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: 530BB67M5000DG,Skyworks欧美思佳讯晶振,7050有源差分晶振

530BB67M5000DG,Skyworks欧美思佳讯晶振,7050有源差分晶振,融合了Skyworks独有的精密石英晶片工艺与密封金属封装技术,核心优势集中在差分传输与高频稳定输出.内置高性能振荡驱动电路,无需外部谐振元件,简化电路设计;7050金属封装晶振优化散热性能,降低频率温漂,配合差分信号传输(LVPECL标准输出),抗干扰能力较单端输出提升30%以上;引脚遵循工业标准规范,可直接替换同规格高端晶振,是高端设备性能升级的优选方案.
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: KXO-97T-40.0MHz,12.94295晶振,Geyer有源晶振

KXO-97T-40.0MHz,12.94295晶振,Geyer有源晶振,严格遵循国际品质标准,经过多轮老化测试与性能校验,符合RoHS,REACH环保规范,焊接兼容性与耐温性优异,使用寿命长达10万小时以上.采用高精度晶体切割与真空封装工艺,结合40.0MHz参数的精准校准,确保批量生产的一致性与稳定性,彰显工业级元器件的严苛品质管控.
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: MX575ABC25M0000,Microchip微芯晶振,7050陶瓷贴片晶振

MX575ABC25M0000,Microchip微芯晶振,7050陶瓷贴片晶振,产品内置高精度谐振结构,抗电磁干扰(EMI)能力突出,振动与温度冲击下的频率漂移量极低,确保设备长期运行的可靠性.25MHz固定频率输出适配多数MCU,通信模块的时钟需求,其无铅环保设计符合RoHS标准,兼具电气性能与环境兼容性,适用于智能家居,工业控制等核心场景.
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: CB3LV-3I-133M3300,7050金属封装晶振,CTS西迪斯有源晶振

CB3LV-3I-133M3300,7050金属封装晶振,CTS西迪斯有源晶振,133.33MHz的高频输出可提升设备数据处理速率,金属封装有效隔绝设备内部电磁干扰,保障信号纯净度,同时小巧的7050封装契合消费电子小型化的设计趋势,为高端消费电子的卓越性能提供稳定时基支持.
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: SXO75L3A481-156.250M,SUNTSU松图晶振,7050差分晶振

SXO75L3A481-156.250M,SUNTSU松图晶振,7050差分晶振,156.250MHz的高频输出完美匹配以太网,光纤通信的时钟同步模块,7050封装的标准化尺寸可高效适配通信基站,工业控制器的紧凑板卡,其差分输出的独特架构,能在车载ADAS系统,工业PLC的复杂电磁环境中抵御信号干扰,SUNTSU松图的原厂调校工艺更保障了设备高频工作下的时序精准度,为各类高速,高可靠电子系统提供稳定频率支撑.
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: QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高频晶振

QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高频晶振,在技术细节上兼顾功能性与实用性:7050封装内部采用密封陶瓷结构,能有效隔绝外界湿度,粉尘等环境干扰,同时提升器件抗振动,抗冲击能力;差分输出接口支持100Ω标准差分阻抗匹配,可通过外部电阻微调,适配不同传输距离的应用场景.
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: SG-8002CA48.000000MHzPCM,日本进口晶振,7050晶振

SG-8002CA48.000000MHzPCM,日本进口晶振,7050晶振,SG-8002CA遵循日本严苛的生产标准与质量管控体系,从原材料甄选(如高纯度石英晶片)到生产工艺(如精密镀膜,自动化封装)均经过多轮检测.其产品良率高达99.5%以上,且在长期使用中表现出优异的一致性,能有效减少设备因晶振故障导致的停机风险,尤其适合汽车电子,工业控制等对可靠性要求苛刻的领域.
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: SIT3808AI-D2-33EE80.00000M,7050压控晶振,SITIME晶振

SIT3808AI-D2-33EE80.00000M,7050压控晶振,SITIME晶振,其80.00000MHz固定基准频率精度极高,搭配压控功能后,可实现±ppm级的精细频率微调,有效补偿电路中温度漂移,电压波动或负载变化导致的频率偏差,为通信设备(如5G基站,路由器)的信号同步,工业自动化系统的时序校准提供关键支持,保障数据传输的准确性与系统运行的稳定性.
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: SG-8002CA-25.1658M-SHM,EPSON有源晶振,SG-8002CA金属封装晶振

