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: SG-8003CE-108.0000MHZ-PEB,笔记本电脑晶振,EPSON移动设备晶振

SG-8003CE-108.0000MHZ-PEB,笔记本电脑晶振,EPSON移动设备晶振,凭借108.0000MHZ精准频率输出,为设备核心运算,无线通信等关键模块提供稳定时钟基准.产品采用PEB封装设计,具备体积小巧,功耗低微的优势,完美适配移动设备轻薄化,长续航的设计需求,同时通过EPSON严苛的品质管控,在高低温,振动等复杂环境下仍能保持卓越的稳定性,是提升笔记本电脑及移动设备运行流畅度与可靠性的核心元器件.

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: SG3225EEN100.000000M-CLGA3,爱普生有源晶振,LVPECL差分输出晶振

SG3225EEN100.000000M-CLGA3,爱普生有源晶振,LVPECL差分输出晶振,产品采用有源设计,无需额外匹配电路即可直接输出稳定时钟信号,极大简化了客户的电路设计流程.输出端采用LVPECL差分架构,可有效抑制环境干扰,保障100.000000MHz频率信号的纯净度,为设备的高速数据处理和同步控制提供坚实保障.CLGA3封装尺寸小巧,便于在高密度PCB板上布局,同时具备低功耗,长寿命的优势,广泛应用于物联网终端,智能安防设备,汽车电子等对时钟性能和稳定性有严格要求的领域.

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: ECS-120-18-33Q-DS,ECS车规晶振,3225数据传输晶振

ECS-120-18-33Q-DS,ECS车规晶振,3225数据传输晶振,产品具备宽温工作范围,可在-40℃至+125℃的极端温度环境下稳定运行,满足汽车不同工况的使用需求.在电气性能上,该晶振具备低相位噪声,高频率稳定性等优势,能有效减少信号干扰,保障车载数据传输的流畅性与可靠性,广泛应用于车载以太网,CAN/LIN总线等数据传输系统,是提升车载电子系统性能的核心元器件之一.

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: 1XXB26000MAA,DSB221SDN温补晶振,2520日本大真空晶振

1XXB26000MAA,DSB221SDN温补晶振,2520日本大真空晶振 ,26MHz固定频率输出,温补范围覆盖-40℃~85℃,频率稳定度达ppm级高精度,为设备的高速数据传输,精准控制提供坚实时序保障.产品具备优异的批次一致性,生产过程严格遵循日本工业标准,质量管控严苛.适用于5G通信设备,智能仪表,医疗电子等高端领域,是提升设备整体性能的关键时序组件.

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: NX3215SA-32.768K-20ppm-70KOhm-7pF,NDK无源晶振,3215贴片晶振

NX3215SA-32.768K-20ppm-70KOhm-7pF,NDK无源晶振,3215贴片晶振,32.768KHz频率,±20ppm精度,70KOhm电阻,7pF电容,3215贴片封装,凭借严苛的品质管控体系,通过多项行业认证.产品采用高纯度晶体材质与先进封装工艺,具备优良的抗温漂,抗振动性能,工作温度范围覆盖工业级标准,可在恶劣环境下稳定服役.原厂直供保障品质一致性,完善的售后体系为客户提供无忧选型与应用支持.

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: SG-8002DB-8.0000M-PHM,SG-8002DB可编程晶振,时钟振荡器

SG-8002DB-8.0000M-PHM,SG-8002DB可编程晶振,时钟振荡器,8.0000MHz基准主频可通过编程拓展至全频段范围,完美匹配单片机,FPGA,通信模块,工业控制器等多种核心芯片的时钟需求.从消费电子,物联网终端到工业自动化设备,汽车电子,产品凭借可编程的高灵活性,简化多型号产品的时钟元件选型流程,实现"一款晶振适配多款设备",大幅提升研发与生产效率.
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: Q24FA20H00172,EPSON无源谐振器,FA-20H晶振

