金洛鑫电子

E3SB25E000022E,E3SB无源晶振,蓝牙耳机晶振,E3SB系列3.2×2.5mm标准贴片封装,编带包装,完美适配产线高速贴片机,提升耳机组装效率.该款25MHz无源晶振电气特性均衡,负载参数匹配主流蓝牙芯片,温度适应性强,在充电发热,高低温使用场景下时钟不漂移,保障音频传输同步.金属缝密封结构,防尘防潮,适合TWS耳机密闭腔体,满足消费电子长期可靠性要求.原厂稳定产能,金洛鑫常备库存,样品申请,小批量试产到大货配套一站式服务,技术支持同步跟进,协助硬件工程师快速完成时钟方案验证,欢迎来电咨询:0755-27837162.

NX2520SA-24.000000MHZ-B8,NDK无源晶振,2520石英晶振,尺寸2.5×2.0×0.5mm,24MHz基波晶体谐振器.负载电容10pF,频率偏差±10ppm,工作温度-20℃~+70℃,等效串联电阻低,耐热抗振性能优异,支持无铅回流焊.专为蓝牙,WiFi,短距无线通信模组设计,作为主控基准时钟,信号稳定,减少射频通讯丢包.超薄小型封装节省PCB空间,符合RoHS环保标准,编带适配自动化SMT贴片.金洛鑫电子提供规格书,样品测试,现货稳定,欢迎来电咨询0755-27837162.

X3S025000BA1H-U,HSX321S晶振,物联网应用晶振,3225微型贴片封装,25MHz基频输出,-40℃~+85℃宽温稳定工作,在复杂温度工况下维持物联网射频时钟精准.低ESR设计,起振稳定,低驱动功耗,延长电池供电IoT设备工作时长.产品抗震性能优异,支持无铅回流焊接,编带包装适配自动化产线,符合RoHS,无卤环保标准,批次一致性强.常用于物联网传感采集节点,智能家居无线模组,低功耗IoT终端.金洛鑫电子原厂货源,可提供样品验证,技术选型对接,欢迎来电咨询0755-27837162.

NX3225GA-12MHZ-STD-CRG-2,NX3225GA陶瓷晶振,12MHz晶振,3.2×2.5mm小型贴片封装,节约板卡空间,陶瓷本体抗冲击能力强,编带TR包装适配流水线SMT焊接.适用于红外遥控,物联网终端,家电控制板,各类低功耗消费电子产品.原厂渠道货源可控,可协助客户选型验证,快速安排样品.采购咨询欢迎致电0755-27837162.

NX5032GA-25.000M-STD-CSK-7,NX5032GA陶瓷晶振,NDK日产晶振,该款5032封装25MHz晶振是NDK经典通用型号,凭借精准频率输出,高稳定性,强耐候性的特点,深受电子行业客户认可,广泛应用于工控,车载,影音,数码电子等领域.我们所有货源均直接源自日本NDK晶振原厂,杜绝翻新,散新,仿品,每批次产品均可提供原厂资质与检测报告,品质可溯源.公司长期备有大量现货,支持大小批量采购,可快速响应客户订单需求,同时提供专业选型,技术对接,售后答疑服务.深耕晶振代理行业多年,凭借靠谱品质与贴心服务赢得良好口碑,如需询价,选型,欢迎致电0755-27838351咨询.

12.88662,KX-7谐振器,3225贴片晶振,3.2×2.5mm小尺寸贴片设计,节省PCB板端空间,适配各类轻薄型电子产品开发生产.器件功耗低,适配电压范围广,兼容绝大多数民用,工业电子电路,安装便捷,贴装容错率高,极大降低量产返工率.在-40℃~+85℃宽温环境下均可稳定工作,适配户外,工业,家居等多场景设备.我司深耕晶振代理行业多年,库存充足,交货迅速,支持大小批量定制,可提供FAE技术支持,解决客户选型,适配难题.正品保障,性价比突出,欢迎来电洽谈:0755-27837162.

AV20000003车规晶振,20MHz台湾晶技晶振,高温工控设备晶振,该型号由台湾晶技原厂精工打造,参数标准规范,标称20MHz精准频率,常温频偏可控,全温区频率稳定性优异,性能一致性远超普通国产晶振.产品支持超宽温工作区间,可耐受-40℃至+125℃高低温交变环境,完美适配高温工控设备与车载严苛工况,具备低相位噪声,低老化,起振稳定等核心优势.采用成熟贴片封装工艺,适配全自动SMT贴装与回流焊量产,结构稳固,不易虚焊脱焊.全程符合RoHS环保标准,通过严苛品质检测,批量良品率高.我司原厂直供,货源纯正稳定,支持样品测试与批量订货,咨询热线:0755-27837162.

