KDS晶振,32.768KHZ晶振,DST311S晶振
频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,
产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
KDS晶振所有的产品均符合欧盟环保标准,KDS内部采用严格的管理制度,以地球环保为理念,所有生产的石英晶振产品都是以尽可能的减少对地球的污染,所以KDS产品都是无铅环保化.KDS还拥有遍布全球的销售网络,另外在大陆地区有极少数的代理商.深圳市金洛电子有限公司是其较早的代理,该司在上海、深圳、苏州和香港以及美国等地设有办事机构,能快速准确的为客户提供高品质的KDS产品以及优质的服务,在行业内有一定的知名度.
KDS晶振,32.768KHZ晶振,DST311S晶振,3215石英晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
|
KDS晶振 |
单位 |
DST311S晶振 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ |
标准频率 |
|
储存温度 |
T_stg |
-40°C ~ +125°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
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频率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (标准), |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
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频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
7.9.12.5pF ~ ∞ |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |


自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口石英晶体振荡器。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
(1)陶瓷包装产品与SON产品
在焊接陶瓷晶振产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。KDS晶振,32.768KHZ晶振,DST311S晶振
测试条件
(1) 电源电压
? 超过 150µs,直到电压级别从 0 %达到 90 % 。
? 电源电压阻抗低于电阻 2Ω。
(2) 其他
? 输入电容低于 15 pF
? 5倍频率范围或更多测量频率。
? 铅探头应尽可能短。
? 测量频率时,探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过振荡器的放大器时,可同时进行测量。
(3) 其他
? CL包含探头电容。
? 应使用带有小的内部阻抗的电表。
? 使用微型插槽,以观察波形。
(请勿使用该探头的长接地线。)
3. 测试电路
TCO-****系列 VG, TG, EG,XG系列 *1 :在频率电压控制功能时,进行连接
·
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(1)CMOS 负载 |
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(2) 抗低,电容负载 |
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(3) TTL 负载 |
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(4) LV-PECL 负载 |
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(5)LV-PECL 负载 |
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(6) LV-PECL 负载 |
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(7) LVDS 负载 |
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(8) HCSL 负载 |
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公司名:深圳市金洛鑫电子有限公司
联系人:茹红青
手机:13510569637
电话:0755-27837162
QQ号:657116624
微信公众号:CITIZENCRYSTAL
搜狐公众号:晶振石英晶振NDK晶振
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