰能力,在复杂的设备内部环境中仍能稳定工作.广泛适用于便携式路由器,智能穿戴设备晶振,便携式游戏机等对时钟精度与功耗控制要求严苛的场景.

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: SXO75L3A481-100.000MT,Suntsu差分晶振,7050穿戴设备晶振

SXO75L3A481-100.000MT,Suntsu差分晶振,7050穿戴设备晶振,凭借100.000MT精准频率,为设备定位,心率监测等核心功能提供稳定频率支撑.差分结构大幅降低智能穿戴设备晶振内部电磁干扰影响,搭配低功耗芯片设计,完美契合穿戴设备"长续航,小体积"核心诉求.产品经过严格可靠性测试,适应穿戴设备日常运动,高低温等复杂使用场景,是高端穿戴设备的优选频率组件.

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: CMO5BMC-50MHz,Mtronpti智能应用晶振,低电流控制晶振

CMO5BMC-50MHz工业自动化晶振,Mtronpti智能应用晶振,低电流控制晶振,50MHz固定频率输出精准稳定,为AIoT设备,智能网关的信号传输与数据运算提供精准时序支撑,其优化的电路设计大幅降低工作功耗,即便在设备待机或低负载运行状态下,也能有效控制电流损耗,契合智能设备"节能化"发展趋势.产品经过严格的环境可靠性测试,在宽温,湿度波动环境下仍能保持稳定性能,广泛适用于智能家居,工业智能监测等多领域智能设备.

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: KXO-V97-50MHZ,12.94277格耶晶振,7050mm晶振

KXO-V97-50MHZ,12.94277格耶晶振,7050mm晶振,产品核心参数优化设计,50MHZ频点输出精准,12.94277格耶特性保障频率稳定性,低等效串联电阻设计降低能量损耗,提升设备能效.经过严格的质量检测流程,确保产品抗干扰能力强,使用寿命长,可广泛应用于路由器,机顶盒,车载电子等各类需要稳定时钟信号的电子设备,为设备稳定运行筑牢基础.

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: 530BB67M5000DG,Skyworks欧美思佳讯晶振,7050有源差分晶振

530BB67M5000DG,Skyworks欧美思佳讯晶振,7050有源差分晶振,融合了Skyworks独有的精密石英晶片工艺与密封金属封装技术,核心优势集中在差分传输与高频稳定输出.内置高性能振荡驱动电路,无需外部谐振元件,简化电路设计;7050金属封装晶振优化散热性能,降低频率温漂,配合差分信号传输(LVPECL标准输出),抗干扰能力较单端输出提升30%以上;引脚遵循工业标准规范,可直接替换同规格高端晶振,是高端设备性能升级的优选方案.
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: KXO-97T-40.0MHz,12.94295晶振,Geyer有源晶振

KXO-97T-40.0MHz,12.94295晶振,Geyer有源晶振,严格遵循国际品质标准,经过多轮老化测试与性能校验,符合RoHS,REACH环保规范,焊接兼容性与耐温性优异,使用寿命长达10万小时以上.采用高精度晶体切割与真空封装工艺,结合40.0MHz参数的精准校准,确保批量生产的一致性与稳定性,彰显工业级元器件的严苛品质管控.
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: MX575ABC25M0000,Microchip微芯晶振,7050陶瓷贴片晶振

MX575ABC25M0000,Microchip微芯晶振,7050陶瓷贴片晶振,产品内置高精度谐振结构,抗电磁干扰(EMI)能力突出,振动与温度冲击下的频率漂移量极低,确保设备长期运行的可靠性.25MHz固定频率输出适配多数MCU,通信模块的时钟需求,其无铅环保设计符合RoHS标准,兼具电气性能与环境兼容性,适用于智能家居,工业控制等核心场景.
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: CB3LV-3I-133M3300,7050金属封装晶振,CTS西迪斯有源晶振

CB3LV-3I-133M3300,7050金属封装晶振,CTS西迪斯有源晶振,133.33MHz的高频输出可提升设备数据处理速率,金属封装有效隔绝设备内部电磁干扰,保障信号纯净度,同时小巧的7050封装契合消费电子小型化的设计趋势,为高端消费电子的卓越性能提供稳定时基支持.
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: SXO75L3A481-156.250M,SUNTSU松图晶振,7050差分晶振

SXO75L3A481-156.250M,SUNTSU松图晶振,7050差分晶振,156.250MHz的高频输出完美匹配以太网,光纤通信的时钟同步模块,7050封装的标准化尺寸可高效适配通信基站,工业控制器的紧凑板卡,其差分输出的独特架构,能在车载ADAS系统,工业PLC的复杂电磁环境中抵御信号干扰,SUNTSU松图的原厂调校工艺更保障了设备高频工作下的时序精准度,为各类高速,高可靠电子系统提供稳定频率支撑.
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