SG-8002CA-25.1658M-SHM,EPSON有源晶振,SG-8002CA金属封装晶振,采用高密封性金属外壳,具备三重防护优势:一是有效隔绝外界粉尘,湿气(防护等级达IP54),避免环境因素导致的性能衰减;二是抵御电磁干扰,减少复杂电路中信号干扰对晶振输出的影响;三是增强机械抗压与抗振动能力,适配车载,工业设备等易受外力冲击的场景.紧凑的封装尺寸还能灵活适配PCB板布局,平衡防护性能与空间需求.
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: O16-VX3JS-T1,7050黑色面陶瓷晶振,Jauch晶振

O16-VX3JS-T1,7050黑色面陶瓷晶振,Jauch晶振,陶瓷材质具备优异绝缘性能(绝缘电阻≥100MΩ),有效隔绝电路漏电风险;黑色表面涂层可减少光线反射,避免强光环境下反射光对精密电路信号的干扰,同时能抵御轻微湿气侵蚀与机械磨损,延长产品使用寿命.紧凑的7050封装尺寸适配高密度PCB板布局,尤其适合便携式设备(如智能手环,无线传感器),贴片式结构兼容自动化SMT焊接,大幅提升批量生产效率,降低人工成本.
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: GXO-U108H/AI-16.000MHz,Golledge贴片晶振,7050mm晶振

GXO-U108H/AI-16.000MHz,Golledge贴片晶振,7050mm晶振,16.000MHz标准频率可直接适配智能手机,平板电脑等消费电子的主控芯片时钟模块,同时也适用于工业自动化PLC,智能传感器,汽车电子中控系统等场景.其贴片封装形式便于自动化SMT生产,提升组装效率,且与各类MCU,FPGA及射频芯片兼容性强,能确保数据传输的准确性和设备运行的稳定性,是跨领域电子设备的理想时钟解决方案.
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: ASV-50.000MHz-LJ(K),ABRACON艾博康晶振,50MHz晶振

ASV-50.000MHz-LJ(K),ABRACON艾博康晶振,50MHz晶振,通过在石英晶片表面镀制纳米级抗氧化涂层,将产品在高温高湿环境下的使用寿命延长,较封装环节采用气密性陶瓷外壳与真空封装技术,内部湿度控制,可抵御粉尘,腐蚀性气体对晶片的侵蚀,适配工业自动化,户外监测设备等恶劣工况场景.
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: LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美国普锐特Pletronics晶振

LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美国普锐特Pletronics晶振,该晶振采用行业通用的7050贴片晶振封装,引脚布局符合标准化设计,可直接兼容多数高速电路PCB板的布局需求,无需额外调整电路板尺寸,大幅提升设备集成效率,封装材质选用耐高温陶瓷与金属屏蔽层,不仅具备良好的散热性能,还能进一步隔绝外部电磁干扰,保障晶振在-40℃~+85℃宽温范围内稳定工作,此外,贴片式结构相较于插件类型,更适合自动化贴片生产流程,降低批量生产时的人工成本与组装误差.
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: LFSPXO022683BULK,英国IQD晶振,HCMOS输出晶振

LFSPXO022683BULK,英国IQD晶振,HCMOS输出晶振,在工业通信应用晶振设备领域,适配5G基站配套设备,光纤通信模块,卫星接收终端,HCMOS输出的高信号质量能满足高速信号传输需求,抗干扰设计可减少通信链路中的信号干扰,提升通信稳定性与传输速率;在医疗电子领域,可用于超声诊断设备,生命体征监测仪,医疗监护仪,高精度频率输出能保障医疗数据采集的准确性,符合医疗设备对可靠性与稳定性的严苛要求,同时宽电压设计适配医疗设备的低压供电系统,降低能耗.
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: CPPLC7L-A7BR-64.0TS,64MHz高频率晶振,7050贴片晶振

