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Q24FA20H0068700,EPSON日产晶振,智能手机晶振
更多 +Q24FA20H0068700,EPSON日产晶振,智能手机晶振,属于FA-20H系列SMD石英晶体谐振器,标称频率12MHz.2520超薄4pin封装节省手机内部布局空间,温度波动下维持优异频率稳定特性,年老化率低至±1ppm.电气参数:±10ppm频率公差,10pF负载电容,工作温度-40℃~+85℃,严苛品控保证大批量来料参数离散度低.适配轻薄智能手机结构设计,标准编带包装,完美适配产线高速贴片机.参数一致性高,回流焊耐受性良好,除智能手机外,也兼容蓝牙模块,便携智能终端,稳定供给基带与无线通信基准时钟,减少信号时序偏差.

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Q13FC1350000500,爱普生无源谐振器,32.768kHz贴片晶振
更多 +Q13FC1350000500,爱普生无源谐振器,32.768kHz贴片晶振,3215无源贴片谐振器,物联网,智能穿戴行业通用标准计时物料,原厂全新卷带现货长期储备,交付时效稳定.标准负载电容,±10ppm常温精度适配市面绝大多数低功耗MCU与RTC芯片,替换兼容性强,缩短研发换料周期.-40℃至85℃宽温搭配气密金属封装,大幅减少设备因潮湿,温差产生的计时失效故障.适配智能水表,运动手环,TWS蓝牙耳机,室内温湿度传感器等设备,一站式解决小型硬件时钟选型需求.

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Q24FA20H00396,小型安防摄像头晶振,EPSON无源晶振
更多 +Q24FA20H00396,小型安防摄像头晶振,EPSON无源晶振,尺寸2.5×2.0×0.55mm超薄微型规格,适配IPC摄像头紧凑PCB布局.产品标准频率稳定,常温精度±7ppm,-40℃~+85℃宽温稳定输出时钟,适配室内外监控高低温工况.采用真空气密封装,低ESR等效阻抗,起振稳定,功耗损耗低,适配摄像头主控,WiFi无线传输模块.

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ABM10-24.000MHZ-D30-T3,Abracon无源贴片晶振,智能家居设备晶振
更多 +ABM10-24.000MHZ-D30-T3,Abracon无源贴片晶振,智能家居设备晶振,24MHz晶振可为全屋智能设备射频与主控系统提供纯净时钟信号.精密晶体加工工艺控制频偏误差极小,温漂数值低,居家复杂温湿度环境下持续维持精准时序,保障远程控制,数据上报实时不延迟.小型化封装精简PCB布线空间,助力厂商打造迷你智能传感配件,陶瓷气密外壳隔绝水汽粉尘,防潮耐用,适配厨卫,阳台等潮湿区域智能设备.广泛落地智能门锁,无线温控面板,家居安防摄像头,小型物联网中继模块.

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DSC6011JI1A-024.0000,Microchip有源晶振,2520黑色面陶瓷晶振
DSC6011JI1A-024.0000,Microchip有源晶振,2520黑色面陶瓷晶振,紧凑的2.5×2.0mm体积,有效节省电路板空间,助力设备小型化集成设计,贴装便捷且焊接稳定性佳.作为有源器件,内部集成完整振荡回路,上电即可输出标准时钟信号,降低硬件开发难度.黑色陶瓷壳体硬度高,抗震耐摔,同时拥有优秀的屏蔽效果,可隔绝外部杂波干扰,保障时钟信号纯净度.更多 +

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TG2520SMN30.0000M-MCGNNM3,EPSON日产进口晶振,TCXO温补晶振
TG2520SMN30.0000M-MCGNNM3,EPSON日产进口晶振,TCXO温补晶振,频率30MHz,采用行业通用2520贴片封装,安装便捷,适配各类小型化智能设备.区别于常规晶体元件,它搭载一体化温度补偿系统,自动修正温度变化引发的频率偏移,大幅提升时钟系统整体精度与稳定性.产品采用日本原厂核心工艺制造,晶体切割,封装,调校流程标准严苛,具备低相位噪声,高频率稳定度,低老化率等特性,长时间连续工作性能始终如一.更多 +

