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: 12.87849格耶电子晶振,KX-K型号晶振,49SMD封装晶振

12.87849格耶电子晶振,KX-K型号晶振,49SMD封装晶振,适配各类紧凑型电子设备的电路布局.49SMD晶振封装具备焊接便捷,机械稳定性强的优势,可轻松融入自动化生产流程,适配通信终端,工业传感器,智能控制器等设备,能承受工业场景与消费电子场景的温度波动,持续稳定输出时钟信号,确保设备核心功能的精准响应.
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: 12.87807晶振,49SMD晶振,KX-K无源晶振

12.87807晶振,49SMD晶振,KX-K无源晶振,广泛应用于无线通信设备(如对讲机,蓝牙模块),工业控制仪表等,为信号传输和数据处理提供精准时钟基准,49SMD晶振的贴片封装使其完美契合SMT自动化生产流程,常用于智能手机,平板电脑,智能家电等消费电子领域,助力设备实现小型化与高效组装,KX-K无源晶振则在医疗电子(如便携医疗监测设备),汽车电子(如车载传感器)等领域表现突出,其低功耗,高稳定性特点可满足设备长期稳定运行需求.
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: ABLS-16.384MHz-30-D(N)4(3)H(Y)-,49SMD晶振,ABLS欧美晶振

ABLS-16.384MHz-30-D(N)4(3)H(Y)-,49SMD晶振,ABLS欧美晶振,采用高纯度天然石英晶体(纯度达99.999%),经精密切割与抛光工艺制成晶片,在-40℃~+85℃工业宽温区下,频率稳定度可达±30ppm,较同封装普通晶振精度提升40%,能稳定应对高低温交替的恶劣工况.
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: ABLS-4.9152MHZ-K4T,耐高温晶振,车载设备晶振

ABLS-4.9152MHZ-K4T,耐高温晶振,车载设备晶振,作为专为车载场景设计的耐高温晶振,其可在-40℃~+125℃的极端温度范围内稳定工作,远超普通工业级晶振的温度上限,能轻松应对汽车发动机舱,底盘等高温区域的使用需求.在该温度区间内,频率稳定性仍保持在±20ppm的高精度水平,有效避免高温导致的时钟信号漂移,防止车载通信中断,导航定位偏差,车身控制失灵等问题,保障行车安全.
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: 12.88168晶振,KX-KT型号晶振,49SMD晶振,Geyer晶振

12.88168晶振,KX-KT型号晶振,49SMD晶振,Geyer晶振,采用行业通用的49SMD贴片封装,标准尺寸为11.4*4.5*4.2mm,兼顾机械强度与PCB空间利用率,相比传统插装晶振更适配工业交换机,车载T-BOX等设备的高密度布局需求.金属外壳的组合设计,既保障了抗电磁干扰能力,又支持自动化贴装与无铅回流焊接工艺,可提升批量生产效率30%以上.
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: XJDDDLNANF-8.000000,Taitien台产晶振,49SMD晶振

XJDDDLNANF-8.000000,Taitien台产晶振,49SMD晶振,该晶振采用行业通用的49SMD封装,相较于传统49插件晶振,既保留了49系列晶振的高结构稳定性,又具备贴片封装的自动化生产优势.49SMD封装的金属外壳能有效隔绝外部机械冲击与电磁干扰,在设备运输,安装过程中,晶振内部晶片受损风险较普通贴片晶振降低40%,同时,贴片设计适配自动化SMT生产线,焊接效率较手工插件提升60%以上,且引脚与PCB板的焊接接触面积更大,在长期振动环境中,引脚脱落风险降低,兼顾批量生产效率与设备长期运行可靠性,尤其适合对稳定性要求较高的中小型电子设备.
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: FC5AQ小体积晶振,FOX低损耗晶振,FC5AQBAME22.1184-T1电脑显卡晶振

FC5AQ小体积晶振,FOX低损耗晶振,FC5AQBAME22.1184-T1电脑显卡晶振，美国福克斯晶振,FOX晶振，高精度晶振，FC5AQ晶振，FC5AQBAME22.1184-T1晶振，石英晶体，5032晶振.无源晶振，低损耗晶振，环保无铅晶振，无源晶振，进口晶振，超小型晶振，四脚晶振，小型晶振，低成本晶振，移动网络晶振，智能手表晶振，环保晶振，微型晶振，SMD晶振，无人机晶振。特点:公差低至±10ppm，稳定性低至±5ppm，工作温度范围为-55℃~ +125℃
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: FOX工业机器人晶振,FC4SDCBLF3.579545-T1无源贴片晶振,FC4SD美国49SMD晶振

FOX工业机器人晶振,FC4SDCBLF3.579545-T1无源贴片晶振,FC4SD美国49SMD晶振，美国福克斯晶振,FOX晶振，超小型晶振，FC4SD晶振，FC4SDCBLF3.579545-T1晶振，石英晶体，49SMD晶振，二脚晶振，小型晶振，低成本晶振，移动网络晶振，高精度晶振.无源晶振，低损耗晶振，环保无铅晶振，无源晶振，进口晶振，智能手表晶振，环保晶振，微型晶振，SMD晶振，无人机晶振。特点:公差低至±10ppm，稳定性低至±5ppm，工作温度范围为-55℃~ +125℃
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: 福克斯49SMD晶振,FC4SD高质量汽车晶振,FC4SDBBMF3.2-T1进口晶振

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: TXC晶振,AT-20.500MDHQ-T晶振,汽车音响系统晶振

TXC晶振,AT-20.500MDHQ-T晶振,汽车音响系统晶振,台湾TXC晶振公司，晶技晶振，台湾晶振，进口晶振，四脚晶振，AT-20.500MDHQ-T晶振，贴片晶振，无源晶振，网络设备晶振，汽车晶振，高品质晶振，汽车氛围灯晶振，大灯控制器晶振，小尺寸晶振，耐高温晶振，金属罐型，晶体， AT系列HC-49S SMD，特征，表面贴装型晶体单元。工作温度范围宽。·恶劣环境下性能优越可靠。符合RoHS标准/无铅。

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: 瑞斯克49SMD晶振,CYSD3C51A-24.576MHZ贴片晶振,领先全球的汽车大灯控制晶振

瑞斯克49SMD晶振,CYSD3C51A-24.576MHZ贴片晶振,领先全球的汽车大灯控制晶振,美国Crystek晶振公司，旗下的普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.49SMD晶振，贴片晶振，石英晶振，进口晶振，无源晶振，高品质晶振，SMD晶振，二脚晶振，低成本晶振，高精度晶振，6G通讯设备晶振，航空航天晶振，无人机晶振，高质量晶振，耐冲击晶振，美国晶振，欧美晶振，瑞斯克晶振
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: Crystek晶振,贴片晶振,CYSDxx晶振,石英贴片晶振

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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: AEL晶振,贴片晶振,123349晶振,进口石英晶振

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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: NDK晶振,贴片晶振,AT_41CD2晶振,石英晶振

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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: 希华晶振,贴片晶振,LP-3.5S晶振,无源贴片晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: TXC晶振,贴片晶振,9C晶振,石英贴片晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: CTS晶振,石英晶振,ATS-SM晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 石英晶振,假贴片晶振,49SMD晶振

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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: Raltron晶振,49SMD晶振,AS-SMD晶振

具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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