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Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振

       Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振,京瓷陶瓷谐振器,日产晶振,无源谐振器,SMD晶振,两脚贴片晶振,日本进口晶振,型号CX3225GA,编码CX3225GA20000D0PTVCC是一款陶瓷面两脚贴片型的无源晶振,尺寸为3225mm,频率为20MHZ,工作温度-40°C~150°C,具备超高的稳定性能和可靠性能,适合用于车载应用,电子数码产品,产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,产品被广泛用于在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

     CX3225GA30000D0PTVCC晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振

20MHZ Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振 3.2*2.5mm
京瓷晶振CT2520DB,CT2520DB26000C0FZZA1水晶振动子

    京瓷晶振CT2520DB,CT2520DB26000C0FZZA1水晶振动子,音叉晶体,石英晶体谐振器,SMD晶振,石英贴片晶振,型号CT2520DB,编码CT2520DB26000C0FZZA1是一款金属面贴片型的无源晶体,尺寸为2520mm.频率26MHZ,工作温度-25°C~85°C,产品性能优越,价格低廉,适合用于无线通信,移动设备等领域.

     CT2520DB19200C0FLHAF石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.京瓷晶振CT2520DB,CT2520DB26000C0FZZA1水晶振动子


26MHZ 京瓷晶振CT2520DB,CT2520DB26000C0FZZA1水晶振动子 2.5*2.0mm
京瓷晶振CX3225SB,CX3225SB16000D0GZJC1石英谐振器
京瓷晶振CX3225SB,CX3225SB16000D0GZJC1石英谐振器,Kyocera晶振,无源晶振,SMD晶振,石英水晶振动子,石英贴片晶振,石英晶体,型号CX3225SB,编码CX3225SB16000D0GZJC1是一款金属面贴片型的音叉晶振,尺寸为3225mm.频率为16MHZ,工作温度-25°C~85°C,具备良好的稳定性能,适合用于数字家电,普通民用设备,汽车电子,移动通信、蓝牙,无线局域网等领域.小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,CX3225SB14745H0KPQCC产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求。京瓷晶振CX3225SB,CX3225SB16000D0GZJC1石英谐振器
16MHZ 京瓷晶振CX3225SB,CX3225SB16000D0GZJC1石英谐振器 3.2*2.5mm
EPSON晶振FC-12M,X1A000061003000音叉晶体
EPSON晶振FC-12M,X1A000061003000音叉晶体是一款贴片型的无源晶振,频率32.768KHZ,负载电容8pF,精度±20ppm,产品具备良好稳定性能和可靠性能,非常适合用于数码相机,笔记本电脑,时钟产品,电子通信等领域,并采用优质的原料精心打磨而成,十分符合当下市场的应用产品,同时这是爱普生公司主推的产品之一,在性能与精细度之间做出了极大的优化空间.
32.768KHZ EPSON晶振FC-12M,X1A000061003000音叉晶体 2.0*1.2mm
爱普生晶振FC-12M,X1A000061000300音叉晶体
爱普生晶振FC-12M,X1A000061000300音叉晶体是一款尺寸为2012mm无源晶振,32.768K晶振,时钟晶体,该系列产品具有小型,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域.是对应陶瓷晶振(偏差大)和通常的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比出色的产品.最适用于HDD, SSD, USB数码产品,播放器、数码相机、笔记本电脑、移动电话等,等用途,并具备高稳定性能和高质量的特色,使得其身受市场的欢迎,尤其是电子产品时钟应用等领域的首要之选.
32.768KHZ 爱普生晶振FC-12M,X1A000061000300音叉晶体 2.0*1.2mm
DST310S数字家电晶振,大真空晶振,TJF080DP1AA003音叉晶体
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
32.768KHZ DST310S数字家电晶振,大真空晶振,TJF080DP1AA003音叉晶体 3.2*1.5mm
KDS晶振,DST1610A贴片谐振器,1TJH125DR1A0004晶体
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
32.768KHZ KDS晶振,DST1610A贴片谐振器,1TJH125DR1A0004晶体 1.6*1.0mm
KDS晶体,DSX211G贴片陶瓷晶体,17AF05000A01B000000I晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
50MHZ KDS晶体,DSX211G贴片陶瓷晶体,17AF05000A01B000000I晶振 2.0*1.6mm
KDS大真空晶振,DSX211G高精度晶体,1ZZCAA26000AB0晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
