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Raltron晶振,贴片晶振,R2016晶振

频率:20.000MHz~80.000MHz

尺寸:2.0*1.6*0.5mm

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应20.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
订购热线:0755-27837162
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Ral-1

        成立于迈阿密,在1983年,Raltron电子公司已经发展成为其中之一公认的经验丰富的频率管理产品制造商在世界各地。从简单圆柱晶振到高稳定性控制晶体振荡器,Raltron提供最多全行业的频率管理设备。Raltron通过全球独立销售网络为全球客户提供支持代表以及亚洲的几个附属办事处,战略地位于主要客户附近和市场。该公司的产品由几家大型全球经销商分销目录房屋以及区域经销商处理具体的市场。
        Raltron自豪地为消费电子市场提供晶体,调谐叉,时钟振荡器,锯设备,陶瓷晶振,LTCC RF陶瓷产品和天线。该产品旨在满足消费者应用的关键要求,如电池操作相关的低尺寸,小尺寸和低功耗。Raltron Electronics致力于为符合欧盟议会和2011年6月08日理事会2011/65 / EU指令的频率管理设备提供限制在电气和电子设备中使用某些有害物质(RoHS指令)。Raltron晶振,贴片晶振,R2016晶振

JLX-1

Ral-2

        Raltron晶振,贴片晶振,R2016晶振.外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
        Raltron贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片石英晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。低频率小体积晶振,2016四脚石英晶振,R2016晶振

JLX-2

RB-2

Raltron晶振

单位

R2016晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

20.000MHz~80.000MHz

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C~+85°C

裸存

工作温度

T_use

-10°C~+60°C/-40°C~+85°C

标准温度

激励功率

DL

100μW Max.

推荐:100μW

频率公差

f_— l

±50×10-6 (标准),
(±10×10-6~
±50×10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/

频率温度特征

f_tem

±10~±50×10-6/-20°C~+70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF~22pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-10°C~+60°C, DL=100μW

频率老化

f_age

±5×10-6/year Max.

+25°C,第一年

JLX-3

RB-3

R2016 2016

JLX-4

RB-4

抗冲击
        贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。低频率小体积晶振,2016四脚石英晶振,R2016晶振
辐射
        暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害,因此应避免照射。Raltron晶振,贴片晶振,R2016晶振
化学制剂 / pH值环境
        请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
粘合剂
        请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)
卤化合物
        请勿在卤素气体环境下使用无源晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
静电
        过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

JLX-5

RB-5

设计振荡回路的注意事项
1.驱动能力
驱动能力说明2016贴片晶振所需电功率,其计算公式如下:
驱动能力 (P) = i2?Re
其中i表示经过晶体单元的电流,
Re表示晶体单元的有效电阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。Raltron晶振,贴片晶振,R2016晶振

sjzrhl_1

2.振荡补偿
除非在振荡电路中提供足够的负极电阻,否则会增加小体积贴片晶振振荡启动时间,或不发生振荡。为避免该情况发生,请在电路设计时提供足够的负极电阻。

sjzrhl_2

3. 负载电容
如果2016小尺寸晶振振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差,如下图所示。电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。
其中CS表示电路的杂散电容。低频率小体积晶振,2016四脚石英晶振,R2016晶振

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频率和负载电容特征图器

sjzrhl_4

振荡回路参数设置参考

JLX-6

RB-6

wxewm

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联系人:茹红青

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