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Q13FC1350000400,日本无源晶振,FC-135型号晶振
Q13FC1350000400,日本无源晶振,FC-135型号晶振,FC-135晶体作为行业经典的无源晶振型号,具备高度标准化的封装与参数设计,Q13FC1350000400延续了这一优势.其采用小型化贴片封装,适配高密度PCB板布局,尤其适合智能手机,智能穿戴设备等轻薄化产品,同时,标准化的电气参数与引脚定义,可直接兼容主流MCU,射频芯片的振荡电路需求,无需额外调整外围元件,大幅缩短设备研发与生产周期,降低设计成本.更多 +

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TSX-3225晶振,无源晶体谐振器,小型化贴片晶振
TSX-3225晶振,无源晶体谐振器,小型化贴片晶振,TSX-3225作为典型的无源晶体谐振器,相比有源晶振具备三大核心技术优势:其一,超低功耗特性,无需内置驱动电路,仅依赖外部振荡电路工作,静态功耗趋近于零,在电池供电设备(如智能穿戴,无线传感器)中,可将时序模块功耗降低至微安级,大幅延长设备续航,其二,成本与兼容性优势,结构相对简单,生产制造成本低于有源晶振,同时无需额外供电引脚,电路设计更简洁,可兼容各类MCU,RTC芯片的振荡接口,减少元件选型复杂度,其三,环境适应性强,无内置电子元件,抗高温,抗干扰能力更突出,适配工业车间,汽车电子等复杂环境.更多 +

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LFTVXO076348REEL,3.3V低电流电压晶振,汽车电子晶振
LFTVXO076348REEL,3.3V低电流电压晶振,汽车电子晶振,针对汽车电子系统对功耗控制的严苛要求,该晶振采用超低功耗电路架构:通过优化内部温补模块与振荡电路,在维持高稳定输出的同时,将工作电流控制在3.3V电压下的3.2mA,休眠电流低至0.5μA,可配合车载设备的节能模式实现功耗动态调节.此外,产品具备宽电压兼容能力(3.0V~3.6V),可适应汽车供电系统的电压波动(如启动瞬间电压变化),无需额外稳压模块,简化电路设计的同时降低供电损耗,保障车载设备长期稳定运行.更多 +

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AMPMDDB-21.0000,超高性能漫游器晶振,AMPM工业物联网晶振
AMPMDDB-21.0000,超高性能漫游器晶振,AMPM工业物联网晶振,超高性能漫游器常工作于工业电磁干扰密集区或户外复杂电磁环境,对晶振的抗干扰能力要求极高.AMPMDDB-21.0000晶振采用AMPM专利的多层电磁屏蔽技术,外壳采用镍铜合金复合屏蔽结构,屏蔽效能可达40dB以上,同时内部振荡电路采用低噪声设计,相位噪声控制在-130dBc/Hz@1kHz.在工业车间场景中,即使周围存在变频器,大功率电机等强电磁干扰源,该晶振仍能保持21MHz频率输出的纯净度,避免干扰导致的时钟信号"抖动";在户外场景中,可抵御手机基站,无线电台等射频信号干扰,确保漫游器物联网模块的通信时序稳定,防止数据传输出现误码或中断,保障漫游器与后台控制系统的实时数据交互.更多 +

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LFTVXO009909BULK,VCTCXO压控温补晶振,高频率稳定性晶振
LFTVXO009909BULK,VCTCXO压控温补晶振,高频率稳定性晶振,采用低功耗振荡电路设计,在5V供电电压晶振,典型工作电流<20mA,相比传统高功耗VCTCXO,能有效降低设备能耗,适配便携式检测设备,电池供电的物联网终端等对功耗敏感的场景.无引脚设计适配SMT自动化生产工艺,减少人工组装误差,提升生产效率.内部电路采用抗干扰设计,结合金属屏蔽层,可有效抵御外部电磁干扰(EMI),避免周边元器件对晶振信号的干扰,进一步保障频率输出稳定性.更多 +

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DSC6101JI2A-024.0000,DSC6100小型贴片晶振,MEMS振荡器
DSC6101JI2A-024.0000,DSC6100小型贴片晶振,MEMS振荡器,延续DSC6100系列"小型化"核心设计,采用超微型表面贴装封装(如3225封装,即3.2mm×2.5mm),封装高度仅0.8mm左右,相较于同频率石英晶振,占位面积减少30%以上,能轻松嵌入PCB板空间紧张的设备,如智能穿戴设备,小型工业传感器晶振,物联网(IoT)模块等.同时,产品内置完整振荡电路与频率校准单元,无需外部匹配电容,电阻等元件,简化硬件设计流程,降低物料成本与PCB布局复杂度,缩短产品研发周期.更多 +

