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: ECS-2033-200-AU,ECS车规晶振,3.3V压电晶振

ECS-2033-200-AU,ECS车规晶振,3.3V压电晶振,完美适配各类车载电子设备需求.无论是新能源汽车的电池管理系统(BMS),车身控制系统(BCM),还是车载通信模块,智能驾驶感知设备,该晶振都能通过AEC-Q200车规认证的严苛要求,适应车载环境中的高温,振动,电压波动等复杂工况.
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: ASTX-H11-16.000MHZ-I25-T,Abracon温补晶振,ASTX-H11晶振

ASTX-H11-16.000MHZ-I25-T,Abracon温补晶振,ASTX-H11晶振,深度适配5G模块,物联网网关,卫星导航设备(GNSS),工业控制终端等对频率稳定性要求极高的设备.其优化的电路兼容性可无缝匹配FPGA,MCU等高端主控芯片,具备极强的抗电磁干扰(EMI)与抗振动冲击能力,能在户外恶劣环境,工业现场温变场景中保持信号完整性,有效降低设备数据传输误码率与控制误差,为设备的可靠运行提供底层频率支撑.
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: Q0.032768-JTX310-12.5-20-T1-LF,JTX310晶振,JAUCH音叉晶振

Q0.032768-JTX310-12.5-20-T1-LF,JTX310晶振,JAUCH音叉晶振,通过优化音叉结构设计,在32.768kHz低频下实现高Q值特性,有效降低信号损耗;采用严苛的老化筛选流程,将年频率漂移控制在极小范围,且引脚遵循RTC模块标准封装规范,可直接替换同规格音叉晶振,无需调整电路,是低功耗设备计时模块升级的高适配选择.
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: CB3LV-3I-133M3300,7050金属封装晶振,CTS西迪斯有源晶振

CB3LV-3I-133M3300,7050金属封装晶振,CTS西迪斯有源晶振,133.33MHz的高频输出可提升设备数据处理速率,金属封装有效隔绝设备内部电磁干扰,保障信号纯净度,同时小巧的7050封装契合消费电子小型化的设计趋势,为高端消费电子的卓越性能提供稳定时基支持.
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: AK2APAF1-156.25000T,Abracon高频晶振,LVPECL差分输出晶振

AK2APAF1-156.25000T,Abracon高频晶振,LVPECL差分晶振,采用有源设计,无需外部谐振电路,可直接输出精准高频信号,简化电路设计流程;同时,该型号具备严苛的频率稳定度指标(典型值在-40℃至+85℃范围内可达±25ppm),即便在温度波动环境下,也能保持高频信号的精准性,为设备高速运行奠定坚实的时钟基础.
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: Q18.432-JXS53-12-50/50-T1(LF),jauch汽车应用设备晶振,JXS53型号晶振

Q18.432-JXS53-12-50/50-T1(LF),jauch汽车应用设备晶振,JXS53型号晶振,核心参数深度契合汽车电子晶振设备需求:输出频率精准锁定18.432MHz,该频率为汽车电子中常用的时钟基准,能为车载控制系统,信息娱乐模块等提供稳定的时序信号,精度注"50/50",即50ppm标准规格,可与汽车主流芯片的输入电容特性无缝匹配,无需额外调整电容参数,简化车载电路设计.
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: Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032无源贴片晶振,传感器应用晶振

Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032无源贴片晶振,传感器应用晶振,采用行业通用的5032贴片谐振器封装,不仅尺寸小巧(5.0mm×3.2mm×0.9mm典型厚度),还具备出色的机械稳定性:贴片式焊接方式可实现自动化生产,提升传感器批量制造效率,同时减少人工焊接带来的接触不良风险;封装外壳采用耐高温,抗腐蚀的陶瓷材质,能承受传感器生产过程中的回流焊高温,且在湿度较高的工业或户外传感器应用场景中,可有效隔绝水汽侵蚀,保障晶振长期稳定工作,完美契合传感器小型化,高可靠性的设计趋势.
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: O10.0-JT53L-A-K-3.3,Jauch温补晶振,3.3V有源晶振