26MHZ KDS大真空晶振,DSX211G高精度晶体,1ZZCAA26000AB0晶振 2.0*1.6mm
DSX211G车载专用谐振器,大真空晶振,1ZZCAA27120CD0A贴片晶体
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
27.12MHZ DSX211G车载专用谐振器,大真空晶振,1ZZCAA27120CD0A贴片晶体 2.0*1.6mm
KDS晶振,DSX211G贴片水晶振动子,1ZZCAA24000BE0B无源谐振器
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
24MHZ KDS晶振,DSX211G贴片水晶振动子,1ZZCAA24000BE0B无源谐振器 2.0*1.6mm
DST310S时钟晶体,日本KDS晶振,1TJF0SPDN1A000B晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
32.768KHZ DST310S时钟晶体,日本KDS晶振,1TJF0SPDN1A000B晶振 3.2*1.5mm
KDS无源晶体,DST310S水晶音叉晶体,1TJF0SPDP1AA00G晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
32.768KHZ KDS无源晶体,DST310S水晶音叉晶体,1TJF0SPDP1AA00G晶振 3.2*1.5mm
日本大真空晶振,DST310S电波时钟晶体,1TJF080DP1AA00K贴片谐振器
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
32.768KHZ 日本大真空晶振,DST310S电波时钟晶体,1TJF080DP1AA00K贴片谐振器 3.2*1.5mm
DST310S水晶振动子,KDS高精度晶振,1TJF090DP1AA00L无源晶体
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
32.768KHZ DST310S水晶振动子,KDS高精度晶振,1TJF090DP1AA00L无源晶体 3.2*1.5mm
DST310S通信设备晶振,KDS无源晶体,1TJF125DP1AI009晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
32.768KHZ DST310S通信设备晶振,KDS无源晶体,1TJF125DP1AI009晶振 3.2*1.5mm
日本大真空晶振,DST310S水晶振动子,1TJF0SPDP1AI008谐振器
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
32.768KHZ 日本大真空晶振,DST310S水晶振动子,1TJF0SPDP1AI008谐振器 3.2*1.5mm
KDS晶振,DST310S高质量晶振,1TJF090DP1AI007晶体
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
32.768KHZ KDS晶振,DST310S高质量晶振,1TJF090DP1AI007晶体 3.2*1.5mm
SP500有源振荡器,NAKA晶振,石英振荡器
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
1~180MHZ SP500有源振荡器,NAKA晶振,石英振荡器 5.0*3.2mm
SP300石英晶体振荡器,日本纳卡晶振,SPXO晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
1~125MHZ SP300石英晶体振荡器,日本纳卡晶振,SPXO晶振 3.2*2.5mm
SP250时钟振荡器,NAKA晶振,进口有源晶体
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
1~50MHZ SP250时钟振荡器,NAKA晶振,进口有源晶体 2.5*2.0mm
日本纳卡晶振,CU600石英晶体,高性能晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
8~50MHZ 日本纳卡晶振,CU600石英晶体,高性能晶振 6.0*3.5mm
CU500超小型晶体,日本纳卡晶振,水晶振动子
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
8~53.125MHz,80MHz CU500超小型晶体,日本纳卡晶振,水晶振动子 5.0*3.2mm
NAKA低损耗晶振,CU300无源贴片晶体,3225mm石英谐振器
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

12~60MHZ NAKA低损耗晶振,CU300无源贴片晶体,3225mm石英谐振器 3.2*2.5mm
CU312水晶振动子,NAKA日本晶体,贴片石英晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
32.768KHZ CU312水晶振动子,NAKA日本晶体,贴片石英晶振 3.2*1.5mm
纳卡株式会社,CU222两脚贴片晶振,石英晶体谐振器
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
32.768KHZ 纳卡株式会社,CU222两脚贴片晶振,石英晶体谐振器 2.0*1.2mm
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金洛鑫电子2019春节放假通知

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今天是2019119日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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