KX-9BT无源晶振,12.89440晶振,5032mm晶振,该款Geyer晶振电气参数规整,便于硬件外围电路匹配,抗环境干扰能力强,保障主控系统时钟基准稳定.广泛应用于无线收发模块,工业采集装置,智能硬件主板等产品.金洛鑫电子保证原装正品,协助硬件选型,提供样品测试,批量订单交期可控,全程技术跟进.咨询热线:0755-27837162.

7V24000030,3225陶瓷晶振,台湾TXC晶技晶振,7V系列无源晶振,输出24MHz基准频率,采用3.2×2.5×0.8mm标准3225四脚贴片封装,适配SMT高速贴装与无铅回流焊制程.玻璃气密封装结构,防潮抗震,ESR等效串联电阻低,起振稳定,时钟信号纯净无杂波.常温精度可达±30ppm,工作温度范围-20℃~+70℃,能够稳定适配各类消费电子与小型工控设备.作为台系经典无源晶振,批次一致性优秀,出厂经过老化与温循筛选,产品符合RoHS环保规范,品质稳定可靠.欢迎广大客户咨询试样,联系电话:0755-27837162.

FA-12832.0000MF10Z-W3,EPSON爱普生晶振,WiFi模块晶振,FA-128系列2016贴片无源晶振,32MHz标称频率,±10ppm高精度,负载电容12pF,2.0×1.6mm超小型封装,厚度仅0.5mm,适配Wi-Fi无线模块时钟基准.产品具备优异频率稳定性,ESR参数可控,低激励功率,支持-20℃~75℃工作区间,符合RoHS环保标准,广泛用于无线通信模组,蓝牙物联网终端.深圳市金洛鑫电子有限公司为EPSON晶振品牌代理,原厂正品供货,欢迎来电咨询0755-27837162.

X1E0000210167,EPSON无源晶振,3225智能手机晶振,尺寸3.2×2.5×0.6mm,四脚SMD结构,专为智能手机终端时钟电路开发.产品频率稳定性优异,工作温度~40℃~+85℃,低等效串联电阻,激励电平控制合理,第一年老化仅1ppm,保障设备长期运行时钟精度.满足RoHS,REACH环保规范,适配无铅高温回流焊,抗振动抗跌落性能适配手持设备严苛工况.广泛用于智能手机,无线蓝牙,便携智能终端做基准时钟.深圳市金洛鑫电子有限公司为EPSON晶振品牌代理,现货供应,欢迎来电咨询0755?27837162.

1XTW32768MEA,DSB321SDN温补晶振,32.768MHz大真空晶振,在应用场景上,1XTW32768MEA凭借低功耗优势广泛应用于可穿戴设备晶振,智能手表等便携产品,DSB321SDN则以宽温工作范围(-40℃-+85℃)与低相位噪声特性,成为车载电子,GNSS导航设备的核心时钟元件,确保极端环境下的时序同步精度.

SG-8002CA-60.0000M-PCB,7050晶体振荡器,EPSON便携式电子晶振,采用高品质晶体基材与精密制程工艺,拥有出色的电气性能,供电电压适配便携式设备常见的低功耗需求,静态电流小,能有效助力设备延长续航时间.PCB兼容设计使其可直接贴合电路板安装,简化装配流程,同时具备良好的抗电磁干扰能力,在复杂的设备内部环境中仍能稳定工作.广泛适用于便携式路由器,智能穿戴设备晶振,便携式游戏机等对时钟精度与功耗控制要求严苛的场景.

SXO75L3A481-100.000MT,Suntsu差分晶振,7050穿戴设备晶振,凭借100.000MT精准频率,为设备定位,心率监测等核心功能提供稳定频率支撑.差分结构大幅降低智能穿戴设备晶振内部电磁干扰影响,搭配低功耗芯片设计,完美契合穿戴设备"长续航,小体积"核心诉求.产品经过严格可靠性测试,适应穿戴设备日常运动,高低温等复杂使用场景,是高端穿戴设备的优选频率组件.