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EC5645ETTTS-48.000MTR,日蚀有源晶振,2520晶体振荡器
EC5645ETTTS-48.000MTR,日蚀有源晶振,2520晶体振荡器,从结构工艺来看,EC5645ETTTS-48.000MTR采用全密封金属外壳封装,相较于传统陶瓷封装,金属外壳具备更优异的屏蔽性能,能有效隔绝外界电磁辐射与机械振动干扰,大幅降低信号失真风险,保障晶振长期稳定工作.内部搭载高精度石英晶体单元,经过Ecliptek独家的精密切割与校准工艺处理,结合低噪声振荡电路设计,实现了低相位噪声特性,在高频工作状态下仍能保持信号纯净度.同时,2520小型化封装搭配标准化贴片引脚设计,完美适配自动化SMT贴装工艺,提升生产效率的同时,减少人工组装误差,降低生产成本.更多 +

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XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型贴装晶振,日产晶振
XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型贴装晶振,日产晶振,专为小型化电子设备设计,核心定位为高频,高稳定性的时钟信号源.型号中"48M000"明确其标称频率为48MHz,属于高频石英晶振范畴,无内置振荡电路,需搭配外部驱动电路实现功能,作为日产元器件,其生产工艺与品控标准严格遵循日本电子元器件行业规范,能为设备提供精准,稳定的时钟基准,适配对频率精度与可靠性有高要求的电子场景,是小型贴片晶振设备实现高效数据处理与通信的关键组件.更多 +

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ECS-395M-160-BN-TR,5V晶振,ECS-3951M-BN晶振,ECS贴片晶振
ECS-3951M-160-BN-TR,5V晶振,ECS-3951M-BN晶振,ECS贴片晶振,聚焦5V标准工作电压,完美适配传统工业设备,汽车级晶体控制单元等需高电压供电的场景,无需额外电压转换模块,降低电路设计复杂度.该晶振采用高品质石英晶体材质,结合ECS先进的振荡电路设计,频率偏差控制在极低范围,且具备较强的抗电源噪声能力,即便在电源电压出现小幅波动时,仍能输出稳定时钟信号,同时兼容多种贴片封装规格,满足不同设备的空间安装需求.更多 +

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SG3225EEN156.250000M-DJGA3,网络设备晶振,爱普生晶振,低相位抖动晶体振荡器
SG3225EEN156.250000M-DJGA3,网络设备晶振,爱普生晶振,低相位抖动晶体振荡器,依托品牌在晶体器件领域数十年的技术积累,从石英晶体选材到封装工艺均经过严苛品控.该器件采用3225小型晶振标准封装(3.2mm×2.5mm),输出频率精准设定为156.250000MHz,完美匹配高端网络设备对高频时钟信号的需求.其内部集成了爱普生独有的低损耗振荡电路,在确保频率稳定性的同时,还能有效降低信号传输过程中的能量损耗,为路由器,交换机,服务器等核心网络设备提供长期可靠的时间基准,是企业级网络架构中"零故障"运行的关键器件之一.更多 +

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EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日产爱普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振
EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日产爱普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振,继承了该系列"高频化,低损耗,小型化"的核心优势.系列专属的优化振荡电路设计,可在156.2500MHz高频输出下,将信号传输损耗控制在最低水平,同时支持3.3V标准供电电压,兼容主流电子设备的电源架构.此外,EG-2102CB系列特有的温度补偿优化技术,能在-40℃~85℃宽温范围内维持稳定的频率输出,配合系列统一的封装尺寸(5.0mm×3.2mm),为设备厂商提供"系列化选型,标准化设计"的便利,大幅降低多型号设备的研发与生产成本.更多 +

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EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖动锯齿波振荡器,LVPECL晶振,EG-2121CA晶振
EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖动锯齿波振荡器,LVPECL差分晶振,EG-2121CA晶振,完美延续了该系列"高频精准,稳定可靠"的核心基因.系列专属的优化晶体切割工艺与振荡电路设计,使其能稳定输出200.0000MHz高频信号,且在全工作温度范围内保持出色的频率一致性.同时,该型号沿用系列统一的封装规格,不仅适配EG-2121CA系列既有的硬件设计方案,降低厂商更换型号的研发成本,还凭借系列成熟的量产工艺,确保每一颗器件的性能参数偏差控制在极小范围,成为高频设备选型中"兼容性强,稳定性高"的优选晶振.更多 +

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T1244-T16-100.0MHz-E,高冲击电子设备,移动无线电子晶振,TCXO振荡器
T1244-T16-100.0MHz-E,高冲击电子设备,移动无线电子晶振,TCXO振荡器采用T16封装形式,兼具小型化与结构稳定性,可灵活集成于空间受限的移动电子设备中.其适配主流电子系统供电需求,依托精密的晶体加工与振荡电路设计,初始频率偏差被严格控制在极低范围,能为移动无线设备的信号传输,数据处理模块提供稳定的时钟基准,同时具备应对高冲击环境的结构强度,是平衡“高频精度”与“环境耐受性”的理想频率控制元件.更多 +

