全站搜索 - 智能手机晶振 - 晶振,石英晶振,贴片晶振,温补晶振,KDS晶振,爱普生晶振,京瓷晶振,进口晶振

当前位置：首页 » 全站搜索 » 搜索：智能手机晶振

: TYETBLSANF-38.400000,TCXO晶振,智能手机晶振,2520四脚贴片晶振

TYETBLSANF-38.400000,TCXO晶振,智能手机晶振,2520四脚贴片晶振,针对智能手机对通信信号稳定性的严苛要求,TYETBLSANF-38.400000晶振凭借TCXO技术,将频率稳定度控制在±0.5ppm(典型值),有效抵消不同使用环境下的温度波动(支持-30℃~+85℃宽温域),确保5G/4G信号接收与传输的连贯性.2520四脚贴片封装不仅简化了主板焊接工艺,还提升了元件与电路板的连接稳定性,适配主流智能手机的射频模块与基带芯片,为高清通话,高速数据传输提供可靠频率基准.
更多 +

: CSX325FJC12.500M-UT,CSX-325F晶振,手机应用晶振,GPS定位系统晶振

CSX325FJC12.500M-UT,CSX-325F晶振,手机应用晶振,GPS定位系统晶振,依托CSX-325F系列的封装优势,该晶振采用符合智能手机晶振PCB板紧凑布局的贴片设计(典型封装尺寸适配手机内部空间),相比传统同功能晶振体积缩小约25%,高度控制在1.0mm以内.在手机内部"寸土寸金"的空间中,可灵活嵌入主板边缘或元器件间隙,不占用核心功能模块空间,同时兼容手机量产的高速贴片工艺,保障生产效率与良率.
更多 +

: CTX3SLZ-A7B4M-40.0,CTX3贴片晶振,智能手机晶振,压控温补晶振

CTX3SLZ-A7B4M-40.0,CTX3贴片晶振,智能手机晶振,压控温补晶振,针对智能手机复杂的电磁环境,CTX3SLZ-A7B4M-40.0CTX3贴片晶振通过压控温补技术强化抗干扰能力.压控特性可快速抑制外界电磁干扰(如其他电子元件辐射,外界信号干扰)导致的频率偏移,温补特性则抵消温度波动对频率的影响,40.0MHz的稳定输出为手机射频模块,处理器提供可靠时钟支撑,避免因时钟不稳定导致的通话断线,网络卡顿
更多 +

: C7S-8.000-18-1030-X-R,台湾进口晶振,智能手机晶振,C7S无源进口晶振

C7S-8.000-18-1030-X-R,台湾进口晶振,智能手机晶振,C7S无源进口晶振,实现全方位精准适配.在通信功能中,8.000MHz频率可作为手机基带芯片的基准时钟,通过内部PLL倍频至5G通信所需的高频载波信号,低相位噪声特性确保通话音质清晰,5G网络下载速率稳定,避免因时钟干扰导致的信号断连或网速波动；在传感器模块中,该晶振可为陀螺仪,加速度传感器提供数据采样时钟,保障手机计步,屏幕自动旋转等功能的准确性,温漂稳定性则避免了低温环境下传感器数据失真,在多媒体功能中,其稳定的频率输出能驱动音频解码芯片,屏幕显示控制器,确保高清视频播放无卡顿,音频输出无杂音.
更多 +

: TXZ-K05OP05-12.800M,7050贴片晶振,智能手机晶振,TX-K低功耗晶振

TXZ-K05OP05-12.800M,7050贴片晶振,智能手机晶振,TX-K低功耗晶振,作为搭载专业技术的TX-K低功耗晶振系列代表,TXZ-K05OP05-12.800M凭借成熟的频率控制技术,在性能与功耗平衡上表现突出.其标称频率精准设定为12.800MHz,既能满足电子设备对时钟信号的稳定需求,又依托低功耗设计,有效降低设备能耗.同时,产品遵循严格的生产标准,从核心元件选型到成品检测均经过多轮严苛验证,为后续应用场景提供坚实的性能基础,是低功耗电子领域的优质频率控制选择.
更多 +

: 智能手机晶振,1XXD16368MGA,温补晶振,2016进口贴片,DSB211SDN

贴片石英晶体体积小、焊接可采用自动贴片系统，产品本身小型，表面贴片晶振，特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域。DSB211SDN晶振为2016进口贴片，是日本KDS大真空生产一款小体积的温补晶振。编码1XXD16368MGA的晶振频率为16.368MHz，支持低电压，低相位噪音，单体结构，多用于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等，也叫智能手机晶振，TCXO振荡器，石英晶体振荡器，日本进口晶振。
更多 +