O10.0-JT53L-A-K-3.3,Jauch温补晶振,3.3V有源晶振与主流电子设备的电源系统高度兼容,无需额外电压转换模块,简化电路设计流程的同时降低整体功耗,尤其适合物联网终端,便携式检测设备等对功耗敏感的产品.此外,晶振采用标准化引脚布局与封装规格,可直接替换同类型号,兼容性覆盖通信模块,智能家居控制器,医疗监护设备等多个领域,为工程师提供灵活的选型方案.
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: 12.88727无源晶体谐振器,KX-7T晶振,3225小型贴装晶振

12.88727无源晶体谐振器,KX-7T晶振,3225小型贴装晶振,以24MHz晶振为固定工作频率,兼具无源晶体的低功耗优势,可降低工业设备的整体能耗.产品已通过抗振动测试及抗冲击测试,能在自动化生产线,工业传感器节点等复杂工况下保持长期频率稳定性,有效降低设备因时钟源故障导致的停机风险.
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: GXO-U108H/AI-16.000MHz,Golledge贴片晶振,7050mm晶振

GXO-U108H/AI-16.000MHz,Golledge贴片晶振,7050mm晶振,16.000MHz标准频率可直接适配智能手机,平板电脑等消费电子的主控芯片时钟模块,同时也适用于工业自动化PLC,智能传感器,汽车电子中控系统等场景.其贴片封装形式便于自动化SMT生产,提升组装效率,且与各类MCU,FPGA及射频芯片兼容性强,能确保数据传输的准确性和设备运行的稳定性,是跨领域电子设备的理想时钟解决方案.
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: ABLS-16.384MHz-30-D(N)4(3)H(Y)-,49SMD晶振,ABLS欧美晶振

ABLS-16.384MHz-30-D(N)4(3)H(Y)-,49SMD晶振,ABLS欧美晶振,采用高纯度天然石英晶体(纯度达99.999%),经精密切割与抛光工艺制成晶片,在-40℃~+85℃工业宽温区下,频率稳定度可达±30ppm,较同封装普通晶振精度提升40%,能稳定应对高低温交替的恶劣工况.
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: ABM8-12.000MHz-12-D(N)4Y(H)-,3225贴片晶振,ABRACON晶振

ABM8-12.000MHz-12-D(N)4Y(H)-,3225贴片晶振,ABRACON晶振,12MHz精准频率及工业级稳定性,广泛覆盖工业控制,汽车电子,消费电子三大核心领域:在PLC控制器中作为时钟基准,确保指令执行精度达微秒级,在车载信息娱乐系统中,抵御-40℃~+85℃温变,保障音频,视频信号的稳定传输,在智能穿戴设备中,以低功耗特性延长设备续航,同时通过高稳定时钟信号提升心率监测,定位等功能的准确性.此外,该型号还适配医疗监护仪,智能家居控制器等对晶振尺寸,精度,功耗有综合要求的场景.
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: ASV-50.000MHz-LJ(K),ABRACON艾博康晶振,50MHz晶振

ASV-50.000MHz-LJ(K),ABRACON艾博康晶振,50MHz晶振,通过在石英晶片表面镀制纳米级抗氧化涂层,将产品在高温高湿环境下的使用寿命延长,较封装环节采用气密性陶瓷外壳与真空封装技术,内部湿度控制,可抵御粉尘,腐蚀性气体对晶片的侵蚀,适配工业自动化,户外监测设备等恶劣工况场景.
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: ASV-50.000MHZ-LC-T,Abracon工业应用晶振,50MHz晶振

ASV-50.000MHZ-LC-T,Abracon工业应用晶振,50MHz晶振,凭借优异的兼容性和适应性,广泛应用于各类工业场景.在工业自动化领域,可作为PLC(可编程逻辑控制器),DCS(集散控制系统)的核心时钟部件,保障设备逻辑控制与数据采集的同步性,在智能制造领域,适配工业机器人,智能产线传感器的时序需求,助力设备精准执行操作,在能源电力领域,可用于电力监控设备,智能电表等,确保电力数据计量与传输的准确性.
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: ABM3B-16.000MHZ-D2-T,ABM3B贴片晶振,无线WiFi应用晶振

