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瑞康晶振,贴片晶振,RXT2520AT晶振,进口晶振

频率:16.368~52MHZ

尺寸:2.5*2.0*1.0mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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薄型高精度SMD晶振,2.5*2.0mm金属外壳晶体,RXT2520AT晶振

    瑞康开发了几项独特的世界领先的晶振解决方案,以满足电讯市场的需求,包括世界首个基于ASIC的OCXO(IC-OCXO),具有更高可靠性,更低功耗和外形尺寸的OCXO控制晶体振荡器(OCXO)通过超稳定温度补偿晶体振荡器(TCXO),推动传统性能极限的界限。瑞康的Pluto™和Pluto +™TCXO产品是许多3层定时网络的核心,是小型应用的首选TCXO。电信基础设施设备包括基站,数据中心,微波回程,光纤,小小区和网络定时应用。 瑞康的电信市场解决方案是在英国,法国,新西兰和印度的设施和制造。自20世纪90年代初以来,瑞康一直处于全球导航卫星系统(GNSS)技术和行业的前沿。当时瑞康推出了最小的1 ppm稳定振荡器。薄型高精度SMD晶振,2.5*2.0mm金属外壳晶体,RXT2520AT晶振
     瑞康成立于1967年,多年来一直是先进的晶体振荡器技术的先锋。自2006年起,瑞康已经转型成为全球最大的频率控制解决方案提供商之一,提供多元化的进口晶振产品组合,包括电信,定位和空间与国防市场的技术先进产品。瑞康拥有六个制造工厂,包括三个合资工厂和八个研发中心。客户支持中心位于全球11个办事处。总部设在新西兰奥克兰。瑞康的空间市场频率控制解决方案必须满足极端的极端环境挑战 - 极端的温度,空间辐射,振动和巨大的G力。尽管如此,它们必须运行良好,因为失败不是一个选择。 瑞康在空间和高可靠性市场成立为世界领先企业,是美国最大的生产商,也是欧洲航天局(ESA)对空间级振荡器的首选供应商。

薄型高精度SMD晶振,2.5*2.0mm金属外壳晶体,RXT2520AT晶振

     瑞康晶振,贴片晶振,RXT2520AT晶振,进口晶振,2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
    贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。3.1、石英晶振生产工序主要有晶片清洗、被银、上架电胶、微调、封焊、捡漏、印字、老化、测试3.2、石英晶振晶片清洗:清除石英晶振晶片表面的污物、油物,以保证被银电极。被复良好牢固。清洗间有很多化学试剂,酒精、异丙醇、硫酸、硝酸、清洗液同时还有电炉烤箱,在晶振生产过程中应注意人身安全和设备安全。薄型高精度SMD晶振,2.5*2.0mm金属外壳晶体,RXT2520AT晶振

薄型高精度SMD晶振,2.5*2.0mm金属外壳晶体,RXT2520AT晶振

瑞康晶振

单位

RXT2520AT晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

16.368MHZ~52.000MHZ

标准频率

工作温度

T_use

-40°C ~ +85°C

标准温度

激励功率

DL

50μW Max.

推荐:1μW  100μW

频率公差

f_— l

±10 × 10-6 (标准),
(±12 × 10-6 ~
±50 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/

频率温度特征

f_tem

±10 × 10-6/-40°C  +85°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

5pF~32PF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±1 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

薄型高精度SMD晶振,2.5*2.0mm金属外壳晶体,RXT2520AT晶振

薄型高精度SMD晶振,2.5*2.0mm金属外壳晶体,RXT2520AT晶振

薄型高精度SMD晶振,2.5*2.0mm金属外壳晶体,RXT2520AT晶振

    石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。瑞康晶振,贴片晶振,RXT2520AT晶振,进口晶振
     每个封装类型的注意事项:陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
     陶瓷包装无源石英晶振:在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。(2)陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。薄型高精度SMD晶振,2.5*2.0mm金属外壳晶体,RXT2520AT晶振

薄型高精度SMD晶振,2.5*2.0mm金属外壳晶体,RXT2520AT晶振

     2520石英晶振负载电容:如果振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差,如下图所示。电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。其中CS表示电路的杂散电容。瑞康晶振,贴片晶振,RXT2520AT晶振,进口晶振

薄型高精度SMD晶振,2.5*2.0mm金属外壳晶体,RXT2520AT晶振

        此外,2520贴片晶振振荡频率与测量点不同。1。测量缓冲输出2。振荡级输出测量三.通过电容器测量振荡级输出图5示出以上1-3个测量点和所测量的除缓冲器输出外,振荡频率较低。

薄型高精度SMD晶振,2.5*2.0mm金属外壳晶体,RXT2520AT晶振

        振荡频率测量:必须尽可能地测量安装在电路上的2.5x2.0mm石英晶体振荡频率的真实值,使用正确的方法。在振荡频率的测量中,通常使用探头和频率计数器。然而,我们的目标是通过限制测量工具对振荡电路本身的影响来测量。有三种频率测量模式,如下面的图所示(图)。2, 3和4)。最精确的测量方法是通过使用任何能够精确测量的频谱分析仪来实现的。
     接触振荡电路:探针不影响图2,因为缓冲器的输出是通过2520石英晶体谐振器输入振荡电路的输出来测量的。逆变器进入下一阶段。探针不影响图3,因为在IC上测量缓冲器输出(1/1、1/2等)。图4示出了来自ic的无缓冲器输出接收的情况,由此通过小尺寸测量来最小化探针的效果。输出点之间的电容(3 pF以下XTAL终端IC)和探针。然而,应该注意到,使用这种方法输出波形较小,测量不能依赖于即使示波器能检查振荡波形,频率计数器的灵敏度也可以。在这种情况下,使用放大器来测量。

薄型高精度SMD晶振,2.5*2.0mm金属外壳晶体,RXT2520AT晶振

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RB-6

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