: NKG车载多媒体晶振,S2SM进口晶振,S2SM18.0000F16M23-EXT超小型晶振

NKG车载多媒体晶振,S2SM进口晶振,S2SM18.0000F16M23-EXT超小型晶振,NKG晶振,S2SM晶振,石英晶振,无源晶振,S2SM18.0000F16M23-EXT晶振,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,2016mm晶振,SMD晶体,高精度晶振,轻薄小晶振,无铅环保晶振,6G无线模块晶振,笔记本电脑晶振,智能手机晶振,移动应用晶振.特点：微型包装尺寸2.0 x 1.6 x 0.5mm与4个垫,优异的耐热性和抗震性,真空密封，可靠性高，老化率低,符合AEC-Q200标准的汽车级产品可供选择
更多 +

: NKG香港晶体,CT25M13.4456F10V1T-100航天飞机晶振,CT25M贴片晶振

NKG香港晶体,CT25M13.4456F10V1T-100,2520智能手机晶振,CT25M贴片晶振,NKG晶振,CT25M晶振,CT25M13.7456F10V1T-100晶振,2520晶振,进口晶振,热敏晶振,四脚贴片晶振,SMD晶振,高品质晶振,高精度晶振,轻薄小晶振,6G移动通信晶振,便携式设备晶振,蓝牙音响晶振,消费电子晶振，数码产品晶振.特点：内置热敏电阻100kΩ用于温度测量，非常适合与内置温度补偿振荡器电路的ICs一起使用，高度可靠的包装尺寸2.5x2.0x0.8mm，带有4个衬垫。

更多 +

: FC1BA高精度晶振,FOX进口贴片晶振,FC1BACBEI20.0-T3智能手机晶振

FC1BA高精度晶振,FOX进口贴片晶振,FC1BACBEI20.0-T3智能手机晶振,福克斯晶振，FC1BA晶振，FC1BACBEI20.0-T3晶振，石英晶体，2016晶振，四脚晶振，进口晶振，小型晶振，低成本晶振，移动网络晶振，无源晶振，智能手表晶振，环保晶振，微型晶振，SMD晶振，无人机晶振，高精度晶振.美国FOX晶振，无源晶振，低损耗晶振，环保无铅晶振，超小型晶振，进口晶振,特点:通过AEC Q200认证，IATF-16949质量管理体系，公差低至±10ppm，稳定性低至±20ppm。
更多 +

: NKG晶振,S4M27.0000F16E1Y-EXT,4025mm晶振,6G通信设备晶振

NKG晶振,S4M27.0000F16E1Y-EXT,4025mm晶振,6G通信设备晶振,NKG晶振,S4M无源晶振,石英晶振,S4M27.0000F16E1Y-EXT晶振,4025mm晶振,四脚贴片晶振,SMD晶体,晶体谐振器,频率27MHz,负载16pF,频率容差10ppm,工作温度-20~70°C,无铅环保晶振,高精度晶振,抗震动晶振,6G通信设备晶振,无线局域网晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振.
更多 +

: NKG晶振,S2SM20.0000F16M23-EXT,2016mm晶振,6G无线模块晶振

NKG晶振,S2SM20.0000F16M23-EXT,2016mm晶振,6G无线模块晶振,NKG晶振,S2SM石英晶振,无源晶振,S2SM20.0000F16M23-EXT晶振,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,2016mm晶振,SMD晶体,频率20MHz,负载16pF,频率容差20ppm,工作温度-40~85°C,高精度晶振,轻薄小晶振,无铅环保晶振,6G无线模块晶振,笔记本电脑晶振,智能手机晶振,移动应用晶振.
更多 +

: XCR53-27M000-1C30B12|Fortiming晶振|6G移动无线电晶振

XCR53-27M000-1C30B12|Fortiming晶振|6G移动无线电晶振,Fortiming晶振,XCR53进口晶振,陶瓷晶振,XCR53-27M000-1C30B12晶振,无源晶振,SMD晶体,5032mm晶振,贴片石英晶振,频率27MHz,负载12pF,频率稳定性30ppm,工作温度-40~85°C,小体积晶振,高稳定性晶振,低老化晶振,6G移动无线电晶振,个人电脑外围设备晶振,智能手机晶振,服务器晶振.
更多 +

: XCS32-24M000-1E10G18,Fortiming晶振,6G通讯设备晶振

XCS32-24M000-1E10G18,Fortiming晶振,6G通讯设备晶振,Fortiming晶振,XCS32贴片石英晶振,无源晶振,XCS32-24M000-1E10G18晶振,石英水晶振动子,3225晶振,四脚贴片晶振,频率24MHz,负载18pF,频率稳定性10ppm,工作温度-10~70°C,高精度晶振,小体积晶振,高品质晶振,6G通讯设备晶振,智能手机晶振,笔记本电脑晶振,便携式设备晶振.
更多 +