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SiT1602BI-13-33E-50.000000G,SiTime陶瓷晶振,3.3V晶振
SiT1602BI-13-33E-50.000000G,SiTime陶瓷晶振,3.3V晶振,专为高频场景研发,精准输出50.000000MHz频率,默认3.3V工作电压,通用性极强.相比传统石英晶振,该款MEMS晶振拥有更优的长期稳定性,频率漂移量极小,年老化率低,全生命周期性能稳定.陶瓷封装工艺防护性出色,有效抵御电磁干扰,机械震动与温湿度变化,环境适应能力突出.更多 +

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1XXB38400MEA大真空晶振,DSB221SDN晶振,2520温度补偿晶振
1XXB38400MEA大真空晶振,DSB221SDN晶振,2520温度补偿晶振,采用2.5×2.0mm小型化封装,厚度0.8mm,节省设备内部空间,适配轻薄化与小型化产品设计.核心性能优异:频率公差±1.5ppm,工作温度-30℃至+85℃,1.8V供电,低电流消耗,延长电池设备续航.金属屏蔽外壳抗EMI,密封结构防潮防振,通过无铅认证,适用于卫星导航,车载T-Box,蓝牙/Wi-Fi高端模块,保障时序精准稳定.更多 +

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Q-25.0-JXS21-20-10/15-T1-FU-WA-LF,Jauch无源晶振,2016智能手表晶振
Q-25.0-JXS21-20-10/15-T1-FU-WA-LF,Jauch无源晶振,2016智能手表晶振,核心频率25.0MHz,原厂精控,频率精度±10ppm,负载电容10pF,适配主流MCU与蓝牙芯片,时序精准.采用密封金属外壳,屏蔽性能优异,抗电磁干扰,适合无线射频场景.工作温度覆盖-40℃至+85℃,广泛用于智能手表,健康监测设备及IoT终端,性能稳定可靠.更多 +

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ABM10AIG-24.000MHZ-4Z-T3,ABRACON宽温晶振,车载电子设备晶振
ABM10AIG-24.000MHZ-4Z-T3,ABRACON宽温晶振,车载电子设备晶振,4-SMD无引线封装,尺寸紧凑,便于车载PCB高密度布局与自动化贴装.24MHz标准频率输出,在-40℃至+125℃宽温区间保持优异频率稳定性,抗振动,抗干扰能力强.通过AEC-Q200车规认证,适配车载网关,车身控制,智能座舱等设备,提供精准时钟基准.更多 +

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Q24FA20H0081600,EPSON无源谐振器,军事应用设备晶振
Q24FA20H0081600,EPSON无源谐振器,军事应用设备晶振,采用2520小型陶瓷金属密封封装,体积紧凑,适配军用装备高密度PCB与轻量化需求.基频工作,频率覆盖12–54MHz,常温频差±10ppm,负载电容适配性强.工业级宽温?40℃至105℃,抗振动,耐冲击,在恶劣环境下频率稳定度优异,为军用通信,导航,雷达设备提供可靠时钟源.更多 +

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KC2520C40.0000-C2LE00,紧凑型贴片晶振,Wi-Fi6应用设备晶振
KC2520C40.0000-C2LE00,紧凑型贴片晶振,Wi-Fi6应用设备晶振,40MHz标准频率,超小2520贴片晶振封装大幅节省板卡空间,适合轻薄化无线产品设计.工业级宽温工作范围,全温域频率偏差控制严苛,时序精度高,信号完整性强,有效降低无线传输误码率.兼容主流MCU与无线射频芯片电平逻辑,驱动能力强,电路匹配简单,是高端无线通信设备优选时钟源.更多 +

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KC2520C38.4000-C2LE00,Kyocera晶振,低抖动时钟振荡器
KC2520C38.4000-C2LE00,Kyocera晶振,低抖动时钟振荡器,集成高频振荡电路与优质石英晶体,直接输出稳定38.4MHz时钟,无需外部起振元件.采用成熟CMOS工艺,输出负载15pF,上升时间短,信号完整性佳,适配高速数字电路.工作温度-40℃至85℃,耐受极端温差,适应户外及工业恶劣工况.卷带包装适配自动化贴装,批量生产效率高,广泛用于通信基站,数据采集系统及高端消费电子等领域.更多 +

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CX2016SA25000D0FSSHH,日产京瓷晶振,智能电表晶振
CX2016SA25000D0FSSHH,日产京瓷晶振,智能电表晶振,25MHz精准频率,专为智能电表时序需求定制.2.0×1.6mm超小体积,轻量化设计,适配电表小型化,集成化发展趋势.负载电容8pF,匹配电表主流振荡电路,简化设计,缩短开发周期.宽温高稳定度,低功耗与高可靠性兼具,适配智能电表,物联网终端及工业控制等对时序精度要求高的设备,助力智能电网高效运行.更多 +