Q24FA20H00172,EPSON无源谐振器,FA-20H晶振采用业界标准的2520小型贴装晶振封装,凭借精工独有的MEMS工艺打造高稳定性晶振.谐振频率精准匹配目标参数,负载电容适配常见电路设计需求,具备低等效串联电阻(ESR)特性,能为各类电子设备提供稳定可靠的时钟信号,是兼顾小型化与性能的理想频率控制解决方案.
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: FA-12840.0000MD30Z-KX,远程控制应用晶振,EPSON传感器晶振

FA-12840.0000MD30Z-KX,远程控制应用晶振,EPSON传感器晶振,40MHz高频信号为传感器模组提供精准时序支撑,适配红外遥控,无线射频(RF),物联网晶振传感终端等设备.FA-128系列标准化封装可直接兼容传感器PCB高密度布局,10pF负载电容与传感器芯片完美匹配,无需电路调整即可快速集成,宽温特性与抗振动设计,确保在户外监测,智能家居控制,工业远程终端等场景中稳定输出,批量供应支持传感器量产项目落地.
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: CSTNE8M00G520000R0,Murata贴片晶振,精密传感器晶振

CSTNE8M00G520000R0,Murata贴片晶振,精密传感器晶振,依托Murata成熟的贴片封装技术,体积小巧且安装便捷,完美适配传感器紧凑的内部电路布局.8MHz标准频率精准匹配各类精密传感器的主控模块需求,可承受工业场景,智能设备中的温度波动与轻微振动,在环境监测,工业自动化,智能穿戴等场景中持续稳定输出时钟信号,确保传感器数据测量的准确性与响应及时性.
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: ECS-TXO-2520MV-100-AN-TR,TCXO温补晶振,2520伊西斯品牌晶振

ECS-TXO-2520MV-100-AN-TR,TCXO温补晶振,2520伊西斯品牌晶振,针对工业级无线通信基站,专网中继设备,TCXO技术可抵消环境温差带来的频率偏移,保障多基站间的时序协同,2520贴片封装适配基站主板的高密度布局,同时具备工业级抗振动,抗冲击性能,能在户外基站的复杂工况下稳定运行,提升无线通信链路的传输效率与数据可靠性.
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: Q24FA20H0039000,EPSON穿戴设备晶振,2520小型贴装晶振

Q24FA20H0039000,EPSON穿戴设备晶振,2520小型贴装晶振精准解决了穿戴设备的设计痛点.在智能手表晶振中,其微型封装可释放更多空间用于电池扩容;在运动手环里,低功耗特性能延长设备的健康监测续航;在智能耳机中,高精度频率输出可保障蓝牙信号的稳定传输与音频同步;在医疗穿戴检测仪内,宽温稳定性可适配不同环境下的健康数据采集,是穿戴电子设备的"精准计时心脏".
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: QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS输出晶振

QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS输出晶振,针对高频信号需求场景专项优化,LVDS输出格式可直接匹配FPGA,DSP等高端处理器的时钟输入接口,无需额外信号转换模块,简化电路设计流程.在5G基站设备中,其125MHz高频特性可支撑高速数据传输时序同步;在工业以太网交换机中,能保障多节点数据交互的时钟一致性;此外,还可应用于医疗影像设备,高端测试仪器等对信号纯度与频率精度要求极高的场景,为设备核心功能提供稳定时序支撑.
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: NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK无源晶振,2520微型贴片晶振

NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK无源晶振,2520微型贴片晶振,采用2.5mm×2.0mm×0.5mm的2520超小贴片封装,NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2在有限PCB空间内实现高效集成,完美适配智能手机,TWS耳机,小型传感器等微型化电子设备.其无铅环保材质符合RoHS标准,贴片式设计支持自动化SMT生产,既降低人工焊接成本,又提升批量生产的一致性,助力终端产品实现轻薄化与高可靠性的双重需求.
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: ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康电子晶振

ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康电子晶振,采用行业主流的2520贴片晶振封装(尺寸仅2.5mm×2.0mm),是目前小型化电子设备的优选封装规格:相比传统3225封装,体积缩小约30%,可大幅节省PCB板布局空间,完美适配智能穿戴设备(如智能手环,手表),微型传感器,蓝牙耳机等高度集成化产品,此外,贴片式设计兼容高速SMT自动化生产线,焊接效率比插件式提升50%以上,且焊点平整度高,能降低因振动,冲击导致的脱落风险,提升设备整体结构稳定性.
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: ECS-2520MV-250-CN-TR,ECS有源晶振,2520小型封装晶振