: CSX3-AB1-18-50.000晶振,Crystek环保晶振,遥遥领先的6G移动通讯晶振

CSX3-AB1-18-50.000晶振,Crystek环保晶振,遥遥领先的6G移动通讯晶振，美国Crystek晶振公司其公司总部位于迈尔斯堡的组织，佛罗里达州，是全球射频微波和频率控制行业高性能技术的领导者。公司广泛的晶振产品系列适用于各种不同的终端市场，例如无线、微波无线电、电信、工业、企业、医疗、航空航天和政府部门等。智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.石英贴片晶振，欧美进口晶振，无源晶振，贴片晶振，四脚晶振，无人机晶振，高品质晶振，遥遥领先晶振，6G室外基站晶振，服务器晶振，光电传输设备晶振，6G路由器晶振，小尺寸晶振，蓝牙耳机晶振。
更多 +

: 领先全球的6G信号接收器晶振,进口ILSI晶体,ILCX04-BB3F12-11.0592MHz晶振

领先全球的6G信号接收器晶振,进口ILSI晶体,ILCX04-BB3F12-11.0592MHz晶振，美国ILSI晶振，贴片晶振,ILCX04晶振,无源贴片晶振,石英晶振,贴片石英晶体,二脚晶振，插件晶振，欧美晶振，无源晶振，无人机晶振，电车充电枪晶振，石英晶体谐振器，工作温度-40~85°C，网络服务器晶振，存储卡晶振，无线局域网晶振，光纤通道晶振.高品质晶振，进口晶振，艾尔西晶振，进口晶振，7050晶振，智能手机晶振，移动通信终端晶振，基准时钟晶振，6G手机晶振,无线通信晶振,6G卫星晶振,贴片晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
更多 +

: 台湾玛居礼晶振,X42石英晶体,X42-12.000-16-15/15I/20R,6G应用晶振

台湾玛居礼晶振,X42石英晶体,X42-12.000-16-15/15I/20R,6G应用晶振,台湾玛居礼晶振,X42石英晶体,无源晶振, 四脚贴片晶振,X42-12.000-16-15/15I/20R晶振,4025mm晶振,频率12MHz,负载16pf,工作温度-40~85°C,频率稳定性15ppm,高稳定性晶振,抗冲击晶振,6G应用晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振,智能家居应用晶振.

更多 +

: MERCURY晶振,1612mm,X11-26.000-16-30/30Y/20R,6G无线网络晶振

MERCURY晶振,1612mm,X11-26.000-16-30/30Y/20R,6G无线网络晶振,MERCURY晶振,台湾进口晶振,X11无源晶振,X11-26.000-16-30/30Y/20R晶振,1612mm晶振,小体积贴片晶振,石英晶体谐振器,频率26MHz,负载16pf,工作温度-20~70°C,频率稳定性30ppm,高品质晶振,低老化晶振,6G无线网络晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振,摄像头晶振.

更多 +

: 台湾HELE晶振,X2C032000BA1HA-U,HSX211S贴片晶振,6G通信设备晶振

台湾HELE晶振,X2C032000BA1HA-U,HSX211S贴片晶振,6G通信设备晶振,台湾HELE晶振,HSX211S贴片晶振,2016mm小体积晶振,无源晶振,X2C032000BA1HA-U晶振,频率32MHz,负载10pf,工作温度-40~85°C,频率稳定性10ppm,高精度晶振,高可靠性晶振,6G通信设备晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振,蓝牙模块晶振.

更多 +

: MCO-5S晶振,125MHz,6G无线通信晶振,3225mm石英振荡器

MCO-5S晶振,125MHz,6G无线通信晶振,3225mm石英振荡器,QuartzCom晶振,MCO-5S石英振荡器,3225mm贴片晶振,有源晶振,小体积进口晶振,CMOS输出晶振,频率125MHz,电压1.8V,负载15pF,工作温度-40~85°C,频率稳定性20ppm,抗冲击晶振,抗振动晶振,6G无线通信晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振,网络终端晶振,蓝牙模块晶振.

更多 +

: QuartzCom晶振,HC-49U石英晶体,16MHz,6G低成本晶振

QuartzCom晶振,HC-49U石英晶体,16MHz,6G低成本晶振,QuartzCom晶振,HC-49U石英晶体,进口插件晶振,石英晶体谐振器,频率16MHz,负载12pF,工作温度-40~85°C,频率稳定性10ppm,高频率精度晶振,低老化晶振,6G低成本晶振,无线通信晶振,智能手机晶振,仪器仪表晶振,USB接口晶振,DSB家电影音系统晶振.

更多 +