ABM3B-16.000MHZ-D2-T,ABM3B贴片晶振,无线WiFi应用晶振,在提供16.000MHz稳定频率输出的同时,具备低工作电流特性,可有效降低WiFi模块整体功耗,延长智能终端,便携式WiFi设备的续航时间.晶振采用高精度石英晶体材质,经过特殊工艺处理,在-40℃~+85℃的宽温范围内仍保持优异的频率稳定性,即便在WiFi设备长时间高负载运行或环境温度波动时,也能确保时钟信号精准,避免因频率偏差影响无线通信质量.
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: ABM3B-32.000MHZ-10-1-U-T,Abracon进口晶振,5032金属封装晶振

ABM3B-32.000MHZ-10-1-U-T,Abracon进口晶振,5032金属封装晶振,凭借32.000MHz高频输出特性,成为需要高速数据处理设备的理想选择.Abracon品牌晶振作为全球知名元器件厂商,通过先进的晶体切割与镀膜工艺,让该型号晶振在宽温环境下仍保持10ppm的频率稳定度,搭配5032金属封装的低寄生电容设计,能减少信号传输损耗,提升电路整体响应速度.目前已批量应用于路由器,物联网网关,医疗监护仪等设备,为系统稳定运行提供核心时钟支撑.
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: RK115JL2C1FM38M400000,3.3V低电压晶振,Rakon贴片晶振

RK115JL2C1FM38M400000,3.3V低电压晶振,Rakon贴片晶振,采用标准化贴片封装,具备极强的集成便利性:贴片晶振封装无需传统插件晶振的穿孔焊接工序,适配自动化SMT(表面贴装技术)生产线,可大幅提升生产效率,降低人工成本,且贴片设计占用PCB板空间极小,能满足高密度电路布局需求,助力终端设备向小型化,轻薄化方向发展,此外,贴片封装的密封性更佳,能有效隔绝外部灰尘,湿气,提升晶振在复杂环境下的稳定性.
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: RK115ACJL2C1FM100M000000,Rakon瑞康晶振,ACMOS输出晶振

RK115ACJL2C1FM100M000000,Rakon瑞康晶振,ACMOS输出晶振,依托Rakon瑞康在频率控制领域的核心技术,具备卓越的性能参数:温度稳定性方面,在工业级温度范围内频率偏差可控制在极低范围,满足恶劣环境下的设备运行需求,老化率表现优异,年频率漂移量远低于行业平均水平,保障设备长期运行的精度一致性,此外,产品支持低功耗运行,静态电流损耗小,适配便携式,低功耗电子设备,平衡性能与能耗需求,是兼顾高精度与低功耗场景的理想选择.
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: ECS-240-6-37Q-RES-TR,ECS伊西斯无源晶振,耐高温晶振

ECS-240-6-37Q-RES-TR,ECS伊西斯无源晶振,耐高温晶振,在航空航天领域的机载环境控制设备,航天器地面测试仪器等场景中,ECS-240-6-37Q-RES-TR晶振的耐高温与高稳定性优势显著.-40℃~125℃的宽温范围可适应高空低温与设备运行高温的极端环境变化,无源设计的高可靠性满足航空航天电子对元件长寿命,低故障的严苛要求.晶振能为设备的信号处理,数据传输提供精准时钟,确保航空航天辅助电子设备在复杂环境下仍能保持稳定性能,为航空航天任务的顺利开展提供保障.
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: O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch智能电子晶振,JO53移动设备晶振

O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch智能电子晶振,JO53移动设备晶振,作为JO53系列针对移动设备的标杆型号,O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF具备极强的环境适应性.其采用Jauch晶振自研的智能频率校准技术,在-40℃~+85℃宽温范围内,频率稳定度误差可控制在±10ppm以内,有效抵御移动设备使用中常见的温度波动,振动等干扰;同时低功耗设计(LF)可降低设备续航损耗,搭配紧凑的封装尺寸,能灵活嵌入移动设备主板狭小空间,兼顾性能与集成性.
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