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: 535BB156M250DG,思佳讯贴片晶振,LVDS差分晶振,7050石英晶振

535BB156M250DG,思佳讯贴片晶振,LVDS差分晶振,7050石英晶振,在高端路由器,智能电视盒子等消费电子设备中,535BB156M250DG晶振以156.250MHz高频输出,为设备的高速数据处理,车载多媒体晶振信号解码提供稳定时钟源.LVDS差分接口相比传统单端输出,能减少信号衰减与串扰,提升设备信号传输效率,7050封装的小巧尺寸,可灵活融入紧凑的产品内部结构,兼顾性能与设计便利性,助力消费电子产品实现轻薄化与高性能的平衡.
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: DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高稳定性晶振

DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高稳定性晶振,作为Microchip旗下高稳定性晶振代表,DSC1124CI2-156.2500依托微芯成熟的晶振制造工艺,在温度稳定性上表现卓越,宽温工作范围内(通常覆盖-40℃至85℃工业级温度)频率偏差极小,可低至±25ppm甚至更优水平;同时具备低功耗特性,静态电流控制在极低范围,能减少设备整体功耗,延长便携式或低功耗设备的续航时间,是兼顾稳定性与节能需求的理想选择.
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: ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL输出晶振,Abracon差分晶振,石英晶体振荡器

ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL输出晶振,Abracon差分晶振,石英晶体振荡器,可有效抑制共模噪声,在基站复杂电磁环境中,信号传输信噪比提升30%以上.150.000MHz高频信号能满足5GNR(新空口)协议下10Gbps级数据处理的时序需求,配合Abracon石英晶体振荡器的±25ppm频率稳定度,确保基站在-40℃~85℃工作温度范围内,信号帧同步误差小于1ns,保障多用户接入时的数据传输稳定性,避免因时钟抖动导致的信号失真或掉线问题.
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: CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美国进口晶振

CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美国进口晶振,作为一款通用性极强的SMD封装晶振系列,以其标准化的3225振荡器封装尺寸成为消费电子,工业控制等领域的主流选择,工作电压涵盖1.8V,2.5V,3.3V等常见规格,适配低功耗与标准电压设计场景,在性能方面,CL3225系列晶振采用高纯度石英晶体作为谐振核心,结合先进的光刻镀膜工艺与精密封装技术,确保产品具备优异的频率一致性.
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: EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日产爱普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振

EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日产爱普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振,继承了该系列"高频化,低损耗,小型化"的核心优势.系列专属的优化振荡电路设计,可在156.2500MHz高频输出下,将信号传输损耗控制在最低水平,同时支持3.3V标准供电电压,兼容主流电子设备的电源架构.此外,EG-2102CB系列特有的温度补偿优化技术,能在-40℃~85℃宽温范围内维持稳定的频率输出,配合系列统一的封装尺寸(5.0mm×3.2mm),为设备厂商提供"系列化选型,标准化设计"的便利,大幅降低多型号设备的研发与生产成本.
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: EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖动锯齿波振荡器,LVPECL晶振,EG-2121CA晶振

EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖动锯齿波振荡器,LVPECL差分晶振,EG-2121CA晶振,完美延续了该系列"高频精准,稳定可靠"的核心基因.系列专属的优化晶体切割工艺与振荡电路设计,使其能稳定输出200.0000MHz高频信号,且在全工作温度范围内保持出色的频率一致性.同时,该型号沿用系列统一的封装规格,不仅适配EG-2121CA系列既有的硬件设计方案,降低厂商更换型号的研发成本,还凭借系列成熟的量产工艺,确保每一颗器件的性能参数偏差控制在极小范围,成为高频设备选型中"兼容性强,稳定性高"的优选晶振.
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: 347LB3C1562T,347石英贴片晶振,高性能压控晶振,差分晶振,CTS晶振

347LB3C1562T,347石英贴片晶振,高性能压控晶振,差分晶振,CTS晶振,采用高品质石英晶振贴片式设计,不仅简化了PCB板装配流程,提升生产效率,还能有效节省布局空间,适配小型贴片晶振化电子设备需求.其兼具高性能压控特性,可通过外部电压精准调节输出频率,满足通信设备,测试仪器等对频率灵活性的要求,同时差分输出设计大幅降低信号干扰,保障数据传输稳定性,是兼顾便捷装配与卓越性能的理想选择.
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: 334L1000B4C2T,低相位抖动性能晶振,LVDS差分晶振,网络设备晶振

334L1000B4C2T,低相位抖动性能晶振,LVDS差分晶振,网络设备晶振,可在潮湿的户外基站环境中稳定工作.在网络设备的具体应用中,家用路由器采用该晶振后,可减少因时钟漂移导致的WiFi信号断连,提升视频通话的流畅度,企业级交换机通过多颗该晶振组成时钟同步系统,实现不同楼层交换机间的精准时序对齐,避免大数据传输时的网络拥堵,在5GCPE终端中,其低功耗特性(静态电流≤8mA)可延长设备续航,满足用户户外使用需求.
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: B19005-BDMHP-20.000000,Bomar石英插件晶振,B19005温补差分晶振