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FT1CVKRK38.4-T3,FOX福克斯有源振荡器,FT1CN贴片温补晶振
FT1CVKRK38.4-T3,FOX福克斯有源振荡器,FT1CN贴片温补晶振作为FOX福克斯有源振荡器,FT1CVKRK38.4以38.4MHz的精准标称频率为核心优势,采用先进的振荡电路设计,确保输出信号稳定可靠,其具备出色的频率稳定性,在-40℃至85℃的宽温范围内,频率偏差可控制在严苛的范围内,能有效抵御温度波动带来的影响,该振荡器适用于通信设备,工业自动化控制等对时钟精度要求较高的场景,凭借紧凑的封装设计,可轻松融入高密度PCB板布局,为设备的高效运行提供稳定的时间基准更多 +

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SM7744DEW-133.333M,美国普锐特晶振,欧美进口有源晶振,SM77D振荡器
SM7744DEW-133.333M,美国普锐特晶振,欧美进口有源晶振,SM77D振荡器 SM7744DEW - 133.333M作为美国普锐特出品的欧美进口有源晶振,代表了该品牌在晶振制造领域的精湛工艺。其133.333MHz的高频输出,专为满足高速数据处理和通信设备的需求而设计。采用高品质的原材料和先进的制造技术,在 - 40℃至 + 85℃的宽温度范围内,能将频率偏差严格控制在极小范围,展现出卓越的频率稳定性。作为SM77D振荡器系列的一员,它内部集成了高性能的振荡电路,无需复杂的外部电路支持,即可快速稳定地输出精准的高频信号。这种稳定性使得它在通信基站、高速网络设备等对时钟精度要求极高的应用场景中,成为保障数据准确传输和处理的关键元件。无论是在5G通信的高速数据交互,还是在工业自动化的高速控制流程中,SM7744DEW - 133.333M都能凭借其稳定的高频性能,确保设备的稳定运行。更多 +

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32.768K振荡器,进口CMOS晶振,SM22K有源晶振,Pletronics晶振,SM2220KC-32.768K晶体
32.768K振荡器,进口CMOS晶振,SM22K有源晶振,Pletronics晶振,SM2220KC-32.768K晶体 SM2220KC - 32.768K晶体作为Pletronics出品的进口CMOS晶振,以32.768KHz的精准频率,为各类电子设备提供稳定的时钟信号。这款晶振采用高品质材料与先进制造工艺,确保在 - 40℃至 + 85℃的宽温度范围内,频率稳定性极佳,频率偏差能被严格控制在极小范围。其有源振荡器设计,内部集成振荡电路,无需复杂外部电路即可快速稳定地输出时钟信号。CMOS输出特性使其能与数字电路良好适配,广泛应用于对时钟精度要求高的实时时钟模块,为设备提供精确计时,是智能手表、电子日历等产品稳定运行的可靠保障。更多 +

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村田,贴片晶振,CSTCC_G晶振
村田产品的振荡电路不需外部负载电容器,对应不同IC,有不同的内制电容 (含有内置负载电容的陶瓷晶振产品一定要产品本身是三个脚ZTT陶瓷晶振系列).该系列产品可在很宽温度范围内保持稳定.该陶瓷晶振尺寸小,重量轻,并具有卓越的抗振性能.更多 +

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村田,进口晶振,CSTCE_V晶振
该陶瓷振荡子尺寸小,重量轻,具有卓越的抗振性能.为了该陶瓷振荡子系列产品在电路中使用稳定,本公司产品均严格做过各项验证,在线路中适合各款型IC可构成免调整振荡电路.成熟的产品被广泛应用家用电器,通信设备,儿童游戏等系列电子产品中.更多 +
- [技术支持]如何设计高可靠6G晶振振荡电路X1G00440100112023年07月24日 17:23
- 为了获得稳定的振荡,通常情况下石英晶体单元与振荡电路的匹配十分重要.若电路结构与晶体单元的匹配中存在问题,就会产生频率不够稳定、停止起振或振荡不稳定等问题.石英晶体单元与微机一起使用时需要评估振荡电路.确认该石英晶体单元与振荡电路的匹配之际,至少要对振荡频率(频率匹配)、振荡裕度(负阻抗) 和激励功率的三项进行评估.我们在上篇中已经说明了有关频率匹配的内容,这次将解说振荡裕度(负阻抗) 和激励功率的评估方法.
- 阅读(60)
- [常见问题]如何通过振荡频率评估石英晶体单元和振荡电路匹配性X1G00023102722023年07月19日 17:06
- 为了获得稳定的振荡,通常情况下石英晶体单元与振荡电路的匹配十分重要.若电路结构与晶体单元的匹配中存在问题,就会产生频率不够稳定、停止起振或振荡不稳定等问题.石英晶体单元与微机一起使用时,需要评估振荡电路.确认石英晶体单元与振荡电路的匹配之际,对振荡频率(频率匹配)进行评估是不可缺少的.本次将说明确认石英晶体单元和振荡电路匹配性的评估工作.
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