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Q25.0-JXS22-12-10/30-T1,2520小尺寸晶振,5G卫星通信设备晶振
Q25.0-JXS22-12-10/30-T1,2520小尺寸晶振,5G卫星通信设备晶振,以25MHz晶振标准频率提供精准时序支持.小尺寸封装兼顾性能与空间利用率,适合集成度极高的通信射频电路.产品具备优良的短期与长期稳定性,降低信号误码率,保障通信链路流畅.抗震,防潮,耐高温特性全面,满足地面基站与卫星载荷双重应用场景.无铅环保制程,可靠性通过严苛测试,可用于卫星通信模组,5G基带芯片,射频功放模块等,提升系统整体稳定性.更多 +

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Q-24.0-JXS22-12-10/30-T1-FU-LF,2520无源谐振器,Jauch石英晶振
Q-24.0-JXS22-12-10/30-T1-FU-LF,2520无源谐振器,Jauch石英晶振,作为JXS22系列核心型号,精准匹配蓝牙,Wi-Fi,ZigBee等2.4GHz频段应用.依托Jauch七十余年石英技术积淀,产品实现优异频率稳定性与低相位噪声,有效抑制温度漂移与电磁干扰.超薄0.55mm高度设计,完美适配智能手机,TWS耳机,可穿戴设备等轻薄化产品,兼顾低功耗与高可靠性.无铅环保制程,3000G抗震能力,保障消费电子长期稳定运行,是无线终端与IoT设备的理想时钟选择.更多 +

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FC1610AN32.7680KA-AC7,1610爱普生晶振,智能手表晶振
FC1610AN32.7680KA-AC7,1610爱普生晶振,智能手表晶振,32.768kHz标准频率,满足RTC时钟精准计时需求,1610微型封装极大节省内部空间,适配轻薄化穿戴产品设计.产品具备高精度频率特性,低老化率及优良的抗干扰能力,工作温度范围宽广,可适应日常使用中的各种环境变化.低功耗特性与稳定的电气性能,使其成为智能手表主控芯片的理想时钟搭配,有效提升设备计时精度与运行可靠性,满足高端穿戴产品对品质与稳定性的严苛要求.更多 +

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T604-038.88M,7050温补晶振,Connor-Winfield品牌晶振
T604-038.88M,7050温补晶振,Connor-Winfield品牌晶振,38.88MHz频率输出,适用于车载导航,安防监控,智能终端等对时钟精度要求高的场景.产品采用TCXO温补晶振技术,大幅抵消温度变化带来的频率偏移,-40℃~85℃稳定工作,适应车载复杂工况与户外安防环境.3.3V供电,LVCMOS电平输出,接口通用易集成,三态功能支持低功耗待机.7×5mm贴片封装节省PCB空间,适合紧凑结构设计,抗震抗干扰性能出色.该晶振起振快,抖动小,为定位,视频编码,数据传输提供可靠时钟,是车载与安防设备提升稳定性的关键器件.更多 +

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ECS-240-8-36CKM-TR,ECS伊西斯晶振,2520mm晶振
ECS-240-8-36CKM-TR,ECS伊西斯晶振,2520mm晶振,负载电容8pF,频率精度与稳定度均达±10ppm,ESR低至60Ω,起振快速稳定.工作温度范围-20℃~+70℃,适配消费电子,通信模块,物联网设备等通用时序场景.产品为四脚贴片结构,卷带包装支持自动化SMT生产,符合RoHS环保要求.凭借稳定的电气性能与高一致性,成为紧凑型电路设计中24MHz时钟基准的高性价比选择.更多 +

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FC-12M32.768KA-A3,EPSON音叉晶振,小型贴片晶振
FC-12M32.768KA-A3,EPSON音叉晶振,小型贴片晶振,32.768KHz贴片晶振标准计时频率,完美匹配时钟芯片需求.2012贴片封装,12.5pF负载,±20ppm高精度,确保计时准确不偏差.产品抗振动,耐温变性能优异,在智能电表,燃气表,安防设备,医疗监测仪器中长期稳定运行.低功耗特性适配电池供电场景,超薄机身满足轻薄化设计,为各类设备提供可靠时间基准与时序控制.更多 +
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