CPPLC7L-A7BR-64.0TS,64MHz高频率晶振,7050贴片晶振,CPPLC7L-A7BR-64.0TS凭借64MHz高频基频晶体,7050小型化贴片封装及稳定的性能,广泛应用于多个热门领域.在消费电子领域,可作为智能手机射频模块,平板电脑处理器的时钟源,支撑5G通信,高清视频处理等高频需求,在物联网(IoT)设备中,适配智能网关,无线传感器的高速数据传输电路,提升数据交互速率,在工业控制领域,可用于高频信号发生器,精密计时器等设备,确保高频场景下的时间基准精准,此外,在汽车电子(如车载雷达),医疗设备(如高频诊断仪器)等领域也具备适配潜力.
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: LFSPXO020060REEL,7050金属封装晶振,5V供电电压晶振

LFSPXO020060REEL,7050金属封装晶振,5V供电电压晶振,该IQD晶振采用7050标准贴片金属封装(尺寸为7.0mm×5.0mm),金属外壳具备优异的物理防护与电磁屏蔽性能.一方面,金属材质抗冲击,抗挤压能力远超塑料封装,能有效抵御设备组装,运输及使用过程中的机械损伤,降低外力导致的晶振失效风险,另一方面,金属外壳可屏蔽外部电磁干扰(EMI),同时减少晶振自身工作时产生的电磁辐射,避免对周边敏感元器件(如传感器,通信模块)造成信号干扰,尤其适合医疗设备,工业自动化生产线等对电磁兼容性(EMC)要求严苛的场景.
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: CPPC7LZ-A7B6-81.1TS,高频晶振,7050mm晶体振荡器

CPPC7LZ-A7B6-81.1TS,高频晶振,7050mm晶体振荡器,基于81.1MHz的高频特性与7050mm封装优势,CPPC7LZ-A7B6-81.1TS在各类高频应用场景中展现出出色的适配能力.在通信设备领域,可作为5G基站辅助模块,高速路由器的时钟源,保障高频信号的稳定传输与数据交互效率,满足通信设备对高频时钟的严苛需求;在工业自动化领域,能为高速运动控制卡,高精度传感器数据采集模块提供高频时钟信号,提升设备对复杂工况的响应速度与数据处理精度;此外,在高端消费电子如高清显示器,游戏设备中,其高频特性可支撑设备实现高刷新率显示,高速运算等功能,提升用户使用体验.
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: ABMM-7.3728MHZ-B2-T,欧美进口晶振,7050金属封装晶振

ABMM-7.3728MHZ-B2-T,欧美进口晶振,7050金属封装晶振,中心频率稳定在7.3728MHz,该频率值是众多电子设备时序控制的关键参数,尤其适配单片机,时钟模块,数据传输终端等需要精准计时的产品.7050金属封装规格在保证产品小型化的同时,具备良好的散热性能,可减少因温度变化对频率稳定性的影响,配合进口芯片的优异性能,能在-40℃至+85℃的宽温范围内保持稳定输出,满足不同行业设备的严苛运行需求.
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: 535BB156M250DG,思佳讯贴片晶振,LVDS差分晶振,7050石英晶振

535BB156M250DG,思佳讯贴片晶振,LVDS差分晶振,7050石英晶振,在高端路由器,智能电视盒子等消费电子设备中,535BB156M250DG晶振以156.250MHz高频输出,为设备的高速数据处理,车载多媒体晶振信号解码提供稳定时钟源.LVDS差分接口相比传统单端输出,能减少信号衰减与串扰,提升设备信号传输效率,7050封装的小巧尺寸,可灵活融入紧凑的产品内部结构,兼顾性能与设计便利性,助力消费电子产品实现轻薄化与高性能的平衡.
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: ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶体振荡器,VCXO晶振,7050压控晶振

ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶体振荡器,VCXO晶振,7050压控晶振,工业PLC需实时接收传感器数据并输出控制指令,时钟信号的稳定性直接影响控制精度.ASG-D-V-B-80.000MHz晶振为PLC的中央处理单元提供可调时钟,通过外部电压微调功能,可补偿工业环境中温度,振动导致的频率漂移,使时钟稳定度保持在±10ppm以内.80.000MHz频率能满足PLC对高频数据采集与快速指令响应的需求,7050贴片晶振封装的抗振动性能(10g加速度,10-2000Hz)可抵御车间设备振动干扰,配合Abracon的严苛品控,晶振在-40℃~105℃工业宽温环境下持续稳定工作,确保PLC对生产线的精准控制,避免因时钟偏差导致的设备误动作.
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