B19005-BDMHP-20.000000,Bomar石英插件晶振,B19005温补差分晶振

在对频率稳定性和抗干扰能力有高要求的电子系统中,石英插件晶振凭借其稳固的结构和可靠的性能占据重要地位.Bomar石英插件晶振推出的B19005-BDMHP-20.000000晶振,作为B19005温补差分晶振系列的重要成员,融合了温补与差分输出特性,以20.000000MHz的基准频率,为工业控制,通信设备等领域提供了兼具环境适应性与信号抗干扰能力的频率解决方案.
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: 334C1062B3C3T有源晶振,CTS高性能压控振荡器,334C低基频晶体晶振

334C1062B3C3T有源晶振,CTS高性能压控振荡器,334C低基频晶体晶振

CTS西迪斯在频率控制元器件领域的技术积淀深厚,CTS334C型是一款低成本,高性能的PLL压控振荡器,支持HCMOS输出晶振,采用最新的集成电路技术M334C具有出色的稳定性和低相位抖动性能,334C系列作为其重磅产品线,涵盖了有源晶振,高性能压控振荡器及低基频晶体晶振等多个品类,其中334C1062B3C3T有源晶振凭借全面的性能表现,成为诸多高端设备的核心时钟源,充分体现了CTS在高精度频率控制领域的专业水准
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: 光纤通道晶振,LV3345JEV-125.0MDK,LVDS差分晶振,2520有源晶振,Pletronics振荡器

光纤通道晶振,LV3345JEV-125.0MDK,LVDS差分晶振,2520有源晶振,Pletronics振荡器 LV3345JEV-125.0MDK 是 Pletronics 专为光纤通道打造的 2520 封装 LVDS 差分有源晶振。它输出精准的 125.0MHz 频率，为光纤通信设备提供稳定时钟基准。LVDS 差分传输方式使其抗干扰能力出众，能有效抑制共模干扰，保障信号稳定。2520 封装便于集成在各类光纤通信设备中。广泛应用于数据中心、长距离光纤通信等场景，有助于提升光纤通道系统的数据传输速度和稳定性，是光纤通信领域值得信赖的晶振选择。提升无线通信系统的性能和可靠性，是无线通信领域保障频率稳定的理想选择。
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: Pletronics进口晶振,3225振荡器,QL4444LEV-100.0M,LVDS输出晶振,QL44L差分晶振

Pletronics进口晶振,3225振荡器,QL4444LEV-100.0M,LVDS输出晶振,QL44L差分晶振 QL4444LEV-100.0M 是 Pletronics 进口的 3225 封装振荡器，为 LVDS 输出的 QL44L 差分晶振。它可输出精准的 100.0MHz 频率，为电子设备提供稳定的时钟基准。LVDS 输出方式抗干扰能力强，能确保信号稳定传输。小巧的 3225 封装便于集成。广泛应用于高速网络、数据中心等领域，有助于提升设备的数据传输速度和稳定性，是高速数据传输系统的理想选择。
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: M6300S129 212.500000,MtronPTI低抖动晶振,7050mm,电信应用晶振

M6300S129 212.500000,MtronPTI低抖动晶振,7050mm,电信应用晶振，美国MtronPTI晶振，麦特伦皮晶振厂家，生产的型号：M630x系列TCXO晶振，编码为：M6300S129 212.500000，频率：212.5MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±1.0ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，LVDS输出差分晶振，TCXO温补晶体振荡器，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，六脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，温补晶振，SMD晶振，7050晶振。具有超小型，轻薄型，低相位噪声，低电压，低功耗，低抖动，低损耗，低电平等特点。进口晶振，应用于：电信晶振，交换机晶振，路由器晶振，以太网晶振，光纤通道晶振，通信设备等。
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: 富通晶振,XO53LVDS-167M000-B50A3,5032mm晶振,6G光模块差分晶振

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XO75HCSL-125M000-B50B3,Fortiming晶振,6G模块差分晶振,Fortiming晶振,XO75HCSL差分晶振,有源晶振,XO75HCSL-125M000-B50B3晶振,石英晶体振荡器,HCSL输出晶振,SMD晶体,7050mm晶振,六脚贴片晶振,频率125MHz,电压3.3V,频率稳定性50ppm,工作温度-40~85°C,无铅环保晶振,低相位抖动晶振,无内部锁相环晶振,6G模块晶振,专为PCI Express应用程序,英特尔芯片组等设计.
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Silicon品牌,500DLAA125M000ACF,6G基站差分晶振,欧美进口晶振,Silicon晶振,Si500D有源晶振,500DLAA125M000ACF晶振,石英晶体振荡器,LVDS输出差分晶振,4032mm晶振,六脚贴片晶振,频率125MHz,电压2.5V,温度稳定性10ppm,工作温度0~70°C,抗冲击晶振,抗振动晶振,低老化晶振,6G基站晶振,无锁相环晶振,数据中心晶振,微处理器时钟晶振.
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: 591BB300M000DG,Silicon品牌,6G交换机差分晶振

591BB300M000DG,Silicon品牌,6G交换机差分晶振,Silicon晶振,Si591进口有源晶振,591BB300M000DG晶振,LVDS输出差分晶振,石英晶体振荡器,7050贴片晶振,SMD晶振,频率300MHz,电压3.3V,频率稳定性25ppm,工作温度-40~85°C,低功耗晶振,高性能晶振,低老化晶振,6G网络交换机晶振,FPGA/ASIC时钟生成晶振,高清视频设备晶振,音频系统晶振.
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