ECS-2520MV-250-CN-TR,ECS有源晶振,2520小型封装晶振,适配25MHz等常用高频规格,频率稳定度在全温域(-40℃至+85℃工业级温度范围)内保持优异表现,能抵御电压波动,电磁干扰(EMI)及环境温度变化带来的信号偏差,为高速数据传输(如USB3.0,PCIe接口),工业自动化控制中的时序同步提供可靠频率基准,保障设备运行的稳定性与响应速度.
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: 1XXA26000MAA,DSA221SDN晶振,KDS压控温补晶振

1XXA26000MAA,DSA221SDN晶振,KDS压控温补晶振,采用2520超小贴装封装(2.5mm×2.0mm),是工业微传感器,微型边缘计算模块的理想选型.默认输出频率覆盖8MHz~30MHz(可定制26MHz频段),宽压供电设计(1.8V~3.3V)适配工业设备低功耗需求.在-40℃~+85℃温度范围内保持长期时钟精度.
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: 1TJF080DP1AA00S,日产KDS大真空晶振,32.768K音叉晶振

1TJF080DP1AA00S,日产KDS大真空晶振,32.768K音叉晶振,其采用超小贴片封装(尺寸通常仅3.2mm×1.5mm×0.9mm),大幅减小PCB板占用空间,适配电子设备小型化,高密度布局的发展趋势,尤其适合智能手表晶振,无线耳机等空间极度受限的微型设备
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: ABM12-116-26.000MHZ-T3,Abracon品牌晶振,ABM12晶振

ABM12-116-26.000MHZ-T3,Abracon品牌晶振,ABM12晶振,凭借26MHz高频输出,宽温特性及品牌可靠性,精准覆盖多类电子场景:在工业控制领域,可作为PLC,变频器,工业6G路由器晶振的时钟源,能应对工厂高温,低温等极端环境,保障设备数据采集与指令传输的同步性;在通信设备领域,适配无线AP,蓝牙模块,ZigBee网关,26MHz频率可满足中低速无线通信的信号调制需求,抗干扰设计能减少通信过程中的信号丢包,提升通信稳定性;在消费电子领域,可用于智能家居控制器,便携式小家电,低功耗设计与灵活的安装方式,能适配设备紧凑空间与电池供电需求,延长设备续航时间.
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: TX0283D晶振,TST嘉硕晶振,3225有源晶振

TX0283D晶振,TST嘉硕晶振,3225有源晶振,作为典型无源晶振,TX0283D无需内置电源模块与温度补偿电路,仅依赖外部电路驱动即可工作,凭借极简结构实现超低功耗(静态功耗趋近于0),能显著延长智能手环,无线温湿度传感器等便携式设备的续航时长.同时,无源架构具备天然抗电磁干扰优势,可抵御±10%电压波动与30V/m电磁辐射影响,在蓝牙5.0模块,WiFi6路由器等无线通信设备晶振中,能持续输出稳定时钟信号,避免因频率漂移导致的数据传输丢包或延迟问题,保障通信连贯性与数据准确性.
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: SG-210STF54.0000ML,爱普生有源晶振,2520封装晶振

SG-210STF54.0000ML,爱普生有源晶振,2520封装晶振,该晶振采用行业主流的2520贴片封装(2.5mm×2.0mm),相比同性能大尺寸晶振,PCB板空间占用减少约25%,完美契合智能手机,平板电脑,小型物联网网关等对小型化,高密度集成的设计需求.其贴片式结构支持全自动SMT贴片工艺,可与其他元器件同步完成高速组装,大幅提升生产效率,降低人工干预带来的误差；且封装材质符合无铅焊接标准(Pb-Free),通过RoHS,REACH等国际环保认证,满足全球主流市场的环保合规要求,适配消费电子与工业产品的量产场景.
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