3215mm音叉型贴片晶振,高精度SMD晶体,NX3215SA晶振

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NDK晶振,贴片晶振,NX3215SA晶振

频率：32.768KHz

尺寸：3.2*1.5*0.8mm

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27837162

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NDK晶振集团作为频率的综合生产企业，为了向客户提供高信赖性品质的产品，我们始终追求最高品质的石英晶振生产和服务，以「通过对客户的服务，为社会繁荣和世界和平作贡献」这样的公司创业理念作为我们的使命，加大强化相关经营监察机能、遵守法律，确保说明责任，迅速且适当地公布信息，履行环境保全等的社会责任。3215mm音叉型贴片晶振,高精度SMD晶体,NX3215SA晶振

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NDK晶振,贴片晶振,NX3215SA晶振,在晶体领域里3.2*1.5mm的小型SMD晶振格外受到欢迎,这种尺寸的石英晶体通常都是32.768KHz的,NDK品牌的这款NX3215SA晶振通过了AEC-Q200认证,适用于智能汽车车载电子产品,每月可生产6000万颗以上,NDK创造利益的同时也给用户带来更多的财富.

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NDK晶振	标示	NX3215SA晶振		晶振基本信息对照表
Crystal标准频率	f_nom	32.768kHz		请选择你需要的频率范围.
保存温度	T_stg	-40°C — +85°C		产品保存温度
工作温度	T_use	-40°C — +85°C
激励功率	D_L	0.5μW (1.0μW Max.)		1.0uw最大
频率偏差范围	f_— l	±20ppm		精度范围可指定.
頂点温度	Ti	+25°C ±5°C
二次温度係数	B	-0.04 × 10^-6/ °C² Max.
負荷容量	C_L	6pF, 9pF, 12.5pF		可指定
直列抵抗	R₁	70kΩ Max.	70kΩ — 45kΩ
直列容量	C₁	3.4fF Typ.	3.7fF — 1.6fF
並列容量	C₀	1.0pF Typ.	1.3pF — 0.5pF
周波数経年変化	f_age	±3 ×10^-6 / year Max.		+25°C, 初年度

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NX3215SA_3.2_1.5

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机械振动的影响
当NDK石英晶体谐振器产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。NDK晶振,贴片晶振,NX3215SA晶振
PCB设计指导
(1)理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2)在设计时请参考相应的推荐封装。
(3)在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4)请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存3215mm晶体谐振器产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD晶体。在下列回流条件下，对晶体产品甚至32.768KHZ晶振使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。3215mm音叉型贴片晶振,高精度SMD晶体,NX3215SA晶振