进口石英晶体谐振器,4脚金属壳7050晶振,EA5070PA12-27.000M晶振

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ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EA5070PA12-27.000M晶振,石英晶振

频率：27MHZ

尺寸：7.0*5.0*1.3mm

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27837162

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Ecliptek日蚀晶振公司成立于1987年,是一家石英晶振晶体,贴片晶振频率元件控制市场上公认的领导者.日蚀晶振公司拥有先进的产品和领先的技术使我们能够为客户提供最好的石英晶体,贴片晶振,石英水晶和有源晶振,石英晶体振荡器,贴片振荡器产品.进口石英晶体谐振器,4脚金属壳7050晶振,EA5070PA12-27.000M晶振
服务是Ecliptek日蚀晶振成功的基石.我们时时为客户着想,尽力满足并超越客户对于我们的石英晶振,贴片晶振,电压晶体元件,晶体振荡器,有源晶振等产品的质量要求以及服务价值.凭借先进的设备一流的技术以及公司训练有素的服务团队,多方面的满足各领域客户的不同需求,从而成为晶振行业内的最佳资源之一.日蚀晶振集团将建立可行的技术及经济性环境目标,并确保其环境保护活动的质量.集团公司将关注所有环境适用的法律、法规和协议的遵守情况.另外为更有效的进行环境保护,将建立自己的特有的环境标准.

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ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EA5070PA12-27.000M晶振,石英晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
石英晶振的切割设计：用不同角度对无源晶振的石英晶棒进行切割，可获得不同特性的石英晶片，通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位（角度）的切割称为石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其弹性性质，压电性质，温度性质不同，其电特性也各异，石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等。石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求，贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高。对于晶振的条片，长边为 X 轴，短边为 Z 轴，面为 Y 轴。进口石英晶体谐振器,4脚金属壳7050晶振,EA5070PA12-27.000M晶振

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日蚀晶振	单位	EA5070PA12-27.000M晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	14.31818MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ~+85°C	裸存
工作温度	T_use		标准温度
激励功率	DL	50μW Max.	推荐:1μW ~100μW
频率公差	f_— l	±10× 10-6 (标准)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/
频率温度特征	f_tem	±15× 10-6/-20°C ~ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-0°C~ +70°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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耐焊性：将石英贴片晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EA5070PA12-27.000M晶振,石英晶振
进口SMD晶振存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。正常温度和湿度：温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
每个封装类型的注意事项,陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局贴片晶体并采用应力更小的切割方法。陶瓷包装石英晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。进口石英晶体谐振器,4脚金属壳7050晶振,EA5070PA12-27.000M晶振

JLX-5

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负载电容:如果振荡电路中负载电容的不同，可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差，如下图所示。石英四脚晶振电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。其中CS表示电路的杂散电容。ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EA5070PA12-27.000M晶振,石英晶振

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振荡开始代替。7050mm石英晶振在基本谐振的情况下（MHz频段）反馈电阻通常是1米?。在泛音谐振器（兆赫频带）的情况下，值取决于IC和频率特性，但在几个范围内。K?-?几十K。在音叉式谐振器的案例（kHz频段），需要连接一个电阻10米或更?。限制流入谐振器的电流，调节负电阻和励磁。电平，防止谐振腔的反常振荡，抑制频率波动。C1、C2电容器调节负电阻、励磁电平和振荡频率。还设置有给定负载能力。
适当的控制7050贴片晶振电阻值（RD）取决于谐振器的类型，频带和设备的价值。电容器（C1，C2）。精确值是通过测量振荡电路的特性来确定的（包括负电阻和驱动级）。AT切割谐振器（兆赫频带）的参考值在几个范围内。?几K?。音叉式谐振器（kHz频段）的参考值在100 K?几K?范围。安装电容器的适当值取决于谐振器的类型、频带、控制电阻器的值和振荡的顺序，在3 pF的范围内- 33 pF左右，仅供参考。

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接触振荡电路:探针不影响图2，因为缓冲器的输出是通过贴片石英晶振输入振荡电路的输出来测量的。逆变器进入下一阶段。探针不影响图3，因为在IC上测量缓冲器输出（1/1、1/2等）。图4示出了来自ic的无缓冲器输出接收的情况，由此通过小尺寸测量来最小化探针的效果。输出点之间的电容（3 pF以下XTAL终端IC）和探针。然而，应该注意到，使用这种方法输出波形较小，测量不能依赖于即使示波器能检查振荡波形，频率计数器的灵敏度也可以。在这种情况下，使用放大器来测量。

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